拟共形映照

摘要： 建立单位圆盘D上调和映照与调和K-拟共形映照的边界Schwardz引理.进一步地,当K=1时,文中结果与解析函数经典的边界Schwardz引理相一致.

摘要： 为了深入研究调和映照的单叶性,通过构造调和函数的微分算子和积分算子,得到了a级星象调和函数类在微分算子和积分算子作用下得到的新的调和函数的单叶半径,进而通过估计伸缩商研究其拟共形性.

摘要： 推广一个关于环形区域模函数μ(r)的不等式,对拟共形映照的偏差函数λ(K)作出更精确的估计,得到λ(K)=1/16exK-1/2+5/4e-πK-31/8e-3πK+27/2e-5πK-c(K)e-7πK,其中,633/16＜c(K)＜321/8.%We extend an inequality for the module functionμ(r) defined in a double ring domain,using this result,we obtain better estimate for quasiconformal distortion function λ (K).We prove that λ(K)=1/16 eπK-1/2 + 5/4e-πK-31/8e-3πK+27/2e-5πK-c(K)e-7πK,where 633/16＜c(K)＜321/8.

摘要： 设f=h＋g为单位圆盘U到凸区域上的调和映照,其中h和g为U上的解析函数且满足g（0）=0.本文首先给出f的梯度Λ_f具有控制增长函数1/（1-｜x｜）~α（其中z∈U,0≤α≤1）时的一个等价刻画,进而得到了v-Bloch调和映照成为拟共形映照的条件.特别地,当v=0时,f即为双向Lipschitz映照.进一步地,本文还给出了当f（U）为一般区域（未必是凸）而h为凸映照时f成为拟共形映照的充分必要条件.

摘要： 对任意给定的α∈[0,1),对单位圆盘D上规范化的保向调和映照类H的一个近于凸子类P0(α)={f=h+-g∈H:(R){h'(z)-α)＞|g'(z)1,z∈D,g'(0)=0}的性质进行了研究,如P0(α)类的凸像和星象半径估计、偏差定理、像域面积的估计、拟共形性,其中得到的凸像和星象半径估计值改进了文献[8-9]中相应结果.此外,对包含P0(α)的稳定单叶调和映照类(SHU)的Pre-Schwarz导数进行了考虑,得到了精确的上界估计.

摘要： 设f(z)为定义在单位圆盘D上的调和映照,定义复微分算子L∶=z(e)/(e)z-z(e)/(e)z.该文在f满足系数条件(1.7)下,得到L(f)的单叶半径ρ0如(1.9)式.进而当f为调和K-拟共形映照时,得到L(f)的单叶半径ρK.

摘要： 本发明提供了一种基于LCP基材的高功率共形组件制备方法及共形组件，包括LCP多层板、芯片以及壳体；所述壳体具有一凸台，所述LCP多层板设置有一与所述凸台相匹配的芯片埋置槽；所述LCP多层板通过所述芯片埋置槽套设在所述LCP多层板上；所述芯片设置在所述凸台的端面上，并通过键合引线与所述LCP多层板上侧面的金属层电连接。本发明通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件基板制备，可有效降低信号损耗，解决常用射频基板应用频率低且无法共形装配的问题，相比柔性基板吸湿率低，解决了柔性基板散热差，无法应用于贴装高功率芯片的问题，实现了共形组件、壳体一体化散热封装。

摘要： 本发明提供一种制鞋用的共形膜、压力机及利用共形膜制造鞋制品的方法，用于制造鞋制品的低压操作共形膜包括周边部，所述周边部具有处于1毫米至15毫米范围内的厚度并形成所述共形膜的外周边。所述共形膜亦包括过渡部，所述过渡部具有在第一表面与第二表面之间处于1毫米至4毫米范围内的厚度，其中所述过渡部向所述外周边内部延伸。所述共形膜亦包括共形部，所述共形部沿所述第二表面的方向自所述过渡部延伸并形成接收腔，所述共形部具有处于1毫米至4毫米范围内的厚度。所述周边部、所述过渡部以及所述共形部为包含共同的材料组成的一元化构造。

摘要： 本发明涉及一种共形微带天线及共形微带天线的相位加权控制方法。所涉及的共形微带天线包括72面微带天线，该72面微带天线呈圆周分布，且相邻微带天线之间的夹角为5°。本发明涉及的共形微带天线的相位加权控制方法是利用所涉及的共形微带天线中的29面进行合成，以圆心为中心，在15°的圆心角内要求产生5个波束，相邻两个波束指向之间的夹角为3°，这五个波束形状几乎完全形状相同，增益差小于0.05dB。

摘要： 基于梯度折射率光学元件的共形整流罩及共形光学系统，属于光学成像技术领域。本发明共形整流罩的轴向梯度折射率光学元件折射率满足如下要求：n(z)= n

摘要： 本发明提供一种制鞋用的共形膜、压力机及利用共形膜制造鞋制品的方法。用于制造鞋制品的低压操作共形膜包括周边部，所述周边部具有处于1毫米至15毫米范围内的厚度并形成所述共形膜的外周边。所述共形膜亦包括过渡部，所述过渡部具有在第一表面与第二表面之间处于1毫米至4毫米范围内的厚度，其中所述过渡部向所述外周边内部延伸。所述共形膜亦包括共形部，所述共形部沿所述第二表面的方向自所述过渡部延伸并形成接收腔，所述共形部具有处于1毫米至4毫米范围内的厚度。所述周边部、所述过渡部以及所述共形部为包含共同的材料组成的一元化构造。

摘要： 本发明公开了一种共形电路、自适应共形电路打印方法及系统，涉及共形电路增材制造技术领域。该自适应共形电路打印方法，包括：获取共形电路的标准数据模型；该标准数据模型包括载体工件的标准数据模型、以及待制作电路的标准铺设点位；获取载体工件的实际数据模型，确定两者之间的差异；根据上述差异、以及标准铺设点位，生成实际铺设轨迹；基于实际铺设轨迹执行打印作业。本发明利用载体工件的实际模型与标准模型之间的差异对电路铺设轨迹进行修正处理，使其符合预期的打印参数的设定，有利于提升打印质量；本发明无需额外设备对工件的外貌进行增/减材的后加工处理，降低了对工件精度的要求，提升了共形电路整体制作效率，降低了制作成本。

摘要： 本发明公开了用于热疗的共形电热组件、共形电热产品及制备方法，共形电热组件，包括基底结构以及设置于基底结构上的电热结构，电热结构包括第一引线极区、第二引线极区以及加热结构，基底结构具有柔性。本发明的产品结构简单，具有良好的拉伸适应性，在使用中满足不同身体部分以及体型的热疗需求。

摘要： 本发明提供了一种基于LCP基材的高功率共形组件制备方法及共形组件，包括LCP多层板、芯片以及壳体；所述壳体具有一凸台，所述LCP多层板设置有一与所述凸台相匹配的芯片埋置槽；所述LCP多层板通过所述芯片埋置槽套设在所述LCP多层板上；所述芯片设置在所述凸台的端面上，并通过键合引线与所述LCP多层板上侧面的金属层电连接。本发明通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件基板制备，可有效降低信号损耗，解决常用射频基板应用频率低且无法共形装配的问题，相比柔性基板吸湿率低，解决了柔性基板散热差，无法应用于贴装高功率芯片的问题，实现了共形组件、壳体一体化散热封装。

摘要： 一种共形摩擦纳米发电机单体、共形结构及独立收集器，共形摩擦纳米发电机单体，包括：载体层；两个电极层，分别贴附于载体层的上、下表面，与其边缘之间存在距离，使外围部分的载体层暴露；两个摩擦层，分别对应包裹于两个电极层的外围，覆盖于暴露的载体层之上，形成一封闭的夹心结构；其中，两个摩擦层位于不同的摩擦电序列。该单体结构的结构紧凑、性能可靠、便于直接进行共形复制，由共形摩擦纳米发电机单体形成的共形结构，能够基于接触‑分离式或单电极模式同时收集包括风能、振动能以及降落的雨滴能等多种形式机械能，由多个单体或者多个共形结构分布形成的独立收集器可用于大规模、长期收集多种环境机械能，具有高可靠性和高稳定性。

摘要： 本发明提供了用于形成共形涂覆制品的真空层合方法，所述共形涂覆制品具有共形涂覆至诸如LED阵列之类的物体或共形涂覆在所述物体上的预成型层合层。这些真空层合方法利用单个加热步骤将所述预成型层合层的中间部分加热至可流动状态，然后再将所述预成型层合层共形地涂覆在所述制品的上方，诸如设置在基座晶片的第一侧的内部部分上的发光二极管阵列。