封装方式

摘要： 5月31日晚间,欣旺达公告称,拟在浙江省兰溪市成立持股不低于51%的项目公司,并投资23亿元在当地建设高性能圆柱锂电池项目。按照封装方式不同,锂电池可分为圆柱、方形和软包等主要类型。欣旺达披露,上述项目计划从今年8月开工建设,预计于明年12月投入使用。建成投产后,将年产3.1亿只高性能圆柱锂电池。浙江兰溪是欣旺达的八大生产基地之一。去年8月,欣旺达在当地投资52亿元建设的锂电池项目正式量产。

摘要： 10月19日,苹果再次发布秋季新品,其中自研的M1 Pro/Ma x处理器成为大家关注的焦点。这是苹果专门针对14英寸和16英寸MacBook量身定制的两款全新芯片。跟去年发布的M1芯片一样,两款芯片采用苹果自己定制的封装方式和高速统一内存架构,属于在M1架构基础上进一步拓展,因此仍以M1命名,通过Pro和Ma x加以区别。

摘要： 本文分析探讨了插针XGPON BOSA封装方式和柔板软封装的各自不同点和优缺点,提出PCB Layout等长补偿改善插针XGPON BOSA封装方式眼图质量和接收灵敏度的可行性;通过硬件测试验证结果表明论文提出的PCB Layout等长补偿确实可以较大幅度改善XGPON ONU眼图质量,并提高ONU接收灵敏度。

摘要： 来自设计师Jeongho Oh等人的创意,将药片的封装方式,由现在通行的诸如淀粉、糖衣包裹,改为由类似果冻的材质,大小刚好就是一口水的样子,可以直接吞服,需要注意的是,这里说的药片的封装,更多的不是指在药厂生产的环节,而是指在药房或者药店分发的时候——你一顿应该吃哪些药,以及要吃多少药,药剂师给你分好。

摘要： 接收换能器是随钻多极声波测井仪的关键器件,其性能直接影响测量信号的质量.利用有限元法分析了边界条件、金属基片厚度以及封装方式对随钻多极子声波测井仪叠片型接收换能器振动模态和接收灵敏度的影响.模拟结果表明,两端钳定边界条件下换能器一阶伸缩振动模态的谐振频率最高,声波测井工作频率范围内接收灵敏度曲线最平缓、起伏最小,接收灵敏度较高,是随钻多极子声波测井仪最适合的一种机械安装方式.中间金属基片厚度对接收换能器灵敏度有一定影响,接收灵敏度随着金属基片厚度的增加而略有升高,且频率为3 kHz附近的灵敏度跳跃点往高频移动、起伏变大.采用充满硅油的长方体壳体对接收换能器封装,接收灵敏度比无壳体有较大差异,灵敏度曲线在多个频率点存在跳变,工作频段内起伏变大.数值模拟结果对随钻多极子声波测井仪接收换能器设计、制作及正确安装起到良好的指导作用.

摘要： 我国在建筑领域推行绿色建筑,其中大量采用的各种新型建筑节能技术可以节约建筑在建造和使用过程中能源的消耗.对定形相变材料多孔吸附法、 微胶囊法和浸泡法三种封装方式进行综述,对于定形相变材料在建筑节能领域的应用进行了介绍.

摘要： RT9230是台湾立镝科技股份有限公司推出的一款四路输出高性能稳压器,集成有两个PWM控制器、两个线性控制器,采用18.135mm×7.595mm的SOP-28封装方式(如图1所示)。主要为MCU、DDR、I2C总线器件供电。该芯片主要性能如下.

摘要： MACOM Technology Solutions Inc.(MACOM)近日宣布推出MATA-03820和MATA-03819两款四通道(4×100G)56/106 Gb PAM-4线性跨阻放大器(TIA)量产版产品,针对云数据中心400G光模块带来优化性能。全新的MATA-03820和MATA-03819提供倒装芯片和引线键合两种封装方式,分别可以快速、灵活地部署在QSFP-DD和OSFP封装形式的单λ400G-FR4和DR4光模块。

摘要： 称重传感器被称为电子称重系统及电子衡器中的心脏部件.称重传感器的误差和准确度直接关系到称重系统的准确度.显而易见,对于选用合适的称重传感器并将其用于相应准确度的称重系统中去,是具有重要意义的.本文主要从称重传感器结构形式、 量程、封装方式来谈如何正确选用称重传感器

摘要： FOPLP和FOWLP其实是对主动元器件如何进行封装的两个不同的新方向,这也是对传统封装方式的挑战。目前,业界部分载板、封测公司、科研院所都在积极开发FOPLP技术,可以预计FOPLP技术将是载板极为重要的发展方向。

摘要： 新能源汽车是目前中国在汽车行业实现弯道超车的一个关键机遇,作为现阶段新能源汽车的关键,锂离子电池的性能决定了汽车的使用性能.目前商业化的锂离子电池主要有圆柱、软包、方形铝壳三种.从厂家规格书可以看出圆柱电芯的循环寿命相比方形软包要少很多,本文就三种不同封装方式电芯循环寿命的影响因素进行了讨论,讨论了卷绕式、叠片式结构的区别以及18650电芯的特点.

摘要： 在压力传感器的实际应用中,封装部分包括封装基座材质、结构设计、封装方式等都会影响压力芯片的应力,从而造成测量的误差被放大,影响测量精度.本文以一种实际应用中的封装方式为例,通过理论分析封装过程中的材质、结构设计等因素的应力影响,构建一个应力影响模型.并由此优化设计封装方式,尽量减少封装带来的应力,使之不会对传感器精度造成影响,保证在应用环境和适用寿命内的测量精度.

摘要： 随着组件功率和电参数的快速发展，热斑风险也随之增大；组件热斑机理分析显示，组件热斑温度与组件电路设计、版型设计、电池反向耐压性能、系统安装结构设计等均有较强相关性；组件散热模型显示组件热斑对封装体系的材料选择挑战较大（纵向热阻较高）,组件封装主材耐温性能测试显示，需要通过组件产品的合理设计将热斑温度控制在190°C以下，越低越好；同时也希望材料供应商能通过材料耐温和导热性能的提升，扩大组件产品设计和选材的窗口.

摘要： 受到分布式屋顶光伏电站屋顶载荷的限制、业主对屋顶防水层限制破坏性施工的要求、彩钢瓦屋顶的特殊结构、高可靠性、低成本要求等,经多年的光伏组件密封材料技术研究和国内外同类材料的对比试验,讨论几种高性能封装技术的轻量化光伏组件以及轻量化的安装方式,并对分布式屋顶电站安装建设中一些常见的应用案例进行分析与对比.

摘要： 在大型土木工程结构中光纤光栅压力传感器的应用越来越普遍，其封装方式也有很多种。本文介绍了几种新型封装方式的光纤光栅压力传盛器：增敏罐封装光纤光栅压力传感器、波纹管等强度梁结构光纤光栅压力传感器、弹簧悬臂梁的光纤光栅压力传感器、测量高压力的光纤光栅压力传感器和光纤光栅边压力传感器等，由于它们的传递原理不同，因而可以获得不同灵敏度的压力传感器，并且这些传感器的波长和压力都呈很好的线性关系。本文通过对各种光纤光栅压力传感器的传感原理和特点的研究，分析了结构健康监测中不同实际工程相适应的光纤光栅压力传感器，并对光纤光栅压力传感器的设计提供建议与参考。

摘要： 为满足装备发展的需要，20世纪90年代以来，在原有封装方式的基础上又增添了新的方式——球栅阵列封装，简称BGA。BGA老炼测试插座(以下简称BGA插座)是BGA系列封装老化测试必备的试验装置。本文主要介绍了BGA插座设计原则及结构形式。

摘要： 一种新型全彩LED屏核心显示器件——三合一集成式全彩模块。该产品RGB混色效果突出、高亮度、大视角；可靠性极高；寿命长、稳定性好、少维护；并且可配合全新的逐点校正技术，达成极好的色彩一致性。这种封装模式，是将LED发光晶片集成封装在一个矩阵式模块上，采用铝线超声波焊接技术，形成高可靠性的焊接。

摘要： 本文首先介绍了光电器件在信息领域中的地位，光子集成带来的通讯网络、数据互连、集成电路革命，硅光技术相较于PLC,InP平台的优势，硅光市场发展预测，我国以及世界Si-EPIC的发展状况。在这一背景下，EPIC组的追求是在基础研究与企业需求之间搭建起桥梁。 在硅基光器件的方方面面，都做了很多工作。例如，激光器集成方面，做了半导体激光器的微组装，实现了硅基波长可调激光器;在数字硅基调制器方面，做了60G的调制器;在模拟硅基调制器方面，器件性能也很不错。还做了波长复用解复用器、硅基滤波器、模式复用解复用器、偏振控制器等。做了64×64热光开关、32×32电光开关，利用benes网络做了大规模的互补探测，用于光开关的大规模扩展。在耦合器方面，做的器件性能也都很不错。一直致力于优化器件性能，做开创性工作，回应国家产业需求。

摘要： 本文首先介绍了光电器件在信息领域中的地位，光子集成带来的通讯网络、数据互连、集成电路革命，硅光技术相较于PLC,InP平台的优势，硅光市场发展预测，我国以及世界Si-EPIC的发展状况。在这一背景下，EPIC组的追求是在基础研究与企业需求之间搭建起桥梁。 在硅基光器件的方方面面，都做了很多工作。例如，激光器集成方面，做了半导体激光器的微组装，实现了硅基波长可调激光器;在数字硅基调制器方面，做了60G的调制器;在模拟硅基调制器方面，器件性能也很不错。还做了波长复用解复用器、硅基滤波器、模式复用解复用器、偏振控制器等。做了64×64热光开关、32×32电光开关，利用benes网络做了大规模的互补探测，用于光开关的大规模扩展。在耦合器方面，做的器件性能也都很不错。一直致力于优化器件性能，做开创性工作，回应国家产业需求。

摘要： 本文首先介绍了光电器件在信息领域中的地位，光子集成带来的通讯网络、数据互连、集成电路革命，硅光技术相较于PLC,InP平台的优势，硅光市场发展预测，我国以及世界Si-EPIC的发展状况。在这一背景下，EPIC组的追求是在基础研究与企业需求之间搭建起桥梁。 在硅基光器件的方方面面，都做了很多工作。例如，激光器集成方面，做了半导体激光器的微组装，实现了硅基波长可调激光器;在数字硅基调制器方面，做了60G的调制器;在模拟硅基调制器方面，器件性能也很不错。还做了波长复用解复用器、硅基滤波器、模式复用解复用器、偏振控制器等。做了64×64热光开关、32×32电光开关，利用benes网络做了大规模的互补探测，用于光开关的大规模扩展。在耦合器方面，做的器件性能也都很不错。一直致力于优化器件性能，做开创性工作，回应国家产业需求。

摘要： 本发明涉及一种基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法，所述结构包括引线框架、芯片(2)、金属线(3)和塑料包封体(5)，所述方法包括以下工艺步骤：用金属材料加工出若干个由基岛、引脚和连筋组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由数十个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成；把芯片倒装在引线框架的基岛上，用金属线3将各种芯片和引线框架的引脚相连，制成SIM卡半成品；将SIM卡半成品用塑料包封体全部包封起来；在已完成塑料包封的塑料包封体表面进行激光打印或进行个性化处理；通过冲切或者切割的方式把已完成打印的多芯片集成SIM卡组分割开，构成独立的完整的SIM卡。本发明适用于多芯片封装，制造成本低，强度较高、可靠性好。

摘要： 本发明是有关于一种阵列封装基板，其具有多个图样组。每一图样组包括一定位图样以及一切割辨识图样，其中切割辨识图样代表用于阵列封装基板的被切割方式。由于阵列封装基板具有多个切割辨识图样，因此在对于封装体阵列进行切割之前，切割设备可以先辨识切割辨识图样，以判断已设定的切割方式是否吻合于切割辨识图样所对应的被切割方式。因此阵列封装基板可以降低发生误切割的可能性。

摘要： 本发明公开了一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，包括：组装输送机、上盖加工流水线与底仓加工流水线，上盖加工流水线与底仓加工流水线呈相对状态放置在组装输送机的进料口处。该一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，整套封装流程，由上料机械手进行夹持实现半自动化的上料，在然后通过灌装组件进行全自动化的注油，注油完成后实现自动化的向注油管内放置焊料，最后，进行全自动化的封口、注油管切割、切割出打磨、抛光，最后通过中部机械手将加工好的上盖组件与下盖组件合并放在组装输送机上，由组装输送机向后输送进行螺栓拧紧，以机器代替人工，不仅保证了精度，也提高了工作效率。

摘要： 本发明公开了一种用于半导体封装的固晶材料制备方法包括以下步骤：步骤A、将石墨烯进行氧等离子处理，得到具有含氧官能团的石墨烯PTG；步骤B、配制PTG与醋酸铜的混合溶液，得到混合溶液A；步骤C、将混合溶液A加热得到干燥混合物B；步骤D、将干燥混合物B放入真空退火炉内，并加热分解得到PTG/铜纳米颗粒；步骤E、将PTG/铜纳米颗粒添加到纳米铜粉和有机溶剂中，得到混合物C；步骤F、将混合物C放入烧结炉内烧结得到固晶材料。本申请的固晶材料在封装前预先通过高温使石墨烯与铜之间形成化学键，在与芯片和基板封装时，只需使混合物C与芯片和基板发生冶金结合即可，满足了第三代半导体封装对固晶材料高热导率、低温封装、高温服役的要求。

摘要： 一种基于储能焊接方式的双腔室金属封装外壳，包括位于上方的敏感元件安装腔体和位于下方的电子元器件安装腔体两个封装腔室，两个封装腔室分体加工，独立制作，独立制作敏感元件安装腔体适用于储能焊接工艺，两个腔室焊接起来保证气密性，避免了一体冲压成型带来的加工技术难度和成本，同时气密性可以有效保障，提高封装的可靠性。本发明同时提供了一种基于储能焊接方式的双腔室金属封装外壳的封装方法。本发明通过双腔室设计，满足产品高度集成化、高可靠、低成本、体积小等方面的需求。

摘要： 本发明涉及一种构件，具有以封装的方式共同作用的第一和第二塑料封装元件。在第一塑料封装元件上构造长形的且在横截面中以尖端收尾的至少一个熔化肋。第二塑料封装元件在边界面上邻接第一塑料封装元件，包围熔化肋并且在熔化肋的尖端的区域中材料锁合地与第一塑料封装元件连接。在第一和第二塑料封装元件上，在横向地邻接熔化肋的区域中构造长形的嵌合结构，其中，从塑料封装元件中突起的长形的凸出部以抓接的方式嵌合到塑料封装元件中的另一个塑料封装元件的与凸出部互补地构造的的长形的凹进部中。力、尤其剪切力由于不同的热膨胀而出现，力能够被嵌合结构至少部分地接收，从而避免熔化肋上的尖端的区域中的材料锁合连接部处的损伤。

摘要： 本发明涉及一种基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法，所述结构包括引线框架、芯片(2)、金属线(3)和塑料包封体(5)，所述方法包括以下工艺步骤：用金属材料加工出若干个由基岛、引脚和连筋组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由数十个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成；把芯片倒装在引线框架的基岛上，用金属线3将各种芯片和引线框架的引脚相连，制成SIM卡半成品；将SIM卡半成品用塑料包封体全部包封起来；在已完成塑料包封的塑料包封体表面进行激光打印或进行个性化处理；通过冲切或者切割的方式把已完成打印的多芯片集成SIM卡组分割开，构成独立的完整的SIM卡。本发明适用于多芯片封装，制造成本低，强度较高、可靠性好。

摘要： 本实用新型提供了一种用于以注塑方式装配功率型集成电路封装结构的封装体，所述封装体由包括基板散热片、塑封体、引脚在内的部件构成，基板散热片与塑封体连接在一起，所述的引脚从所述塑封体的2个以上侧面直列伸出，相邻的两个所述直列伸出的引脚间的距离1mm以上，所述引脚是长3mm以上、宽1mm以上、厚度0.6mm以上的长方体或是长3mm以上、直径0.6mm以上的圆柱体或是总长3mm以上、宽1mm以上、厚度0.6mm以上且尖部宽度大于中部和根部宽度的异形体，基板散热片的面积100 mm2以上、厚度0.7mm以上。本实用新型适合用于以注塑方式装配功率型集成电路封装结构，所装配的功率型集成电路封装结构能稳定工作。

摘要： 本发明属于滤波器领域和系统级封装技术领域，本发明提供了一种滤波器系统级混合封装模组及封装方式，解决了不同技术滤波器集成封装难度大，不同类型的滤波器在系统级封装模组中协同工作相互干扰的问题。本发明提供的滤波器系统级混合封装模组，模组包括：第一滤波器，第一滤波器在第一频段对接收到的信号滤波；第二滤波器，第二滤波器在不同于第一频段的第二频段对接收到的信号进行滤波；基板，基板一侧设置有焊盘，基板另一侧设置有模塑料，膜塑料为第一滤波器提供第一空间，模塑料为第二滤波器提供不同于第一空间的第二空间；模塑料表面包覆有金属涂料，第一空间和第二空间通过金属涂料分隔；基板设置有走线，走线连接第一滤波器和第二滤波器。

摘要： 本发明涉及锂电池生产设备技术领域，且公开了一种用于生产锂电池的智能型盖帽封装机及其封装方式，包括封装机本体、输送装置和锂电池，所述输送装置一端贯穿封装机本体设置于出料斜坡上部，所述顶板上表面开设凹陷嵌入设置有气缸，所述气缸下部连接设置有伸缩杆和固定板，所述固定板通过卡勾二卡接设置有上模具，所述封装机本体一侧安装设置有控制箱，所述输送装置包括链板、驱动电机、第一转辊和第二转辊，所述链板环绕第一转辊和第二转辊外侧设置，所述链板上部通过卡勾一卡接设置有下模具。该用于生产锂电池的智能型盖帽封装机及其封装方式，防止封装机本体因故障或者误操作导致工伤事故，提高了生产便捷性、生产效率和成品率。