微加工
微加工的相关文献在1961年到2022年内共计856篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、金属学与金属工艺、机械、仪表工业
等领域,其中期刊论文338篇、会议论文28篇、专利文献911503篇;相关期刊207种,包括光学精密工程、光机电信息、微细加工技术等;
相关会议22种,包括第十二届全国固体薄膜会议、第七届中国国际纳米科技(武汉)研讨会、中国空间科学学会空间探测专业委员会第二十次学术会议等;微加工的相关文献由1651位作者贡献,包括宁军、魏志凌、马秀云等。
微加工—发文量
专利文献>
论文:911503篇
占比:99.96%
总计:911869篇
微加工
-研究学者
- 宁军
- 魏志凌
- 马秀云
- 夏发平
- 陈涛
- 刘世炳
- 吴坚
- 基思·G·菲费
- 丁桂甫
- 赵小林
- 乔纳森·M·罗思伯格
- 苏珊·A·阿列
- 伊福廷
- D·G·米勒
- 冯进军
- 华希俊
- 周明
- 张卫平
- 蔡兰
- 刘建伟
- 刘旭
- 刘理天
- 周嘉
- 姚李英
- 孙洪波
- 田中群
- 程光华
- 缪凌云
- 蔡军
- 薛松
- 赵清亮
- 赵玉龙
- 郑崇
- 陈文元
- 马峻
- 高云峰
- 龙芋宏
- J·D·德雷克
- J·H·杰曼
- J·R·波拉
- 何亮
- 保罗·弗朗西斯·克里斯特曼
- 兹维·库勒
- 内华达·J·桑切斯
- 刘宁
- 刘嵩
- 刘景全
- 刘清原
- 刘莹
- 博瑞斯·格林布戈
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甄真;
朱红
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摘要:
MEMS加速度计作为MEMS应用领域中最早开始研究的传感器之一,是一种微型的机电设备,它可以感知物体在多个轴上的加速度分量。如今,基于微电子机械的加速度计已被广泛应用于太空测量、惯性导航、消费电子、汽车电子和地质勘探等各个领域,其重量往往只有几毫克重,足迹肉眼不可见。本文综述了MEMS加速度计的发展历史,重点介绍了早期油阻尼压阻式微加速度计和空气阻尼电容式微加速度计的结构和原理,并分析了近年MEMS加速度计的发展趋势与应用。
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杜大明;
曹明轩;
甘宏海;
吴勇华;
王颖;
王敏;
刘浩;
袁铭辉
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摘要:
陶瓷基复合材料因其优异的散热性能、绝缘性、热膨胀系数和物理硬度等,适用于大功率电力电子模块、航空航天和军工电子等领域,但由于在传统加工过程中易出现崩边、层间撕裂等缺陷,且无法实现微孔加工,限制了其应用。针对氧化铝陶瓷高质量微孔加工的需求,采用红外皮秒激光作为光源对氧化铝陶瓷进行了打孔试验研究,分析了激光功率、离焦量和扫描速度等工艺参数对微孔锥度、热影响区和重铸层的影响,通过微观图像讨论了激光加工氧化铝陶瓷的作用机理。经过工艺优化,在功率18 W、扫描速度500 mm/s、重复频率100 kHz、正离焦量0.5 mm的加工参数下,获得了直径100μm、厚度0.2 mm、锥度<6°、无表面微裂纹的微孔。
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摘要:
美国研究人员在最新一期《科学进展》杂志上撰文指出,他们使用定制的打印机,打印出了首块柔性有机发光二极管(OLED)显示屏,这种由3D打印制成的显示屏,无须以往昂贵的微加工设备。OLED显示技术使用有机材料层将电转换为光,其使用范围广泛,既可用作电视屏和显示器等大型设备,也可用作智能手机等手持电子设备,因其重量轻、节能、轻薄柔韧和视角宽,以及对比度高而广受欢迎。
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董依依;
衷洪杰
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摘要:
阵列式高频热流信号柔性薄膜传感器在流体力学风洞试验中有着十分重要的应用前景。聚酰亚胺具有优良的力学性能、化学稳定性和耐高温特性,是微加工制备薄膜传感器的理想衬底材料之一。但该材料表面有疏水基团,制备的金属镀层极容易被破坏,降低了应用价值。针对阵列式高频热流信号柔性薄膜传感器制备中衬底材料与镀层金属结合力欠佳的情况,使用等离子体表面处理技术改善聚酰亚胺薄膜表面的亲水性,提高了与金属材料的结合力。同时根据光刻胶紫外曝光变性的特点,通过匀胶与光刻工艺相结合的方式,将设计的传感器图案转移到薄膜上。再使用磁控溅射镀膜机对所需金属层进行物理沉积,实现微纳米图案化薄膜传感器的制备,并且对磁控溅射这一关键工艺步骤定性研究确定最佳溅射功率和时间等参数。
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李峰西;
索海生;
邢振宏;
高凯
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摘要:
为充分发挥高速激光微加工的优势,促进二维码打标行业的发展,介绍了激光钻孔技术、激光切割技术、激光焊接技术,指出了高速激光微加工在二维码打标行业中的应用优势,包括光束质量好、光束形状可控、效率高、成本低。分析了高速激光微加工在二维码打标行业高速加工中的具体应用。未来,我国高速激光微加工技术将拥有更广阔的发展前景,二维码打标行业也将发展得越来越好。
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姜琪;
韩攀阳;
杜婷;
李兴辉;
蔡军;
冯进军
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摘要:
介绍了以SiO_(2)/Si_(3)N_(4)/SiO_(2)为绝缘层的夹层结构Spindt阴极并探索了两种工艺实验方法。将干法和湿法腐蚀相结合实现了侧壁崎岖的绝缘层空腔。通过精确调节绝缘层干法刻蚀时间,结合N-甲基吡咯烷酮和等离子体去胶的工艺,解决了光刻胶变性难以去除的问题。在扫描电子显微镜下观察到顶层SiO_(2)直径3.8μm、底层SiO_(2)直径2μm、中间层Si_(3)N_(4)和自对准钼栅孔直径1.1μm、尖锥高度1.1μm的冷阴极结构形貌。研究表明,这种崎岖的侧壁能够在测试时阻断沿路放电,在大电压下能够缓解电弧放电现象,降低冷阴极的损坏。
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苏畅;
马宇航;
丁可可;
韦龙;
李再金;
赵志斌;
曾丽娜;
李林;
乔忠良;
陈浩;
曲轶
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摘要:
紫外激光是一种能量比较集中、波长较短、分辨率高,可以被广泛材料充分且有效吸收的激光。它具有不接触物体就可改造物体表面生物、化学和物理性质的特性,最突出的特点是“冷”加工,及较少的产生热,减少热能对材料的损伤,所以特别适用于加工微小脆性的材料。本文简要介绍了紫外激光器的发展,并对常用于激光加工的准分子气体激光器和全固态紫外激光器的原理和技术进行了概述。重点介绍了紫外激光器的应用。在医用生物材料方面:紫外激光对生物材料照射,改其表面的生物、化学特性,但不破坏和改变材料整体性质,如增强生物材料与人体组织的相容性。在刑侦方面,通过紫外激光器可以更加便捷地找到犯罪嫌疑人在现场留下的痕迹。在集成电路板上的应用方面,紫外激光器可以在柔性电路、聚合物和铜的层布式电路还有一些微小的电路材料上进行精确的打孔、打标、切割。在微光学器件和半导体产业中的应用方面,紫外激光器可以对易碎、容易破损、易产生裂纹的微小光学器件和半导体材料进行高效和高质量的加工和研究。
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童欣;
陈晓屏;
李家鹏;
夏明;
槐阳;
陈俊元
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摘要:
微机电系统MEMS(micro-electro-mechanical system)是一种集合了微电子与机械工程技术的新型高科技装置,其制造工艺可以进行最小至纳米尺度的加工以及高度集成化的微型制造.其产品微小体积、高度集成化以及高性能高产热的特性也决定了其需要匹配相应的制冷解决方案,本文重点阐述了基于MEMS制造工艺并同时应用于MEMS产品的微型制冷器的工作原理、性能及发展趋势.分别分析了微型半导体制冷器以及微型节流制冷器各自的优势和不足,对微型制冷器的未来发展提出了建议.
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李俊;
李嘉伟;
张鼎博;
刘旭;
李阔;
马天;
王伟峰;
翟小伟
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摘要:
聚焦离子束加工作为一种微纳加工手段,可以用来制造纳米元件和微结构元件.研究了在多芯光纤的末端,使用聚焦离子束加工技术设计和制造45°镜面的全过程.该光学镜面由两步加工完成,首先是扫描过程,用来制造粗糙的切割面;然后是抛光过程,用来完成光学表面的光洁处理.加工完成的45°镜面可以准确地与光纤的纤芯对接,避免了外部转向镜组件对接的相关问题.实验测试表明,加工的结构可以通过干涉测量两个垂直轴向的位移值,检测位移测量范围大致为60 μm,X和Y方向的均方根绝对测量误差约为1.75‰和1.97‰.该技术有望用于精密零件内表面、血管内壁等检测领域.
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王乐妍;
刘超;
章海军
- 《2007年首届仪表、自动化与先进集成技术大会》
| 2007年
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摘要:
利用KrF准分子激光器(248nm)进行了微机构加工的研究。准分子激光属于紫外波段激光,具有很高的光子能量,当作用于材料表面时,材料因吸收的光子能量超过自身结合键能而产生化学键的断裂,从而在表面形成刻蚀。基于上述原理的准分子激光微加工方法成本较低,加工速度快,分辨率高,尤其适合各种高聚物材料的加工。利用准分子激光器对所选的多种高聚物材料进行了刻写实验,并对加工重复频率、激光光斑直径等加工参数的选择进行了探讨;在此研究基础上加工制备出了组合臂式微型光热驱动器,并采用650nm,10mW激光器作为驱动源,对所制备的微型光热驱动器进行了驱动实验。研究表明,利用准分子激光微加工方法制得的微结构边缘整洁,具有较高分辨率;微型光热驱动器实例结构简单,性能优越,可应用于光开关等MEMS零件。
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刘莹;
姚李英;
任康宁;
吴坚;
刘世炳;
罗国安;
陈涛
- 《第八届中国微米/纳米技术学术年会》
| 2006年
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摘要:
本文选用聚合材料聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)代替玻璃,石英等作为毛细管电泳芯片的基片材料.在19 kV,5 Hz及5mm/min的加工参数下,采用新型快速准分子激光微加工方法完成了毛细管电泳芯片的制备.实验结果表明该方法加工过程简单,耗时短,自动化程度高,有效提高了芯片成品率和加工质量.芯片与相同尺寸的盖片在105°C、160 N、恒温20 min条件下通过热压键合在一起,得到密闭性好的整体芯片.最后在芯片上应用激光诱导荧光检测法对Cy5染料完成了分离检测,获得了重复性很好的检测信息.
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高飞;
袁孝;
程光华;
赵卫
- 《第十七届全国激光学术会议》
| 2005年
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摘要:
采用波长800nm,脉冲宽度150fs,脉冲重复率1kHz的飞秒激光,研究了在不同物质以及不同加工条件下的微加工特性,在镀金薄膜和镀银薄膜上获得了近衍射极限的刻线加工尺度,在半导体GaAs材料上制备了直径3μm的4×4点阵.在加工速度为400μm/s的条件下,在ZK6玻璃和LaF2玻璃上制备了透射式衍射光栅,光栅常数分别为2.5μm和5μm.
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张力;
汤儆;
马信洲;
田中群;
田昭武;
曲东升;
丁庆勇;
孙立宁
- 《第十三次全国电化学会议》
| 2005年
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摘要:
硅是微机电系统中(MEMS)应用最为广泛也是最为重要的材料,硅的微加工已经成为MEMS中的核心技术之一.光刻技术是目前硅微加工的主流技术,近来许多新技术不断涌现,意图寻找更为简单可控、经济且可以实现三维结构加工的微加工方法.电化学微加工技术作为一种很有潜力的加工途径,在硅的微加工领域中发挥了越来越重要的作用,具有代表性的技术包括超短脉冲微电解技术;基于扫描电化学显微镜(SECM)的电化学加工技术;电化学阳极溶解技术以及近年来兴起的扫描探针光刻技术(SPL)等.
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邓晓蓓;
王向军
- 《2004第四届精密工程学术研讨会》
| 2004年
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摘要:
本文的主要内容包括:(1)简要介绍了硅微型陀螺仪的分类及其基本工作原理,包括硅微型梳状线振动驱动式陀螺仪、振动轮式微机械陀螺仪、硅微型框架驱动式陀螺仪.(2)详细介绍了以微陀螺为核心的微型惯性测量系统的组成,在应用中的关键技术,主要问题及解决途径,并展望了微型惯性测量系统的发展前景.(3)提出了利用MEMS综合微加工方法实现的非全硅微陀螺技术.
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杨扬;
田景华;
罗仲梓;
吴孙桃;
田中群
- 《第七届中国国际纳米科技(武汉)研讨会》
| 2008年
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摘要:
将普通光刻技术和电化学技术相结合,在微芯片上制备得到了机械可控断裂结法(MCBJ)所需的悬空纳米间隔金属电极对,并分别用热氧化二氧化硅和聚酰亚胺(PI)作为牺牲层使得电极对悬空,明显提高了可控断裂的实验成功率,并延长了微芯片使用寿命.利用分子自组装和MCBJ方法成功构筑了金属/分子/金属结,并实施了对巯基苯胺(BDT)单分子的电学性质测量,得到了BDF的电导值和I-V特性曲线.
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杨扬;
田景华;
罗仲梓;
吴孙桃;
田中群
- 《第七届中国国际纳米科技(武汉)研讨会》
| 2008年
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摘要:
将普通光刻技术和电化学技术相结合,在微芯片上制备得到了机械可控断裂结法(MCBJ)所需的悬空纳米间隔金属电极对,并分别用热氧化二氧化硅和聚酰亚胺(PI)作为牺牲层使得电极对悬空,明显提高了可控断裂的实验成功率,并延长了微芯片使用寿命.利用分子自组装和MCBJ方法成功构筑了金属/分子/金属结,并实施了对巯基苯胺(BDT)单分子的电学性质测量,得到了BDF的电导值和I-V特性曲线.