废弃电路板

摘要： 采用扫描电镜与激光粒度分析仪对比分析微波预处理前、后废弃电路板颗粒形貌与粒度分布规律;以破碎产物的粒径分布为指标,设计单因素实验,探讨不同微波辐照功率、辐照时间以及破碎时间对废弃电路板破碎效果的影响。结果表明:微波预处理可有效促进废弃电路板的破碎,当辐照功率为700 W时,<0.5 mm粒级的破碎颗粒的质量分数为45.8%,相比未预处理的增加19.97%;当辐照时间为90 s时,<0.5 mm粒级的破碎颗粒的质量分数为47.2%,相比未处理的增加21.37%;经微波预处理后的废弃电路板结构破坏明显,表面粗糙,微裂纹生长发育,而破碎后的颗粒细小,结构松散,金属与非金属成分解离明显。

摘要： 研制了一套废弃电路板表面焊接元件无损拆卸设备的控制系统,系统硬件由上位机和控制板及伺服驱动器组成,软件由上位机LabVIEW程序和控制板单片机程序组成,以实现电路板表面焊接元件的无损拆卸.实验测试表明,实验电路板上13个芯片的拆除率达到100％,完成时间为130 s,芯片完好率100％.控制系统具有响应速度快、控制精度高等优点.

摘要： 研究了微波技术回收废弃电路板干法热裂解中添加石墨粉对微波裂解效率的影响和金属离子的浸提效果.设置了6个对照组,废弃电路板和石墨添加剂的比值为:A1(100:0),A2(100:10),A3(100:20),A4(100:50),A5(100:100),A6(100:500);结果表明,在废弃电路板颗粒中添加石墨粉能够有效降低微波反射,提高微波效率、降低能耗;废弃电路板颗粒和石墨粉按照100:10比例混合,能够实现微波裂解能耗最低,金属离子中的Cu,Ti,Pb,Ni,Fe等元素有较高的浸出效果.

摘要： 采用低熔点合金融锡法分离废弃电路板上的电子元件,分别以铅锡焊料和无铅焊料电路板为原料研究了温度和保温时间对电子元件分离率的影响,得到铅锡焊料电路板脱焊的优化条件:温度为150°C、保温时间4 min;无铅焊料电路板脱焊的优化条件:温度为180°C、保温时间7 min.在优化条件下,电子元件分离率分别可达到97.38％和95.25％.与其它脱焊方法相比,低熔点合金融锡法可有效降低焊料的熔化温度,减轻环境污染,具有显著的优势.

摘要： 采用低熔点合金融锡法分离废弃电路板上的电子元件,分别以铅锡焊料和无铅焊料电路板为原料研究了温度和保温时间对电子元件分离率的影响,得到铅锡焊料电路板脱焊的优化条件:温度为150°C、保温时间4min;无铅焊料电路板脱焊的优化条件:温度为180°C、保温时间7min。在优化条件下,电子元件分离率分别可达到97.38%和95.25%。与其它脱焊方法相比,低熔点合金融锡法可有效降低焊料的熔化温度,减轻环境污染,具有显著的优势。

摘要： 根据带元器件废弃电路板多金属料成分特点,采用梯级碱溶处理工艺,实现多金属料中有价金属选择性分离.该工艺由低碱浸出和高碱氧化浸出两级组成.第一段主要实现Al的选择性分离,最佳工艺条件:NaOH溶液浓度1.25 mol/L,与多金属料液固比为10:1,浸出温度30°C,浸出时间30 min;第二段主要实现Zn、Pb、Sn与Cu的选择性分离,最佳工艺条件:初始NaOH溶液浓度5mol/L,体系溶液(80%的碱溶液+20%的H2O2溶液)与低碱浸出渣液固比10:1,H2O2溶液滴加速度0.4 mL/min,浸出温度50°C,浸出时间60 min.在此优化工艺条件下,金属的浸出率依次为Al 91.25%,Zn 83.65%,Pb 79.26%,Sn 98.24%;此外,98%以上的Cu和100%的贵金属在高碱浸出渣中富集.%A cascading alkali leaching process was developed to recover metals in crushed metal enrichment (CME) selectively according to metal contents in CME. This process was combined with low alkali leaching and high alkali oxidation leaching. The results show that the optimum conditions for the aluminum selective leaching are as follows: alkali concentration of 1.25 mol/L, liquid to CME of 10:1, leaching temperature of 30°C, leaching time of 30 min. And the optimum conditions for selective separation of zinc, lead, tin and copper are as follows: alkali concentration of 5mol/L, liquid (alkali solution of 80% and hydrogen peroxide of 20%) to low alkali leaching residue (LAR) of 10:1, dropping speed of hydrogen peroxide of 0.4 mL/min, leaching temperature of 50°C, leaching time of 60 min. By optimizing the experimental conditions, the recoveries of aluminum, zinc, lead, tin reach 91.25%, 83.65%, 79.26%, 98.24%, respectively. In addition, more than 98% of copper and 100% of precious metals are enriched in high alkali leaching residue (HAR).

摘要： 为解决变径水介质分选床中颗粒堆积及细粒级废弃电路板的有效物理分选,在现有的变径水介质分选床下壁面添加了多组顶流管,引入上升水流,加强了壁面堆积物料的松散与分选效果.详细分析了倾斜床体液固两相流的流型变化与特征,并采用ANSYS FLOTRAN CFD软件进行数值模拟,得到了介质流场的压强分布变化规律:流场压强自床体底端至顶端递减,自顶流孔给入的水流可以在床体顶流孔附近形成局部强压区,使分布在床体下壁面的颗粒产生额外的运动加速度.选用≤0.125、＞0.125～0.250、＞0.250～0.500 mm废弃电路板颗粒进行两因素三水平分选实验,结果表明,采用顶流式变径液固流化床分选系统可实现≤0.500 mm废弃电路板中金属成分的有效富集,金属回收率最大达到了93.23％.

摘要： 首先利用高速粉碎机对大颗粒废弃电路板真空热解渣进行破碎处理,然后采用筛分和颗粒计数法研究破碎产物的破碎规律与解离特性.结果表明,大颗粒废弃电路板真空热解渣在破碎过程中存在着显著的选择性破碎,金属铜主要分布在较粗粒级产物中,玻璃纤维和炭黑则主要分布在较细粒级产物中,并且铜能在较大粒级上实现充分解离;98.64％的铜分布在粒级为0.45～4.0 mm的破碎产物中,而92.05％的玻璃纤维和炭黑分布在粒级为-0.45 mm的破碎产物中;当粒级为-2.0 mm时,铜的解离度达到100％.%The large vacuum pyrolysis residue particles of waste printed circuit boards were firstly crushed by using high-speed pulverizer.Then the screening and particle counting method were employed to study the crushing laws and liberation characteristics of the crushed product.The results showed that there was significant selectivity crushing in the crushing process.The copper was mainly distributed in the coarse fraction and the glass fiber and carbon were mainly distributed in the fine fraction.And the copper can be sufficiently liberated on larger grain size.The mass distribution rate of copper is 98.64％ for crushed products with grain size of 0.45 to 4.0 mm.The mass distribution rate of glass fiber and carbon is 92.05％ for crushed products with grain size of-0.45 mm.The liberation degree of copper is 100％ for crushed products with grain size of-2.0 mm.

摘要： 采用低温碱性熔炼技术提取废弃电路板中的Sn、Zn、Al及含卤素的有机物等,水浸后得到的熔炼渣中富集了Cu、Pb及贵金属,可投入铜吹炼炉中搭配回收.本研究主要通过正交实验研究了低温碱性熔炼过程中废弃电路板金属粉末各元素的行为,同时研究了有机物中卤素在熔炼过程中的行为.研究表明低温碱性熔炼中三种金属的转化率分别高达Sn100％,Zn84.53％,Al95.11％,而卤素的捕集率分达到Cl97.91％和Br99.99％.

摘要： 为了解决废弃电路板拆解和破碎工艺中存在的问题,采用高压脉冲技术对废弃电路板进行破碎研究.结果表明,采用高压脉冲技术进行废弃电路板的拆解具有可行性,经40脉冲破碎后,废弃电路板上的电子元件与基板、焊锡与基板被分离;高压脉冲破碎能够使基板中铜箔、焊锡等金属在颗粒细粒级富集,有利于后续分选过程，经400脉冲破碎后,电路板中的铜箔则富集于2mm以下的颗粒中；采用高压脉冲技术破碎废弃电路板，能够有效地解决破碎过程中粉尘和气味的二次污染问题，减少对人体健康和环境的危害。

摘要： 为了解决目前废弃电路板破碎工艺中存在的问题,利用高压脉冲技术对废弃电路板进行了破碎研究.结果表明,高压电脉冲技术可利用废弃电路板中金属和非金属的电学特性差异对其进行破碎,有利于后续的分选和回收.高压电脉冲能够使废弃电路板沿铜箔与基材以及铜箔与阻燃剂层之间的界面发生解离,而这种解离是从界面的边缘开始发生的,并随着脉冲个数的增加逐渐地向界面内部延伸,直至界面彻底分离.

摘要： 随着电子产品快速的更新换代,出现了越来越多的电子垃圾,废弃电路板是电子垃圾的主要组成部分.本文将废弃电路板回收处理后得到的非金属粉末掺入到水泥砂浆中,研究了非金属粉末的粒径大小对水泥砂浆强度的影响,并采用硅烷偶联剂和丁苯乳液对其进行改性.研究结果表明:废弃电路板非金属粉末粒径越小,水泥砂浆的抗压强度、抗折强度和粘接抗拉强度越大.丁苯乳液提高了水泥砂浆的抗压强度,偶联剂和丁苯乳液都可以提高砂浆的抗折强度和粘接抗拉强度.

摘要： 介绍了我国金属资源面临的挑战、废弃电路板中的金属资源特征和循环利用的重要意义,并重点综述了废弃电路板中金属资源的湿法冶金再生技术的发展与现状.

摘要： 本文采用脉动气流分选机对-2.0+0.5 mm粒级的废弃电路板破碎物料进行了分选试验研究,并采用Design-Expert6.0软件进行了正交试验设计和试验结果分析,得出了分选效率与不同操作变量之间的关系模型,即二次方模型,分析了不同操作因素对分选效率的交互作用,指出气流速度和脉动频率的交互作用对分选效率具有显著影响,并进一步对操作条件进行了优化.

摘要： 本文利用DSC-TGA分析了废弃环氧树脂电路板在不同的气氛下的热分解行为,并且采用热重与红外联用技术分析了热分解挥发性产物.废弃电路板环氧树脂热分解反应发生在300～400°C,在氮气、氩气和真空条件下热解活化分别为256,212和186.2kJ·mol-1.废弃电路板在空气中热分解的失重曲线有2个失重峰,第一个失重峰以热分解反应为主,第二个失重峰以氧化反应为主;采用等温实验方法考察了第二个失重峰的反应活化能(99.6kJ·mol-1).TG-FTIR分析发现废弃电路板环氧树脂热解挥发产物有CO2、CO、HBr、苯酚及苯酚取代物.

摘要： 实现废弃电路板中金属与非金属的有效分选，对后续金属产品的分离提纯至关重要。为此，采用主动脉动气流对PC主板插槽破碎后5~0．5mm粒级的产品进行分选实验，并对实验结果进行正交实验设计和分析，考察不同气流速度和脉动频率对分选效率的影响，建立了综合分选效率经验模型。实验结果表明，在气流速度为2．90m/s，脉动频率为2．33Hz时，综合分选效率可达85．43%。同时，对正交实验的错配物含量进行计算，结果表明，当气流速度从2．76m/s增大到3．04m/s，脉动频率从1．96Hz增大到2．33Hz时，重产物错配物含量从23．7096减小到12．23%，而轻产物错配物含量从2．13%增大到3．86%。

摘要： 在微波场中，借助于微波辐射加热功能，通过不同吸波材料调配控制热解温度，实现废印刷电路板(PCB)的高温控制热解，并采用现代仪器分析手段对热解产物的结构与组成进行分析。研究表明：微波辐射热解废印刷电路板可以得到气、液、固三种产物，其中气体主要由CO、H2及有机烃类等可燃气体组成；热解液体油主要为芳香族化合物，300°C以下馏分占到60%以上，主要为酚类化合物，其中苯酚高达50%以上；固体产物为含碳材料和金属。通过控制热解温度，可以实现低熔点和高熔点金属的分别富集回收，得到以Sn、Pb低熔点金属为主的小球和主要以Cu(Cu含量最高可达94%)为主的高熔点金属小球，实现废印刷电路板的资源化有效利用。

摘要： 在微波场中，借助于微波辐射加热功能，通过不同吸波材料调配控制热解温度，实现废印刷电路板(PCB)的高温控制热解，并采用现代仪器分析手段对热解产物的结构与组成进行分析。研究表明：微波辐射热解废印刷电路板可以得到气、液、固三种产物，其中气体主要由CO、H2及有机烃类等可燃气体组成；热解液体油主要为芳香族化合物，300°C以下馏分占到60%以上，主要为酚类化合物，其中苯酚高达50%以上；固体产物为含碳材料和金属。通过控制热解温度，可以实现低熔点和高熔点金属的分别富集回收，得到以Sn、Pb低熔点金属为主的小球和主要以Cu(Cu含量最高可达94%)为主的高熔点金属小球，实现废印刷电路板的资源化有效利用。

摘要： 本发明的目的在于提供一种，具有即使处理薄型电路板也能够抑制问题发生的构成的电路板供给装置；电路板供给装置(6)设有：向树脂涂敷装置(4)提供的带状电路板(2)与带状衬垫(9)以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘(10)，卷绕与电路板(2)分离的衬垫(9)的衬垫卷带盘(38)，以及将电路板绕线盘(10)与衬垫卷带盘(38)之间的衬垫(9)的张力缓和的张力缓和机构。

摘要： 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：‑提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上，‑将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，‑以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，‑露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及‑该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。

摘要： 电路板（1）具有用于装配至少一个半导体光源（4）的前侧（2）和能经由后侧（3）触及的至少一个紧固元件（6），其中至少一个紧固元件（6）构造为用于至少一个半导体光源（4）的电导通元件。支承件具有至少一个用于安置电路板（1）的支承面（12），其中在支承面（12）上设置有至少一个紧固配合元件（13），以用于分别固定电路板（1）的紧固元件（6），并且其中至少一个紧固配合元件（13）是导电的紧固配合元件（13），所述紧固配合元件与至少一个供电部连接。在由电路板（1）和支承件（11）组成的系统（10）中，通过将电路板（1）的至少一个紧固元件（6）形状配合地和/或力配合地接合到支承件（11）的相应匹配的紧固配合元件（13）中，将电路板（1）固定在支承件（11）上。所述方法用于将电路板（1）固定在支承件（11）上。

摘要： 一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：含硅聚合物(A)，其包含下述键(a)、(b)、(c)和(d)；氰酸酯化合物(B)；环氧树脂(D)；和，填充材料(E)。(键(a)～(d)中，R选自碳数1～12的取代或无取代的1价的烃基。X表示包含环氧基的1价的有机基团。前述含硅聚合物(A)中的全部R和X均任选相同或不同。)

摘要： 本发明的目的在于提供一种具有即使处理薄型电路板也能够抑制问题发生的构成的电路板供给装置；电路板供给装置(6)设有：向树脂涂敷装置(4)提供的带状电路板(2)与带状衬垫(9)以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘(10)，卷绕与电路板(2)分离的衬垫(9)的衬垫卷带盘(38)，以及将电路板绕线盘(10)与衬垫卷带盘(38)之间的衬垫(9)的张力缓和的张力缓和机构。

摘要： 电路板组件包括初级电路板和次级电路板，该初级电路板在第一平面中延伸并且被配置为控制电力分配，该次级电路板在与第一平面不同的第二平面中延伸，其中初级电路板和次级电路板彼此间隔开并且大致上平行，且该次级电路板邻接该初级电路板使得该初级电路板和该次级电路板彼此电联接。电路板组件进一步包括至少一个传感器，其被设置在次级电路板上并且电联接到次级电路板，使得至少一个传感器通过次级电路板电联接到初级电路板，其中次级电路板将至少一个传感器定位成紧靠至少一个磁体以检测至少一个磁体的位置。

摘要： 电路板（1）具有用于装配至少一个半导体光源（4）的前侧（2）和能经由后侧（3）触及的至少一个紧固元件（6），其中至少一个紧固元件（6）构造为用于至少一个半导体光源（4）的电导通元件。支承件具有至少一个用于安置电路板（1）的支承面（12），其中在支承面（12）上设置有至少一个紧固配合元件（13），以用于分别固定电路板（1）的紧固元件（6），并且其中至少一个紧固配合元件（13）是导电的紧固配合元件（13），所述紧固配合元件与至少一个供电部连接。在由电路板（1）和支承件（11）组成的系统（10）中，通过将电路板（1）的至少一个紧固元件（6）形状配合地和/或力配合地接合到支承件（11）的相应匹配的紧固配合元件（13）中，将电路板（1）固定在支承件（11）上。所述方法用于将电路板（1）固定在支承件（11）上。

摘要： 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板中间产品(37)中的方法中，提供了以下步骤：-提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，-将该电子元件(31)固定到该层(32)上，-将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，-以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，-露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其与该元件(31)相邻并被布置在该支承层(32)上；以及-该电子元件(31)和与该元件相邻的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板中间产品。

摘要： 一种使夹具的触针与电路板接触，检测该电路板的电路板检测装置、存储介质、电路板检测方法、电路板制造方法以及电路板。检测实施单元(42)按检测设定单元(41)设定的内容实施电路板检测时，一旦发生检测错误，如果这个检测错误发生时的电路板状态存在于接触不良状态DB(44)中的接触不良状态数据中，检测结果分析单元(43)就判断该检测错误是触针的接触不良错误，然后在检测结果显示单元(45)中输出显示该接触不良触针的信息。因此，电路板检测装置(1)不仅可以适当地判断检测错误是触针的接触不良错误还是电路板的电路故障错误，而且还可以判断和通知触针的不良状态。

摘要： 一种印刷电路板用树脂组合物，其包含酚化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、环氧化合物(C)、环状碳二亚胺化合物(D)、无机填充材料(E)和固化促进剂(F)，前述无机填充材料(E)的含量相对于树脂固体成分100质量份为100～250质量份。