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收发组件

收发组件的相关文献在1993年到2023年内共计631篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、一般工业技术 等领域,其中期刊论文72篇、会议论文17篇、专利文献445599篇;相关期刊50种,包括科技风、电子工程信息、电子与封装等; 相关会议16种,包括2013年江苏省仪器仪表学会学术年会、第八届全国毫米波亚毫米波学术会议、中国电子学会电路与系统学会第二十二届年会等;收发组件的相关文献由1208位作者贡献,包括廖小平、孙雨舟、刘圣等。

收发组件—发文量

期刊论文>

论文:72 占比:0.02%

会议论文>

论文:17 占比:0.00%

专利文献>

论文:445599 占比:99.98%

总计:445688篇

收发组件—发文趋势图

收发组件

-研究学者

  • 廖小平
  • 孙雨舟
  • 刘圣
  • 李伟龙
  • 王祥忠
  • 施高鸿
  • 王凯悦
  • 常留勋
  • 李书
  • 李杰
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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作者

    • 王传伟; 陈放; 李宸宇; 孙颉; 李安成
    • 摘要: 收发组件作为军/民用航天雷达的重要组成部分,其稳定性和可靠性对功能实现起着关键作用。航天用收发组件由于尺寸较大,铝合金盖板在真空环境中易产生变形导致焊缝气密失效。为保持良好的微波性能、可靠性、气密性,对焊缝的熔深和密封质量提出了更高的要求。该组件的另一特点是集成度高、侧壁装配的连接器多,因此封焊过程产生的温升还应控制在连接器低温钎焊缝的熔点以下。采用不同能量的激光焊接技术,研究了铝合金收发组件的熔深和密封质量,并对射频连接器周围的温度进行了测试。在此基础上,获得了适合于航天大尺寸收发组件的焊缝熔深和相应的激光能量,使其气密性能满足并优于GJB548B的要求。
    • 陈宁; 梁煜; 张为
    • 摘要: X波段有源相控阵雷达广泛应用于导弹防御、气象监控等领域。其中,移相器在有源相控阵的接收、发射组件中为核心功能电路,普遍存在于整个有源相控阵列中。它通过数字系统控制实现对接收或发射信号的相位调制,以准确控制目标信号,精准反馈相控雷达的扫描信息,是影响相控阵系统性能和成本的关键单元。针对移相器中大移相单元宽带下高集成度与高移相精度难以同时满足的问题,基于0.18μm SiGe BiCMOS工艺设计了一款应用于X波段的紧凑型6位数控移相器。通过级联6级不同的移相单元,移相器可在360°移相范围内实现最小5.625°的移相步进。此外,为了减小芯片占用面积,针对90°移相单元提出一种内嵌开关式的结构,相对于传统大单元通过开关来选择路径的结构,芯片的面积大大地降低了。电路开关选用深阱NMOS场效应管,应用浮体技术降低了晶体管对地寄生电容,从而提高了开关的性能。仿真结果表明,在8.3~12.0 GHz频带内,移相器移相均方根误差小于等于2.5°,插入损耗小于等于-16.7 dB,幅度均方根误差小于等于1.25 dB,核心电路版图面积为1.68 mm×0.64 mm。
    • 吴华尧
    • 摘要: 微波收发组件是通信系统中的重要部分,本文设计了一种基于VPX技术的多模多频段微波收发组件,采用了VPX标准总线结构,实现了其通用化和标准化。组件用于多种模式多种频段的软件无线电通信系统,系统用于无线传输高清视频图像。该组件接收噪声系数:≤1.8 dB,ACPR:≤-35 dBc,发射功率以及各次谐波抑制等均达到指标要求,满足通信系统的实际要求。
    • 刘昊东; 吴洪江; 余小辉; 马战刚
    • 摘要: 基于硅基三维集成模块和印制板(Printed Circuit Board,PCB)混压工艺,设计了一种小型化Ku波段收发组件,并对其原理方案和具体实现进行了介绍。该收发组件整体电路采用三维集成架构实现,射频及中频芯片和其外围电路集成于硅基三维集成模块中,外部电路板采用射频与低频混压印制板,模块和印制板通过球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)互联。通过对信号过渡结构进行优化设计,降低了信号传输损耗,提升了通道间隔离度。电路测试表明,组件在工作频带内满足通道间幅度一致性、带内平坦度、噪声系数等指标要求,且符合组件小型化、高集成度、高一致性、高可生产性的现实需求。
    • 谢廉忠; 游韬; 王锋
    • 摘要: 为了探究国产低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)材料的工程应用前景,促进LTCC材料国产化进程,文中从工程应用的角度出发,使用国产LTCC材料制作了微波基板并进行了相应的测试和研究。研究内容主要包括国产LTCC材料的匹配性能以及基于国产LTCC材料的微波基板的性能和可靠性。研究结果表明,国产LTCC材料的匹配性能满足要求,基于国产LTCC材料研制的微波基板的性能和可靠性与基于进口LTCC材料研制的微波基板相当,满足X波段T/R组件技术要求。
    • 周昊; 刘海; 程凯
    • 摘要: 设计了一款基于HTCC技术的双通道收发组件一体化外壳.在传输微波信号方面,利用HFSS软件设计射频传输通道,采用地孔优化设计和阻抗匹配的方法优化传输端口和基板内部传输线,改善外壳微波特性.测试结果显示,在10MHz~8GHz的范围内,射频端口和异面传输线插入损耗小于0.30dB.在外壳结构设计方面,利用Abaqus软件优化了焊接接头,测试结果表明,外壳经过高温钎焊后的平面度不大于1.8 μm/mm.
    • 崔建弘; 林海霞; 沈娴; 杨俊岩
    • 摘要: 为实现Ku波段收发组件功率高精度检测,保障无线通信系统高质量通信,设计一种基于嵌入式技术的Ku波段收发组件功率检测系统.该系统由输入检波电路、输出处理电路两大结构构成,两大结构分成Ku波段检波器电路、基于嵌入式技术的功率可控FSK电路与显示电路三个模块.当Ku波段检波器电路模块获取Ku波段收发组件功率信息后,传输至基于嵌入式技术的功率可控FSK电路,该电路使用新型最大功率跟踪算法,判断Ku波段收发组件的运行功率是否达到最大功率点,并将检测结果传输至显示电路实施显示.经验证,所设计系统能实现高精度Ku波段收发组件功率检测,且对有功功率、无功功率均存在较高检测精度,应用价值显著.
    • 公承; 丁志钊; 方开庆
    • 摘要: 本文结合为某研究所定制研发的自动综合测试系统项目,首先从需求出发对该系统软件进行了概要设计,然后从测试程序执行的各个步骤探讨了多通道收发组件测试系统软件的具体优化方法和思路,主要在测试序列设计过程中从系统校准、被测件控制、仪器控制、数据处理等方面研究了提高收发组件测试效率的方法,全面覆盖需求的同时兼顾效率优先原则来完成设计.
    • 康颖; 雷国忠; 崔敏; 王洁
    • 摘要: 本文给出了一种瓦片式数字收发组件的多层垂直互联设计方法,该方法有效地解决了瓦片式组件层叠结构高密度装配问题,保证了大功率信号、电源以及小信号的层间传输的完整性,为此类组件的结构设计提供了很好的借鉴和经验.
    • 刘媛萍; 张成果; 王晓龙; 孙鹏; 贾旭洲
    • 摘要: 随着相控阵天线在航天领域的应用,对星载T/R组件轻量化、幅相一致性和可靠性的要求越来越高,而传统手工组装效率相对较低,且难以满足一致性的要求,为此,基于数字化制造开发了微组装生产线自动组装技术,通过研究自动化组装设计工艺性要求,突破自动贴装和自动键合的关键技术,实现了星载T/R组件的精密自动组装。经过生产验证,自动组装的T/R组件免调试,满足性能一致性要求,产品组装效率显著提高,为星载微波产品数字化制造提供了技术基础。
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