3S集成

摘要： 进入21世纪以来,全球导航卫星系统(GNSS)、遥感(RS)和地理信息系统(GIS)融合后形成一项现代信息技术——3S集成技术.本文系统地论述了3S集成技术的根基,随后就当前GNSS与地图学教学中凸显问题进行探讨,并提出相应举措.主要包括:(1)对GNSS教学内容的补充与完善.在讲授用观测方程计算出GNSS接收机在地球坐标系中的坐标后,补充地球空间三维坐标系转换到大地坐标系及大地坐标转换为地图投影坐标的方法与过程;(2)GNSS与地图学教学内容的调整、整合与衔接.采取把握课程主线、突出重点的原则,在地图学课程中适度增加地图数据来源的介绍,从而将GNSS与地图学教学内容自然无缝地衔接起来.这些举措在教学实践中收到了良好的效果,对于3S集成及相关学科教学具有一定的借鉴意义.

摘要： 就3S集成技术在我国西部国土空间开发中一些领域的基本应用进行探讨,包括3S技术在城市规划中的应用,3S技术在土地资源调查中的应用,3S技术在自然环境保护和生态文明建设中的应用.

摘要： 测量工作贯穿于水利工程勘测、设计、施工、运行整个过程，对水利工程建设和管理有着十分重要的作用。文章对测绘新技术在水利建设和管理中的应用进行综合介绍，目的在于让更多的水利工作者把更新更好的测绘技术应用到实际工作中，为水利工作提供高效的服务。

摘要： 农村土地综合整治是改善农业生产条件和环境的重要举措，结合湖南省湘潭县土地综合整治项目，探讨了RS、GPS和GIS集成在土地综合整治中的实际应用情况，结果表明3S技术可以提高土地综合整治项目的工作效率，为农村土地综合整治提供重要的技术保障。

摘要： 本文结合土地综合整治项目的特点及内容，笔者根据自己的了解、观点和从事的工作，利用GPS（全球定位系统）、GIS（地理信息系统）和RS（遥感技术）及其集成技术在土地综合整治项目中的应用进行了一定的分析和阐述。

摘要： 在平板电脑的硬件平台环境下,通过分析比较,针对GIS(地理环境系统)的数据模型提出另一种设计,实现了以面向对象为主的移动地理的信息系统,并对相关设计及关键技术进行探讨,包括在低内存的运行环境下,对大数据量进行管理和组织,与GPS(全球定位系统)、RS(遥感)等相关技术的集成,成功构建出一个能全面完成移动数据采集、多源数据间融合、导航和定位等相关应用的集成服务环境.

摘要： This article analyzed the current situation about the application of 3S technique in Gas Pipeline's Construction and Management, through the introduction of GIS, GPS and RS. Offering the development trend of 3S technique integration in the future Gas Industry.%本文通过对地理信息系统（GIS）、全球定位系统（GPS）和遥感技术（RS）的介绍，分析了3S技术在燃气管网建设与管理中的运用现状，提出了3S技术集成在未来燃气行业的发展趋势。

摘要： 3S 集成技术是当前空间信息采集、处理较先进的技术。本文介绍了3S的概念及其三者的关系。3S 技术已广泛应用于各个领域中，本文简要介绍其在林业上的应用。

摘要： 本文简述了数字地球技术及其核心"3S"集成技术的应用，随着"3S"为代表的地理信息技术的进步和推广使得中药资源的普查、适宜性评价和区划有了更有利的手段和技术支持。网格是一种成熟而流行的技术，它可将各种信息资源连接起来。作者归纳总结了近几年数字地球技术在中药资源研究中的应用，并在前人的研究基础上将数字地球技术与网格相结合，提出中药资源调查、中药区划和适宜性评价新的方法及技术路线。

摘要： 本文简述了数字地球技术及其核心"3S"集成技术的应用，随着"3S"为代表的地理信息技术的进步和推广使得中药资源的普查、适宜性评价和区划有了更有利的手段和技术支持。网格是一种成熟而流行的技术，它可将各种信息资源连接起来。作者归纳总结了近几年数字地球技术在中药资源研究中的应用，并在前人的研究基础上将数字地球技术与网格相结合，提出中药资源调查、中药区划和适宜性评价新的方法及技术路线。

摘要： 本文简述了数字地球技术及其核心"3S"集成技术的应用，随着"3S"为代表的地理信息技术的进步和推广使得中药资源的普查、适宜性评价和区划有了更有利的手段和技术支持。网格是一种成熟而流行的技术，它可将各种信息资源连接起来。作者归纳总结了近几年数字地球技术在中药资源研究中的应用，并在前人的研究基础上将数字地球技术与网格相结合，提出中药资源调查、中药区划和适宜性评价新的方法及技术路线。

摘要： 本文简述了数字地球技术及其核心"3S"集成技术的应用，随着"3S"为代表的地理信息技术的进步和推广使得中药资源的普查、适宜性评价和区划有了更有利的手段和技术支持。网格是一种成熟而流行的技术，它可将各种信息资源连接起来。作者归纳总结了近几年数字地球技术在中药资源研究中的应用，并在前人的研究基础上将数字地球技术与网格相结合，提出中药资源调查、中药区划和适宜性评价新的方法及技术路线。

摘要： 本文简述了数字地球技术及其核心"3S"集成技术的应用，随着"3S"为代表的地理信息技术的进步和推广使得中药资源的普查、适宜性评价和区划有了更有利的手段和技术支持。网格是一种成熟而流行的技术，它可将各种信息资源连接起来。作者归纳总结了近几年数字地球技术在中药资源研究中的应用，并在前人的研究基础上将数字地球技术与网格相结合，提出中药资源调查、中药区划和适宜性评价新的方法及技术路线。

摘要： 自然疫源性疾病是一种重要疫灾，其产生、发展、变异、流行、蔓延与人类活动和所处环境密切相关。虽然这已早为医学地理学家所注意，但之前由于受分析手段、方法与信息量的限制，并没有取得显著的研究成果。近年来发展起来的数据挖掘与3S 集成在数据深层次分析与空间特性分析方面有着强大的功能，对于深入研究疫源的分布传播规律、自然疫源性疾病与人类活动之间作用带来了契机。本文探讨了3S/DM集成在自然疫源性疾病研究中作用、方法与措施，提出了应用的三个层次，并以江苏省主要疫源地为例，应用所提出的基于不规则多边形的地理元胞自动机对疫源地的发展进行预测，从而探索出一条行之有效的自然疫源性疾病防治的决策支持系统建设方案。

摘要： 自然疫源性疾病是一种重要疫灾，其产生、发展、变异、流行、蔓延与人类活动和所处环境密切相关。虽然这已早为医学地理学家所注意，但之前由于受分析手段、方法与信息量的限制，并没有取得显著的研究成果。近年来发展起来的数据挖掘与3S 集成在数据深层次分析与空间特性分析方面有着强大的功能，对于深入研究疫源的分布传播规律、自然疫源性疾病与人类活动之间作用带来了契机。本文探讨了3S/DM集成在自然疫源性疾病研究中作用、方法与措施，提出了应用的三个层次，并以江苏省主要疫源地为例，应用所提出的基于不规则多边形的地理元胞自动机对疫源地的发展进行预测，从而探索出一条行之有效的自然疫源性疾病防治的决策支持系统建设方案。

摘要： 自然疫源性疾病是一种重要疫灾，其产生、发展、变异、流行、蔓延与人类活动和所处环境密切相关。虽然这已早为医学地理学家所注意，但之前由于受分析手段、方法与信息量的限制，并没有取得显著的研究成果。近年来发展起来的数据挖掘与3S 集成在数据深层次分析与空间特性分析方面有着强大的功能，对于深入研究疫源的分布传播规律、自然疫源性疾病与人类活动之间作用带来了契机。本文探讨了3S/DM集成在自然疫源性疾病研究中作用、方法与措施，提出了应用的三个层次，并以江苏省主要疫源地为例，应用所提出的基于不规则多边形的地理元胞自动机对疫源地的发展进行预测，从而探索出一条行之有效的自然疫源性疾病防治的决策支持系统建设方案。

摘要： 自然疫源性疾病是一种重要疫灾，其产生、发展、变异、流行、蔓延与人类活动和所处环境密切相关。虽然这已早为医学地理学家所注意，但之前由于受分析手段、方法与信息量的限制，并没有取得显著的研究成果。近年来发展起来的数据挖掘与3S 集成在数据深层次分析与空间特性分析方面有着强大的功能，对于深入研究疫源的分布传播规律、自然疫源性疾病与人类活动之间作用带来了契机。本文探讨了3S/DM集成在自然疫源性疾病研究中作用、方法与措施，提出了应用的三个层次，并以江苏省主要疫源地为例，应用所提出的基于不规则多边形的地理元胞自动机对疫源地的发展进行预测，从而探索出一条行之有效的自然疫源性疾病防治的决策支持系统建设方案。

摘要： 自然疫源性疾病是一种重要疫灾，其产生、发展、变异、流行、蔓延与人类活动和所处环境密切相关。虽然这已早为医学地理学家所注意，但之前由于受分析手段、方法与信息量的限制，并没有取得显著的研究成果。近年来发展起来的数据挖掘与3S 集成在数据深层次分析与空间特性分析方面有着强大的功能，对于深入研究疫源的分布传播规律、自然疫源性疾病与人类活动之间作用带来了契机。本文探讨了3S/DM集成在自然疫源性疾病研究中作用、方法与措施，提出了应用的三个层次，并以江苏省主要疫源地为例，应用所提出的基于不规则多边形的地理元胞自动机对疫源地的发展进行预测，从而探索出一条行之有效的自然疫源性疾病防治的决策支持系统建设方案。

摘要： 本发明涉及一种三维集成电路堆栈集成方法及三维集成电路，属于集成电路制造技术领域。本发明的三维集成电路堆栈集成方法包括：在硅晶圆基体两面上制备形成纳米化镍焊盘层，在镍焊盘层表面进行自纳米化处理形成纳米化镍结构层，在硅晶圆一面的纳米化镍结构层上制备形成锡钎料层，将硅晶圆的两面分别光刻形成纳米化镍/锡微凸点及纳米化镍焊盘，切割得到芯片单元；通过固液互扩散键合在芯片单元与芯片基板或者芯片单元与芯片单元之间形成Ni

摘要： 本发明提供一种三维集成层叠电路制造用片1，其介于具有贯通电极的多个半导体芯片之间，其用于将所述多个半导体芯片相互粘合并制成三维集成层叠电路，所述三维集成层叠电路制造用片1至少具备固化性的粘合剂层13，构成粘合剂层13的材料固化前的在90°C下的熔融粘度为1.0×100～5.0×105Pa·s，固化物在0～130°C下的平均线膨胀系数为45ppm以下。该三维集成层叠电路制造用片1能够制造半导体芯片之间的连接电阻不易变化、具有高可靠性的三维集成层叠电路。

摘要： 本发明提供一种三维集成层叠电路制造用片1，其介于具有贯通电极的多个半导体芯片之间，其用于将所述多个半导体芯片相互粘合并制成三维集成层叠电路，所述三维集成层叠电路制造用片1至少具备固化性的粘合剂层13，粘合剂层13含有导热性填料，粘合剂层13的厚度(T2)的标准偏差为2.0μm以下。该三维集成层叠电路制造用片1能够制造具有优异的放热性的三维集成层叠电路。

摘要： 本发明涉及一种三维集成电路堆栈集成方法及三维集成电路，属于集成电路制造技术领域。本发明的三维集成电路堆栈集成方法包括：在硅晶圆基体两面上制备形成纳米化镍焊盘层，在镍焊盘层表面进行自纳米化处理形成纳米化镍结构层，在硅晶圆一面的纳米化镍结构层上制备形成锡钎料层，将硅晶圆的两面分别光刻形成纳米化镍/锡微凸点及纳米化镍焊盘，切割得到芯片单元；通过固液互扩散键合在芯片单元与芯片基板或者芯片单元与芯片单元之间形成Ni

摘要： 本发明提供一种三维集成晶圆及其测试方法、三维集成芯片，三维集成晶圆包括：由多个晶圆层组成的晶圆组件，晶圆层层叠设置且通过连接结构连接；所述晶圆组件包括多个芯片单元，每一所述芯片单元的周围设置有所述检测环路，所述检测环路被配置为检测每一所述芯片单元中多个所述晶圆层的连接情况。该结构能够有效的监控芯片中晶圆的分层问题，提高了芯片的成品率。

摘要： 本发明提供一种三维集成芯片以及三维集成芯片的测试方法、上电方法。其中，三维集成芯片包括：逻辑单元；至少一个存储单元，所述至少一个存储单元与所述逻辑单元层叠键合设置；所述三维集成芯片中配置有存储阵列以及存储阵列的功能电路，所述存储阵列设置于所述存储单元，所述功能电路设置于所述逻辑单元。具体的，本申请将原本设置于存储单元中的功能电路设置于逻辑单元中，使得多个存储单元共用逻辑单元中的功能电路，一方面扩大了存储单元的存储面积，另一方面能够保证多个存储单元独立工作时相互之间的一致性，提高工作的可靠性。

摘要： 本发明公开了用于测试三维集成电路晶圆的测试方法，其中所述三维集成电路晶圆包括：包括存储器芯片的存储器晶圆；以及非存储器晶圆，所述非存储器晶圆与所述存储器晶圆堆叠在一起并且包括非存储器芯片；所述测试方法包括：测试所述存储器芯片的工作温度以及所述非存储器芯片的工作温度；根据所述非存储器芯片的工作温度与对准所述非存储器芯片的存储器芯片的工作温度之间的温度差，调整对准的存储器芯片的数据刷新频率。本发明还涉及用于测试三维集成电路晶圆的测试装置和使用所述测试方法生成的三维集成电路。

摘要： 本申请涉及半导体技术领域，公开了一种三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置。该三维集成芯片包括：至少一个第一芯片；至少一个第二芯片，第二芯片通过互连模块连接第一芯片；其中，第一芯片包括第一电路、第一测试模块，第一电路连接第一测试模块；第二芯片包括第二电路、第二测试模块，第二电路连接第二测试模块；其中，第一电路与第一测试模块连接得到的测试结果以及第二电路与第二测试模块连接得到的测试结果表征三维集成芯片的故障原因。通过上述方式，能够实现对三维集成芯片的故障检测，并能定位故障存在位置。

摘要： 本申请公开了一种三维集成电路、三维集成电路对准工艺及设备，该三维集成电路至少包括叠置的两个芯片。上述三维集成电路包括叠置的第一芯片与第二芯片，上述第一芯片具有第一磁性对准标记，第二芯片具有第二磁性对准标记。上述第一磁性对准标记和第二磁性对准标记由磁性材料制备。因此，第一磁性对准标记和第二磁性对准标记在磁场中能够被磁化产生磁场。上述第一磁性对准标记与第二磁性对准标记相对，即在第一芯片靠近第二芯片的表面上的投影，上述第一磁性对准标记的投影与第二磁性对准标记的投影至少部分重叠，具体的，上述投影的方向垂直于上述第一芯片靠近第二芯片的表面上。该方案的对准精度较高，对准方法较为简单。

摘要： 本发明涉及三维集成电路技术领域，具体涉及一种单片三维集成器件和单片三维集成电路。该单片三维集成器件中，配置层中设有一个或多个电子元件；第一埋氧层远离配置层的一侧还设置有金属‑氧化物半导体场效应MOSFET器件和配置层电极组；配置层电极组包括一个或多个电极；第一埋氧层中设有与一个或多个电极一一对应的导电通路；电极通过第一埋氧层中与其对应的导电通路连接配置层中与电极对应的电子元件的一端。本发明提供的单片三维集成器件采用单片堆叠方式，继承了SOI技术，提高了电路的集成度，同时单片三维集成器件设有两层埋氧层实现双层隔离，能够有效抑制衬底层对MOSFET器件的影响，从而提高了三维集成电路的可靠性。