智能芯片

摘要： 作为世界互联网大会永久会址,“大数据”基因深深融入乌镇的发展血脉里。近年来,乌镇大数据高新技术产业园区作为桐乡市数字经济高质量发展的样板区,深度融入长三角一体化发展,立足“1+X+2”产业体系,深耕智能网联产业,布局智能网联汽车、智能计算、智能芯片等细分领域未来产业和生产型、生活型服务业,加快形成优势产业集群,打造数字经济高质量发展“乌镇样板”。

摘要： 无论是PC还是手机都不是智能终端,而是信息终端,智能汽车才是真正意义上第一个智能终端,是人类历史上第一个大规模在自然场景中应用的自主机器人,真实具备了可称之为机器“人”的自主行为—感知、决策、路径规划和人机交互的能力。而目前智能汽车发展的核心瓶颈是算力不足,汽车智能芯片成为决定胜负的重要筹码。

摘要： 对新能源汽车智能驾驶技术进行阐述,对其中传感器技术、车型结构布局、智能驾驶算法、能源管理技术等关键技术进行了研究探讨,结合相关智能驾驶技术的实际应用案例,对新能源汽车智能驾驶技术的发展态势进行评估。通过系统化分析、层次化剖析,对现阶段新能源汽车智能驾驶技术的发展做了分析总结。结果表明:我国应当加大新能源汽车智能驾驶技术的资金和研发投入,尤其在智能算法及智能芯片领域,以促进我国新能源汽车驾驶技术向更高维度、更高层次发展转变。

摘要： 随着5G、物联网、人工智能等技术的蓬勃发展,消费市场更新迭代很快,越来越多的企业开始生产和制造服务于各个行业的终端和模组,这些产品的运转都离不开智能芯片。突如其来的疫情使我国芯片产业发展面临挑战,也面临机遇,需要在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,使其更加健康和可持续发展。芯片产业在我国具有广阔发展前景及重大战略意义,但长久以来我国国产芯片自给率较低,国内加快芯片自研的需求日益迫切。

摘要： 在“一带一路”建设的大背景下,越来越多中国企业和中国产品走向了东盟市场。从一本小说、一部影视剧、一杯奶茶,到重达百吨的挖掘机、价值千万的智能芯片等,这些中国产品在收获当地消费者喜爱的同时,也遭遇了一些知识产权问题带来的挑战。这些问题主要集中在出口产品商标侵权、产品专利和商标被抢注、产品知识壁垒等方面。

摘要： 模式改变,从卖车到卖“迭代”2020年,全球汽车产业首次爆发芯片“断供”危机,一家名为地平线的中国芯片企业却迎来首次“上车”,成为继Mobileye和Nvidia后,第三个实现汽车智能芯片前装量产的AI芯片公司,也成为首个经过量产验证的中国车规级智能芯片供应商。如今,地平线已与包括长安汽车、上汽集团、奥迪等传统车企巨头,以及理想汽车等新造车势力,达成在智能座舱与自动驾驶等领域的多层次深入合作,包括芯片供应、软件算法协同、联合开发等。首个量产汽车AI芯片征程2截至2020年底,出货量已达16万片,AI算力高达96 TOPS的征程5将于2021年发布,支持L4+自动驾驶的征程6也已经在定义过程中。

摘要： 中关村示范区人工智能领域,核心产业人才总规模约4万人,占全国60%,有效专利1.2万余件,占全国23%,均居首位。企业总数达1500家,占国内人工智能企业总量的28%;核心产业人才总规模约4万人,占全国60%;有效专利1.2万余件,占全国23%;形成了核心算法、智能芯片、行业解决方案等完整产业链条……"十三五"时期,中关村加快布局人工智能产业,积极开展政策先行先试,推进前沿技术研发,成为具有世界影响力的人工智能产业集聚地。

摘要： 在境内外共获65项专利中,仅有1项属于继受取得,其余64项均为原始取得。寒武纪-U的夙愿是,实现自己“全球智能芯片领域的先行者”的梦想。目前来看,登陆科创板,并被纳入科创50指数样本的寒武纪-U,不仅受到资本市场瞩目,而且也被赋予了带动中国科技创新发展的重大希望。

摘要： 随着智能计算技术快速发展,机载设备逐渐向智能化发展.为支撑机载智能化,需要对现有的智能芯片进行机载场景测试分析,评估芯片作为机载设备智能计算处理单元的可行性.针对以上问题,通过各类智能芯片后选取了昇腾310作为机载场景的测试对象,并搭建了山地、沙漠、海洋三类机载任务典型地貌环境和红外、彩色、黑白三种传感器采集的仿真数据.测试验证以空对地敌方目标识别为机载场景典型任务,搭载YOLOv3神经神经网络并配合基于流水线的智能算法运行程序.结果表明昇腾310在1 k以下分辨率典型计算速度能达到45～55帧/s,表现良好.对于大于1 k的图像数据识别,作者提出了解决该问题的两种可能方案.

摘要： 智能芯片是人工智能的物理基础,是人工智能技术可持续发展的强大推动力.本文从多个角度对智能芯片进行了分类,分析了目前智能芯片的体系架构,包括传统计算架构以及类脑计算架构,阐述了智能芯片在医疗康复领域的应用,并对未来发展趋势进行了展望.

摘要： 在某些压力测试现场,由于受到测试通道的限制,不能增加压力变送器的数量,但又要保证试验的可靠性,对测试数据必须要进行备份.针对这种特殊要求,在传感器的结构设计中,依然是用一个接嘴感应外部压力,然后在传感器的内部进行分流,传递到两个应变计上,从而实现对实测压力信号的双路采集.在信号调理电路设计中,采用了ZMD31050智能芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以提高测试精度.

摘要： 介绍了"软件无线电"的概念,探索采用"软件无线电"技术进行通用测控基带设备设计的方法,搭建专用智能芯片系统,采用软件来实现副载波频率可变、码速率可变、遥测遥控帧格式可编程、帧同步码和码型可变等功能.实现测控基带设备的通用性,只需通过软件对其技术状态进行设置,即可应用于各种测控任务.

摘要： Outline1.The background of smart PV modules measurement2.Theoretical model and Simulink simulation3.The noises and I-V measurement4.Verification test result5.Conclusion BACKGROUND The main function of the smart PV module is to solve the row-to-row shading issues;Certain power electronic equipment manufacturer, such as Maxim，Tigo, Solaredge，STMicroelectronics, have been working on thedevelopment of smart MPPT chips, and the buck-type MPPT chips arewidely applied.

摘要： Outline1.The background of smart PV modules measurement2.Theoretical model and Simulink simulation3.The noises and I-V measurement4.Verification test result5.Conclusion BACKGROUND The main function of the smart PV module is to solve the row-to-row shading issues;Certain power electronic equipment manufacturer, such as Maxim，Tigo, Solaredge，STMicroelectronics, have been working on thedevelopment of smart MPPT chips, and the buck-type MPPT chips arewidely applied.

摘要： Outline1.The background of smart PV modules measurement2.Theoretical model and Simulink simulation3.The noises and I-V measurement4.Verification test result5.Conclusion BACKGROUND The main function of the smart PV module is to solve the row-to-row shading issues;Certain power electronic equipment manufacturer, such as Maxim，Tigo, Solaredge，STMicroelectronics, have been working on thedevelopment of smart MPPT chips, and the buck-type MPPT chips arewidely applied.

摘要： Outline1.The background of smart PV modules measurement2.Theoretical model and Simulink simulation3.The noises and I-V measurement4.Verification test result5.Conclusion BACKGROUND The main function of the smart PV module is to solve the row-to-row shading issues;Certain power electronic equipment manufacturer, such as Maxim，Tigo, Solaredge，STMicroelectronics, have been working on thedevelopment of smart MPPT chips, and the buck-type MPPT chips arewidely applied.

摘要： 本文研究了Topswitch智能功率开关正激应用问题,提出了谐振去磁正激变换器的应用途径,介绍了电路结构及试验结果并指出了应用前景。

摘要： 本文研究了Topswitch智能功率开关正激应用问题,提出了谐振去磁正激变换器的应用途径,介绍了电路结构及试验结果并指出了应用前景。

摘要： 本文研究了Topswitch智能功率开关正激应用问题,提出了谐振去磁正激变换器的应用途径,介绍了电路结构及试验结果并指出了应用前景。

摘要： 本申请公开了一种智能卡芯片的加工方法及智能卡芯片，属于芯片制造技术领域。所述方法包括：提供具有至少一个金属顶层的智能卡芯片；在至少一个金属顶层上沉积钝化层；对至少一个金属顶层中的目标金属顶层上方的钝化层通过刻蚀工艺进行去除，使目标金属顶层暴露在外；在钝化层和目标金属顶层上涂布聚亚酰胺层；对目标金属顶层上方的聚亚酰胺层进行去除形成引脚通孔，使目标金属顶层通过引脚通孔暴露在外。本申请不使用化学机械研磨平坦化技术，通过在顶层覆盖聚亚酰胺层使智能卡芯片的平坦化，且该聚亚酰胺层可作为压力缓冲层，在受到压力时能够较为均匀地受力，从而提高了智能卡芯片的抗压性能。

摘要： 本申请公开了一种智能卡芯片的加工方法及智能卡芯片，属于芯片制造技术领域。所述方法包括：提供具有至少一个金属顶层的智能卡芯片；在至少一个金属顶层上沉积钝化层；对钝化层进行平坦化处理；对至少一个金属顶层中的目标金属顶层上方的钝化层通过刻蚀工艺进行去除，使目标金属顶层暴露在外；在钝化层和目标金属顶层上涂布聚亚酰胺层；对目标金属顶层上方的聚亚酰胺层进行去除形成引脚通孔，使目标金属顶层通过引脚通孔暴露在外。本申请通过在金属顶层沉积钝化层后，通过对钝化层进行平坦化处理，从而使智能卡芯片的表面变得平坦，在受到压力时能够较为均匀地受力，同时，通过在钝化层上设置聚亚酰胺层，能够进一步增加缓冲作用和机械性能，提高了智能卡芯片的抗压性能。

摘要： 本发明公开了一种智能锁芯片模组控制方法及智能锁芯片模组。智能锁芯片模组控制方法，包括：使用指纹开锁时，采集指纹，指纹开锁模块判定指纹是否正确：若判定指纹正确，则指纹开锁模块控制开锁并提示开锁成功；使用密码开锁时，输入密码，密码开锁模块判定密码是否正确：若判定密码正确，则密码开锁模块控制开锁并提示开锁成功；使用远程开锁时，推送远程开锁请求及远程开锁指令，远程开锁模块判定远程开锁指令是否正确：若判定远程开锁指令正确，则远程开锁模块控制开锁并提示开锁成功，若判定远程开锁指令错误，则开锁失败，远程开锁模块提示重新推送远程开锁指令或控制锁定门锁。本发明还公开了一种智能锁芯片模组。

摘要： 本申请实施例公开了应用于人工智能芯片的计算方法和人工智能芯片。该方法的一具体实施方式包括：目标处理器核响应于确定对待执行指令译码得到的运算标识为预设复杂运算标识，用译码得到的运算标识和至少一个操作数生成复杂运算指令，以及将所生成的复杂运算指令添加到复杂运算指令队列；运算加速部件从复杂运算指令队列中选取复杂运算指令，以所选取的复杂运算指令中的至少一个操作数为输入参数执行所选取的复杂运算指令中的复杂运算标识所指示的复杂运算，得到运算结果，以及将得到的运算结果作为复杂运算结果写入复杂运算结果队列。该实施方式降低了人工智能芯片的面积开销和功耗开销。

摘要： 本发明公开了一种光子人工智能芯片互联装置、片间互联光子人工智能芯片及片间互联系统，装置包括：用于与光子人工智能芯片的多个传输端口一一对应相连的并行传输线路；传输端口用于传输光信号；设置在预设数量个并行传输线路上、用于对并行传输线路所传输的光信号进行延时的延时单元；与每个并行传输线路相连、用于传输光信号的串行传输线路。本申请公开的技术方案，利用并行传输线路、延时单元以及串行传输线路实现光子人工智能芯片所传输的光信号在并行形式和串行形式之间的相互转换，以尽量避免光子人工智能芯片因采用并行接口实现片间互联而引起的失步问题，从而提高光子人工智能芯片的片间互联效果和计算性能，并降低片间互联布线的复杂度。

摘要： 本申请实施例公开了应用于人工智能芯片的计算方法和人工智能芯片。该方法的一具体实施方式包括：目标处理器核响应于确定对待执行指令译码得到的运算标识为预设复杂运算标识，用译码得到的运算标识和至少一个操作数生成复杂运算指令，以及将所生成的复杂运算指令添加到复杂运算指令队列；运算加速部件从复杂运算指令队列中选取复杂运算指令，以所选取的复杂运算指令中的至少一个操作数为输入参数执行所选取的复杂运算指令中的复杂运算标识所指示的复杂运算，得到运算结果，以及将得到的运算结果作为复杂运算结果写入复杂运算结果队列。该实施方式降低了人工智能芯片的面积开销和功耗开销。

摘要： 本申请实施例公开了人工智能芯片以及用于人工智能芯片的指令执行方法。该人工智能芯片的一具体实施方式包括：指令存储器、数据存储器、至少一个通用执行部件和至少一个专用执行部件；指令存储器被配置成：接收包括至少一个代码块的内核代码；通用执行部件被配置成：接收代码块，锁定与所接收的代码块相关联的专用执行部件，以及将所接收的代码块中的指令发送到所锁定的专用执行部件；专用执行部件被配置成：执行所接收的指令，以及将执行结果存储在数据存储器中；数据存储器被配置成存储专用执行部件发送的执行结果。该实施方式避免在内核代码执行期间与CPU频繁通信，并且避免频繁加锁/解锁专用执行部件，提高了人工智能芯片的性能。

摘要： 本发明实施例提供了一种人工智能芯片和基于人工智能芯片的数据处理方法。该人工智能芯片包括：用于基于AI算法对待处理数据进行处理的数据流网络，所述数据流网络包括：至少一个计算模块，所述计算模块用于基于所述AI算法对应的其中一个运算节点对所述待处理数据进行计算，输出计算结果；当前的计算模块对应的下一流转模块，用于接收所述计算模块输出的计算结果，并对所述计算结果进行处理；其中，所述待处理数据按照预设的数据流向在所述数据流网络中流动。通过待处理数据按照预设的数据流向在数据流网络中流动进行数据处理，达到提高AI芯片的资源利用率的效果。

摘要： 本发明实施例提供了一种人工智能芯片和基于人工智能芯片的数据处理方法。该人工智能芯片包括：多个计算模块，每个计算模块用于基于人工智能算法对应的其中一个运算节点对数据进行处理，所述多个计算模块之间按照所述人工智能算法的运算顺序依次连接；其中，数据按照预设的数据流向在所述多个计算模块组成的数据流网络中流动。达到提高人工智能芯片的资源利用率的效果。

摘要： 本发明公开了一种光子人工智能芯片互联装置、片间互联光子人工智能芯片及片间互联系统，装置包括：用于与光子人工智能芯片的多个传输端口一一对应相连的并行传输线路；传输端口用于传输光信号；设置在预设数量个并行传输线路上、用于对并行传输线路所传输的光信号进行延时的延时单元；与每个并行传输线路相连、用于传输光信号的串行传输线路。本申请公开的技术方案，利用并行传输线路、延时单元以及串行传输线路实现光子人工智能芯片所传输的光信号在并行形式和串行形式之间的相互转换，以尽量避免光子人工智能芯片因采用并行接口实现片间互联而引起的失步问题，从而提高光子人工智能芯片的片间互联效果和计算性能，并降低片间互联布线的复杂度。