工艺标准

摘要： 对烧结固体燃料消耗的影响因素进行了总结、分析,并以工艺技术、设备管理、生产控制等方面为抓手,开展系列降低烧结固体燃料消耗的实践,2020年固体燃料消耗较同期对比降低约3 kg/t。

摘要： 烟草是我国最重要的经济作物之一,云南省是我国烟叶大省。烘烤是烟叶生产过程中关键环节,目前云南省烟叶烘烤设备需求逐年增大,果蔬烘干机在烟叶烘烤中具有广阔的应用前景。针对果蔬烘干机应用于烟叶烘烤过程中存在的问题,进行了果蔬烘干机应用现状调研,分析了其在烟叶烘烤过程中具体存在的问题,对其保温材料、供热设备、循环风机和换热器等相关结构和配置进行了设计、选型、调整和优化,建立果蔬烘干机烟叶烘烤工艺标准,促进其在烟叶烘烤过程中的应用与推广,提高果蔬烘干机使用率,满足烟农烘烤实际需求。可以预见,果蔬烘干机在烟叶烘烤中若得到合理利用并推广,将获得良好的社会效益和经济效益。

摘要： 企业的竞争本质上就是效率与成本的竞争(当然是保证产品质量的前提下),如何持续不断地提高生产效率是企业永续发展的关键问题,提高生产效率也是降低制造成本的根本途径。当然,我们必须严格根据工艺标准来操作(SOP),为了使操作者能够更加了解生产过程,提高工作效率,应该把上下两道工序分别了解并仔细分析,坚持不断地改良工艺的原则,以可行的途径,求得一种最合理的作业方式。

摘要： 本文在对当前航天装备制造工艺技术标准进行研究的基础上,进行数字化环境下标准化模式与工具创新实践。以实用性的角度提出将标准视频化的方法,利用计算机和新媒体技术将工艺操作规程类标准制作成视频片段,并在加工培训,工艺质检等场景中加以整合和运用。工艺标准视频化可有效促进设计工艺一体化,可进一步推进装备制造工艺标准的贯彻和实施。

摘要： “海铭蓝”系列产品是乐海乐器公司为适应新的发展环境而打造的一款中高档产品的系列品牌。乐海公司琵琶研发小组与研发专家合作研发出的“海铭蓝”琵琶,以其音色纯净、甜润,外观自然美、演奏舒适等特点得到了专业人士的好评。本文通过介绍海铭蓝琵琶在研发、生产制作中的一些细节,研讨琵琶生产中的普遍规律;通过对选料制作、调试把控的每一个关键环节,研究与完善琵琶制作的工艺流程标准,为更好地优化提升琵琶乐器的发展,提供科学的依据。

摘要： 通过对茶叶揉捻加工工艺的介绍,分析茶叶揉捻过程现有工艺标准,论述茶叶揉捻技术在茶叶生产加工中的关键作用及其影响。根据现有揉捻工艺相关标准,总结制茶工艺对揉捻过程中投叶量、揉捻压力、揉捻转速和揉捻时间的要求。同时展望了我国茶叶揉捻生产技术与未来市场发展趋势,为茶叶揉捻工序实现自动化、智能化和标准化提供实际参考。

摘要： 室内墙面干挂玻化砖装饰新工艺可以很好地解决住宅楼公共区域的室内装饰墙面玻化砖的空鼓、脱落等问题,极少出现开裂、变形、脱落等现象,整体应用效果良好.文章结合正在施工的颍上县四里湾安置区高层住宅楼项目,阐述了室内公共区域墙面干挂玻化砖工艺的应用和主要施工技术措施.

摘要： 社会快速发展的同时,人们对交通要求不断提高。在此过程中,铁路运输事业压力变得越来越大,为满足铁路事业运输需要,需重视铁路信号的建设与发展,提升铁路信号自动化与智能化水平,这样才能获得更出色的铁路运输能力,保障铁路运输效率和效果。本文将展开当前国内铁路信号作业期间的问题研究,分析配合施工期间有效管理的方法,旨在为我国的铁路事业发展提供支持。

摘要： 随着我国的城市建设及基础设施的大量兴建,石材成为装饰行业的主要材料,并获得了突飞猛进的发展,石材几乎成为近年电梯厅和大堂等重要部位的必然选择,目前我国石材产量和使用量居世界首位.但许多工程的石材在加工、施工安装过程中出现了一定的问题,如大面有明显波浪、石材接缝高低差、板面光泽度低、清晰度差、接缝处补胶有色差、补胶不到位、黑缝等质量缺陷,带有一定的普遍性,而许多石材生产厂家、建筑装饰公司在石材需要护理方面意识不强.本课题的研究,通过现有规范、行业惯例和施工经验,整合出一套切实可行的石材研磨结晶施工工艺标准;着重从石材研磨结晶用料、机器设备,技术方案入手,特别要解决目前施工中存在的质量缺陷.通过严格控制研磨结晶施工,严格按既定工序施工,有效地防止研磨结晶质量的问题发生.

摘要： 为强化打叶复烤生产过程控制,促进烟叶加工质量提升,以工艺标准的控制要求为基础,通过实际值与标准要求的定量比较以及多元参数指标的赋权计算,建立了基于标准靶向控制的打叶复烤批次质量评价方法,并以2020烤季分批次数据为例进行实证分析.结果表明:该评价方法可以对批次及过程参数指标的质量管控水平进行量化评价,及时地发现管控薄弱的工序过程或参数指标并加以改进,显著增强了打叶复烤过程的管控能力,提升了烟叶加工质量.

摘要： 自20世纪50年代以来,我国在借鉴、引进、吸收前苏联、美国标准的基础上,逐渐建立起自己的航空标准体系,标准化工作在航空制造中发挥了重要的作用,工艺标准化工作已经成为日常型号、科研工作中不可缺少的一部分.

摘要： 工艺是汽车企业的核心技术,是促使汽车企业在激烈的市场竞争中取得胜利的法宝.造就高品质的汽车产品离不开专业化的工艺技术,工艺标准作为工艺技术的载体,是企业标准化工作的重点内容之一,它对于工艺设计和现场生产起着至关重要的作用.本文主要从工艺标准规划、研制、实施和持续改进四个方面,分别阐述汽车企业工艺标准的推行思路和实施措施.

摘要： 本文阐述了机械设备产品的包装设计流程,并通过具体实例进行了说明，重点对重型机械台套产品进行了详细分析说明,详述了包装方案的制定以及明确的设计流程。在包装形式研究方面,结合国家标准对机械产品包装木箱标准结构(框架木箱)进行了分析，最终得出了机械设备包装的标准化设计流程及工艺标准。

摘要： 塑料水性油墨应用是一个系统工程，它由水性油墨、设备、制版、印刷技术工艺等环节组成，是实现绿色塑料软包装的关键控制点，由于无溶剂复合设备已经实现国产化并批量上市，水胶干复技术运用也非常成熟，所以，要实现塑料水性油墨正常应用，达到绿色塑料软包装产业化目的，必须从国家层面对该技术开发予以特别扶持，组织设备、水性油墨、制版、包装等企业成为产业链，合作开发，尽快形成一整套运用水性油墨的技术与工艺标准，为实现产业化奠定扎实的基础。文章对此进行了探讨。

摘要： 玻璃化转变温度是高分子材料由高弹态转变为玻璃态的温度,是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度,通常用Tg表示.本标准规定了用差示扫描量热仪(DSC)测定生橡胶的玻璃化转变温度的方法。文章介绍本标准适用于生橡胶玻璃化转变温度的测定。在规定的气氛和程序温度控制下，利用DSC测量橡胶的热烩随温度的变化，并由所得的曲线确定玻璃化转变温度。阐述测定主要仪器、测试样品、测试步骤等，并给出实验报告写作规范，对测试影响因素分析。

摘要： 玻璃化转变温度是高分子材料由高弹态转变为玻璃态的温度,是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度,通常用Tg表示.本标准规定了用差示扫描量热仪(DSC)测定生橡胶的玻璃化转变温度的方法。文章介绍本标准适用于生橡胶玻璃化转变温度的测定。在规定的气氛和程序温度控制下，利用DSC测量橡胶的热烩随温度的变化，并由所得的曲线确定玻璃化转变温度。阐述测定主要仪器、测试样品、测试步骤等，并给出实验报告写作规范，对测试影响因素分析。

摘要： 玻璃化转变温度是高分子材料由高弹态转变为玻璃态的温度,是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度,通常用Tg表示.本标准规定了用差示扫描量热仪(DSC)测定生橡胶的玻璃化转变温度的方法。文章介绍本标准适用于生橡胶玻璃化转变温度的测定。在规定的气氛和程序温度控制下，利用DSC测量橡胶的热烩随温度的变化，并由所得的曲线确定玻璃化转变温度。阐述测定主要仪器、测试样品、测试步骤等，并给出实验报告写作规范，对测试影响因素分析。

摘要： 玻璃化转变温度是高分子材料由高弹态转变为玻璃态的温度,是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度,通常用Tg表示.本标准规定了用差示扫描量热仪(DSC)测定生橡胶的玻璃化转变温度的方法。文章介绍本标准适用于生橡胶玻璃化转变温度的测定。在规定的气氛和程序温度控制下，利用DSC测量橡胶的热烩随温度的变化，并由所得的曲线确定玻璃化转变温度。阐述测定主要仪器、测试样品、测试步骤等，并给出实验报告写作规范，对测试影响因素分析。

摘要： 玻璃化转变温度是高分子材料由高弹态转变为玻璃态的温度,是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度,通常用Tg表示.本标准规定了用差示扫描量热仪(DSC)测定生橡胶的玻璃化转变温度的方法。文章介绍本标准适用于生橡胶玻璃化转变温度的测定。在规定的气氛和程序温度控制下，利用DSC测量橡胶的热烩随温度的变化，并由所得的曲线确定玻璃化转变温度。阐述测定主要仪器、测试样品、测试步骤等，并给出实验报告写作规范，对测试影响因素分析。

摘要： 本文以实验为基础,探究了CTP冲版系统冲版质量的稳定性,测试了电导率、显影温度、冲版速度以及补充量等参数对印版网点质量的影响。结果表明,一定条件下显影液的电导率和温度成正比关系,要保证印版网点稳定,需要寻找这4个参数协同变化时的动态平衡关系,获得最佳的显影温度、显影时间与电导率的组合,实现制版质量的标准化控制。

摘要： 本发明涉及一种标准砖制备工艺及标准砖，涉及建筑用砖及其制备的领域，其工艺包括步骤：1、制坯；2、向砖坯表面喷涂占砖坯质量1‑5wt%的表面处理液I；表面处理液I由按质量百分比计的：A、粒径≤1.5㎜的无机矿物粉末5‑8%，B、水溶性聚合物3‑5%，C、气相二氧化硅1.5‑3.0%，D、水余量，组成；无机矿物粉末为纳米氧化铝、冰晶石粉和云母粉的混合物；水溶性聚合物为聚乙烯醇和水溶性壳聚糖的混合物；3、于70‑90°C条件下对经过喷涂处理液I的砖坯进行烘干；4、焙烧。本发明的标准砖制备工艺有可有效减少制砖废气中的固态颗粒物含量，具有从源头减少固态颗粒物排放的优势，且制得的标准砖具有物理机械性能佳、耐渗性好的优点。

摘要： 本发明公开了二甲基环硅氧烷混合标准品的制备工艺，包括步骤：1）将硅橡胶生胶用无水乙醚溶解，充分搅拌；2）搅拌同时加入甲醇，使得硅橡胶凝聚沉淀，充分静置，取上清液；3）将上步所得的上清液蒸馏除去乙醚与甲醇；4）将除去乙醚与甲醇的残余物中加入正己烷与水，水蒸气蒸馏，收集正己烷层，蒸出水层再用正己烷萃取，合并正己烷层，定容，得到含有各二甲基环硅氧烷单体的浓溶液；5）分析浓溶液中的各二甲基环硅氧烷单体的含量，并调整其中的D5单体的含量至48-52mg/L，即得到混合标准品。本发明也公开了二甲基环硅氧烷混合标准品作为定性用标准品的应用。本发明可以便利地制备定性用二甲基环硅氧烷混标。不需寻找D4-D10共7个单标来配制混标。

摘要： 本发明涉及半导体发光器件技术领域，特别是一种与标准集成电路工艺兼容的硅基DBR激光器及其工艺。本发明采用SOI晶片为衬底，利用与标准集成电路工艺兼容的工艺制作，有源区采用PN结发光二极管结构，有源区两侧的无源区内分别设置DBR布拉格全反射器和DBR半反射器，构成谐振腔。

摘要： 本发明是与标准互补金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)工艺兼容的高压CMOS(High Voltage CMOS，HVCMOS)双栅氧制备工艺，采用干-湿法相结合的厚栅氧刻蚀方法，并在一次多晶硅栅刻蚀后加做一次侧墙缓和一次多晶硅栅的台阶高度。本发明在与标准CMOS工艺相兼容的高压CMOS集成技术中可以显著提高器件及电路性能，并具有工艺简单，成本低等优点。

摘要： 本发明涉及一种标准砖制备工艺及标准砖，涉及建筑用砖及其制备的领域，其工艺包括步骤：1、制坯；2、向砖坯表面喷涂占砖坯质量1‑5wt%的表面处理液I；表面处理液I由按质量百分比计的：A、粒径≤1.5㎜的无机矿物粉末5‑8%，B、水溶性聚合物3‑5%，C、气相二氧化硅1.5‑3.0%，D、水余量，组成；无机矿物粉末为纳米氧化铝、冰晶石粉和云母粉的混合物；水溶性聚合物为聚乙烯醇和水溶性壳聚糖的混合物；3、于70‑90°C条件下对经过喷涂处理液I的砖坯进行烘干；4、焙烧。本发明的标准砖制备工艺有可有效减少制砖废气中的固态颗粒物含量，具有从源头减少固态颗粒物排放的优势，且制得的标准砖具有物理机械性能佳、耐渗性好的优点。

摘要： 一种片式标准节工装及片式标准节加工工艺，片式标准节工装包括工作台、主肢定位组件、连接板定位组件及节点板定位组件，主肢定位组件包括主肢支撑件、主肢限位件、竖移动力元件、横移动力元件及主肢压块，竖移动力元件推动主肢的一侧抵接主肢支撑件的一侧，横移动力元件推动主肢的一端抵接主肢限位件，主肢压块压紧主肢；连接板定位组件包括连接板支撑件与连接板压块，连接板压块压紧连接板，节点板定位组件包括节点板支撑件与节点板压块，节点板压块压紧节点板。本片式标准节工装只需一次装夹片式标准节，再通过竖移动力元件与横移动力元件推动主肢移动至主肢限位件，限定位置；主肢压块再压紧主肢，从而固定片式标准节，确保加工精度。

摘要： 本发明提供了拼装式标准层模块以及干湿工艺结合的标准层建造方法，涉及装配式建筑技术领域，解决了现有技术中标准层的拼装较慢、质量较差的问题，本模块包括具有钢筋网片的混凝土墙板和混凝土楼板，混凝土墙板上部具有竖向伸出的套丝插筋，下部具有半灌浆套筒，混凝土楼板的边缘预留有用于穿过套丝插筋的销接孔，套丝插筋的伸出长度大于混凝土楼板的厚度。搭建墙体时，将预制的混凝土墙板按施工图吊装摆放并连接，再将混凝土楼板放于混凝土墙板顶面，混凝土墙板的套丝插筋穿过相应的销接孔并能够穿入上层的混凝土墙板的半灌浆套筒内。能够实现标准层模块的快速装配并提高建筑质量，具有施工效率较高的优点。

摘要： 本发明公开了二甲基环硅氧烷混合标准品的制备工艺，包括步骤：1）将硅橡胶生胶用无水乙醚溶解，充分搅拌；2）搅拌同时加入甲醇，使得硅橡胶凝聚沉淀，充分静置，取上清液；3）将上步所得的上清液蒸馏除去乙醚与甲醇；4）将除去乙醚与甲醇的残余物中加入正己烷与水，水蒸气蒸馏，收集正己烷层，蒸出水层再用正己烷萃取，合并正己烷层，定容，得到含有各二甲基环硅氧烷单体的浓溶液；5）分析浓溶液中的各二甲基环硅氧烷单体的含量，并调整其中的D5单体的含量至48-52mg/L，即得到混合标准品。本发明也公开了二甲基环硅氧烷混合标准品作为定性用标准品的应用。本发明可以便利地制备定性用二甲基环硅氧烷混标。不需寻找D4-D10共7个单标来配制混标。

摘要： 本发明涉及半导体发光器件技术领域，特别是一种与标准集成电路工艺兼容的硅基DBR激光器及其工艺。本发明采用SOI晶片为衬底，利用与标准集成电路工艺兼容的工艺制作，有源区采用PN结发光二极管结构，有源区两侧的无源区内分别设置DBR布拉格全反射器和DBR半反射器，构成谐振腔。

摘要： 本发明是与标准互补金属氧化物半导体(Complementary Metal－Oxide－Semiconductor，CMOS)工艺兼容的高压CMOS(High Voltage CMOS，HVCMOS)双栅氧制备工艺，采用干－湿法相结合的厚栅氧刻蚀方法，并在一次多晶硅栅刻蚀后加做一次侧墙缓和一次多晶硅栅的台阶高度。本发明在与标准CMOS工艺相兼容的高压CMOS集成技术中可以显著提高器件及电路性能，并具有工艺简单，成本低等优点。