整合芯片组

摘要： 它集成了首款核心工作频率达700MHz的DirectX10．1显示核心,它是第一款原生支持SATA3．0技术的主板芯片组，它也造就了第一种可与DirectX11显卡组建混合交火的整合主板，那么这款拥有三个第一的主板芯片组到底能带给我们怎样的惊喜呢？

摘要： 2009年的整合芯片组市场,谁的产品最值得我们回味？相信很多人都会脱口而出的说AMD。从AMD690G横空出世,到AMD780G、AMD 790GX芯片组,随着AM3的发布,众人对AMD的新平台可谓是翘首企盼。但是当风传了许久的AMD 880G以785G的命名出现在大家眼前时,欣喜的同时也伴随着失望。欣喜的是性能上785G改进不小,失望的是功能上却几乎无差别。

摘要： 在某个闲暇的周末下午，美美地靠在床边，看一场让人热血澎湃的高清电影，应该是许多年轻人最爱的放松方式。而Acer Aspire Z系列一体式电脑帮助大家完美实现了这一梦想——在高清视频播放方面，它最大的优势就是采用了酷睿i5系列处理器和HD5700显卡（AZ5752采用HD5700显卡，AZ5732采用G42整合芯片组）.

摘要： AMD 7系列芯片组推出接近2年，经历了多次规格更新，至今仍然是市场主流，现在终于来到改朝换代的时候，AMD在这个月发布了首款8系列芯片组890GX.

摘要： 索泰ZT—G41D3-M1D主板采用的是G41芯片组，支持全系Intel LGA775接口处理器并且对双通道DDR31333规格内存提供完善支持。虽然．LGA775注定要被LGA1156／1366接口取代，但目前LGA775接口的处理器产品仍然是高性价比的代表，其中不乏E6500K、08200等热门产品。因此Intel4系列芯片组产品仍然有用武之地。虽然是一款G41整合芯片组主板，但ZT-G41D3-M1D提供的扩展性能也足以满足主流用户，同时产品还采用了3相供电设计和全固态电容供电，

摘要： 本发明涉及一种用于激活芯片组功能的方法，该芯片组包括至少一个存储器和负责加密操作的计算模块，该存储器至少包含种子，该计算模块包含至少一种加密算法，该方法包括步骤：-接收分段密钥(SK)、共用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少一个；-将种子、所接收的分段密钥(SK)、公用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少两个发送至计算模块，所述种子、所述所接收的分段密钥、所述共用密钥和所述共用加密算法选择器通过至少两个不同机构提供；-通过使用计算模块的所述至少一种加密算法中的一种，和种子(Sd)、分段密钥(SK)、共用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少两个元素，在计算模块中产生临时密钥(SK

摘要： 本发明提供一种存储器组、耗材芯片、耗材芯片组和成像盒，其中，该存储器组可拆卸地设置在一成像盒上，且所述成像盒可拆卸地设置在成像设备中，所述存储器组包括：用于存储所述成像盒相关信息中第一信息的第一存储器和用于存储所述成像盒相关信息中第二信息的第二存储器；所述第一信息与所述第二信息互不相同，且所述第一存储器和第二存储器相互独立，并通过通信总线连接至所述成像设备。本发明提供的存储器组、耗材芯片、耗材芯片组和成像盒能够解决现有技术中更换成像盒会浪费存储空间进而提高制造成本的问题，以实现降低成像盒的制造成本。

摘要： 本公开提供一种基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法。基于面板的芯片组系统包括面板、多个逻辑核心、多个存储器芯片以及多个输入输出芯片。面板具有矩形的第一表面。多个逻辑核心设置在面板的第一表面上，并且呈阵列排列。多个存储器芯片设置在面板的第一表面上，并且分别邻近设置在多个逻辑核心的每一侧边。多个输入输出芯片设置在面板的第一表面上，并且邻近于第一表面的四个侧边且环绕多个逻辑核心以及多个存储器芯片而设置。本公开的基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法可集成高数量及高密度的芯片组。

摘要： 本公开实施例提供了一种半导体芯片组的测试方法、半导体芯片组及测量装置，其中，测试方法包括：半导体芯片组包括键合的n个芯片及位于n个芯片之间的键合界面，键合界面包括待测界面，n个芯片包括位于待测界面上的待测芯片i，其中，1≤i≤n，待测芯片i相对于其他芯片在平行于键合界面的方向上偏移预设尺寸；量测待测芯片i的厚度，得到量测结果t；量测待测界面的键合面积，得到量测结果S；沿垂直于键合界面的方向对待测芯片i施加推力F，以使待测芯片i在待测界面处产生裂纹；测定推力作用点和其他芯片之间的垂直距离la，及测定待测芯片i的裂纹长度a；基于上述方法获得的至少部分参数确定待测界面的键合能Gc。

摘要： 本发明实施例提供了一种芯片组、芯片组启动方法和电子设备，其中芯片组包括处理器组件、单片机、第一开关电路和启动控制器，单片机与处理器组件连接；第一开关电路分别与，单片机、处理器组件和零电位点连接；启动控制器分别与，处理器组件和单片机连接；单片机和处理器组件同步获取启动控制器发出的启动指令。若单片机在预设时间内，没有接收到处理器组件发送的预设信息，则可以控制第一开关电路，使处理器组件的复位端口或引脚与零电位点接通。清除处理器组件中的所设置的CMOS信息，将CMOS信息恢复为默认值，不需要有关人员手动进行操作，提高了效率。

摘要： 本发明涉及一种用于激活芯片组功能的方法，该芯片组包括至少一个存储器和负责加密操作的计算模块，该存储器至少包含种子，该计算模块包含至少一种加密算法，该方法包括步骤：-接收分段密钥(SK)、共用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少一个；-将种子、所接收的分段密钥(SK)、公用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少两个发送至计算模块，所述种子、所述所接收的分段密钥、所述共用密钥和所述共用加密算法选择器通过至少两个不同机构提供；-通过使用计算模块的所述至少一种加密算法中的一种，和种子(Sd)、分段密钥(SK)、共用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少两个元素，在计算模块中产生临时密钥(SK

摘要： 本发明提供一种应用于图像显示装置的整合型图像控制芯片组，可减少零组件成本，封装成本与系统板绕线成本。整合型图像控制芯片组连接至共享帧缓冲器与显示单元。整合型图像处理芯片包括：缩放控制器，三维图像加强单元，过驱动单元，时序控制器，以及存储器控制器。缩放控制器，三维图像加强单元以及过驱动单元是通过存储器控制器而存取共享帧缓冲器。当存取帧缓冲器时，过驱动单元对读/写数据进行缩压，以降低帧缓冲器的操作频率。

摘要： 本实用新型公开一种光学芯片组抛光质量检查装置，包括：数码光学显微镜，用于对所述光学芯片组的研磨面抛光质量进行观察与成像；反光镜，用于反射光线，使光线入射至所述光学芯片组研磨面上；芯片固定夹具，所述芯片固定夹具包括固定部，所述固定部上形成有至少一条用于固定所述光学芯片组的凹槽，所述光学芯片组插入所述凹槽中时，所述光学芯片组的第一研磨面或第二研磨面呈水平状态。本实用新型还提供一种光学芯片组，所述光学芯片组抛光质量检查装置用于检查所述光学芯片组的所述研磨面抛光质量。本实用新型提供的光学芯片组检测装置能够实现成条检验芯片，并且能直观的检查到光学芯片组研磨面的抛光质量和光波导。

摘要： 本实用新型公开一种光学芯片组研磨尺寸检查装置。所述光学芯片研磨尺寸检查装置包括：数码光学显微镜，用于对所述光学芯片组的表面进行观察与成像；反光镜，用于反射光线，使光线以预设角度入射至所述光学芯片组的端面上；真空夹具，用于固定至少一个所述光学芯片组；所述真空夹具包括吸附座、吸气管、吸气泵，所述吸附座通过所述吸气管与所述吸气泵连通。本实用新型还提供一种光学芯片组，所述光学芯片组研磨尺寸检查装置用于检查所述光学芯片组的研磨尺寸。本实用新型提供的光学芯片组研磨尺寸检查装置能够检查多条光学芯片组的研磨尺寸，可以检查到光学芯片组研磨尺寸不良和光波导不良。

摘要： 一种外接BIOS开机的系统、桥接装置与整合式芯片组，其包括外接储存装置、内建储存装置、芯片组与桥接装置。外接储存装置中的延伸BIOS。内建储存装置储存预设BIOS。芯片组用以接收预设BIOS或延伸BIOS。桥接装置电性连接于内建储存装置与该芯片组。可选择由第一连接接口从外部储存装置读取延伸BIOS或经由第二连接接口从内建储存装置读取预设BIOS用以进行开机。