有机硅聚合物

摘要： 简述了可光聚合含氟聚合物、可光聚合有机硅聚合物和可光聚合氟硅聚合物的结构与性能、种类和发展方向,指出了可光聚合氟硅聚合物在今后发展中的重要性。

摘要： 硅树脂兼具有机材料和无机材料的特点,被广泛应用于电绝缘漆、涂料、粘接剂和塑料等领域,但硅树脂起始分解温度较低,限制了其进一步应用.多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)是一类由硅氧骨架组成,具有纳米级三维立体空间结构的杂化分子,其作为添加剂能有效改善硅树脂的力学性能和耐热性能.本文主要介绍了POSS改性硅树脂的不同方法,综述了POSS材料在硅树脂改性领域的研究进展.

摘要： 7月1日,陶氏宣布其消费者解决方案业务中,将增加以下产品的生产能力:一是有机硅弹性体和导热材料;二是有机硅聚合物和密封;三是有机硅工程材料和压敏粘合剂。陶氏目前在全球运营近20家有机硅生产基地,其中包括三家大型硅氧烷生产基地,分别位于美国肯塔基州卡罗尔顿、英国威尔士巴里、我国江苏省张家港.

摘要： 包覆型氟聚合物颗粒及聚合物共混物和聚合物组合物该包覆型氟聚合物颗粒为可自由流动的且由表面被有机硅聚合物完全或部分地包覆的氟聚合物组成,具有良好分散性、热稳定性和阻燃成炭性,可广泛用于化工、石油、纺织、电子电气、医疗、机械等领域。(CN112852080A).

摘要： 3月15日,恒星科技发布投资者关系活动记录,就恒星科技“有机硅项目”“年产600万公里金刚线项目”等进行交流。公告显示,内蒙古恒星化学有限公司“年产12万吨高性能有机硅聚合物项目”预计今年下半年投产。截止目前,该项目的单体工程、土建已基本完成,前期采购的长周期设备陆续进厂并进行建造施工。

摘要： LED封装即是对发光芯片进行封装处理,要求所用材料能够具有良好的透光率,并保证内部灯芯完好无损,为了进一步提高封装材料的性能,更好的发挥保护效果,本文将围绕有机硅材料的研制及性能实验进行分析讨论,并总结相关实验结果,从而对材料的耐热性能和力学性能完成深入探究,确保实验材料能够在LED封装领域得到良好的运用。

摘要： LED封装即是对发光芯片进行封装处理,要求所用材料能够具有良好的透光率,并保证内部灯芯完好无损,为了进一步提高封装材料的性能,更好的发挥保护效果,本文将围绕有机硅材料的研制及性能实验进行分析讨论,并总结相关实验结果,从而对材料的耐热性能和力学性能完成深入探究,确保实验材料能够在LED封装领域得到良好的运用.

摘要： 以八甲基环四硅氧烷、氨基硅烷偶联剂等为原料,通过开环聚合反应制备了氨基硅油中间体(AS),再用AS与苯基膦酰二氯进行亲核取代反应合成含磷氮原子的有机硅聚合物(PSiNP).用红外光谱(IR)、核磁共振氢谱(1HNMR)、热重分析对PSiNP进行结构和性能表征,研究了反应温度、反应时间、溶剂种类以及投料比n(NH2):n(PCl)对处理织物阻燃性和柔软性的影响.结果表明:合成PSiNP较佳条件为反应温度10°C,反应时间1 h,溶剂苯,n(NH2):n(PCl)=2.0:1.0.未处理织物、AS处理织物、PSiNP处理织物的弯曲刚度分别为403、168、195 mN;燃烧时间分别为7.47、8.10、9.34 s;600°C残余量分别为5.9％、6.3％、7.5％.

摘要： 以松香为原料先制备了环氧松香酰氯,然后以二甲基甲酰胺为溶剂,与羟基硅油通过酰化反应合成了环氧松香封端有机硅聚合物.研究了反应温度和物料配合比对合成反应的影响,并对产物进行了红外光谱(FT-IR)分析和热失重分析.实验结果表明:环氧松香酰氯与羟基硅油的质量配合比为2.2∶1,吡啶用量为松香酰氯的10％(Wt,质量分数),反应温度40°C,反应3h条件下,松香封端有机硅聚合物的产率达到90.1％,黏度达到158.2mPa·s,环氧值达到0.156mol/100g.红外光谱(FT-IR)和环氧值分析测试表明在环氧松香引入了聚硅氧烷结构,热失重表明环氧松香封端有机硅聚合物具有较好的热稳定性能.

摘要： 为了提高疏水性和附着力,选取单体A-171、GMA、EMA、BA、TIPX通过自由基反应制备了疏水有机硅改性共聚物.T g范围在45～50°C时的单体配比为4:5:1:6:5,通过对马口铁涂层静态接触角、附着强度、耐水性考察,利用KH-7700数字显微镜、SEM对涂层断面结构和表面形貌的疏水性进行评价,得出当m(有机硅聚合物):m(氟碳树脂):m(正硅酸乙酯):m(SFD-12)=5:1.3:3:12时涂层综合性能较好.

摘要： 本文利用氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷和3-溴丙炔在温和条件下合成了炔基官能化的有机硅聚合物,并对不同分子量的炔基官能化的有机硅聚合物的光学性质进行了研究.

摘要： 有机硅树脂因具有优异的耐候性、耐污性和耐高、低温性,疏水性强,良好的透气性等被广泛应用.为了进一步改善材料的力学强度、附着力和耐化学药品性等性能,可采用其它合成树脂对其进行物理或化学改性.综述了几种有机合成树脂化学改性有机硅聚合物的性能特点、制备方法及研究发展状况.

摘要： 非牛顿流体在振荡剪切流场下会产生法向应力,那么使用法向应力应该可以判断样品的线性黏弹区,并可以研究非线性黏弹性.传统的方法都是使用振荡剪切应变和剪切应力判断样品的线性黏弹区,而且在在大振幅振荡剪切流场下也是通过分析剪切应变和剪切应力来研究样品的非线性黏弹性.由于以前法向力测试的精度和速度的局限,很少有人分析大振幅振荡剪切流场下的法向力变化.但是最近几年,随着流变测量仪器的发展,使得准确、快速的测试法向力成为可能.本文报道了一种判断非牛顿流体线性黏弹区的新方法,利用法向力判断PDMS(Polydimethylsiloxane聚二甲基硅氧烷)和蠕虫状胶束溶液的线性黏弹区.结果发现在非线性黏弹区,法向力出现明显的正弦波振荡形式,其振荡频率是剪切应变振荡基频的2倍.使用法向力预测线性黏弹区临界应变要比传统方法预测的临界应变要小.法向力振荡的二次谐波对线性黏弹性到非线性黏弹性转变非常敏感,在非线性区法向力振荡的二次谐波振幅会显著增大.

摘要： @@2002年全球有机硅市场为73亿美元，2005年为93亿美元，2006年估计为98亿美元。计到2010年全球有机硅市场可以再增加30亿美元左右，中国及发展中国家有机硅市场的发展将对此增长起着重要的作用。

摘要： 本文概述了采用聚氮酯,液态和交联橡胶、有机硅聚合物改性环氧树脂的进展。评价了以它们作为增柔剂和增韧剂,对环氧树脂改性的方法及效果。

摘要： 概述了有机硅阻尼材料的研究进展,内容涉及聚合物力学阻尼机理及实验方法、影响有机硅聚合物阻尼性能的各种因素、有机硅阻尼材料的合成及性质、有机硅阻尼材料的应用等.

摘要： 有机硅聚合物的原料主要是环状有机硅氧烷,通过在碱或酸催化剂作用下开环聚合便可制得聚有机硅氧烷.作为可使用的环硅氧烷来讲,大致有二甲基环硅氧烷、甲基乙烯基环硅氧烷、甲基苯基状硅氧烷、二苯基环硅氧烷、甲基三氟丙基环硅氧烷及甲基氢环硅氧烷等.通过将这些环硅氧烷与不同种类的端基功能团组合,便可合成各种各样的聚有机硅氧烷.聚有机硅氧烷的聚合反应见图1所示.其反应是在碱催化剂作用下发生开环反应,属于平衡反应.对聚有机硅氧烷来讲,当二甲基环状硅氧烷的含量在12﹪～14﹪时,聚合反应达到平衡,此时,平衡反应体系中,还有少量的D3～D6小分子线型体.另外,在较高温度时,残存微量催化剂也会使硅橡胶主链发生降解而放出低分子聚硅氧烷.因此,低分子聚硅氧烷是指低分子环硅氧烷(D3～D20)和低分子线型体(D3～D6).为了表述方便,一般用D3～D20的总量测定来表示.表1～3是常见低分子环硅氧烷和低分子线型体的物理常数.本文介绍了低分子聚硅氧烷的影响和硅橡胶中低分子聚硅氧烷的对策

摘要： 本文就传统COB封装材料的不足之处,优化了其制作工艺和技术手段,尤其是对传统COB材料封装胶配方以及制备工艺的改进.试图提高大功率COB材料光源的可靠性,及其环境的试用度,以达到产业化的目的.

摘要： 本文就传统COB封装材料的不足之处,优化了其制作工艺和技术手段,尤其是对传统COB材料封装胶配方以及制备工艺的改进.试图提高大功率COB材料光源的可靠性,及其环境的试用度,以达到产业化的目的.

摘要： 本文就传统COB封装材料的不足之处,优化了其制作工艺和技术手段,尤其是对传统COB材料封装胶配方以及制备工艺的改进.试图提高大功率COB材料光源的可靠性,及其环境的试用度,以达到产业化的目的.

摘要： 本发明的课题在于提供一种耐冲击改性剂和含有该耐冲击改性剂的热塑性树脂组合物，所述耐冲击改性剂对将聚碳酸酯等树脂组合物高温成形而得到的成形体赋予耐冲击性，并且热稳定性(湿热试验后的机械特性保持、变色、阻燃性)优异。本发明涉及固体成分100g中所含的硫酸根离子和磺酸根离子的总量为2.4mmol以下的含聚有机硅氧烷的橡胶胶乳及其粉体、以及含有该粉体和树脂的树脂组合物；以及其成形体及其制造方法。

摘要： 本发明是一种有机聚硅氧烷化合物，特征在于，其具有至少一个下述式(1)单元作为部分结构且为直链和支链中的任一种。由此，提供一种新颖含乙炔基的聚有机硅氧烷化合物、及分子链两末端含乙炔基的直链状有机聚硅氧烷化合物的制造方法，所述分子链两末端含乙炔基的直链状有机聚硅氧烷化合物可容易调整聚合度且生产性优异，

摘要： 本发明公开了一种用于制备产物的方法，包括使包含以下项的起始物质合并：A)具有硅键合的氢原子的硅氧烷低聚物，B)具有至少一个能够经历硅氢加成反应的脂族不饱和基团的烷氧基硅烷和C)钴催化剂。该方法可用于产生式(I)

摘要： 本发明提供了用于制备产物的方法，其包括使包含以下的起始物质组合：A)具有硅键合的氢原子的硅氧烷低聚物，B)具有至少一个能够进行硅氢加成反应的脂族不饱和基团的烷氧基硅烷，以及C)二铑复合催化剂。该方法可用于产生式的化合物(式(F))。该化合物可与乙烯基官能聚有机硅氧烷一起用于硅氢加成反应。所得的产物包括可用于可缩合反应固化的密封剂组合物的乙基三甲氧基甲硅烷基官能聚有机硅氧烷。

摘要： 本发明公开了用于制备产物的方法，该方法包括合并起始物质，所述起始物质包含A)具有硅键合的氢原子的硅氧烷低聚物，B)具有至少一个能够经历硅氢加成反应的脂族不饱和基团的烷氧基硅烷和C)铱络合物催化剂。该方法可用于制备式(I)

摘要： 本发明的课题在于提供一种耐冲击改性剂和含有该耐冲击改性剂的热塑性树脂组合物，所述耐冲击改性剂对将聚碳酸酯等树脂组合物高温成形而得到的成形体赋予耐冲击性，并且热稳定性(湿热试验后的机械特性保持、变色、阻燃性)优异。本发明涉及固体成分100g中所含的硫酸根离子和磺酸根离子的总量为2.4mmol以下的含聚有机硅氧烷的橡胶胶乳及其粉体、以及含有该粉体和树脂的树脂组合物；以及其成形体及其制造方法。

摘要： 本发明涉及一种有机硅聚合物及其制备方法、有机硅密封胶，属于有机硅橡胶技术领域。本发明的有机硅聚合物具有如式I所示结构。本发明的有机硅聚合物，分子结构中具有较高键能(227kJ/mol)的极性‑S‑结构，能够增加有机硅聚合物的极性，从而使采用本发明的有机硅聚合物的密封胶的耐油性(煤油等溶剂)得到显著提高。此外，本发明的有机硅聚合物的封端基团R1为烷氧基硅烷，相对常见的羟基封端的有机硅聚合物，反应活性更高，力学强度更高。

摘要： 本发明涉及一种有机硅聚合物及其制备方法、有机硅密封胶，属于有机硅密封胶技术领域。本发明的有机硅聚合物，具有如式I所示的结构。本发明的有机硅聚合物的分子结构中具有较高键能(227kJ/mol)的极性‑S‑结构，能够增加有机硅聚合物的极性，从而使采用本发明的有机硅聚合物的密封胶的耐油性(煤油等溶剂)得到显著提高。此外，本发明的有机硅聚合物的封端基团R1相对常见的羟基封端的有机硅聚合物，密封胶储存稳定性能更好。

摘要： 本发明涉及一种有机硅聚合物及其制备方法、有机硅密封胶，属于有机硅密封胶技术领域。本发明的有机硅聚合物，是将前体聚合物采用烷氧基硅烷封端剂进行封端形成；所述前体聚合物由硅氧烷化合物与硫醇基化合物经过加成聚合反应形成；所述硅氧烷化合物含有两个及以上烯属不饱和碳碳双键，所述硫醇基化合物含有两个及以上硫醇基；所述加成聚合反应为硫醇基和烯属不饱和碳碳双键的加成聚合反应。本发明的有机硅聚合物，通过在前体聚合物中引入具有较高键能的极性‑S‑结构，使有机硅聚合物的极性增加，从而使采用本发明的有机硅聚合物的密封胶的耐油性(煤油等溶剂)等性能得到显著提高。

摘要： 本发明硅橡胶技术领域，更具体地，本发明提供了一种有机硅聚合物及其含有该有机硅聚合物的硅橡胶。本发明第一方面提供一种有机硅聚合物，制备原料至少包括α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷和烃基氧基硅烷；所述α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷和烃基氧基硅烷的重量比为(20～100)：1。