对合

摘要： 本文是《广义逆的代数理论》专著的第三部分,包括“核逆”和“伪核逆”两个章节的内容.第一章“核逆”(参阅本文第1-7节)首先给出了复矩阵的核逆的一些计算方法,并研究了*-环中核逆的一些性质.此外,给出了元素乘积、友矩阵以及态射和的核逆存在条件.在第二章“伪核逆”中(参阅本文第8-15节),我们给出了复矩阵中伪核逆的一些计算方法,给出了*-环中伪核逆的定义并在*-环中给出了伪核逆的乘法性质、加法性质、Jacobson引理以及Cline公式.此外,我们还研究了元素乘积、态射的和以及二阶矩阵的伪核逆可逆性.

摘要： 利用容斥原理和对合原理给出了一个组合恒等式的两个组合证明,并利用拟洗牌乘积的代数规则给出了这一等式的代数理论解释.

摘要： 亏格是代数曲线的重要不变量.文章给出计算一类平面代数曲线亏格上界的符号-数值混合算法.首先通过数值稳定的符号-数值混合算法把代数曲线的定义多项式系统约化到几何对合形式,然后考察奇点的性质.如果曲线的奇点是寻常的,那么由奇点的重数可以计算出代数曲线的亏格;否则算法仅给出亏格的一个上界.

摘要： cqvip:胞腔代数的出现完满地解答了表示论中的一个最基本的问题——确定不可约表示的参数集。Graham和Lehrer利用胞腔基给出了胞腔代数的定义,König和Xi则是利用胞腔理想链给出了胞腔代数的等价定义。通过胞腔理想链的定义,可以更好地研究胞腔代数的结构和同调性质。由于正则半群是一类重要的半群,它构成了半群代数理论的主要研究领域之一。因此本文将从胞腔代数的胞腔理想链出发,去研究正则半群代数的双边理想链。本文的主要结果是若正则半群代数具有一条胞腔理想链时,则某些极大子群的群代数都具有一条双边理想链,相反,当某些极大子群的群代数都具有一条胞腔理想链时,正则半群代数将会具有一条与其相关的双边理想链。由于胞腔理想链也是双边理想链,因此研究代数的双边理想链对研究代数的胞腔性是很有帮助的。

摘要： 在一维射影变换的基础上对射影几何中对合的相关问题进行了研究,并对对合的一些题型进行了整理求解.

摘要： 本文主要研究三阶齐次迭代方程的反转解存在性及其构造。借助一个平移变换,也给出了对应的非齐次迭代方程的反转解,并举例说明。

摘要： 本文是《广义逆的代数理论》专著的第一部分,包括"代数基本知识"和"Moore-Penrose逆"两个章节的内容.第一章"代数基本知识"(参阅本文第1-6节)介绍了本书所涉及的基本知识,为后续研究奠定基础:我们首先简要回顾了复矩阵的一些分解,然后介绍一些关于环和对合的基本知识,例如环的FP-内射性、正则性、*-正则性和有限性.在第二章"Moore-Penrose逆"中(参阅本文第7-14节),我们给出了复矩阵的Moore-Penrose逆的一些计算方法,并研究了 *-环中Moore-Penrose逆的特征,研究了乘积、分块矩阵、友矩阵、投影元的差(乘积)以及态射的和的Moore-Penrose可逆性.此外,我们还研究了针对Moore-Penrose逆的Jacobson引理.

摘要： 利用射影几何的对合交比不变量关系,给出二次曲线的蝴蝶定理证明,并且利用中心投影和仿射变换,证明椭圆蝴蝶定理.

摘要： 由于有限域上多项式f(x)可以唯一地写成x^rh(x^s)+f(0),2009年王强等基于此表示提出多项式指标概念.这一概念自提出之后,在研究多项式值域、特征和、置换多项式等问题上起到了重要的作用.对合在分组密码构造中有十分重要的意义.近两年,有多位学者对对合进行研究,旨在为分组密码构造中S盒的设计提供更多选择.最近,郑大彬等对Fq上形如x^rh(x^s)的对合进行研究,给出了该类多项式是对合的一个充要条件并提出了一种构造此类对合的方法.该方法需要对某方程组,即方程组(3),进行求解.利用对称群中的共轭关系和分块矩阵的思想,首先对郑大彬等的方法进行深层次的分析,给出了方程组解的确切表达式,改进了该构造方法;其次,给出了有限域上任意固定指标、常数项为0的对合的个数;再次,根据指标的大小,对具有显性表达式的已有对合进行分类;最后,确定了几类对合,丰富了已有结果.具体地,针对低指标对合,给出了指标为2和3的较郑大彬等结果更具体的对合条件;针对非低指标对合,利用李康荃等得到的复合逆结果,给出了一类Fq2上形如x^rh(x^q-1)的对合.

摘要： 本文首次公布上世纪八十年代设计和实现的一种有限自动机单钥密码。接着讨论这一密码在IC卡上的实现，以及对所用对合Φ的限制。文中并给出了产生次数最高的256符号的对合的几个算法。

摘要： 本发明涉及一种压合治具，其用于承载软硬复合电路板。该软硬复合电路板包括软板、多个硬板以及多个补强板。该软板包括上表面及与该上表面相背的下表面。该多个硬板上下对应地设置于该上表面及下表面上。该软板的左右相邻硬板之间的区域为补强区。该多个补强板胶合于该上表面上并分别位于该多个补强区内。该压合治具包括一个基板及多个缓冲件。该基板包括一个与该下表面相对的承载面，该承载面开设有多个收容孔，每个收容孔对应一个补强区。该多个缓冲件分别固设于该多个收容孔内且相对该承载面突出以承载位于该补强区内的该软板。本发明还涉及一种具有该压合治具的压合装置及一种使用该压合装置的补强板压合方法。

摘要： 本发明实施例公开了提供一种多频合路器，其包括：发射合路器和接收合路器，分别包括第一滤波器和第二滤波器；第一滤波器的输入/输出端口与其首腔/尾腔内的谐振器通过四分之一波长抽头线连接，第二滤波器的输入/输出端口与其首腔/尾腔内的谐振器通过四分之一波长抽头线连接，第一滤波器与第二滤波器的输入端口通过四分之一波长线连接，第一滤波器与第二滤波器的输出端口通过四分之一波长线连接；第一滤波器与第二滤波器的首腔之间设有信号交叉耦合窗口，第一滤波器与第二滤波器的尾腔之间设有信号交叉耦合窗口。本发明提供的多频合路器实现接收和发射信号之间互不干扰，易于调试，降低加工成本。

摘要： 本发明提供了一种用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法，涉及半导体封装技术领域。该装置，包括：平台和位于平台上的工作台；移动结构，通过移动结构，工作台在平台上能够在第一位置与第二位置之间移动；真空吸附结构，用于吸附设置于工作台上的待键合载片或待解键合晶圆；滴胶结构，用于向待键合载片滴入键合胶；吸盘结构，用于吸附待键合晶圆；驱动结构，用于驱动工作台在第一位置转动；侧向推动结构，用于推动工作台横移预设距离。通过驱动结构驱动工作台旋转，并在旋转过程中滴入键合胶，可以使键合胶更加均匀，通过侧向推动结构推动工作台横移，减小晶圆与工作台上载片的接触面积，更易于解键合，减少解键合过程中的碎片概率。

摘要： 本发明涉及一种压合治具，其用于承载软硬复合电路板。该软硬复合电路板包括软板、多个硬板以及多个补强板。该软板包括上表面及与该上表面相背的下表面。该多个硬板上下对应地设置于该上表面及下表面上。该软板的左右相邻硬板之间的区域为补强区。该多个补强板胶合于该上表面上并分别位于该多个补强区内。该压合治具包括一个基板及多个缓冲件。该基板包括一个与该下表面相对的承载面，该承载面开设有多个收容孔，每个收容孔对应一个补强区。该多个缓冲件分别固设于该多个收容孔内且相对该承载面突出以承载位于该补强区内的该软板。本发明还涉及一种具有该压合治具的压合装置及一种使用该压合装置的补强板压合方法。

摘要： 本发明公开一种用于压合皮料的压合折边机及其压合工艺，包括有上模具和下模具；上模具可上下活动式设于下模具的正上方，上模具设有第一压块；下模具包括有模芯、第二压块和第一驱动装置，第二压块和第一驱动装置均设有若干，若干第二压块可活动式设置并围绕模芯的外周间距布置，若干第一驱动装置分别驱动连接于若干第二压块上；如此，通过上模具和下模具的设计，将装配有皮料的工件放置于模芯上，利用用第一压块和第二压块以将皮料完全贴合于工件上，以实现皮料与壳体的自动化压合生产，提高了产品的生产效率，避免了产品出现边角起皱的现象，保证了产品的质量稳定，结构设计巧妙合理，可用性佳，适用范围广。

摘要： 本发明提供一种减少临时键合过程气泡形成的键合方法及键合结构，通过添加等离子处理工艺，使重布线介质层的表面变粗糙，使其具有良好的亲水性，从而有利于临时键合胶粘剂流动性，实现临时键合胶与重布线介质层的紧密接触，减少后续的高温CVD过程中气泡的产生，从而降低边缘破裂的风险，可以提高产品的产量并可以增加产率。

摘要： 本发明有关一种微发光装置的键合治具及其键合方法，其主要由若干块多孔板构成，各多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，顶针两端凸伸出治具，其在待键合微发光装置端，为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，而在针床端，则为与针床的弹簧针接触的接触端，各顶针依据待分离点具有适当的斜率，该针床端的多孔板穿孔外缘具有容设顶针端部的定位孔，且该定位孔深度依据所容置顶针的斜率大小而定，使待键合微发光装置端的顶针具有相同出针长度，具有提高键合治具的稳定性，避免微发光装置键合排列不齐的效果。

摘要： 本发明涉及一种C2W键合方法、C2W键合控制系统及键合设备。在将多个芯片键合到半导体基底上时，从所述半导体基底上设置的与所述多个芯片一一对应的多个键合单元中选择若干个键合单元作为定位单元，获取每个所述定位单元在一键合坐标系中的坐标，然后利用各个定位单元在所述键合坐标系中的坐标和所述多个键合单元在单元分布图中的相对位置，获得各个键合单元在所述键合坐标系中的坐标，在进行键合时，利用各个键合单元在所述键合坐标系中的坐标，将所述多个芯片分别移动到与对应的键合单元进行键合的位置，并与对应的键合单元键合，有助于提高键合效率。

摘要： 本申请提供一种键合标记的制作方法、键合晶圆、载体晶圆及键合方法，其中所述键合标记的制作方法包括：提供键合裸晶圆，所述键合裸晶圆的表面形成有第一氧化层；刻蚀所述第一氧化层，在所述第一氧化层中形成不贯穿所述第一氧化层的标记孔；在所述标记孔中填充标记材料，且使所述标记材料的顶面和所述第一氧化层的表面共面，形成键合标记。本申请技术方案能够更好的实现晶圆堆叠与键合，提升良率。

摘要： 本实用新型公开了一种用于压合待压合件的压合工装及电子设备的压合系统，压合工装包括：基台、滚轮和压块，基台设有承载待压合件的承载面。滚轮可滚动地设在基台上，滚轮具有用于容纳待压合件的压合空间，压合空间具有压合顶壁和压合侧壁，压合顶壁和压合侧壁通过圆弧过渡面相连，圆弧过渡面与元件过渡面贴合，压合侧壁与元件侧壁贴合。压块沿垂直于基台的方向可往复运动，以对待压合件进行压合。根据本实用新型的用于压合待压合件的压合工装，通过设置具有与待压合件仿形结构的滚轮，可以使滚轮与待压合件更好地贴合，从而可以提高压合工装对待压合件的压合效果和压合效率，从而可以提高待压合件的生产效率，降低待压合件的生产成本。