无机填料

摘要： 由青岛沃瑞轮胎有限公司申请的专利(公布号CN 114031862A,公布日期2022-02-11)“一种汽车用新型低碳节能环保轮胎气密层及其制备方法”,涉及一种汽车用新型低碳节能环保轮胎气密层及其制备方法,气密层配方为卤化丁基橡胶50~60,天然橡胶20~30,丁苯橡胶20~30,无机填料80~100,氧化锌2~4,均匀剂4~6,分散剂2~4,硬脂酸1~1.2,增粘树脂3~5,促进剂1.2~1.8,防焦剂0.1~0.2,硫黄1.6~2。

摘要： 本文以非硫调型氯丁橡胶为主体材料,研究了不同牌号炭黑及用量和不同种类无机填料及用量对电击穿性能的影响。通过对硫化橡胶击穿电压强度的测试,得出炭黑的不同牌号对击穿电压强度影响较小,炭黑的用量对击穿电压强度影响较大,且炭黑用量越多击穿电压强度越小,无机填料的种类及用量均对击穿电压强度影响不大。

摘要： 为了利用无机填料开发出更加高效、环保、友好的新型木塑制品,考察了无机填料种类及含量对木塑复合材料物理力学性能的影响。以杨木粉纤维、聚丙烯(PP)、碳酸钙、硅灰石、硅藻土为原料,采用熔融共混和热压成型的方法制备PP木塑复合材料,测试并分析了复合材料的弯曲性能、吸水率、吸水厚度膨胀率和表面耐磨性能。结果表明,随着无机填料含量的增加,木塑复合材料的静曲强度、弹性模量、表面耐磨性等性能整体呈现先上升后下降的趋势,添加质量分数10%硅藻土的木塑复合材料静曲强度和表面耐磨性能提升最大,静曲强度较未添加无机填料的复合材料提升了42.9%,磨耗值降低至18.2 mg/100 r;添加质量分数20%硅灰石的木塑复合材料弹性模量提升最大,提升了41.1%;碳酸钙对复合材料吸水率及吸水厚度膨胀率的降低作用优于另两种无机填料。

摘要： 聚烯烃(聚乙烯、聚丙烯、聚1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯等)透气膜是以碳酸钙、二氧化硅、黏土、二氧化钛等作为无机填料填充聚烯烃,通过压延或流延、吹塑方法制成薄膜,然后经单向或双向拉伸形成可透气薄膜。透气膜产品可广泛用于婴儿/成人纸尿裤、个人卫生用品、防护服、食品保鲜、建筑外墙透湿防水材料等领域。

摘要： 电子信息技术的发展对覆铜板(CCL)提出了更高的性能要求。无机填料在CCL中的应用越来越广泛,地位越来越突出,和树脂、铜箔、玻璃纤维布一起被称为CCL生产制造中的四大主要原材料。文章结合相关论文、专利论述硅微粉无机填料在CCL中的应用现状和发展趋势。

摘要： 氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)作为一种典型的热塑性弹性体,具有环保性强、使用温域范围广等优点,对其进行补强改性后在运动场地、医用器械等领域具有广泛的应用前景.本文采用滑石粉、碳酸钙和石英粉三种无机填料改性SEBS共混体系,探究了无机填料种类及粒径对其力学性能、回弹性能和抗滑性能的影响规律.结果表明,填料粒径的增大有利于提高回弹性能和抗滑值,而小粒径填料对拉伸强度的提高更为明显;同等粒径下,石英粉对拉伸强度提升最明显,碳酸钙对回弹性能和抗滑性能提升最明显.粒径为5μm石英粉改性的样品拉伸强度可达9.92MPa,粒径为23μm碳酸钙改性的样品回弹率和抗滑值分别可达30%和115.

摘要： 目的合成兼具亲水及抗菌性的新型硅橡胶口腔印模材料,并探讨相关性能,为其在牙科领域中的进一步应用奠定基础。方法在前期预实验的基础上确定了新型硅橡胶的基本配方,并以6%聚醚改性硅油作为润湿剂赋予其良好的亲水性。将自行合成的碘代长链烷基季铵盐修饰的纳米抗菌SiO2无机填料,按0%、1%、2%、3%、4%及5%的比例添加至亲水硅橡胶印模材料中,以期赋予其抗菌性,并以商品化的硅橡胶产品作为对照。测量各组硅橡胶材料的力学性能、润湿性、细节再现性、尺寸稳定性及调和时间;同时通过薄膜密着法与CCK-8法检测硅橡胶材料的抗菌性与细胞毒性;扫描电镜(SEM)观察新型硅橡胶的微观形貌。结果当抗菌填料含量超过4%时,新型硅橡胶力学性能明显下降(P0.05);抗菌填料的加入不会对调和时间产生影响(P>0.05)。当加入4%抗菌填料时,抗菌率可达95.26%,展现出良好的抗菌性;所有组别细胞毒性反应差异无统计学意义(P>0.05),说明硅橡胶材料无明显细胞毒性。硅橡胶试样断面SEM观察显示填料与硅橡胶基体的相容性良好,在基体内部分布均匀。结论含6%聚醚改性硅油的亲水性硅橡胶中加入4%的抗菌无机填料可以获得兼具亲水与抗菌性能的新型硅橡胶口腔印模材料,这为进一步临床应用提供了实验依据。

摘要： 白土填料对三聚氰胺-尿素-甲醛共缩聚树脂性能影响通常,面粉作为填料添加到脲醛及其改性树脂中,以提高胶黏剂的初黏性及板材预压性能,并降低胶黏剂使用量及甲醛释放量。随着我国胶合板行业的迅速发展,每年相关产业消耗的工业面粉量已达30万t。无机填料作为脲醛及改性树脂的常用填料,不仅能增强树脂胶合性能,而且因其价格低廉、资源丰富,有望取代面粉的便用。

摘要： 氮化铝陶瓷因具有高导热率、各种电性能优越、机械性能好、良好的化学稳定性等优点,可作为封装散热基板和电子元件制造的理想材料.而氮化铝陶瓷的优良性能基于其粉体的高品质,要想获得性能优良氮化铝陶瓷,关键是要制备高质量的氮化铝粉体.随着5G时代的到来,氮化铝作为最理想的基片材料,如何制备高质量高性能的氮化铝粉末成为先进材料方向的研究重点.系统介绍了当前氮化铝粉末的制备工艺及研究现状,对影响氮化铝粉末制备的因素进行阐述说明,并对催化剂应用效果进行了对比研讨,然后通过实验探讨氮化铝粉末在5G覆铜板的导热应用,以及对未来氮化铝的发展前景进行了展望.

摘要： 活性自由基聚合是工业生产高分子产品的重要技术,也是无机填料表面接枝聚合物改性的重要手段.该文综述了活性自由基聚合在无机填料表面改性中的研究进展.

摘要： 通过使用相同配比,采用不同无机填料和不同软化点树脂自制不饱和聚酯模塑料,研究了无机填料及树脂软化点对不饱和聚酯模塑料介电强度的影响.结果表明:无机填料的介电常数越大、吸油值越小、树脂软化点越高,研制的不饱和聚酯模塑料的介电强度越大.

摘要： 无机填料的应用是改性塑料研究热点。针对塑料改性的目的，对各种主要填料应用进行介绍，并就原料检测技术进行探讨.

摘要： 介绍了涂料工业中常用填料的矿物学特征及形貌特征,指出了填料的关键物理性能表征指标,以此探讨不同种类的填料对于涂料物理化学特性的影响.最后阐述了涂料工业中对于填料的相关研究进展.

摘要： 碳酸钙具有价格低廉、来源广泛、成分稳定、无毒无味、色泽白、易着色、硬度低、易干燥、易粉碎细化、易分散均匀、易表面处理、不磨损设备、化学稳定性高等优点,目前已经成为用量最大、用途最广泛的第一大类无机填料.中国的碳酸钙分布很广泛,很多地区如辽宁丹东、四川雅安、广西河池和贺州、湖北恩施等都盛产优质碳酸钙,国外如越南、印度、土耳其的碳酸钙都很好.

摘要： 针对粒状不饱和聚酯模塑料耐化学性较差的问题,通过选择合适的耐化学性不饱和聚酯树脂、无机填料,并使用硅烷偶联剂改性,研制出了一种耐化学性较好的粒状不饱和聚酯模塑料.实验结果表明,该塑料经化学处理一段时间后,其主要性能无明显下降.

摘要： 介绍了本课题组在填料、增强材料表面改性方面的研究进展.采用柔性链聚合物对碳酸钙、滑石粉、硅灰石等无机填料进行表面处理,有效降低粉体的表面能、减少团聚、提高分散性,柔性链聚合物与已与填料形成牢固结合的偶联剂之间的接枝及聚合物本身的交联,使得其与填料形成强相互作用,从而在填料与聚合物基体间引入与两者均有牢固结合的界面柔性层,获得了强度、模量、韧性均衡增加的填充复合材料.通过特殊的共聚物纳米结构在纤维增强聚合物复合材料界面的组装来控制界面结构,大分子偶联剂分别与基体及增强材料形成强相互作用,在纤维与增强材料间形成牢固的粘结,同时在界面形成容易发生形变的柔性层,形成高强度、高韧性的界面结构.

摘要： 采用锥形量热仪、极限氧指数仪和热重分析仪评估了海泡石、硼酸锌以及氢氧化镁在膨胀型阻燃剂/聚丙烯体系中的协同阻燃效应,其中海泡石(0.5wt％)能够降低诸如PHRR,THR以及MLR等一系列重要的燃烧指标,而且在IFR(20wt％)/PP中使得LOI从34％提高到35％.

摘要： 介绍了当前我国蛋白土矿物的应用现状,其主要应用为助滤剂和脱色吸附剂、纸浆漂白的稳定剂、硅酸盐水泥的熟料、无机填料、制备水玻璃和白炭黑及负离子添加剂等.

摘要： 环氧胶黏剂HY914在使用过程中发现环氧胶(A组分)胶管上下两层粘度不一致,发生分层失效.本文对失效的HY914进行化学成分、力学性能分析,对HY914的剪切试样进行形貌观察.结果表明:HY914环氧胶出现了无机填料沉降现象,通过能谱对比分析发现失效胶H Y914中无枧填料成分为石英粉,结合无机填料自身的特点及在胶黏剂中的作用,判断失效原因为无机填料的不合理选择导致胶黏剂体系稳定性发生变化,长时间放置导致无枧填料发生沉降.

摘要： 本研究从填料入手，将不同填料按比例加入树脂基质中，去提高复合树脂牙科修复材料的强度、解决体积收缩问题并使之具备抗菌性，旨在为研制和开发出一种廉价、工艺简单、性能优异的新型复合树脂牙科修复材料提供依据。

摘要： 本发明涉及聚合材料领域，具体提供了一种无机填料改性剂，该改性剂包括：界面增容剂和β成核剂，其中，β成核剂与界面增容剂的重量比为0.04‑2:1。本发明提供了一种改性无机填料及其制备方法和应用，该方法包括：将无机填料、界面增容剂和β成核剂混合均匀，其中，无机填料为玻璃纤维和/或滑石。本发明提供了聚丙烯复合材料及其制备方法。本发明中，在传统刚韧平衡聚丙烯技术的基础上，通过表面成核技术和优化弹性体组合技术，提高配方体系的韧性，刚性粒子表面处理技术和界面增容技术，提高无机刚性粒子与树脂的相容性和结合力，从而提高配方体系的刚性。

摘要： 本发明涉及一种无机填料、包含该无机填料的耐高温粘接剂及其制备方法。所述无机填料包含：3‑5wt％的SiC晶须；3‑5wt％的纳米ZrO2颗粒；30‑40wt％的B粉；15‑20wt％的Si粉；和30‑40wt％的Zr粉。所述粘接剂包含本发明提供的所述无机填料；树脂；固化剂；和稀释剂。本发明提供的这一粘接剂的使用温度范围为室温至1400°C，而且在室温至1400°C范围内具有较高的粘接强度，粘接效果优异；断裂延伸率高，可在冷热交变状态下重复使用；固化温度低，可在中低温下完成固化。

摘要： 本发明提供一种无机填料，其包括表面改性的氮化硼，该氮化硼的表面上提供有具有官能团的多环芳香烃。

摘要： 本发明提供了一种从铁尾矿中回收无机填料的方法、所得无机填料及其无机填料改性方法，该方法首先对铁尾矿进行分级处理，从而使其中能用作无机补强剂的物质得到有效富集，再经过后续的浮选获得与半补强炭黑性能相仿的无机补强剂。

摘要： 本发明提供了一种橡胶用无机填料大分子改性剂及其制备方法、改性无机填料及应用。首先合成无机填料大分子改性剂，将RAFT试剂、异戊二烯加入到溶剂中，再加入含硅烷的乙烯基单体、引发剂，氮气气氛下加热反应得橡胶用无机填料大分子改性剂。将大分子改性剂溶解在溶剂中，再将聚合物溶液均匀通过喷雾的方式喷洒在无机填料粒子上，干燥得橡胶用高性能改性无机填料。本发明制备的高性能改性无机填料利用接枝聚异戊二烯与基体材料的相容性以及硅烷与填料的作用，有效地提高无机填料增强橡胶材料的性能，为更有效的发挥不同组分的协同性能提供较好的基础。

摘要： 提供一种能够降低包含无机填料的组合物的粘度、提高包含无机填料的组合物的储存稳定性的无机填料分散稳定化剂。所述无机填料分散稳定化剂为在两末端具有羧基的聚酯。

摘要： 一种无机填料粉末(3)，其特征在于，所述无机填料粉末(3)是由粒径为10nm以上且小于0.1μm的无机微粒(2)包覆粒径为1μm以上的无机粒子(1)的表面的至少一部分的结构，并且所述无机微粒(2)对所述无机粒子(1)的表面的包覆率为30％以上。

摘要： 本申请提供的改性无机填料的制备方法，将导热粉体及所述硅烷水解液混合搅拌至混合溶液从浑浊变为澄清，将上述澄清液升温至40～60°C，恒温搅拌1‑3小时，得到第一溶液，将所述第一溶液升温至115～125°C，并于真空环境中，恒温搅拌1‑3小时，得到第二溶液，将所述第二溶液冷却至室温，得到所述改性无机填料，本申请提供的改性无机填料的制备方法，经过特殊硅烷的改性，在导热粉体表面接枝上兼容性良好的长链官能团，具有更优秀的亲油疏水性能，与树脂基体结合更紧密，改善了材料的柔韧性。另外，本申请还提供了改性无机填料及导热凝胶。

摘要： 本发明涉及一种无磁性异物的无机填料粉体的制备方法包括以下步骤：S1，提供待处理粉体，加入水，制成第一浆料；S2，将第一浆料用磁性除铁设备除去磁性异物，形成第二浆料；S3，对第二浆料进行干燥、造粒，制成干燥造粒粉；S4，采用磁性除铁设备除干燥造粒粉中的磁性异物，制得无磁性异物的无机填料粉体。本发明还涉及应用该方法制得的无机填料粉体及其应用，避免了带磁性异物的无机填料粉体应用于芯片封装中带来的寿命短的隐患。

摘要： 本发明涉及一种无机填料、包含该无机填料的耐高温粘接剂及其制备方法。所述无机填料包含：3‑5wt％的SiC晶须；3‑5wt％的纳米ZrO2颗粒；30‑40wt％的B粉；15‑20wt％的Si粉；和30‑40wt％的Zr粉。所述粘接剂包含本发明提供的所述无机填料；树脂；固化剂；和稀释剂。本发明提供的这一粘接剂的使用温度范围为室温至1400°C，而且在室温至1400°C范围内具有较高的粘接强度，粘接效果优异；断裂延伸率高，可在冷热交变状态下重复使用；固化温度低，可在中低温下完成固化。