引脚

摘要： (上接2期)通过外部信号进行保护(锁定型)MODE引脚还具有保护功能,可通过外部信号停止输出开关脉冲。如果 MODE 引脚电压被外部信号降至阈值电压0.35V 以下,且延迟时间达到304ms,则IC停止工作。

摘要： 一台海尔LE43M31型液晶彩电,开机后屏上出现暗淡的光栅,无字符、无图像(灰屏)。根据故障现象分析,怀疑逻辑板有问题。测量逻辑板上12V供电正常,转向检查上屏线。该机上屏线接口共有51针,引脚细密,如图1所示。

摘要： 随着集成电路芯片数目和引脚密度的提升,各种封装技术被业界广泛研究和应用。扇出型封装在对芯片晶粒提供物理保护的基础上,将芯片的引脚面积进行扩展,便于和外部元件进行电学连接,并进一步集成其他有源或无源器件,形成功能型系统。面向万物智能互联时代,需要构筑无所不在的交互电子系统,这对于现有的封装技术是很大的挑战。

摘要： —台创维42E500E型液晶彩电,开机后图像暗淡,但声音正常。上电试机,发现图像暗淡的原因是背光亮度不足。拆机检查,发现该机恒流板(型号为168PP42DXM-30)上有6只恒流调整管,说明屏内有6组灯条。上电,实测LED灯条连接插座CN101的引脚,有5组电压均为33.2V,有1组电压为0V,看来LED灯条有问题。

摘要： 一台小天鹅XQB65-2018型洗衣机通电后按“电源”键面板显示“E6”代码,其他按键失效。根据经验,怀疑水位传感器损坏。拆机找到水位传感器,发现该传感器有三只引脚,且中心引脚已生锈。用小刀除去引脚上的锈迹后试机,故障依旧。拆下水位传感器检测,发现其两引脚间的阻值为∞,测量同型号水位传感器。

摘要： 本文主要对商用空调显示板上的贴片针座售后脱焊失效原因及防治手段进行分析和探讨.显示板对接的按键的针座目前多为贴片针座,相对于传统的手插针座,存在面积小、引脚多、空间利用率高等优点,使之应用广泛.在家电行业内电路的连接中起到非常重要的作用,不可缺少.

摘要： 垂饮清露,流响出疏桐。此起彼伏的蝉鸣是夏天的标配,在炎炎夏日里捕捉鸣蝉也是很多人的儿时记忆。本期我们就来制作一只电子鸣蝉,为夏日的生活增加些许乐趣。制作过程1.使用旧款棕色卧式微型可调电阻来制作头部结构。可调电阻的三个引脚原来是立着的,现把并排的两根引脚扒开。将可调电阻和SMT插座用胶水黏合在一起。

摘要： 为掌握焊点形态参数对引脚表贴元器件振动可靠性的影响,采用HyperMesh和ANSYS软件建立了带引线的塑料芯片载体(PLCC)和小外形(SO)封装元器件的印刷电路板组件(PCBA)有限元精确模型并进行随机振动仿真,研究了悬出、侧面长度、填充高度等焊点形态参数变化对J形引脚、L形引脚、焊点与焊盘上振动应力的影响规律.结果预示,悬出参数增加会导致PLCC封装焊盘和SO封装焊点的振动应力显著提升;合理的侧面长度能够明显降低PLCC封装引脚、焊点和SO封装焊盘的振动应力;填充高度增加会引起PLCC封装引脚、焊点振动应力明显变大.证明了焊点形态参数的优化能够明显增强引脚表贴元器件振动可靠性.

摘要： 通过现场腐蚀产物的能谱分析,0.2％(质量分数)H2 SO4酸雾和5％(质量分数)NaCl盐雾试验对售后高频变压器的腐蚀失效原因进行了研究.结果 表明:高频变压器的腐蚀引脚上存在明显的S元素,在潮湿、酸性及盐雾环境中引脚腐蚀较为严重;引脚镀层破损时,内部铁基体腐蚀明显,漆包线与焊锡交界处也极易诱发腐蚀;采用磷青铜为引脚材料、对外露漆包线部分涂覆清漆作保护层可以有效提高引脚的耐腐蚀性能.

摘要： 大尺寸集成芯片引脚外观检测一直是电子集成电路器件生产线上的一个重要环节,目前尚无较成熟的自动检测设备,在此介绍一种针对40脚以上集成芯片引脚外观的光电自动检测系统.其可以实现引脚的内外倾角.左右倾角和横向尺寸的检测,采用亚像素细分的方法,使长度测量分辨率达到四十分之一像素.

摘要： 灰度图像边缘检测的精度受到CCD摄像机的采样频率的限制.且CCD为一衍射受限系统,灰度图像的边缘变得模糊.因此,亚像素精度的算法在高精度的边缘检测中受到重视.在此,首先对样条插值法和最小二乘法进行比较和分析,得出了用样条插值法进行边缘检测的合理性,将该算法应用于集在块引脚的边缘检测,实验表明,该算法的重复性很好.分辨率可以达到四十分之一个像素,能够达到工业检测的标准.

摘要： 电路引脚的焊接质量是影响电路可靠性重要因素之一。

摘要： 本文为了探索材料晶体形态与器件性能的关系及其形成机理.寻求提高器件质量的依据.利用显微设备、电子探针等设备对电子器件引脚可焊接性极差的失效现象进行了分析.

摘要： 本发明涉及用于安装于部件载体40中所设置的通孔42中的连接引脚1、10，连接引脚包括：锚固部分2、12，其适于通过非压配而插入于所述通孔内；接触部分3、13，其适于延伸于所述通孔外侧；以及，凸缘部分4、14，其适于抵接所述部件载体40并且位于所述锚固部分与所述接触部分之间。锚固部分2、12设置内部空腔5、15并且锚固部分包括在内部空腔周围的壁8、18，该壁具有形成变形区的至少两个壁部18、38并且当锚固部分插入于通孔中时这些壁部适于定位于通孔42中，使得在锚固部分插入于通孔中时在力施加于引脚的锚固部分2、12的自由端上时，变形区在通孔中变形并且因此实现连接引脚在通孔中的压配。本发明还涉及相对应的方法和部件载体。

摘要： 本公开涉及电路板制作技术领域，提供了一种引脚结构、制作引脚结构的模具和电路板，其中，引脚结构包括支撑层；传导层，所述传导层设置于所述支撑层的一侧；接触层，所述接触层设置有多个接触块，多个所述接触块位于所述传导层远离所述支撑层的表面，任意相邻的两个所述接触块之间具有间隔。通过该引脚结构，能够通过施加较小的作用力即可将位于接触块上的氧化层去除，从而能够提高引脚连接的稳定性和使用寿命。

摘要： 本发明为一种电路板引脚波峰焊定位治具和电路板引脚波峰焊方法，涉及定位治具技术领域。其技术方案为：一种电路板引脚波峰焊定位治具，包括主板，主板的一面连接有转轴结构，转轴结构连接至少一个转动片，转动片的一端与转轴结构转动连接，转动片内部设置有沿自身长度方向的通道结构，转动片内部设置有定位拉绳，定位拉绳对折并且对折部穿过转动片的通道结构，定位拉绳的对折部从转动片连接主板的一端穿入，从远离主板的一端穿出，定位拉绳的对折部围成定位套。主板上的转动片可以任意转动，定位拉绳的对折部可以扩大或缩小定位套的面积，使用时，引脚穿过定位套和电路板铜孔，之后缩小定位套，固定插件引脚，防止焊接时引脚移动导致插件偏移。

摘要： 本公开的各实施例涉及被测设计引脚位置驱动的同时的信号分组和引脚分配。一种方法包括：基于第一集成电路(IC)管芯的第一信号引脚和第二IC管芯的第二信号引脚的多路复用数据速率(XDR)，生成第一信号引脚和第二信号引脚之间的通道配置。该通道配置包括XDR到通道的关联。该方法还包括：基于通道配置确定信号引脚通道分配；基于信号引脚通道分配和导线长度来更新通道配置，导线长度表示第一信号引脚、第二信号引脚和通道的物理端口之间的总距离；以及基于经更新的通道配置和信号引脚通道分配执行插座实例化。

摘要： 用于将引脚转换成硬件回环引脚的方法和设备可以包括使用配置设定信息来标识与计算机设备通信的USB设备上的至少一个引脚。该方法和设备可以包括将至少一个引脚转换成USB设备上的硬件回环引脚。该方法和设备可以包括从USB设备上的硬件回环引脚接收具有渲染的音频数据的硬件回环流。该方法和设备可以包括向在计算机设备上执行的一个或多个应用提供硬件回环流。

摘要： 本发明提供了一种PCB板上IC引脚与电阻引脚之间的布线算法，通过软件获取每个IC引脚及对应电阻引脚的位置信息，划定每个IC引脚及对应电阻引脚的矩形走线区，根据每个IC引脚的矩形走线区是否与其他IC引脚的矩形走线区存在重叠，选择不同的走线策略。对于与其他的IC引脚的矩形走线区没有重叠的IC引脚，直接走线连接该引脚及对应的电阻引脚，无需担心有交叉重叠从而短路的风险。而对于与其他的IC引脚的矩形走线区之间有重叠的IC引脚，先确定每个IC引脚的走线中两对拐点的位置信息，通过走线函数完成走线，能够防止存在不同IC引脚的走线交叉而造成短路的风险，能够在很短的时间内完成布线设计，提高了PCB布线的工作效率，降低工作强度。

摘要： 本发明公开了一种引脚测试装置及引脚测试方法，包括主控板和接线座，所述主控板包括处理器、显示器接口和鼠标键盘接口，其中，所述接线座用于连接待测试电路板，所述处理器用于对待测试电路板的引脚进行单个测试和整体测试，所述显示器接口用于连接显示器，并将处理器处理的结果在所述显示器上进行显示，所述鼠标键盘接口用于配置输入输出引脚数量和超时时间。通过本发明实施例对各个待测试设备的引脚进行测试，可以符合不同类型的芯片，不仅节省人力，而且还提高测量效率。

摘要： 本发明实施例提供了一种引脚单元、引脚配合单元以及压接连接器装置，其引脚单元包括：绝缘件；第一引脚，第一引脚设置在所述绝缘件上，引脚单元通过第一引脚插设在引脚配合单元的第一通孔内，以进行信号传输；信号屏蔽结构，信号屏蔽结构设置在绝缘件上，信号屏蔽结构围绕所述第一引脚设置；引脚单元通过信号屏蔽结构与引脚配合单元的屏蔽配合结构配合，以形成回流路径；通过本发明，解决了相关技术中信号不完整的问题，进而达到了提高信号传输质量的效果。

摘要： 本发明提供引脚元件供料器、对基板作业机及将引脚元件装配于电路基板的方法，在供给位置处恰当地供给从载带切离的引脚元件。引脚元件供料器在供给位置处向作业头供给从载带切离的引脚元件，其中，设有用于识别供给位置的标记，以用于作业头对供给位置的引脚元件进行保持。对基板作业机具备：引脚元件供料器，在供给位置处供给引脚元件；拍摄装置，拍摄供给位置；及作业头，对引脚元件供料器在供给位置处供给的引脚元件进行保持并向电路基板装配，在拍摄装置对供给位置进行了拍摄之后，作业头对供给到供给位置的引脚元件进行保持。

摘要： 与电池管理系统(BMS)的印刷电路板(PCB)一起使用的MOSFET器件，该器件包括：半导体主体；金属导体，从半导体主体的一侧向外延伸；多个电源引脚，从半导体主体的至少一侧向外延伸，电源引脚具有向下弯曲的尖端；栅极引脚，从半导体主体的至少一侧向外延伸，其中，栅极引脚的尖端相对于电源引脚的尖端升高或抬高，以避免与间隔开的铜板中的一个电接触，以及其中，栅极引脚的尖端连接到电池管理系统(BMS)的电路。