T型接头

摘要： 针对单芯结构的高压电力电缆发生故障时,故障定位难度大的问题,以一起66 kV包含T型接头的复杂高压电缆网络故障为例,对电缆试验、故障检测方法进行了分析,最终确定故障位置在1号电缆终端房1420 m,并提出减少电缆T型接头的使用及长电缆线路中间应自然分段等建议。

摘要： 针对Q345中厚板高强钢构成的T型接头横角焊接位置在焊接过程中位置准确性差与根部难熔透的问题,提出一种双机器人双面双弧全熔透不清根MAG焊接方法.焊后对焊缝进行显微组织分析和接头力学性能测试.结果表明:打底焊前焊道过热区为板条状马氏体和下贝氏体组织,正火区为铁素体和珠光体组织;打底焊前弧焊道组织为板条状马氏体、针状铁素体和少量下贝氏体;打底焊后弧焊道组织为针状铁素体和先共析铁素体;填充焊道组织主要为针状铁素体.焊缝平均硬度为220 HV,高于母材平均硬度,-20°C条件下冲击吸收功高于27 J,符合标准要求,可实现自动化生产.

摘要： 分析了一条海底电缆线路进行竣工试验时电缆T型接头被击穿原因。击穿的原因查找和分析解决,可为电缆施工运行提供参考。

摘要： “T”型焊缝接头是风电塔筒较为薄弱之处,而焊接裂纹则是“T”型接头最危险的工艺缺陷。该文通过对风电塔筒“T”型接头焊接裂纹形成的原因进行分析,发现采用增大焊缝成形系数、选择合理的焊接参数等工艺方法,可有效预防焊接裂纹的产生。

摘要： 采用二氧化碳气体保护焊进行对接焊得到SMA490BW/Q345E异种钢T型接头,并进行590°C×3 h退火,对比研究了退火前后的组织、硬度和耐腐蚀性能.结果表明:退火前后接头均存在明显的熔合线,焊缝组织均由先共析条状铁素体、珠光体和粒状贝氏体组成;退火前,从表面向内部,焊缝组织由粗大柱状晶转变为交替出现的柱状晶和等轴晶,硬度差异较大;退火后,不同焊层的组织无明显差异,硬度分布变得均匀;退火后焊缝的腐蚀倾向减小,耐腐蚀性能提高;在NaCl溶液中周期浸润腐蚀时,退火前后焊缝表面均发生点蚀,在腐蚀后期(100 h)出现锈层龟裂现象,退火后的锈层更加致密.

摘要： 利用ABAQUS软件对拉伸载荷下的缝合T型接头进行建模与分析,采用基于内聚力模型(CZM)的黏聚接触方法来模拟筋条与蒙皮的脱粘行为,以基于细观力学的非线性弹簧模拟缝线在上下界面的增强作用.在模型基础上对缝线直径进行参数化分析,研究其对T型接头拉伸性能的影响.结果表明:随缝线直径增大,接头极限破坏载荷提高,即拉伸承载能力提高.有限元分析结果与试验值吻合较好.值得注意的是,当缝线直径增大到1500旦尼尔时,模拟结果与试验数据存在10.4％的误差,这是因为模型未考虑缝合对层合板面内性能的影响,忽略了缝线可能造成的材料损伤.考虑到T型接头在拉伸载荷作用下的破坏模式主要是I型和 Ⅱ 型破坏,因此宜采用二维有限元模型进行参数化分析,计算效率高并且与试验结果吻合较好.

摘要： 针对焊接较长工件时焊接变形对设备的实用性及其表面的美观性的影响,从焊接工艺、焊接顺序、构件定位和焊接参数分析了对焊接变形的影响,对焊前、焊中和焊后的预防方法进行了讨论,以T型焊接件作为仿真模型,围绕焊接顺序、焊接结构进行讨论,采用交错断续、并列断续焊接与连续焊接对比,结合实际方案采用不同的焊接顺序,对焊接过程的变形进行数值模拟,并分析了焊接后的残余变形,结果表明:交错断续焊接的变形量最小,连续焊接次之,并列焊接最大.可对实际焊接过程提供一定的参考价值.

摘要： 讨论了在T型接头TOFD检测时如何建立模拟等腰三角形,以适应仪器内置的深度定位计算程序.介绍了显示深度与实际深度的修正计算方法,并通过计算显示深度测量值与计算值的误差,验证了上述计算方法的准确性.最后,通过对T型接头试块检测结果的分析,探讨了T型接头翼板未熔合、腹板未熔合及角焊缝内缺陷的评判规律.

摘要： 为了获得5083铝合金T型接头焊接残余应力分布和减少焊接残余拉应力,文中采用X射线衍射法对8 mm和4 mm两种T型接头进行残余应力测试,分析了不同的冲击强度对8 mm T型接头残余应力的影响,并采用优化后的冲击强度处理4 mm T型接头,结果表明:两种接头底板和腹板上的纵向残余应力在近缝区均为较大的拉应力,随着远离焊趾残余应力逐渐减小,最后趋于无应力状态;4 mm T型接头近缝区的残余应力小于8 mm T型接头.采用4.0 s/cm2冲击强度处理8 mm T型接头焊缝,冲击效果较好,在焊趾产成的压缩应力相对均匀;4 mm T型接头焊缝冲击处理前,底板背面的纵向残余应力整体上呈"几"型分布,超声冲击处理焊缝和焊趾后,没有被冲击处理的底板背面的残余应力整体上变成"M"型分布,纵向残余应力的平均应力值由163 MPa降低到58 MPa.

摘要： 在船舶设计制造过程中,底边舱、内底板、槽型舱壁等连接位置,涉及许多T型和斜T型焊接接头.特别是木屑船制造过程中,槽型舱壁制作采用T型接头全焊透角焊缝型式.由于传统CO2手工焊接效率低下、焊接质量不稳定、工人劳动强度大,为了使T型接头全焊透角焊缝焊接效率及质量有明显提升,同时降低工人劳动强度,文章进行T型接头全焊透角焊缝自动焊接工艺研究试验.试验采用HCD500-6自动焊接小车和MZC-1250埋弧自动焊机配合HCD500-6自动焊接小车2种方式进行试验研究.通过系列试验,最终获得相关试验数据并应用于现场实际焊接,使T型接头焊接质量及焊接效率得到大幅度提高,同时大大降低了工人的劳动强度,为推广高效焊接提供了可以借鉴的经验.

摘要： 针对三明治板激光焊接中芯板与面板T型接头熔合不良的问题,提出一种利用焊剂片约束电弧塞焊制造高强钢三明治板的新工艺.利用高速摄像技术研究了电弧燃烧形态和熔池变化过程.结果表明,焊剂片可压缩和稳定电弧,提高焊接热效率,促进熔滴过渡.焊接电流一定,随电弧电压增大,接头依次出现“未焊透”、“成形良好”、电弧再次攀升“未焊透”和“焊漏”的变化规律.约束电弧塞焊工艺范围:电弧电压20-24V,焊接电流160-300A,焊速5mm/s.

摘要： 针对三明治板激光焊接中芯板与面板T型接头熔合不良的问题,提出一种利用焊剂片约束电弧塞焊制造高强钢三明治板的新工艺.利用高速摄像技术研究了电弧燃烧形态和熔池变化过程.结果表明,焊剂片可压缩和稳定电弧,提高焊接热效率,促进熔滴过渡.焊接电流一定,随电弧电压增大,接头依次出现“未焊透”、“成形良好”、电弧再次攀升“未焊透”和“焊漏”的变化规律.约束电弧塞焊工艺范围:电弧电压20-24V,焊接电流160-300A,焊速5mm/s.

摘要： 针对三明治板激光焊接中芯板与面板T型接头熔合不良的问题,提出一种利用焊剂片约束电弧塞焊制造高强钢三明治板的新工艺.利用高速摄像技术研究了电弧燃烧形态和熔池变化过程.结果表明,焊剂片可压缩和稳定电弧,提高焊接热效率,促进熔滴过渡.焊接电流一定,随电弧电压增大,接头依次出现“未焊透”、“成形良好”、电弧再次攀升“未焊透”和“焊漏”的变化规律.约束电弧塞焊工艺范围:电弧电压20-24V,焊接电流160-300A,焊速5mm/s.

摘要： 针对三明治板激光焊接中芯板与面板T型接头熔合不良的问题,提出一种利用焊剂片约束电弧塞焊制造高强钢三明治板的新工艺.利用高速摄像技术研究了电弧燃烧形态和熔池变化过程.结果表明,焊剂片可压缩和稳定电弧,提高焊接热效率,促进熔滴过渡.焊接电流一定,随电弧电压增大,接头依次出现“未焊透”、“成形良好”、电弧再次攀升“未焊透”和“焊漏”的变化规律.约束电弧塞焊工艺范围:电弧电压20-24V,焊接电流160-300A,焊速5mm/s.

摘要： 针对三明治板激光焊接中芯板与面板T型接头熔合不良的问题,提出一种利用焊剂片约束电弧塞焊制造高强钢三明治板的新工艺.利用高速摄像技术研究了电弧燃烧形态和熔池变化过程.结果表明,焊剂片可压缩和稳定电弧,提高焊接热效率,促进熔滴过渡.焊接电流一定,随电弧电压增大,接头依次出现“未焊透”、“成形良好”、电弧再次攀升“未焊透”和“焊漏”的变化规律.约束电弧塞焊工艺范围:电弧电压20-24V,焊接电流160-300A,焊速5mm/s.

摘要： 针对三明治板激光焊接中芯板与面板T型接头熔合不良的问题,提出一种利用焊剂片约束电弧塞焊制造高强钢三明治板的新工艺.利用高速摄像技术研究了电弧燃烧形态和熔池变化过程.结果表明,焊剂片可压缩和稳定电弧,提高焊接热效率,促进熔滴过渡.焊接电流一定,随电弧电压增大,接头依次出现“未焊透”、“成形良好”、电弧再次攀升“未焊透”和“焊漏”的变化规律.约束电弧塞焊工艺范围:电弧电压20-24V,焊接电流160-300A,焊速5mm/s.

摘要： 本文提出了一种预测Z-pin桥联律的方法,该桥联律主要用于Z-pin增强复合材料结构的有限元模拟.通过建立单根Z-pin的细观力学模型构建Z-pin的基本桥接关系,模型假设Z-pin为嵌入弹性基体的欧拉-伯努利梁,且允许有一定微小的转动.基于粘聚区模型,采用细观力学方法计算得到的桥联律模拟Z-pin的增强作用过程.建立了Z-pin增强T型接头的有限元模型,有限元模拟结果与T型接头拉脱试验数据吻合.结果表明:运用该桥联律的粘聚区模型可以很好地模拟Z-pin增强复合材料结构的承载及分层失效特性.

摘要： 本文提出了一种预测Z-pin桥联律的方法,该桥联律主要用于Z-pin增强复合材料结构的有限元模拟.通过建立单根Z-pin的细观力学模型构建Z-pin的基本桥接关系,模型假设Z-pin为嵌入弹性基体的欧拉-伯努利梁,且允许有一定微小的转动.基于粘聚区模型,采用细观力学方法计算得到的桥联律模拟Z-pin的增强作用过程.建立了Z-pin增强T型接头的有限元模型,有限元模拟结果与T型接头拉脱试验数据吻合.结果表明:运用该桥联律的粘聚区模型可以很好地模拟Z-pin增强复合材料结构的承载及分层失效特性.

摘要： 本文提出了一种预测Z-pin桥联律的方法,该桥联律主要用于Z-pin增强复合材料结构的有限元模拟.通过建立单根Z-pin的细观力学模型构建Z-pin的基本桥接关系,模型假设Z-pin为嵌入弹性基体的欧拉-伯努利梁,且允许有一定微小的转动.基于粘聚区模型,采用细观力学方法计算得到的桥联律模拟Z-pin的增强作用过程.建立了Z-pin增强T型接头的有限元模型,有限元模拟结果与T型接头拉脱试验数据吻合.结果表明:运用该桥联律的粘聚区模型可以很好地模拟Z-pin增强复合材料结构的承载及分层失效特性.

摘要： 本文提出了一种预测Z-pin桥联律的方法,该桥联律主要用于Z-pin增强复合材料结构的有限元模拟.通过建立单根Z-pin的细观力学模型构建Z-pin的基本桥接关系,模型假设Z-pin为嵌入弹性基体的欧拉-伯努利梁,且允许有一定微小的转动.基于粘聚区模型,采用细观力学方法计算得到的桥联律模拟Z-pin的增强作用过程.建立了Z-pin增强T型接头的有限元模型,有限元模拟结果与T型接头拉脱试验数据吻合.结果表明:运用该桥联律的粘聚区模型可以很好地模拟Z-pin增强复合材料结构的承载及分层失效特性.

摘要： 本发明提供不会因从流体通路泄漏的内部流体引起动作不良的管接头。管接头(1)将对应的阳型接头构件(10)与阴型接头构件(30)通过阴型接头构件(30)的卡环构件(36)而以能够装卸的方式连结。卡环构件(36)配置为在阴型接头主体(34)的径向外侧比前端开口(32a)更向前方延伸。卡环构件(36)能够在前后方向上位移，且也能够在卡止槽(44)与卡止突起(22)卡止的卡止位置与卡止槽(44)从卡止位置向径向外侧位移从而解除与卡止突起(22)的卡止的卡止解除位置之间沿径向位移。在临时连结位置卡止槽(44)与卡止突起(22)卡止的状态下，卡环构件(36)从临时连结位置朝向连结位置而向后方位移时，将阳型接头构件(10)拉入阴侧通路(32)内而与阴型接头构件(30)连结。

摘要： 本发明提供球型摄像机，包括安装支架和球型摄像机本体，从所述球型摄像机本体向上伸出一内接头，还包括一快装接头，所述快装接头包括与所述安装支架的内螺纹连接的外螺纹圆管，以及与所述外螺纹圆管同轴连接的圆环，所述圆环的端面上设有多个第二螺钉孔，所述圆环的内壁上设有限位平台；所述内接头包括中心安装有第一组合线缆的圆柱形凸台，所述第一组合线缆从所述圆柱形凸台的上表面伸出与所述安装支架中的第二组合线缆连接，所述圆柱形凸台的端面上设有与所述第二螺钉孔对应的第一螺钉孔，所述圆柱形凸台的端面上形成有与所述限位平台对应的限位平板；所述内接头插入到所述快装接头中并通过螺钉穿过所述第一螺钉孔和第二螺钉孔进行连接。

摘要： 本发明提供能够安全地进行连结及连结解除操作的管接头。管接头具有筒状的壳体(16)、第一加锁部件(18)、抑制部件(24)、阀部件(30)、设置在阀部件(30)与抑制部件(24)之间的第二加锁部件(50)。当在抑制部件(24)处于待机位置(图1至图4)的状态下壳体与流体源连通时，第二加锁部件通过因流体压力朝打开位置位移的阀部件进行位移。在过程中，第二加锁部件在阀部件到达打开位置之前与抑制部件(24)卡合(图2)，由此阻止阀部件到达打开位置，同时，阻止抑制部件向抑制位置位移。当在抑制部件(24)处于抑制位置(图4)的状态下壳体与流体源连通时，第二加锁部件不与抑制部件卡合，允许阀部件位移到打开位置。

摘要： 本发明提供一种滑阀，其设定在流体通路内，用于在该流体通路的横长轴向方向上位移从而对该流体通路进行开闭，该滑阀结构简单且具有多个密封部。该滑阀具备：滑阀主体，其与流体通路设定为同轴状且呈筒状，且具有外周面、内周面、以及从该外周面贯通至该内周面的至少一个贯通孔；以及密封构件，其具有位于该滑阀主体的该外周面上的环状的外侧密封部、位于该内周面上的环状的内侧密封部、以及位于该贯通孔内且将该外侧密封部与该内侧密封部连结的连结部。

摘要： 本发明提供不会因从流体通路泄漏的内部流体引起动作不良的管接头。管接头(1)将对应的阳型接头构件(10)与阴型接头构件(30)通过阴型接头构件(30)的卡环构件(36)而以能够装卸的方式连结。卡环构件(36)配置为在阴型接头主体(34)的径向外侧比前端开口(32a)更向前方延伸。卡环构件(36)能够在前后方向上位移，且也能够在卡止槽(44)与卡止突起(22)卡止的卡止位置与卡止槽(44)从卡止位置向径向外侧位移从而解除与卡止突起(22)的卡止的卡止解除位置之间沿径向位移。在临时连结位置卡止槽(44)与卡止突起(22)卡止的状态下，卡环构件(36)从临时连结位置朝向连结位置而向后方位移时，将阳型接头构件(10)拉入阴侧通路(32)内而与阴型接头构件(30)连结。

摘要： 本发明公开了一种用于结合磁珠并偶联转座酶的U型接头，所述U形接头为：5’‑[Phos]CTGTCTCTTATACACATCTNNNNNNNNAGATCGGAAGAGCACACGTCTGAACTCCAGTCACTTT[Int NH2 C6 dT]TTTACACTCTTTCCCTACACGACGCTCTTCCGATCTAGATGTGTATAAGAGACAG‑3’、5’‑GTGACTGGAGTTCAGACGTGTGCTCTTCCGATCTNNNNNNNNAGATGTGTATAAGAGACAG‑3’以及5’‑[Phos]‑CTGTCTCTTATACACAAGATCGGAAGAGCGTCGTGTAGGGAAAGAGTGT‑3’三条寡核苷酸序列的退火产物，磁珠为羧基磁珠。并公开了采用U型接头介导的磁珠偶联转座酶进行RNA快速均一化建库的方法。本发明方法具有效率高、均一性好和产量高等显著的优点，非常适用于RNA自动化建库和低投入量RNA建库，也提供了应用于单细胞转录组测序的可能性。

摘要： 本发明一方案的T型接头，具备第1钢板、第2钢板和角焊部，第2钢板的板厚为6.0mm以下，第2钢板竖立在第1钢板的第1面上，角焊部将第1钢板的第1面与第2钢板的第1面接合，第1钢板的第1面和第2钢板的第1面中的至少一者具有镀锌层，在第2钢板的第2面侧，第2钢板的对接端部具有倾斜面，在沿着第1钢板的板厚方向和第2钢板的板厚方向的截面中，倾斜面与第1钢板的第1面形成锐角。

摘要： 本实用新型涉及一种电缆接头测温装置，具体涉及一种T型电缆接头测温装置及具有该测温装置的T型电缆接头。解决现有测量方法无法准确测量T型电缆接头内部温度的问题。测温装置包括无线测温传感器与测温组件；无线测温传感器安装于T型电缆接头内，与电缆线鼻直接接触，用于直接测量电缆线鼻温度的同时作为电缆线鼻的平垫，并将温度数据发送至测温组件；测温组件位于T型电缆接头外部，用于接收、处理、显示和/或上传温度数据。在不改变T型电缆接头内部绝缘配合尺寸的情况下，将电缆接头内部连接平垫替换为无线测温传感器，无线测温传感器与电缆线鼻直接接触，可以真实有效的反应电缆接头的内部温度。

摘要： 本实用新型涉及一种封闭型快速接头，其包括：本体，所述本体具有第一本体通路和第二本体通路；以及套筒，所述套筒设置在所述本体的外表面上并且能够沿着所述本体的外表面滑动，所述套筒上设置有连通腔室；其中通过所述套筒在所述本体上滑动，所述封闭型快速接头能够在连通状态和封闭状态之间切换，在所述连通状态中，所述第一本体通路和所述第二本体通路均与所述连通腔室流体连通，由此使得所述第一本体通路和所述第二本体通路流体连通，在所述封闭状态中，所述第一本体通路和所述第二本体通路由所述套筒隔绝开。本实用新型还涉及一种具有所述封闭型快速接头的连接器，其包括：插座和封闭型快速接头，其中所述封闭型快速接头能够插入到所述插座中以形成所述连接器。

摘要： 快装接头、球型摄像机的内接头以及球型摄像机，本实用新型提供球型摄像机，包括安装支架和球型摄像机本体，从所述球型摄像机本体向上伸出一内接头，还包括一快装接头，所述快装接头包括与所述安装支架的内螺纹连接的外螺纹圆管，以及与所述外螺纹圆管同轴连接的圆环，所述圆环的端面上设有多个第一螺钉孔，所述圆环的内壁上设有限位平台；所述内接头包括中心安装有第一组合线缆的圆柱形凸台，所述第一组合线缆从所述圆柱形凸台的上表面伸出与所述安装支架中的第二组合线缆连接，所述圆柱形凸台的端面上设有与所述第一螺钉孔对应的第二螺钉孔，所述圆柱形凸台的端面上形成有与所述限位平台对应的限位平板；所述内接头插入到所述快装接头中并通过螺钉穿过所述第一螺钉孔和第二螺钉孔进行连接。