打印材料

摘要： 细胞生物学实验是高等院校生物类相关专业的专业必修课程。有效提高教学质量,培养学生科学探究的综合能力,一直都是细胞生物学实验课程内容改革的目标。该实验内容从科研项目转化而来,实验选用电纺丝及3D打印材料为介质,通过标记细胞骨架及细胞核等方法,探讨生物材料对哺乳动物细胞行为的影响。教师采用线上线下混合式教学方法,鼓励学生在基础实验方案上添加自主实验设计。通过该实验的学习,学生不仅获取了对应的知识及技能点,而且通过自主实验设计、实施与结果分析,激发了学生探究兴趣,培养了学生提出问题、分析问题、解决问题的科学探究综合能力。该实验难易程度适中、可操作性强,适合在不同高校细胞生物学实验教学中推广。

摘要： 特殊化学品集团Altana正在利用新的高性能树脂扩大其已经推出的Cubic Ink®3D打印材料的产品组合。Altana集团新推出的两个树脂基Cubic Ink®3D打印材料系列即“高性能”系列和“原型制作”系列,均在所属类别材料领域中提供了高的耐热性和柔韧性,特别是折射率可调的原型牙科材料和透明材料令这一产品组合更加完美。Cubic Ink®打印材料具有加工友好性,如低粘度和树脂稳定性,以及满足最终部件要求的其他性能。

摘要： 3D打印技术的关键在于打印材料的性能,要求其具有良好的流动性、可塑性、挤出性、建造性且凝结时间可调,从而实现可连续打印、无坍塌;同时,还要求其硬化后具有较高的力学性能,以保证打印构建能承受自重及抵抗外力冲击。本文针对混凝土打印材料的性能及评价方法进行总结和分析,为混凝土3D打印技术的后续研究提供参考,并指出混凝土3D打印技术存在的挑战和未来的研究方向。

摘要： 随着3D打印技术的快速发展和3D打印建筑材料的研发,3D打印技术在建筑行业得到了迅速发展,它是一种基于增材制造的建造技术,而混凝土是该技术最常用的打印材料.重点阐述了3D建筑打印技术,3D打印混凝土材料的可建造性、临界失效时间、层间黏结强度、干燥收缩率等性能要求,总结了3D打印混凝土材料国内外研究现状,最后着重阐述了3D打印混凝土施工技术中存在的问题,并对其发展前景进行了展望,希望为以后该方向此类问题的研究提供借鉴.

摘要： 有一次,我在派出所办案区讯问室讯问一个嫌疑人,一位新来的同事坐在我旁边。讯问完后接着打印材料,嫌疑人看完材料准备签字确认。这时,我发现盖章用的印油不在讯问室,于是就对旁边的新同事说:“麻烦你到隔壁房间找一下印油吧。”新同事就过去隔壁房间,问另一个同事,“请问印油是谁?有人找他。”那位同事听完哈哈大笑。新同事见状直接走回来对我说:“不好意思,我不认识印油,你还是自己打电话给他吧!”说完后就走了,留我一个人在风中凌乱……

摘要： 惠普公司日前发布了新款HP Indigo 6K Secure标签和软包装印刷机,这是为安全印务市场专门设计的首款HP Indigo印刷机,可以在安全的环境下一次走纸完成多层安全印刷。这款新印刷机采用的是最新推出的HP Indigo Secure平台,包括用于安全印务和品牌保护的硬件、软件、打印材料和油墨,基于专有的HP Indigo LEP技术和行业领先的合作伙伴解决方案。

摘要： 3D打印作为一种新兴的技术实现了材料的快速制造,同时可以对材料的结构更精确快速的设计,这无疑是推动众多领域发展的助力.3D打印与高分子材料的结合为制造技术开辟了新的途径.本文对不同的3D打印高分子材料ABS、PLA、PC等进行了论述,同时对于不同材料所对应的不同的3D打印技术原理进行了简要说明.对于不同3D打印技术的优缺点也进行了大致的描述.

摘要： 说起3D打印技术,你一定不陌生。这是一种通过计算机控制3D打印机,把打印材料一层层叠加起来,最终使计算机上的模型变成实物的技术。其实,3D打印机的工作原理跟普通打印机基本相同,只是打印材料有些不同。它用的不是墨水和纸,而是金属、陶瓷、砂,以及塑料等可黏合的打印材料。

摘要： 2021年1月11日,浙江农林大学东湖校区A 2学生公寓的几名学生,在公寓大厅的“天天互通”非接触式智慧云打印机上自助打印资料。该“云”打印机由浙江农林大学机械设计专业2017级学生程星星创业团队研发,目前在该校所有公寓大厅都有安装。需要打印的同学,只需自助将打印材料上传到专门的小程序上,就可以通过扫二维码,在相应学生公寓里的打印机上完成打印。

摘要： 本发明涉及玻璃组合物、复合粉末材料、复合粉末材料糊、激光打印机用的打印头以及热敏打印头。本发明的目的在于提供在830°C以下烧结充分进行、能够形成对环境的负荷少且具有耐油脂性的被覆层的玻璃组合物。所述玻璃组合物以氧化物基准的摩尔％表示，含有20～42％的SiO

摘要： 本发明涉及复合粉末材料、复合粉末材料糊、激光打印机用的打印头和热敏打印头。本发明提供在830°C以下烧结充分进行、对环境的负荷少且即便含有碳化硅粉末在煅烧时也没有明显的发泡、能够形成具有良好的耐磨损性、热导率的被覆层的复合粉末材料。该复合粉末材料含有玻璃粉末、碳化硅粉末和氧化铝粉末，上述玻璃粉末以氧化物基准的摩尔％表示，含有31～42％的SiO2、16～26％的B2O3、2～10％的ZnO、20～30％的CaO、1～10％的BaO、1～10％的SrO、1～10％的Al2O3，碳化硅粉末的含量与碳化硅粉末和氧化铝粉末的合计含量的体积比(碳化硅粉末/(氧化铝粉末+碳化硅粉末))为1～65％。

摘要： 本发明公开了一种适用于单材料或多材料同时打印的3D打印机，包括：打印基座、旋转装置、控制终端及至少一套打印装置；所述一套打印装置包括供料系统、Z轴支撑系统、X轴支撑系统、打印头。本发明的3D打印机可实现多打印头同层同时打印，也就是可通过多打印头的同层同时打印，实现多材料的同时打印，且该3D打印机的同层运动支架只负责x值运动矢量，y值矢量由打印平台旋转值α及x矢量共同完成，控制方式相对独特且较为新颖，具有稳定性高的优点。

摘要： 本发明涉及成像耗材芯片再生领域，尤其涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构。打印材料容器安装于打印设备上，芯片的第二接触件受到与其接触的缩进部的作用力而产生形变，而与设置在固定部上的第一接触件不在一个平面。当打印材料容器有液滴溅到电路板上时，降低了同时覆盖在第一接触件和第二接触件上的概率。从而降低了芯片短路的风险。

摘要： 本发明涉及成像耗材芯片再生领域，尤其涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构。打印材料容器安装于打印设备上，芯片的第二接触件受到与其接触的缩进部的作用力而产生形变，而与设置在固定部上的第一接触件不在一个平面。当打印材料容器有液滴溅到电路板上时，降低了同时覆盖在第一接触件和第二接触件上的概率。从而降低了芯片短路的风险。

摘要： 本实用新型涉及成像耗材芯片再生领域，尤其涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构。打印材料容器安装于打印设备上，芯片的第二接触件受到与其接触的缩进部的作用力而产生形变，而与设置在固定部上的第一接触件不在一个平面。当打印材料容器有液滴溅到电路板上时，降低了同时覆盖在第一接触件和第二接触件上的概率。从而降低了芯片短路的风险。

摘要： 本实用新型涉及打印技术领域，特别涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、该打印设备和打印材料容器的电连接结构。本实用新型是通过以下技术方案得以实现的：一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；所述接触件设于所述电路板且呈片状凸起于所述电路板；所述接触件在垂直于所述电路板表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件面向和背向所述电路板该表面的所在壁的面积总和；所述接触件在纵向方向上具有用于电接触打印设备的接触部分；所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面。本实用新型利于实现与打印设备侧之间稳定、有效的电性连接。

摘要： 本实用新型涉及打印技术领域，特别涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、该打印设备和打印材料容器的电连接结构。本实用新型是通过以下技术方案得以实现的：一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；所述接触件包括凸起于所述电路板的接触柱；所述接触柱沿平行于所述电路板底边的侧边具有用于电接触打印设备的接触部分；或所述接触柱在纵向方向上具有用于电接触打印设备的接触部分。本实用新型结构简单，利于实现与打印设备侧之间稳定、有效的电性连接。

摘要： 本实用新型涉及打印技术领域，特别涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、前两者的电连接结构。本实用新型是通过以下技术方案得以实现的：一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于电路板用于电接触打印设备的多个接触件；接触件设于电路板且呈片状凸起于电路板；接触件在垂直于电路板表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件面向和背向电路板该表面的所在壁的面积总和；接触件较远离电路板的端部具有用于电接触打印设备的接触部分；电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面。本实用新型结构简单，利于实现与打印设备侧之间稳定、有效的电性连接。

摘要： 本实用新型涉及打印技术领域，特别涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、该打印设备与打印材料容器的电性连接结构。本实用新型是通过以下技术方案得以实现的：一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；接触件设于所述电路板且呈片状凸起于所述电路板；所述接触件在垂直于所述电路板表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件面向和背向所述电路板该表面的所在壁的面积总和；接触件在平行于所述电路板底边的方向上具有用于电接触打印设备的接触部分；电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面。本实用新型利于实现与打印设备侧之间稳定、有效的电性连接。