三维结构

摘要： 目前,对低成本石油沥青高附加值的利用仍面临着重大的挑战。鉴于其碳含量高,本工作利用NaHCO_(3)模板成功制备了一种掺硫多孔碳骨架(SPC)结构。随后,以低沸点的MoCl_(5)为钼源,升华硫为硫源,在SPC表层原位生长一层MoS_(2)纳米片,定向制备了一种三维复合结构。该材料实现了MoS_(2)和碳基底材料的良好接触,其相互交错的结构可以大大提高电子的传递速率,缩短了锂离子和电子传输路径。另外,该材料的多孔结构为锂离子提供了丰富的反应活性位点。当作为锂离子电池阳极进行测试时,该材料经过400圈的循环后,仍然维持着1069 mA·h/g的高比容量。这项工作可能为低成本石油沥青的高附加值利用提供一个崭新的思路。

摘要： 间作种植形成了异质冠层空间结构,但因此导致的作物生长、表型和光截获的行间差异目前还少有定量化。为解析条带间作生产力的行间差异,本研究基于田间观测数据构建植物功能-结构模型(Functional-Structural Plant Model,FSPM),量化间作系统中光截获的行间差异。于2017—2018年开展了玉米和大豆单作、2行玉米和2行大豆的2:2 MS间作以及3行玉米和6行大豆的3:6 MS间作田间试验。基于植物生长平台GroIMP开发了玉米-大豆间作的FSPM,模型较好地模拟了叶面积指数(Leaf Area Index,LAI)、株高和光截获系数动态三个指标,均方根误差(Root Mean Square Error,RMSE)分别为0.24~0.70 m^(2)/m^(2)、0.06~0.17 m和0.06~0.10。田间试验结果表明,间作种植显著增加了玉米节间直径。受玉米遮阴影响,大豆节间变长、变细,且随大豆条带变窄差异越明显。模型模拟的2:2 MS间作玉米光截获比单作玉米高35.6%,3:6 MS边行玉米和内行玉米的光截获分别比单作玉米高27.8%和20.3%。2:2 MS与3:6 MS边行大豆的光截获比单作大豆分别少36.0%和28.8%;3:6 MS大豆内Ⅰ行和内Ⅱ行比单作大豆的光截获分别少4.1%和1.8%。基于三维FSPM,未来可进行不同生长环境下间作种植模式等的布局优化,以达到最佳系统光截获优势。

摘要： 差速器是汽车传动系统中一个关键部件。差速器的轴向间隙值、圆周间隙角和标准值的理论偏差影响差速器的可靠性。提出一种自动化测量差速器间隙设备的方案。根据差速器类型,确定设备主要组件、布局及控制系统方案。完成设备结构设计和三维建模,进行关键零部件的校核。根据设备各组件工作原理和测量步骤,完成电/气路的设计与元件选型,PLC控制系统与人机交互平台实现设备的自动化动作控制。实验调试可以检验设备使用可靠性与生产稳定性。

摘要： 由结核杆菌引起的结核病是全球重要的慢性疾病。据世界卫生组织发布的《2019年全球结核病报告》数据,全球结核潜伏感染人群约17亿,占全人群的1/4左右,结核病仍是全球前10位死因之一。目前结核杆菌耐药性问题日益严重,了解结核杆菌耐药机制并研发新的治疗结核病药物对实现“终止结核病策略”意义重大。

摘要： 水资源短缺是世界长期面临的问题,当前全球80多个国家的约15亿人口面临淡水不足,其中26个国家的3亿人口完全生活在缺水状态。近年来,人们开发了新型太阳能界面水蒸发材料和技术,能够利用高效光热材料吸收太阳能转化为热能,实现大量的、快速的水蒸发,冷凝后收集便得到洁净水,是一种高效、绿色、低成本水处理和解决水资源短缺的方法。石墨烯三维组装体材料的物理和化学性质优异,光热转化效率高,同时其太阳光吸收率高,内部微纳孔道丰富,具有良好的水传输通道,表面水蒸发面积大,在太阳光照射下能够实现超高的水蒸发速率,在光热水处理方面展现了巨大的科学研究意义和实用价值。本文将综述石墨烯三维组装体的制备及光热水处理方面的研究进展,包括石墨烯三维结构组装体制备方法,其光热水蒸发性能,总结了石墨烯三维结构组装体在光热水蒸发及水处理方面的应用,最后分析了石墨烯三维结构组装体光热水处理面临的问题及展望。

摘要： 近日,中国科学院国家纳米科学中心的研究人员提出一种宿主空间调制策略,采用木头碳化和化学气相沉积技术制备出一类具有自支撑三维结构的碳纳米纤维网络均匀覆盖的低迂曲度碳质微沟道垂直阵列(CTC),用于锂金属复合负极。这种三维宿主材料模仿叶脉中的协作分工,一方面,低迂曲度碳质微沟道不仅可容纳充放电过程中的体积变化,还提供长程范围内锂离子的均匀、直接和快速输运通道;另一方面,均匀覆盖的碳纳米纤维网络通过强的毛细作用提高电解液亲和力,从而作为局部储液池,促进锂离子在短程范围内的均匀分布和沉积。

摘要： 为了仅从平稳振动响应信号中识别线性时不变三维结构的工作模态参数,提出一种基于拉普拉斯特征映射的三维结构模态分析方法。该方法首先将复杂三维结构的振动响应数据视作处于高维空间的数据集,利用拉普拉斯特征映射寻找该数据集的低维嵌入数据。低维嵌入数据对应模态响应矩阵,利用单自由度识别技术从模态响应矩阵中识别出模态固有频率。最后,利用最小二乘广义逆,将求解的模态响应矩阵代入振动响应数据分解公式求得模态振型矩阵。三维圆柱壳仿真实验结果表明:相较于等距离映射,拉普拉斯特征映射能有效地识别出系统的模态振型与固有频率,且识别速度更快,精度更高;相较于主成分分析,拉普拉斯特征映射识别精度更高。

摘要： 以收割机转向节结构为研究对象,通过对转向节失效形式进行分析,利用理论力学与材料力学相结合的方式,进行转向节结构设计;利用SolidWorks建立转向节三维结构模型;最后,对设计好的转向节结构进行疲劳强度试验分析。理论计算结果与疲劳试验结果表明:所设计的转向节结构强度满足使用要求。

摘要： 对于文学侨易学的建构而言,除了强调其跨文化立场;、思想史维度;之外,在庙堂—江湖之间予以关注,也是必要的,引入到现代文学场域,自然就是所谓纯文学—俗文学的关系,而期间居于边缘而又交集位置的,或许就是民间文学。我曾借讨论户晓辉兄的大作之际,特别提出了"侨易学视角下的民间文学"命题,强调作为"爱与自由的世界"的民间文学的意义。;从另一个角度看,似乎也是如此。譬如作为中国德语文学学科重要人物的冯至,其德国文学史观有一可圈可点之卓见,即对德国民间文学的特别标示,虽然他本人并未大做文章,但我以为这是他的学术思想中值得发扬的闪光点。

摘要： 为了增强图像哈希算法的分类性能并提高拷贝检测的准确率和效率,提出基于QBFM矩和三维结构的图像哈希算法。首先对彩色图像进行规格化处理,并通过多尺度融合得到高斯融合图像和拉普拉斯融合图像,再对两种融合图像分别提取QBFM特征。同时直接在RGB颜色空间提取高斯融合图像的梯度图像并构造三维模型,利用不同视角下梯度峰顶和峰谷曲线的凹凸点信息得到三维局部结构特征;再对三维模型等距切分,统计各切面的像素数和方差作为三维全局结构特征。最后,将图像的QBFM特征和三维特征结合并置乱构成最终的哈希序列。实验结果表明,算法在鲁棒性和区分性之间有更好的平衡;与现有的哈希算法相比具有较好的图像分类性能;在拷贝检测实验中,算法具有最优的查全率和查准率。

摘要： 热障涂层的三维结构对其性能有非常重要的影响.以电子束物理气相沉积热障涂层为研究对象,进行了1050°C高温氧化实验,采用微米CT和聚焦离子束-扫描电镜进行三维成像,获得了EB-PVD热障涂层三维结构.通过三维分割得到了TGO、相互扩散区的三维分布、孔隙分布和微裂纹的三维分布,定量分析了TGO和微裂纹厚度.结果表明,微米CT、FIB-SEM对TGO厚度分析结果与扫描电镜分析结果基本一致,微裂纹平均厚度为0.14μm,需要更高分辨率的微米CT观察微裂纹.

摘要： 针对机翼三维结构拓扑优化方法在工程实际应用中的气动-结构耦合问题,开发了一种在机翼翼型表面直接加载气动载荷的三维拓扑优化方法,用更接近真实工程的约束和载荷条件进行结构拓扑优化,便于考虑不同翼型之间气动载荷的差异,并兼顾拓扑优化方法的载荷敏感性.论文利用MATLAB编写自动网格划分、施加约束和载荷、求解优化的结构分析程序,实现气动-结构分析统一模型,最后通过实例验证了方法的可行性及有效性.结论表明该方法为载荷敏感的拓扑优化方法更精确得到符合实际工况的优化结果提供了一种实用的方案,并对于气动-结构耦合三维拓扑优化方法进行了原理性的探索研究.

摘要： 三维结构炭纤维预制体是先进复合材料的增强体,其结构与性能影响着材料的成型过程,决定了材料的最终性能.预制体结构与工艺设计有利于复合材料的制备与性能的提高.本文从三维结构炭纤维预制体的工艺技术角度出发,介绍了非机织、缝合、三维机织、三维编织、穿刺成型技术与特性,分析总结了研究现状和进展,提出三维炭纤维预制体要解决的问题及发展方向.

摘要： 从超大隔距经编间隔织物的结构出发,详细分析了该产品与普通经编间隔织物在结构和性能上的差异,阐述了超大隔距经编织物的织造加工设备和编织原理,重点提出了一套完整的织造工艺并介绍了织物涂层后整理的方法.最后对超大隔距经编间隔织物的应用进行了总结和展望.超大隔距经编间隔织物是普通间隔织物的升级与革新，也是经编间隔织物的重大突破。在生产方面，超大隔距经编间隔织物的三维结构生产一步到位。生产迅速可一次成型，避免了复合加工和化学黏合，具有良好的结构整体性和一次成型性。超大隔距经编间隔织物是一种较为新颖的纺织品；在应用方面，超大隔距经编间隔织物可用作层压制品的取代品，因其性能独特、收纳携带方便，可循环使用，不易污染环境。

摘要： 褐藻胶是含量最丰富的海洋多糖,约占海藻多糖含量的三分之一.褐藻寡糖具有抗氧化、抗肿瘤、抗炎症等多种生物学活性.因此褐藻胶裂解酶的发掘及降解机制的研究具有重要意义.分析了褐藻胶裂解酶AlyB-4888的三维结构，这是首个解析的褐藻胶裂解酶催化区(PL7)与CBM32全长的结构(PDB: 5WVV)。结合突变技术，研究了N-末端及其linker影响AlyB-4888的催化活性和产物分布的独特机制。综上所述，综合运用多种组学技术，本研究首次系统研究了弧菌中独特高效的褐藻胶利用系统。

摘要： 傅克烯是继石墨烯、富勒烯之后又一个新的发现.傅克烯是中国傅克团队几十年技术的结晶,具有自主知识产权,已获得多项发明专利.介绍了傅克烯的三维结构及技术指标，阐述了其旋转氧弹及氧化安定性能的测试数据和对矿物油高温性能的影响。

摘要： 本文概述了生物体微管蛋白的制备方法、原核表达及纯化、三维结构及药物结合位点的模拟、体外聚合、同药剂的体外结合,分析了以微管蛋白为靶标进行药物离体筛选的可能性.

摘要： 层状双金属氢氧化物(LDHs)是一类二维阴离子型黏土材料,由相互平行且带有正电荷的层板组成,层间填充有平衡层板正电荷的阴离子及水分子,其基本结构式为[M1-x2+Mx3+(OH)2]x+(An-)x/n·mH2O.其中,M2+为二价金属离子(Ca2+、Mg2+、Zn2+等),M3+为三价金属离子(Al3+、Fe3+、Cr3+等),An-代表Cl-、NO3-、PO43-等阴离子.因其具有层间阴离子可交换性、结构坍塌记忆效应、主层板可自组装性等特性,已广泛应用于高分子复合材料、催化材料、环境治理等领域.

摘要： 层状双金属氢氧化物(LDHs)是一类二维阴离子型黏土材料,由相互平行且带有正电荷的层板组成,层间填充有平衡层板正电荷的阴离子及水分子,其基本结构式为[M1-x2+Mx3+(OH)2]x+(An-)x/n·mH2O.其中,M2+为二价金属离子(Ca2+、Mg2+、Zn2+等),M3+为三价金属离子(Al3+、Fe3+、Cr3+等),An-代表Cl-、NO3-、PO43-等阴离子.因其具有层间阴离子可交换性、结构坍塌记忆效应、主层板可自组装性等特性,已广泛应用于高分子复合材料、催化材料、环境治理等领域.

摘要： 层状双金属氢氧化物(LDHs)是一类二维阴离子型黏土材料,由相互平行且带有正电荷的层板组成,层间填充有平衡层板正电荷的阴离子及水分子,其基本结构式为[M1-x2+Mx3+(OH)2]x+(An-)x/n·mH2O.其中,M2+为二价金属离子(Ca2+、Mg2+、Zn2+等),M3+为三价金属离子(Al3+、Fe3+、Cr3+等),An-代表Cl-、NO3-、PO43-等阴离子.因其具有层间阴离子可交换性、结构坍塌记忆效应、主层板可自组装性等特性,已广泛应用于高分子复合材料、催化材料、环境治理等领域.

摘要： 本发明涉及一种三维的微结构，其具有：大量的彼此邻近的、相对于其相应的微柱纵向伸展部基本彼此平行地且彼此间隔地被安置的微柱，所述微柱具有至少一种微柱材料，所述微柱各自具有一在20至1000范围内的纵横比，并各自具有一在0.1微米直至200微米范围内的微柱直径；以及在毗邻的微柱之间配设的微柱空隙，所述微柱空隙具有在所述毗邻的微柱之间从1微米至100微米范围中选出的微柱间距。本发明也提出一种用于建造所述的三维微结构的方法，其具有如下方法步骤:a)用模板材料制备一模板，其中，所述模板具有一基本与所述微结构相反的三维模板结构，所述三维模板结构具有柱状模板空腔，b)将所述微柱材料安置在所述柱状模板空腔中，从而形成所述微柱，和c)至少部分地移去所述模板材料。有利地，将硅晶片用作模板。为了制备所述模板，以PAECE（Photo Assisted Electro‑Chemical Etching光辅助电化学蚀刻）‑方法为基础。借助于本发明，具有极大表面的微结构得以实现。

摘要： 一种计算机芯片，其构造为具有至少一个单层芯片、至少一个多层芯片堆叠、以及以小于100微米直径的电互连为特征的载体封装，其中单层芯片和多层芯片堆叠中的每一个电耦合到载体封装的电互连，并且单层芯片通过载体封装通信地耦合到多层芯片堆叠，使得电信号在单层芯片和多层芯片堆之间的给定距离上大体上以对于单层芯片在该给定距离上的传输速度传输。单层芯片可以是具有多个内核的处理器，而多层芯片堆叠可以是存储器高速缓存堆叠。具有至少每平方厘米2500个互连那么大的密度的互连通路将单层芯片和多层芯片堆叠电耦合到载体封装。

摘要： 本公开涉及用于控制细胞行为的三维微环境结构、用于控制细胞行为的三维表面、以及用于制造阵列和三维微环境结构的方法。

摘要： 公开了用于制造三维(3D)存储结构的方法和3D存储结构。在衬底上形成凹陷，形成底部处于所述凹陷中的3D存储部件，并且然后在所述衬底上并在所述凹陷外部形成外围电路。

摘要： 本发明揭示了三维指示方法。在本发明的三维指示方法中，根据在预定的检测面上使用输入笔的笔尖进行了指示时的指示位置的二维坐标、以及对前述输入笔的笔尖施加的压力即笔压或者进行了持续指示的时间或前述输入笔具有的操作单元的操作，指示表现在显示装置上的三维空间内的期望点。并且，在本发明的三维指示方法中，根据前述输入笔的笔尖或者进行了持续指示的时间或前述输入笔具有的操作单元的操作，使显示在前述三维空间内的三维指针的深度方向的坐标变化来显示在显示装置上。

摘要： 本发明涉及一种三维的微结构，其具有：大量的彼此邻近的、相对于其相应的微柱纵向伸展部基本彼此平行地且彼此间隔地被安置的微柱，所述微柱具有至少一种微柱材料，所述微柱各自具有一在20至1000范围内的纵横比，并各自具有一在0.1微米直至200微米范围内的微柱直径；以及在毗邻的微柱之间配设的微柱空隙，所述微柱空隙具有在所述毗邻的微柱之间从1微米至100微米范围中选出的微柱间距。本发明也提出一种用于建造所述的三维微结构的方法，其具有如下方法步骤:a)用模板材料制备一模板，其中，所述模板具有一基本与所述微结构相反的三维模板结构，所述三维模板结构具有柱状模板空腔，b)将所述微柱材料安置在所述柱状模板空腔中，从而形成所述微柱，和c)至少部分地移去所述模板材料。有利地，将硅晶片用作模板。为了制备所述模板，以PAECE（PhotoAssistedElectro-ChemicalEtching光辅助电化学蚀刻）-方法为基础。借助于本发明，具有极大表面的微结构得以实现。

摘要： 向粉末床照射波束来进行层叠造型的三维层叠造型装置的施工异常检测系统，基于粉末床的表面形状的测定结果，在满足粉末床的相对于基准位置的平均高度从第一规定范围脱离的第一条件、以及粉末床的高度的偏差从第二规定范围脱离的第二条件中的至少一者的情况下，判定为发生了粉末床的铺设异常。

摘要： 一种计算机芯片，其构造为具有至少一个单层芯片、至少一个多层芯片堆叠、以及以小于100微米直径的电互连为特征的载体封装，其中单层芯片和多层芯片堆叠中的每一个电耦合到载体封装的电互连，并且单层芯片通过载体封装通信地耦合到多层芯片堆叠，使得电信号在单层芯片和多层芯片堆之间的给定距离上大体上以对于单层芯片在该给定距离上的传输速度传输。单层芯片可以是具有多个内核的处理器，而多层芯片堆叠可以是存储器高速缓存堆叠。具有至少每平方厘米2500个互连那么大的密度的互连通路将单层芯片和多层芯片堆叠电耦合到载体封装。

摘要： 本公开提供了一种三维封装结构和三维封装结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该三维封装结构包括衬底、侧翼芯片和堆叠芯片，侧翼芯片包括底壁和与底壁连接的侧壁，底壁凸设有长度不同的第一金属柱和第二金属柱，侧壁贴设于衬底；堆叠芯片设于衬底或侧翼芯片上；第一金属柱和第二金属柱中，其中一个与衬底电连接，另一个与堆叠芯片电连接。有利于提高芯片集成度，减小封装体积。

摘要： 提供一种能够自由地控制三维结构的物理特性的三维结构制造方法。提供所述三维结构制造方法，包括：形成包含至少一种化学物质的层；和使所述至少一种化学物质的分子取向，将形成所述层和使所述分子取向重复多次。