射频芯片

摘要： 射频芯片作为无线通信系统中的核心部分之一,发挥着“接收机”和“发射机”的作用,直接影响终端的通信质量。随着移动通信5G时代的来临,在市场发展方面,射频芯片产业链将迎来量价齐升,国产射频芯片也将引来黄金机遇期。在技术发展方面,射频前端将朝着模组化发展,多技术驱动下射频前端复杂度也将提升。

摘要： 现在有许多智能家居产品都在采用自发电技术,但自发电技术所转换成的电能往往很小,只有微J(焦耳)级别,如果用这么小的能量去发射信号,则对射频芯片的低功耗要求很高。一直以来,自发电技术应用并不广泛,一定程度上受制于无线射频芯片的功耗,进而也影响了智能家居行业的发展。Atmosic专注于设计和提供超低功耗无线技术与能量收集解决方案,旨在减少和消除设备对电池的依赖性。

摘要： 5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片,天线等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同时,引起这些部位发热量的急剧增加。目前大功率、高电流密度是IGBT芯片的发展趋势,这势必会造成电子元器件过热。研究数据表明,芯片表面温度达到70°C~80°C时,温度每增加1°C,芯片可靠性下降5%,超过55%的电子设备的失效形式是温度过高引起的。散热是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI和物联网等领域急需解决的问题。

摘要： 卫星导航射频芯片作为导航终端产品的核心部件,可以决定卫星导航终端产品的性能。自动化测试评估技术能够解决卫星导航射频芯片测试所面临的问题和挑战。根据卫星导航射频芯片正常工作条件构建测试环境,基于卫星导航射频芯片性能指标测试评估流程、设计测试模板,根据测试模板完成射频芯片各性能指标的自动化测试评估。经试验验证充分证明了卫星导航射频芯片自动化测试评估技术的可行性。

摘要： 11月17日,中瓷电子发布并购重组修订公告,公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73%股权、氯化镓通信基站射频芯片业务资产及负债,报向中国电科十三所、数字之光,智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创,国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.60%股权,交易对价为38.31亿元。

摘要： 科技已经渗透到我们生活的方方面面了,这不,袜子、手套和叉子,这些我们日常用到的东西,有了科技的助力,都悄然变了样。找不到袜子就给它打电话啊!袜子商发明智能袜子每天早上找到一双袜子,已经成了人类十大难题之一。这不,瑞士的袜子生产商用"互联网+"思维解决了这个难题,发明了智能袜子。道理很简单,像公交卡那样,每只袜子上面都有一个射频芯片。

摘要： 为了抑制锁相环小数分频器使用过程中小数杂散的出现,在小数分频器中加入 Σ-Δ 调制器,将小数杂散以量化噪声的形式推到高频段,再利用锁相环的低通特性,以抑制小数杂散对锁相环输出频率的干扰.通过在小数分频器中加入经过成型处理的抖动电路,在抑制调制器本身结构寄生问题的同时,降低了抖动电路引入的低频噪声对电路输出结果的影响,达到了优化导航射频芯片中锁相环性能的目的.仿真结果表明,Σ-Δ调制器的加入,解决了小数杂散,可有效地提高芯片性能.

摘要： 射频识别技术,也称之为RFID技术,是一种非接触式的自动识别技术.利用RFID技术,可以快速的传递信息,因此广泛应用在仓库管理中.在传统的仓库管理中,都是通过人工来完成的,这样的操作,存在着仓库储存信息传递速度慢、信息的采集时间过长,而且难定位的缺点.在传统的仓库管理模式下,满足不了日渐增多的仓库货物的管理.所以,为了提升对仓库的管理效率,实现仓库的管理信息化,将RFID射频芯片利用到仓库定位中,能够极大程度上提升仓库管理能力.

摘要： 近日,第三代半导体碳化硅单晶衬底企业河北同光晶体有限公司(同光晶体)完成A轮融资,投资方之一为国投创业。本轮融资助力同光晶体实现涞源基地6英寸碳化硅衬底项目快速扩产和现有产品优化提升。目前,同光晶体的4英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造高端射频芯片,其各项技术指标均达到国际先进水平;在导电型衬底方面,同光晶体6英寸产品满足电力电子器件的各方面技术要求,已具备批量生产条件,并在知名客户处形成应用。

摘要： 随着智能电网建设的深入,居民用电服务对电力系统通信的带宽及频点提出了更高的要求,现有电力230MHz数传窄带通信已无法满足智能电网与用户双向互动的需求。针对电力系统当前通信技术的现状,本文引入了一种支持100MHz至1.2GHz频率范围内频点可调,5KHz至2MHz范围内带宽可调的无线宽带射频芯片配置方案,将其嵌入在智能用电互动终端、配电监测终端等终端设备中,从而实现智能用电服务的灵活开展。本文介绍该射频芯片体系架构的同时,给出了该芯片宽带匹配、中频信道带宽可调等关键技术解决方案,总结了该芯片的先进性,并结合实际智能用电应用阐述其在智能电网中的应用技术方案。经分析发现,该芯片具有集成度高、冗余性好、通用性强、灵活性好等多种特点,能够很好地满足日益增长的电力行业专网的应用需求,具有极其广阔的市场前景。

摘要： 本文设计并实现了将卫星导航信号进行采集存储的系统,可用于提供真实的卫星导航信号原始数据.系统采用MAX2112芯片作为射频前端芯片,通过STM32配置前端芯片实现对不同导航系统的卫星信号的采集,射频芯片将射频信号分I/Q两路进行下变频,采用MAX1003芯片将中频信号转换为数字信号,控制传输模块基于FPGA+FIFO+USB3.0的设计方案,通过上位机程序直接将采集的卫星信号存储在PC机中.测试结果表明,采集的数据能够正确的进行捕获跟踪以及定位,定位精度达到了设计目标.与单一的射频芯片相比,系统采用可配置的射频前端芯片,大大提高了系统的灵活性,适用范围更广.

摘要： 通过综合运用单片机和无线数据传输射频芯片nRF905设计和实现了无线温、湿度监测与传输系统.该系统以单片机STC89C52为控制核心来实现无线数据通信,并使用DS18B20温度传感器和DHT11湿度传感器实时采集环境数据,再通过nRF905将采集的温、湿度通过无线方式传送给接收部分,并显示在LCD1602上.实验表明该系统成本低,传输速率高,软件设计简单,通信稳定可靠.

摘要： 主要介绍了芯禾科技介绍，集成电路发展国家战略，射频IC微系统产业链需求，射频芯片及其微系统设计，总结芯禾介绍 国内EDA软件、IPD无源芯片和SiP系统级封装的领军企业、高新技术企业及集成电路软件企业，国内电子设计自动化EDA仿真软件提供商。

摘要： 本文介绍了基于MAX2769射频芯片的GPS双频接收机的实现方法.首先分析了MAX2769的特性及配置方法,并对其输出中频信号进行了测试.接着介绍了GPS L2P信号的跟踪算法,特别对Z跟踪方法进行了详细描述.最后,基于此射频方案,完成了GPS L1/L2P双频接收机设计.对接收机进行实际测试,结果表明利用MAX2769射频可以正常接收GPS双频信号.在高精度测绘领域,必须使用双频信号来更好消除电离层等误差,此设计为研制低成本、低功耗的高精度接收机提供了一种实现途径.

摘要： 多模卫星导航接收机的应用需求不断增加，体积和功耗是制约其发展的两大因素。射频接收单元是导航接收机中的重要环节，使用专用集成电路代替以往的分立元器件可以有效的减小射频接收单元的体积和功耗，同时可提高接收机的稳定性。本文研究了多模卫星导航接收机射频专用集成电路的关键技术。从多模卫星导航接收机的需求出发，提出了射频专用集成电路总体设计方案，着重分析了设计中的关键技术难点，针对各难点提出了解决方案。

摘要： 介绍一款工作在2.4GHz频段的nRF24L01射频芯片及其和高速、高性能的单片机C8051F330组成的无线数据传输系统;给出了系统硬件设计和软件控制过程：讨论该系统在无线网络的温度采集和键盘控制系统中的应用。

摘要： 研究并设计了一种应用于全球数字广播(Digital Radio Mondiale,DRM/DRM+)接收机调谐器的芯片系统结构，设计了相关模块和电路，包括一种基于分形和弯折线结构的中短波射频接收天线、基于噪声抵消和跨导线性技术的DRM射频前端电路、带输出分频器的吞除脉冲式的频率综合器、DRM双正交镜像抑制混频器、中频可变增益放大器以及中频计数器模块等。芯片模块均采用中芯国际(SMIC)0.18μmRF CMOS工艺实现，测试结果表明完全能够满足DRM接收机系统要求。

摘要： 本文提出了一种面向环境监测领域的无线传感器网络节点的硬件和传输帧格式的设计。方案以低功耗的16位单片机MSP430F149芯片为处理器，射频芯片CC2500为无线通信模块，实现传感器数据的传输。单片机和射频芯片之间使用串行外设接口(SPI)进行通信，单片机工作在主模式，CC2500工作在从模式。测试结果表明本方案结构简单，功耗低，通信误码率低。

摘要： 毫米波通信技术应用于5G网络,可以很好地解决许多5G网络的现实需求.简单介绍毫米波通信概念和技术特点,分析毫米波通信在5G网络中的技术优势,并重点分析毫米波通信系统应用中的芯片和天线硬件技术,对毫米波通信技术在5G网络中的应用和实现进行了展望.

摘要： 为了能够尽可能简单地并且尤其是避免污损安装在纺织材料中或其上的标签条(16)的天线布线(14)的风险地连接RFID收发器芯片模块(2)，建议使用可激活的连接部件(10)来设计收发器芯片模块(2)的金属化的连接底部(12)，以电和机械地连接到天线布线(14)，该RFID收发器芯片模块(2)不仅具有收发器芯片，还具有导电的(优选为金属或金属化的)连接底部(12)。所述连接底部在所述RFID收发器芯片(6)的两侧上是条状延伸元件(4，12)的形式，其中所述连接底部(12)分别布置在延伸元件(4，1 2)的、远离RFID收发器芯片(6)的末端。金属化的连接底部(12)由可激活的连接部件(10)形成，用以电和机械地连接到电导体(14)。

摘要： 为了能够尽可能简单地并且尤其是避免污损安装在纺织材料中或其上的标签条(16)的天线布线(14)的风险地连接RFID收发器芯片模块(2)，建议使用可激活的连接部件(10)来设计收发器芯片模块(2)的金属化的连接底部(12)，以电和机械地连接到天线布线(14)，该RFID收发器芯片模块(2)不仅具有收发器芯片，还具有导电的(优选为金属或金属化的)连接底部(12)。所述连接底部在所述RFID收发器芯片(6)的两侧上是条状延伸元件(4，12)的形式，其中所述连接底部(12)分别布置在延伸元件(4，12)的、远离RFID收发器芯片(6)的末端。金属化的连接底部(12)由可激活的连接部件(10)形成，用以电和机械地连接到电导体(14)。

摘要： 公开了一种用于射频芯片的测试板防插反结构及射频芯片测试装置，测试板防插反结构中，测试板组包括适配于第一芯片连接器件的第一测试板和适配于第二芯片连接器件的第二测试板，第一测试板和第二测试板在横向上依次竖向排列，第一测试板包括适配地电连接第一芯片连接件的第一焊盘，第二测试板包括适配地电连接第二芯片连接件的第二焊盘，第三间距与第五间距之和小于第一间距，第三间距与第四间距之和大于第一间距，第二间距与第五间距之和大于第一间距，第二间距与第四间距之和大于第一间距。

摘要： 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种射频芯片系统级封装方法及射频芯片系统级封装结构，该方法包括：提供基板，基板包括多个第一预设区域和多个第二预设区域；在基板的每个第一预设区域组装对应的芯片连接结构，每个芯片连接结构包括：芯片和位于芯片有源面的第一垂直互联结构，部分芯片的高度不同，对应的第一垂直互联结构的高度也不同；在基板的每个第二预设区域形成第二垂直互联结构；在基板、多个芯片连接结构、多个第二垂直互联结构上进行塑封，形成塑封层；在塑封层上进行再布线，形成与第一垂直互联结构、第二垂直互联结构连接的布线层，将不同高度的芯片组装在基板上，并采用在芯片的正面进行再布线，进而确保芯片的背金接地需求。

摘要： 本本发明公开了一种射频识别数据交互方法、射频芯片电路及射频芯片，属于数字电路技术领域，所述射频识别的工作频段为超高频，数据交互方法为，在应答器被询问器激活后，所述应答器的NVM存储区以bit为单位输出数据，本发明的数据交互方式，能够降低RFID标签(应答器)与读写器(询问器)数据交互时芯片的电压要求，从而降低读取功率。

摘要： 本申请公开了一种射频芯片以及通过射频芯片的信号反馈方法，具体用于通信技术领域，所述射频芯片包括：信号传输模块和反馈模块；所述信号传输模块的末端连接收发天线，并通过耦合器与所述反馈模块的输入端连接；所述信号传输模块用于提供至少一个传输通道，所述传输通道用于传输业务信号，所述业务信号包括数字处理单元发送的发送信号；所述反馈模块用于提供反馈通道，所述反馈通道用于向所述数字处理单元传输所述发送信号对应的反馈信号。

摘要： 本申请公开了一种射频芯片、射频芯片设计方法及装置，涉及集成电路技术领域，主要目的在于降低片上电感与衬底之间产生寄生电容的可能性；主要技术方案包括：所述射频芯片包括：衬底、片上电感、位于所述衬底与所述片上电感之间的隔离部，其中，所述隔离部具有在所述片上电感的磁场下不产生环路感应电流的结构；所述隔离部，用于阻断所述衬底和所述片上电感之间形成寄生电容。

摘要： 本发明公开了一种射频芯片结构以及制作方法、射频芯片结构系统，射频芯片结构包括基板、射频集成电路以及引脚部，基板设置有至少一个引脚结构安装位；射频集成电路封装于基板上，并通过至少一个引脚部与外部电路连接；引脚部安装于引脚结构安装位，且在引脚部上设置有封闭孔以及设于引脚部远离基板的部位的开口孔。以解决现有技术中射频芯片结构不易固定的技术问题。

摘要： 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种射频芯片系统级封装方法及射频芯片系统级封装结构，该方法包括：提供基板，基板包括多个第一预设区域和多个第二预设区域；在基板的每个第一预设区域组装对应的芯片连接结构，每个芯片连接结构包括：芯片和位于芯片有源面的第一垂直互联结构，部分芯片的高度不同，对应的第一垂直互联结构的高度也不同；在基板的每个第二预设区域形成第二垂直互联结构；在基板、多个芯片连接结构、多个第二垂直互联结构上进行塑封，形成塑封层；在塑封层上进行再布线，形成与第一垂直互联结构、第二垂直互联结构连接的布线层，将不同高度的芯片组装在基板上，并采用在芯片的正面进行再布线，进而确保芯片的背金接地需求。

摘要： 本发明公开了用于在低k介电材料上布置保护环以减少湿气侵入影响的多种实施例。双重保护环的实施例中公开了包括外保护环和内保护环的双重保护环结构。双重保护环结构具有相对设置的外开口和内开口以形成开口环结构来避免射频信号传输过程中的电感耦合。利用加长的湿气侵入路径，双重保护环结构更易于实施。本发明还公开了倒装射频芯片中的闭合保护环的实施例。闭合保护环具有一个或多个设置于内侧的接地凸块焊盘并通过连接至基板的顶部接地层的凸块柱实现接地。此外，接地凸块焊盘和射频信号凸块焊盘可以构成地‑信号‑地(GSG)焊盘结构以实现平滑的信号传输。