工艺用

摘要： 本发明涉及一种湿法工艺用大丝柬碳纤维油剂及其制备方法，改油剂组分包括80～90质量份式（I）所示化合物A，1～3质量份抗氧剂，1～3质量份聚醚改性硅油，5～15质量份非离子表面活性剂。本发明满足了油剂长时间使用不粘辊、抗静电持久、高温耐热性好的要求，可有效保护碳纤维，满足湿法工艺大丝束碳纤维的制备需要，并提高碳纤维质量。

摘要： 据报道，近日，日本企业户田建设株式会社（TODA）宣布，向市场推出一种除臭型医疗和福利设施用涂料“小户捕手”。这一全新的水性无机涂料产品采用了具有易吸附性能的沸石和金属催化剂的组合，可以通过辊涂等常用的涂装工艺用于那些具有令人感到不适气味的场所，如厕所或病房等。与此前的类似产品相比，新产品的除臭功能具有持久特点。

摘要： DyStar和RotaSpray公司成功开发了靛蓝喷涂染色工艺用于大生产，该染色工艺利于显著降低牛仔生产对环境的影响。

摘要： 目前国家的技术政策中推荐采用厌氧消化工艺对污水处理厂污泥进行减量化和稳定化处理，但在厌氧消化过程中除产生甲烷外，还会释放高浓度的氮，这部分高氨氮随脱水滤液回流到污水处理系统，增加污水处理的投资和运行费用。采用厌氧氨氧化工艺对脱水滤液单独集中处理，可解决上述问题。本文介绍了北京某污水处理厂厌氧氨氧化工艺流程的优化选择，技术参数的确定，构筑物的布置，并指出了在设计中出现的问题，提出了优化措施。

摘要： 吉沃公司宣布，将与美国国家可再生能源实验室（NREL）、美国阿贡国家实验室（ANL）以及美国橡树岭国家实验室（ORNL）进行合作，对其乙醇制烯烃（ETO）工艺用催化剂进行合作开发。该项目旨在改进催化剂性能并加快该工艺的规模放大。

摘要： 通过采用常压等离子处理技术，一种新的浸渍工艺不仅提高了比赛用滑雪板运行表面的滑行性能和摩擦阻力，而且增加了6倍的蜡可吸附量。

摘要： 模拟移动床兼具移动床和固定床的优点，可有效地发挥吸附剂和脱附剂效率，且用量少、不易磨损，成功取代深冷、结晶等传统工艺用于混合二甲苯的分离和果糖提取等工艺，近年来该技术又有了新的发展。

摘要： 近年来压力硬化钢（PHS）用于制造汽车结构部件的用量不断增加，PHS的主要特性之一是与马氏体显微组织有关的低的残余韧性，本研究报道了应用淬火和分配（Q＆P）工艺来改善PHS的韧性，Q＆P工艺用于加Si和Cr的Q＆P兼容型PHS，使含有无碳化物贝氏体和残余奥氏体及回火马氏体组成的显微组织产生压力硬化，同时加入Si和Cr是保持Q＆P兼容PHS的奥氏体分数，PHS经Q＆P工艺处理后导致较高的富碳残余奥氏体体积分数并有极好的机械性能。在543K（270°C）淬火后再在673K（400°C）进行分配处理，得到含有较高残余奥氏体体积分数的PHS显微组织和总延伸率（TE）17％，屈服强度（YS）和抗拉强度分别为1098和1320MPa，极大改善了Q＆P处理PHS的韧性，提高了服役期间的韧性，有益于汽车旅客的行驶安全。

摘要： 瑞士材料试验所（Empa）和伯尔尼大学开发出一种新的电喷镀方法，这能够使人造肌肉由纳米薄硅树脂层制造。因为这种类型的肌肉能够在低压下操作，在尿失禁的治疗方面有潜在的未来医学应用。弹性体被称作电活性聚合物，它将电能转变成机械能，具有各种各样的应用。

摘要： Carbios公司在其聚酯的酶解聚工艺开发中已迈出重要的一步，认定该工艺适用于聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）。该工艺首次能使100％非晶PET基商业化产品解聚成其初始单体对苯二甲酸和乙二醇。把这种选择性解聚应用于PET能使单体再生，同时保持其石油基相应物相同的质量和理化性质。分离和纯化后，

摘要： 本发明提供一种半导体工艺设备中的工艺腔室及半导体工艺设备，其中，工艺腔室包括腔室本体和腔室盖，腔室盖用于密封腔室本体，腔室盖包括盖体组件和支撑组件，盖体组件与腔室本体可转动地连接，且盖本组件可相对于腔室本体升降；支撑组件与盖体组件连接，用于在盖体组件朝腔室本体转动的过程中支撑盖体组件，阻止盖体组件与腔室本体接触，使盖体组件与腔室本体之间存在间隙，且在盖体组件与腔室本体相对的两个面平行后，停止支撑盖体组件，使盖体组件与腔室本体接触。本发明提供的半导体工艺设备中的工艺腔室及半导体工艺设备，能够避免密封部件的磨损，从而提高密封部件的寿命，延长维护周期，并能够便于腔室盖的关闭。

摘要： 本发明公开了一种半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备，其中，工艺腔室内设有可升降的基座，基座中设有多个支撑针；基座上设有多个贯穿基座上下表面的针孔，针孔的顶端设有密封凹槽，基座的下表面设有与多个针孔一一对应的挡环；支撑针的顶端设有密封头，密封头的形状与密封凹槽匹配，支撑针的底端设有定位块，定位块与挡环之间套设有处于压缩状态的弹性件，基座上升至工艺位时，密封头与密封凹槽密封配合；工艺腔室的底壁上设有定位板，定位板的上表面设有形状与定位块匹配的第一定位部，基座下降至传输位时，定位块与第一定位部定位配合，支撑针从基座上表面伸出。本发明可以减少支撑针的密封头与针孔密封凹槽处漏气，提升工艺效果。

摘要： 印刷具有临界尺寸(CD)的特征的光刻工艺中，使用整体性能表征参数(Cpk)和分析模型确定提供最佳工艺窗口的最佳工艺变量(E、F、W)设定，该模型以例如曝光剂量(E)和聚焦(F)的工艺参数的函数描述CD数据。这允许计算CD统计分布(CDd)的平均值(μCD)和方差(σCD)，并可确定最大Cpk值以及相关工艺参数的值，这些值提供优化的工艺窗口。

摘要： 本发明公开了一种多腔室工艺设备，通过预先对第一腔体及第二腔体施予工艺气体及射频，分别找出第一初始射频供应时间曲线与气源供应时间曲线间的第一时间差及第二初始射频供应时间曲线与气源供应时间曲线间的第二时间差，再通过第一时间差与第二时间差反馈校正，进而使本发明多腔室工艺设备的第一射频产生单元、第二射频产生单元与气源单元均会同步关闭。因此，本发明多腔室工艺设备的第一腔室所沉积的第一基材与第二腔室所沉积的第二基材品质较为均匀。

摘要： 本发明提供异丙醇脱水反应的方法，及包括此方法的异丙醇脱水制丙烯的工艺方法、丙酮制丙烯的工艺方法和工艺系统，是向异丙醇脱水反应过程中加入反应促进剂，所述反应促进剂为醇与水的混合物。其中所述醇与水的混合物优选为异丙醇脱水产物吸收分离过程中的吸收剂吸收反应后的共沸物，一方面能够对异丙醇反应流出物进行冷凝冷却的同时，还能够有效吸收粗丙烯中的水溶性物质，且能够将精馏共沸物循环利用，在此过程中既没有额外引入其它物质，也没有外排有机物杂质，还对于反应过程和产品纯度起到了促进和改善作用。

摘要： 本发明提供一种应用于半导体工艺设备的工艺腔室，包括传输腔和位于传输腔上方的多个反应腔，多个反应腔均通过底部开口与传输腔连通，工艺腔室中的多个基座可在反应腔与传输腔之间升降，还包括设置在传输腔底壁上的传输机构和承载机构，传输机构用于将晶圆由工艺腔室外部转移至承载机构或多个基座上，以及将多个基座上的晶圆传出工艺腔室，承载机构用于承载多片晶圆，并在传输机构取走多个基座上的晶圆后，将其所承载的多片晶圆转移至多个基座上。在本发明中，传输机构能够先将下一批晶圆传输至承载机构上，承载机构在半导体工艺结束后将其承载的晶圆转移至基座上，节约了晶圆传输时间。本发明还提供一种半导体工艺设备和半导体工艺方法。

摘要： 本发明提供一种能够搜索最佳的培养条件的细胞培养工艺搜索方法、细胞培养工艺搜索程序及细胞培养工艺搜索装置。本发明的细胞培养工艺搜索方法具有：工艺条件产生工序，产生培养细胞的多个工艺条件；培养结果预测工序，对于工艺条件产生工序中所产生的所述多个工艺条件中的每一个，获取细胞的培养预测结果；及最佳化工艺条件获取工序，从在培养结果预测工序中所获得的培养预测结果，发现最佳的工艺条件。并且，本发明为执行的细胞培养工艺搜索程序及细胞培养工艺搜索装置。工艺条件包含多个培养基组成及多个培养条件中的至少任一个。

摘要： 本发明公开了一种工艺腔室、半导体工艺设备及工艺方法，该工艺腔室包括：腔体，沿腔体的内壁周向环绕设置有环形的内衬组件，内衬组件的内环侧设有沉积阻挡环，腔体的底部设有用于承载待加工基片且可升降的基座；内衬组件上沿内衬组件的周向设有多个贯穿内衬组件侧壁的第一开孔；沉积阻挡环上沿沉积阻挡环的周向设有多个贯穿沉积阻挡环侧壁的第二开孔；腔体的内侧壁上沿腔体的周向设有与多个第一开孔相对的加热灯组件；当基座带动沉积阻挡环上升至第一工艺位时，第二开孔与第一开孔相互错开；当基座带动沉积阻挡环上升至第二工艺位时，第二开孔与第一开孔至少部分重叠，且第二工艺位高于第一工艺位。本发明能够消除回流工艺中的滑片与碎片风险。

摘要： 本申请公开一种半导体工艺腔室的进气装置、半导体工艺设备及半导体加工工艺，属于半导体技术领域。进气装置包括用于通入工艺气体的第一进气管、用于通入保护气体的第二进气管、混气组件和导流件，混气组件设有第一混气腔和第二混气腔，第一混气腔的腔壁设有第一进气孔和第一射流孔，第一进气管通过第一进气孔与第一混气腔连通，第二混气腔的腔壁设有第二进气孔和第二射流孔，第二进气管通过第二进气孔与第二混气腔连通；导流件设于混气组件背向第一进气管和第二进气管的一侧，导流件内设有第一导流腔和第二导流腔，第一导流腔和第二导流腔均沿导流件的延伸方向延伸，且二者相邻设置，第一导流腔与第一射流孔连通，第二导流腔与第二射流孔连通。

摘要： 本发明公开了一种半导体工艺设备工艺腔室中的卡盘组件及半导体工艺设备，其中卡盘组件包括：卡盘，卡盘用于承载晶圆；盖板，盖板设置于卡盘的外周，卡盘承载有晶圆时，盖板的上表面不高于晶圆的上表面，并且盖板的上表面具有多个凹陷；多个可翻转部件，分别设置于多个凹陷中；可翻转部件可在凹陷中翻转，可翻转部件处于非翻起状态时，可翻转部件的上表面不高于晶圆的上表面；可翻转部件处于翻起状态时，可翻转部件的顶面高于晶圆的上表面，以限制晶圆的移动；驱动机构，驱动机构用于驱动可翻转部件翻转。本发明能够减小边缘刻蚀倾斜效应，解决了晶圆边缘对称性差的问题，提高了产品良率。