控制集成电路

摘要： 该型洗衣机采用双速电动机拖动和同步电机测速技术,微处理器(CPU)IC8的型号为S3P8469XZZ-ATB9,调速控制集成电路IC5、的型号为TDA1085C。根据电路板实物测绘的电动机调速控制有关原理电路如图1所示。插上电源插头,关闭滚筒门,门锁开关接通电源,IC8获5V工作电源后,CPU复位清零,时钟振荡器起振,做好工作准备。

摘要： 前言用于建筑照明方面的电力管理解决办法,如电感荧光灯,电子荧光灯,紧凑型荧光灯（CFL）,卤素灯控制集成电路以及高压气体放电灯（H1D）技术等,用于范围宽广的居民区、商业和汽车中,减少了它们所需要的电力,在节能方面向前迈进了巨大的一步.其控制集成电路中的自适应控制技术和高电压半导体结隔离技术是其中的一部分,获得了广泛应用.应该说,目前照明控制IC的主要应用领域为：工业建筑和办公室用直管和紧凑型荧光灯照明设备;住宅和旅馆用紧凑型荧光灯照明设备CFL及冷阴极荧光灯CCFL;零售照明设备市场的卤素灯和室外照明设备的HID;单白光LED及照相机闪光灯;OLED及TFT显示器等.

摘要： TCLLED液晶彩电采用的电源板型号为81-PBE039=PW1，MODE1为PLE90P，是集开关电源与LED背光灯驱动电路合二为一的电路板。其中开关电源部分采用新型PFC和主电源双重驱动控制集成电路TEA1713T（U401），组成PFC和主电源电路；

摘要： 该型电源电路主要用在创维55E3500、E6000、E6200等电视中，其框图如图1所示。IC100（TEA1716T）是PFC、半桥功率输出控制集成电路，其引脚功能见表1。Q9、U3、IC1及其外围元件组成待机控制电路，此电路控制IC100的工作状态。220v交流电经EMI滤波、桥式整流滤波后送往主电源电路，主电源电路开始工作，随即PFC电路正常工作，输出380V的PFC供电，后半桥功率输出电路正常工作，输出＋12V（为主板电路供电）和VLED电压（为背光电路供电）。

摘要： 采用微电脑控制的电压力锅，以其功能多、操作方便等特点，走进了千家万户，成为家庭主妇们的好帮手。尽管市场上出售的电压力锅品牌较多，所采用的微电脑控制集成电路的型号也各不相同，但电路的设计结构和工作原理基本类似。因此，电压力锅在日常使用中所表现出的故障现象以及故障发生的部位也基本相同。

摘要： TEA1530、TEA1530AT或EA1530A是第二代绿色开关电源控制集成电路。具有过压、过热和欠压保护功能，功耗低，外围电路简单，由其组成的开关电源功率可达65W。现已广泛用于适配器、充电器、DVD、液晶彩显、液晶彩电等电器中。该芯片采用S08封装，其典型应用电路如图1所示，引脚功能及实测数据见表1。

摘要： 一、电路结构三星116tin0．0／0．1版液晶显示屏背光系统包含有左右两块背光板：一块是主板（Master），或叫A板；另一块是从板（Slave），或叫B板。工作时A、B两块板以排线连接，实现同步和控制。A板以背光控制集成电路MSC1691AI为核心，配以背光激励、输出和电流分配电路，B板只有背光激励、输出和电流分配电路。

摘要： MC348456通道LED背光灯驱动控制电路MC34845为LED背光灯专用驱动控制电路，可驱动6通道LED背光灯，内含升压驱动电路、背光灯电流控制电路、电压、电流反馈检测等电路，如图15所示，其应用电路如图16所示。MC34845引脚功能见表10。

摘要： A3039MLED背光灯升压驱动电路A3039M是LED背光灯专用升压输出驱动控制电路，内含稳压器、振荡电路、脉冲放大电路，输出升压激励脉冲信号，设有输入供电欠压保护、输出电压过压保护和升压开关管过流保护电路。A3039M引脚功能见表1。

摘要： MAX16809，MAX1681016通道LED背光灯驱动控制电路MAX16809MAX16810为16通道LED背光灯驱动电路．内部设有振荡器、基准2．5V和预稳压5V电路、误差放大器、控制与驱动电路、输出过压检测电路、电流检测电路、总线控制接口等电路，如图9所示，其典型应用电路如图10所示。

摘要： 本文就无刷直流电机采用专用控制集成电路MC33035时防止因电机堵转而损坏管子的方法进行了研究,介绍了采集电压以实现保护的方法和相应的控制电路.

摘要： 分析了跟随式BOOST型单相有源功率因数(PFC)校正方案的工作原理,给出了基于PFC专用控制芯片MC33260实验装置的测试结果.结果表明,该装置在小功率范围内具有高性能、低成本、紧凑性强等优点.

摘要： 分析了跟随式BOOST型单相有源功率因数(PFC)校正方案的工作原理,给出了基于PFC专用控制芯片MC33260实验装置的测试结果.结果表明,该装置在小功率范围内具有高性能、低成本、紧凑性强等优点.

摘要： 分析了跟随式BOOST型单相有源功率因数(PFC)校正方案的工作原理,给出了基于PFC专用控制芯片MC33260实验装置的测试结果.结果表明,该装置在小功率范围内具有高性能、低成本、紧凑性强等优点.

摘要： 分析了跟随式BOOST型单相有源功率因数(PFC)校正方案的工作原理,给出了基于PFC专用控制芯片MC33260实验装置的测试结果.结果表明,该装置在小功率范围内具有高性能、低成本、紧凑性强等优点.

摘要： 本发明公开了一种开关稳压器集成电路，该集成电路包括具有高位开关和低位开关的开关电路，模式选择电路，由外部电路控制来选择第一模式或第二模式，以及控制电路。根据来自于开关电路的反馈信号，当第一模式被选时，控制电路以第一定频交替闭合和断开高位开关和低位开关，当第二模式被选时，控制电路控制低位开关彻底断开，高位开关以第二变频闭合和断开。

摘要： 本发明涉及一种用于控制包括微处理器的集成电路（20）的方法（50），其中，集成电路（20）被配置成默认执行通用程序，所述集成电路通过被称作“引导程序模式”的集成电路的操作模式的激活来进行控制，其中，所述集成电路（20）执行用于加载要执行的特定程序的程序。该方法（50）包括：i）经由测试总线（310）向集成电路（20）的测试模块（200）发送至少一个引导程序模式激活消息的步骤（51），ii）由集成电路（20）的测试模块（200）执行的、激活集成电路（20）的引导程序模式的步骤（52），iii）经由与测试总线（310）不同的通信总线（320）来加载特定程序的步骤（53）。本发明还涉及一种集成电路（20）和包括这样的集成电路（20）的计算机（30）。

摘要： 一种公开的半导体集成电路将外部电路和控制该外部电路的主机接口连接，并从可重写外部存储器中获取用于将该外部电路与该主机接口连接的数据。该半导体集成电路包括：外部端子，外部信号线组连接于其上，该外部信号线组包括并联连接外部电路和外部存储器的信号线；外部端子接口电路，被配置为经由该外部信号线组将该半导体集成电路与该外部电路或该外部存储器接口连接；以及控制电路，被配置为激活或禁止该外部电路和该外部存储器。该控制电路被配置为激活将要经由该外部端子接口电路接入的该外部电路或外部存储器。

摘要： 本发明涉及在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多个通过划片通道(403)相互分离的管芯的晶片(401)的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道(403)上施加金属化图形(407)，以形成包含至少一个作为集成电路(404)的一部分的通信总线电路(405)的通信总线。在紧接的下一步骤中，集成电路(404)依据预定的测试方法进行测试，该测试方法使用通信总线电路(405)与集成电路(404)通信。在接下来的步骤中，管芯(402)被从晶片(401)上分离。通信总线电路(405)被设计为在晶片测试模式以及功能性模式下都可以通信。在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。本发明还涉及利用该制造方法获得的集成电路(404)，包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的晶片(401)，以及包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的系统。

摘要： 步进电机(200)的驱动电路(100)包括:D/A转换器(120);包含比较单元(131、132)的电流控制单元(130);以及异常检测单元(170)。DAC(120)生成基于表示步进电机(200)中流过的励磁电流(IOUTl、IOUT2)的上限值的参考电压(VREF)确定的表示有关励磁电流的目标值的目标电压(VA1、VA2)。电流控制单元(130)基于该目标电压控制励磁电流。比较单元(131、132)将对应于励磁电流的电压(RNFl、RNF2)与目标电压进行比较。异常检测单元(170)基于来自比较单元的输出信号(CLOUTl、CLOUT2)和表示励磁电流的极性的控制信号(PHAl、PHA2)，检测驱动电路(100)和步进电机(200)之间的布线的异常。

摘要： 本发明公开了一种开关稳压器集成电路，该集成电路包括具有高位开关和低位开关的开关电路，模式选择电路，由外部电路控制来选择第一模式或第二模式，以及控制电路。根据来自于开关电路的反馈信号，当第一模式被选时，控制电路以第一定频交替闭合和断开高位开关和低位开关，当第二模式被选时，控制电路控制低位开关彻底断开，高位开关以第二变频闭合和断开。

摘要： 本发明涉及一种用于控制包括微处理器的集成电路（20）的方法（50），其中，集成电路（20）被配置成默认执行通用程序，所述集成电路通过被称作“引导程序模式”的集成电路的操作模式的激活来进行控制，其中，所述集成电路（20）执行用于加载要执行的特定程序的程序。该方法（50）包括：i）经由测试总线（310）向集成电路（20）的测试模块（200）发送至少一个引导程序模式激活消息的步骤（51），ii）由集成电路（20）的测试模块（200）执行的、激活集成电路（20）的引导程序模式的步骤（52），iii）经由与测试总线（310）不同的通信总线（320）来加载特定程序的步骤（53）。本发明还涉及一种集成电路（20）和包括这样的集成电路（20）的计算机（30）。

摘要： 一种公开的半导体集成电路将外部电路和控制该外部电路的主机接口连接，并从可重写外部存储器中获取用于将该外部电路与该主机接口连接的数据。该半导体集成电路包括：外部端子，外部信号线组连接于其上，该外部信号线组包括并联连接外部电路和外部存储器的信号线；外部端子接口电路，被配置为经由该外部信号线组将该半导体集成电路与该外部电路或该外部存储器接口连接；以及控制电路，被配置为激活或禁止该外部电路和该外部存储器。该控制电路被配置为激活将要经由该外部端子接口电路接入的该外部电路或外部存储器。

摘要： 一种半导体集成电路系统，可以排除过剩的容限，提高半导体集成电路的特性，具有：执行程序的控制对象电路；输出表示所述控制对象电路状态的系统信息监视部；求出所述控制对象电路的电路特性并将所述电路特性作为电路特性信息输出电路特性监视部；根据所述系统信息判断所述控制对象电路是否正常工作故障判断部；所述控制对象电路正常工作时，将所述电路特性信息作为基准电路特性信息进行保持的基准电路特性保持部；当所述控制对象电路不能正常工作时，根据所述电路特性监视部检测出的电路特性信息和所述基准电路特性信息判断故障原因的故障原因判断部；根据所述故障原因判断所述控制对象电路中的校正对象的校正对象判断部。

摘要： 本发明涉及在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多个通过划片通道(403)相互分离的管芯的晶片(401)的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道(403)上施加金属化图形(407)，以形成包含至少一个作为集成电路(404)的一部分的通信总线电路(405)的通信总线。在紧接的下一步骤中，集成电路(404)依据预定的测试方法进行测试，该测试方法使用通信总线电路(405)与集成电路(404)通信。在接下来的步骤中，管芯(402)被从晶片(401)上分离。通信总线电路(405)被设计为在晶片测试模式以及功能性模式下都可以通信。在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。本发明还涉及利用该制造方法获得的集成电路(404)，包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的晶片(401)，以及包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的系统。