显卡芯片
显卡芯片的相关文献在2000年到2022年内共计67篇,主要集中在自动化技术、计算机技术、无线电电子学、电信技术、工业经济
等领域,其中期刊论文56篇、会议论文2篇、专利文献116898篇;相关期刊33种,包括电子测试、电子世界、微型计算机等;
相关会议2种,包括2010雷达新技术应用研讨会、第十一届全国热管会议等;显卡芯片的相关文献由48位作者贡献,包括黄凌志、周瑞哲、朱玲利等。
显卡芯片—发文量
专利文献>
论文:116898篇
占比:99.95%
总计:116956篇
显卡芯片
-研究学者
- 黄凌志
- 周瑞哲
- 朱玲利
- 武新梅
- 王听忠
- BCDIY
- Celeron
- Louis
- eNet·wmt
- 一刀
- 今贝贝
- 伍临莉
- 刘叶弟
- 刘忆冰
- 刘泽申
- 天草
- 孙颖
- 小亮
- 小玩子
- 幻风
- 张伟
- 张利平
- 成倍思
- 朱婷婷
- 朴慧京
- 李毅华
- 柳随风
- 滴水
- 王定春
- 田军
- 白慧
- 白玉堂
- 程熠
- 罗磊
- 胡可友
- 臧建彬
- 芭蕉扇
- 解夫平
- 谢平
- 走马羊
- 赵旭鸽
- 赵江
- 赵磊
- 闫晓婷
- 问天狼
- 陈媛媛
- 雷霆
- 魔之左手
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摘要:
显卡芯片是构成计算机最重要的部件之一,运用芯片失效分析的方法和依照严谨的失效分析流程准确迅速地发现芯片失效的根本原因对显卡芯片及计算机系统集成制造的品质改善至关重要。由于显卡芯片具有一定的特殊性,因此我们根据半导体器件失效分析的基本流程提出了针对显卡芯片显示异常的失效分析的改进流程。同时通过对一组显卡芯片显示异常实际案例的分析,运用显卡芯片显示花屏的主要分析方法,找到显卡芯片显示花屏的根本原因,体现其失效分析流程的针对性和有效性。%The graphic chip is one of key parts of computer.Following up major failure analysis methods and a specific failure analysis process are very important to the quality improvement of graphic chip and computer manufacturing,so that we could find out the root causes of failing chips correctly and timely.Based on basic IC failure analysis process and failure analysis of a serial of abnormal display on graphic chips,this paper has detailed the major failure analysis methods to find out root causes and summarize graphic chip failure analysis process of this failure mode.
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张利平
- 《2010雷达新技术应用研讨会》
| 2010年
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摘要:
本文介绍了基于Linux操作系统使用MB86296显卡芯片构建高性能雷达显示平台的基本方法.首先介绍了MB86296显卡芯片的特性,并以此为基础介绍了硬件平台的搭建过程,其次介绍了Linux系统帧缓冲的处理机制及底层显卡驱动程序的编写,然后解决了Powerpc固有的大端模式特性引起的PCI设备通信不正常的问题.最后通过实际测试,验证了工作的正确性,并将此高性能显示平台成功应用于某型号雷达显示设备中.
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- 《第十一届全国热管会议》
| 2008年
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摘要:
为了设计脉动热管显卡散热模组,本文采用单因素多水平的方法研究了脉动热管各个设计参数对其热输送性能的影响;采用正交分析法分析了各个因素间的相互关系。实验发现,随着管径的加大,弯头数的增加,脉动热管更加容易低温启动;而管径减小则削弱了重力作用的影响,符合微小型紧凑型散热器的制造要求,同时也有利于无重力(水平放置)或重力倒置(顶部加热)的情况下应用;另外垂直底部加热时,最佳充液范围是50~70%,但水平加热时,最佳充液范围变窄,而且最佳充液率较垂直时低。
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- 《第十一届全国热管会议》
| 2008年
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摘要:
为了设计脉动热管显卡散热模组,本文采用单因素多水平的方法研究了脉动热管各个设计参数对其热输送性能的影响;采用正交分析法分析了各个因素间的相互关系。实验发现,随着管径的加大,弯头数的增加,脉动热管更加容易低温启动;而管径减小则削弱了重力作用的影响,符合微小型紧凑型散热器的制造要求,同时也有利于无重力(水平放置)或重力倒置(顶部加热)的情况下应用;另外垂直底部加热时,最佳充液范围是50~70%,但水平加热时,最佳充液范围变窄,而且最佳充液率较垂直时低。
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- 《第十一届全国热管会议》
| 2008年
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摘要:
为了设计脉动热管显卡散热模组,本文采用单因素多水平的方法研究了脉动热管各个设计参数对其热输送性能的影响;采用正交分析法分析了各个因素间的相互关系。实验发现,随着管径的加大,弯头数的增加,脉动热管更加容易低温启动;而管径减小则削弱了重力作用的影响,符合微小型紧凑型散热器的制造要求,同时也有利于无重力(水平放置)或重力倒置(顶部加热)的情况下应用;另外垂直底部加热时,最佳充液范围是50~70%,但水平加热时,最佳充液范围变窄,而且最佳充液率较垂直时低。
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- 《第十一届全国热管会议》
| 2008年
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摘要:
为了设计脉动热管显卡散热模组,本文采用单因素多水平的方法研究了脉动热管各个设计参数对其热输送性能的影响;采用正交分析法分析了各个因素间的相互关系。实验发现,随着管径的加大,弯头数的增加,脉动热管更加容易低温启动;而管径减小则削弱了重力作用的影响,符合微小型紧凑型散热器的制造要求,同时也有利于无重力(水平放置)或重力倒置(顶部加热)的情况下应用;另外垂直底部加热时,最佳充液范围是50~70%,但水平加热时,最佳充液范围变窄,而且最佳充液率较垂直时低。
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- 《第十一届全国热管会议》
| 2008年
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摘要:
为了设计脉动热管显卡散热模组,本文采用单因素多水平的方法研究了脉动热管各个设计参数对其热输送性能的影响;采用正交分析法分析了各个因素间的相互关系。实验发现,随着管径的加大,弯头数的增加,脉动热管更加容易低温启动;而管径减小则削弱了重力作用的影响,符合微小型紧凑型散热器的制造要求,同时也有利于无重力(水平放置)或重力倒置(顶部加热)的情况下应用;另外垂直底部加热时,最佳充液范围是50~70%,但水平加热时,最佳充液范围变窄,而且最佳充液率较垂直时低。