导电聚合物
导电聚合物的相关文献在1987年到2023年内共计2362篇,主要集中在化学、电工技术、化学工业
等领域,其中期刊论文891篇、会议论文100篇、专利文献1002779篇;相关期刊388种,包括材料导报、功能材料、电子元件与材料等;
相关会议80种,包括中国化学会第十三届全国水处理化学大会暨海峡两岸水处理化学研讨会、2009年第十五次全国电化学学术会议、第十届全国化学传感器学术会议等;导电聚合物的相关文献由4831位作者贡献,包括徐建华、杨亚杰、蒋亚东等。
导电聚合物—发文量
专利文献>
论文:1002779篇
占比:99.90%
总计:1003770篇
导电聚合物
-研究学者
- 徐建华
- 杨亚杰
- 蒋亚东
- 信田知希
- 菅原康久
- 铃木聪史
- 徐景坤
- 陈萍
- 周树云
- 孙承华
- 胡秀杰
- 郝彦忠
- 李泰雨
- 戴李宗
- 富冈泰宏
- 李星玮
- 王庚超
- 许一婷
- 陆云
- 黄美荣
- 龚克成
- W·勒韦尼希
- 严峻
- 李新贵
- 高桥直树
- 张诚
- 朴钟辰
- 李昕
- 杨文耀
- 武文俊
- 许达灏
- 赵宇光
- A·埃尔施纳
- 卢宝阳
- 史亚茹
- 安东尼·P·查科
- 肖迎红
- 韦玮
- 伯恩哈德·韦斯林
- 吕晓静
- 欧阳密
- 菲利普·M·莱斯纳
- 韩永芹
- H·斯库拉森
- U·默克
- 何丹农
- 余勇
- 刘西梅
- 吉田雄次
- 小早川龙太
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贾洪声;
赵兴;
王钊;
魏祎;
李海波
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摘要:
锂硫电池被认为是最有前途的高能量密度储能系统,但充电过程中多聚硫化物的溶解限制了活性材料的利用率和循环稳定性,影响了锂硫电池的实际应用.通过电化学聚合电解质中所含的3,4-乙烯二氧噻吩(EDOT)单体,使其在正极碳硫复合物表面原位形成聚乙烯二氧噻吩包覆层.在电池内部原位形成包覆层,可以增加电解液与活性物质的浸润性,提高Li+电导率,从而增加活性物质利用率.通过极性-极性键吸附多硫化物,抑制穿梭效应,从而提高循环稳定性.实验结果显示,添加50 mmol/L EDOT的锂硫电池的初始放电比容量为1155 mA·h/g,200次循环比容量仍高达770 mA·h/g,优于未添加EDOT的锂硫电池.
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杜逸纯(编译)
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摘要:
尽管导电聚合物种类繁多,但聚苯胺被认为是最古老、最独特和最合适的一种导电聚合物材料,这归功于其简单的合成工艺和非典型的酸/碱掺杂/脱掺杂特性.聚苯胺价格低廉,制备简单,具有良好的环境稳定性、氧化还原可逆性和导电性.这种独特的结构特征是由于聚合物主链中苯基之间存在杂原子氮.
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邵娴静;
孙璟玮;
杨圣晨
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摘要:
采用电化学共聚方法,制备3,4乙烯二氧噻吩(EDOT)与1,4亚苯基双((4(二苯基氨基)苯基)甲酮)(BOTPA)的共聚物薄膜.通过调控外加电压,以控制共聚物氧化还原态之间的转变,从而实现吸收光谱和薄膜颜色明显的可逆转换.多种生色团的有效共聚,实现了一系列丰富的颜色显示,在-0.5~1.3 V之间,可实现由黑紫色到灰蓝色7种颜色的变化.采用紫外可见分光光度计、扫描电镜、电化学工作站和光谱电化学联用设备等,研究共聚物薄膜的电化学性质、表面形貌、电致变色现象和光谱电化学性能.
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杨思然;
毕研峰;
赵桂艳
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摘要:
导电聚合物材料因导电率高、质量轻、防腐蚀、电学和光学性能良好等优点引起科研工作者的兴趣。其中,聚吡咯作为典型的导电高分子材料,因其合成条件简单,且具有良好的环境稳定性、环境友好性、电导率变化范围广且可调节等优点而备受关注,但它存在难溶解、难熔融、力学性能及加工性能较差等缺点,限制了其应用。聚吡咯与其他材料复合形成的复合材料,在改善聚吡咯缺点的同时结合了二者的优点,赋予材料新的性能,拓宽了材料的应用领域。简述了聚吡咯的主要合成方法,分析了每种方法的优势与缺点,并对其在超级电容器、气敏传感器和生物组织工程等领域的应用进行了总结,讨论了聚吡咯复合材料所面临的问题及解决方案,对未来的发展进行了展望。
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朱君;
訾由;
黄卫春
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摘要:
目前二维材料,如黑磷等的低光电响应能力以及环境不稳定性严重影响了其实际使用,而导电聚合物因质轻、耐腐蚀以及优异的半导体电学和光学特性等优势,在传感器、光伏器件和场效应晶体管等领域表现出巨大的潜在应用前景。本工作通过化学氧化聚合法制备尺寸均一的聚苯胺(PAN)纳米小球,并通过溶液沉积法在氧化铟锡玻璃表面制备PAN纳米小球的光电化学工作电极,以研究其光电化学响应性能。利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)表征及探讨所制备的PAN纳米小球的形貌和尺寸;利用傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)和热重分析仪(TGA)分别表征所制备的PAN纳米小球的化学结构和热稳定性;采用光电化学测试系统对所制备的PAN纳米小球进行光电化学响应性能的系统评估。结果表明:制备的PAN纳米小球尺寸均一,光电化学响应能力强(3.62μA·cm^(-2)),响应速度快(1.1 s)并赋有优异的环境稳定性,为高性能导电聚合物的光电化学纳米器件的开发提供理论基础和实际意义。
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许晨;
邓勇;
李亮
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摘要:
随着人们对于清洁能源要求的不断提高,超级电容器以具有超高比电容、高功率密度和长循环等特点引起人们的研究兴趣。超级电容器已经被应用在许多工业领域中。电极材料是决定超级电容器性能的重要因素之一。过渡金属硫化物因其具有独特的电子结构和多型性的特征被广泛用作为电极材料,但其在电化学循环过程中,容易产生穿梭效应和体积变化破坏电极材料的结构,导致倍率性能差、稳定性降低。本文综述金属硫化物的概况及其与石墨烯、碳纳米管、导电聚合物构建复合材料的最新发展,利用水热法、湿化学法,或者电化学法制备金属硫化物与不同组分的复合材料,可改善金属硫化物的电导率与倍率性能。在后续研究中,需要探索更简便、成本较低的方法制备具有分级纳米结构的高性能金属硫化物复合材料。
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李春梅;
卢苇;
秦杰;
王莎莎
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摘要:
随着现代社会能源消耗的增大储能设备的研究越来越受到关注。超级电容器是一种常用的电化学储能装置,具有存储容量大,充电速度快,循环寿命长等特点。而超级电容器的发展主要在于合成电化学性能优异的电极材料。聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)作为高分子导电聚合物是常用的电极材料,但是在充电/放电过程中会导致体积的收缩与膨胀,从而影响其电化学性能。rGO由于表面积大可以作为PEDOT的负载模板。将PEDOT附着在rGO上可以解决PEDOT体积变化的问题。3,4-乙烯二氧噻吩单体(EDOT)的量会影响PEDOT/rGO复合材料的性能。因此,我们讨论了不同EDOT的量对PEDOT/rGO复合材料的电化学性能的影响。
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彭涛;
姚梓锋;
李海珊;
黄怡萱;
王珍高
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摘要:
以高磺基丙氨酸作为掺杂剂,采用电化学聚合法制备聚吡咯纳米纤维,利用扫描电子显微镜(SEM)表征其表面形貌结构,研究了电化学反应电流、反应时间、掺杂剂浓度对聚合物结构的影响。通过傅立叶变换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)等分析测试表明,高磺基丙氨酸分子和吡咯单体在钛片表面发生聚合反应生成具有纳米锥结构的导电聚合物,有望应用于超级电容器及生物电化学传感器等领域。
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王世轩;
蔡延萌;
徐世昌;
王越
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摘要:
采用原位氧化聚合方法制备聚间苯二胺(PmPD)和碳纳米管(CNT)复合电极材料(PmPD@CNT),考察了PmPD的添加对复合材料亲水性、电化学性能的影响,研究了以PmPD@CNT为电极的电容法脱盐(Capacitive Deionization,CDI)性能。扫描电镜和透射电镜分析表明PmPD的球形形貌保留在复合材料中且均匀包裹在CNT外表面。接触角测试证明,与CNT(107°)相比,PmPD@CNT的接触角(61°)显著降低,亲水性明显提高。X射线衍射和拉曼光谱图的测试结果证明PmPD@CNT相比CNT有更多的缺陷点位,有利于提高离子吸附能力。电化学测试证明,PmPD@CNT(72.5 F·g^(-1),0.071Ω)比CNT(27.4 F·g^(-1),0.089Ω)具有更高的比电容和较低的电阻。将PmPD@CNT制备成固体电极用于CDI组件进行饱和脱盐测试,结果表明以500 mg·L;的NaCl溶液为原料液及1.4 V操作电压条件下,该复合电极的盐吸附量为16.64 mg,对应的比吸附量为35.40 mg·g^(-1),平均吸附速率为10.11 mg·g^(-1)·min^(-1),PmPD@CNT的比吸附量和平均吸附速率分别是CNT的2.4和1.4倍。PmPD@CNT因其良好的亲水性,优异的电化学性能和脱盐性能,有望成为有竞争力的CDI电极材料。
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刘香晴;
高亚盟;
张园园;
张贵荣;
陆嘉星
- 《第十五届全国有机电化学与电化学工业学术会议》
| 2016年
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摘要:
聚苯胺及其衍生物因其具有广泛的应用前景而成为一类重要的导电聚合物.为了得到性能更加独特和加工性能优异的导电聚合物,利用不同单体形成共聚物是达到此目的和研究导电聚合物机理的重要方法,并成为研究热点.邻甲氧基苯胺(OA)具有供电子的-OCH3,使其聚合速度较快,导致聚合膜结构可能并不完善;邻氨基苯甲酸(AA)含有吸电子的酸性基团-COOH,可以作为内部质子掺杂基团,易形成自掺杂的聚合物;但由于-COOH基团的强吸电子效应及空间位阻效应大大降低了邻氨基苯甲酸的聚合活性,因此邻氨基苯甲酸的聚合过程往往只能得到其对应的低聚物。本文用恒电位方法电化学共聚邻甲氧基苯胺和邻氨基苯甲酸得到具有自掺杂的共聚物,并考察了共聚物的电变色性能。
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郑心怡;
季民;
赵迎新
- 《中国化学会第十三届全国水处理化学大会暨海峡两岸水处理化学研讨会》
| 2016年
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摘要:
目前,污水除磷的主要方法有化学沉淀法、生物法和吸附法等。本文利用导电聚合物聚吡咯对制铝工业废弃物赤泥进行改性,制备导电聚合物负载型复合吸附剂并分析溶液初始pH值、吸附剂用量、吸附时间等不同因素对吸附剂除磷效果的影响;结合SEM,XRD,FTIR等微观表征手段与吸附动力学、等温线和热力学研究,分析聚吡咯负载赤泥复合吸附剂去除磷的机理,以期对导电聚合物负载型吸附剂的开发和应用提供一定的理论和技术支持。本研究中的聚吡咯负载赤泥复合吸附剂的制备方法简单、操作便捷,对酸性、中性及弱碱性污水均具有良好的除磷效果。
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熊攀;
付永胜;
孙敬文;
钱华玉;
王文倩;
汪信
- 《第十三届全国太阳能光化学与光催化学术会议》
| 2012年
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摘要:
随着环境污染问题的日益严重,特别是水污染问题的日益恶劣,利用太阳光来降解污水中污染物的纳米光催化技术得到了快速发展。纳米二氧化钛(P25),虽然具有高效的光催化活性,但是其只能在紫外光范围内产生活性。因此制备出具有可见光活性的高效光催化剂成为了研究的热点。导电聚合物聚苯胺(PANI),价格低廉,电学性能优异,能够吸收可见光,是光生空穴良好的导体等特点,在光催化领域具有广泛的应用前景.本文首先介绍了P25-PANI纳米复合光催化剂,然后就其吸附动力学及可见光光催化性能展开了详尽的论述.
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XIONG Shanxin;
熊善新;
LU Xuehong;
陆雪红
- 《2012年全国高分子材料科学与工程研讨会》
| 2012年
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摘要:
导电聚合物在电场下可逆的氧化还原反应使得其在智能控制、显示、能量储存及传感器等方面具有广泛的应用前景。将导电聚合物与具有高导电性,同时与其具有强相互作用的碳纳米材料复合可进一步提高导电聚合物性能。本文将聚苯胺与富勒烯采用界面化学键联接,制备具有星形分子结构的C60-PANI杂化材料,并分别将杂化材料应用于具有相似器件结构的电致变色器件及超级电容器电极中。由于杂化材料新颖的结构和两相间强的相互作用同时增强了影响器件工作的离子传输和电子传导过程,最终获得具有优异性能的电致变色器件和超级电容器电极材料。
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周仲承;
王克军;
符飞燕;
张棽棽;
余金;
赵奇志
- 《第十届全国印制电路学术年会》
| 2016年
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摘要:
随着对环境保护意识的增强和制造成本控制的更加严格,越来越多的印制线路板生产厂家开始采用直接电镀来取代传统的化学镀铜工艺来完成印制线路板的通孔金属化.聚合物基直接电镀工艺相比较化学镀铜工艺有着较为明显的环保和成本优势,在应用过程中,也有着许多与传统化学镀铜工艺不一样的要求.通过对比聚合物基直接电镀和化学镀铜工艺在操作性能、处理能力、制造成本以及对相关制程不同要求等方面的不同,可以得出以下结论:聚合物基直接电镀工艺占地面积比最小,制程步骤最少,且能够有选择性地在待金属化部位沉积导电层,无需增加额外微蚀工序,操作性能最佳;聚合物基直接电镀工艺的处理能力要优于化学镀铜和其他两种直接电镀,其处理能力比相同设备长度的化学铜制程处理能力提高一倍多;聚合物基直接电镀工艺比化学镀铜工艺节用水量减少约40%、节约能耗约40%、物料成本降低10%、人工成本降低60%以上;聚合物基直接电镀工艺和化学镀铜工艺对相关制程的控制参数要求有很大不同,如果不能及时将各操作参数调整到要求范围内,很容易出现不良板。总之,聚合物基直接电镀工艺比化学镀铜更符合环境保护和降低操作成本的要求,在很大范围内正逐步取代化学镀铜工艺成为印制线路板通孔金属化的首先工艺。
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周仲承;
王克军;
符飞燕;
张棽棽;
余金;
赵奇志
- 《第十届全国印制电路学术年会》
| 2016年
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摘要:
随着对环境保护意识的增强和制造成本控制的更加严格,越来越多的印制线路板生产厂家开始采用直接电镀来取代传统的化学镀铜工艺来完成印制线路板的通孔金属化.聚合物基直接电镀工艺相比较化学镀铜工艺有着较为明显的环保和成本优势,在应用过程中,也有着许多与传统化学镀铜工艺不一样的要求.通过对比聚合物基直接电镀和化学镀铜工艺在操作性能、处理能力、制造成本以及对相关制程不同要求等方面的不同,可以得出以下结论:聚合物基直接电镀工艺占地面积比最小,制程步骤最少,且能够有选择性地在待金属化部位沉积导电层,无需增加额外微蚀工序,操作性能最佳;聚合物基直接电镀工艺的处理能力要优于化学镀铜和其他两种直接电镀,其处理能力比相同设备长度的化学铜制程处理能力提高一倍多;聚合物基直接电镀工艺比化学镀铜工艺节用水量减少约40%、节约能耗约40%、物料成本降低10%、人工成本降低60%以上;聚合物基直接电镀工艺和化学镀铜工艺对相关制程的控制参数要求有很大不同,如果不能及时将各操作参数调整到要求范围内,很容易出现不良板。总之,聚合物基直接电镀工艺比化学镀铜更符合环境保护和降低操作成本的要求,在很大范围内正逐步取代化学镀铜工艺成为印制线路板通孔金属化的首先工艺。
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周仲承;
王克军;
符飞燕;
张棽棽;
余金;
赵奇志
- 《第十届全国印制电路学术年会》
| 2016年
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摘要:
随着对环境保护意识的增强和制造成本控制的更加严格,越来越多的印制线路板生产厂家开始采用直接电镀来取代传统的化学镀铜工艺来完成印制线路板的通孔金属化.聚合物基直接电镀工艺相比较化学镀铜工艺有着较为明显的环保和成本优势,在应用过程中,也有着许多与传统化学镀铜工艺不一样的要求.通过对比聚合物基直接电镀和化学镀铜工艺在操作性能、处理能力、制造成本以及对相关制程不同要求等方面的不同,可以得出以下结论:聚合物基直接电镀工艺占地面积比最小,制程步骤最少,且能够有选择性地在待金属化部位沉积导电层,无需增加额外微蚀工序,操作性能最佳;聚合物基直接电镀工艺的处理能力要优于化学镀铜和其他两种直接电镀,其处理能力比相同设备长度的化学铜制程处理能力提高一倍多;聚合物基直接电镀工艺比化学镀铜工艺节用水量减少约40%、节约能耗约40%、物料成本降低10%、人工成本降低60%以上;聚合物基直接电镀工艺和化学镀铜工艺对相关制程的控制参数要求有很大不同,如果不能及时将各操作参数调整到要求范围内,很容易出现不良板。总之,聚合物基直接电镀工艺比化学镀铜更符合环境保护和降低操作成本的要求,在很大范围内正逐步取代化学镀铜工艺成为印制线路板通孔金属化的首先工艺。