存储装置
存储装置的相关文献在1986年到2023年内共计25713篇,主要集中在自动化技术、计算机技术、电工技术、无线电电子学、电信技术
等领域,其中期刊论文131篇、专利文献10118592篇;相关期刊93种,包括全球科技经济瞭望、管理观察、现代材料动态等;
存储装置的相关文献由37210位作者贡献,包括不公告发明人、叶志刚、林纬等。
存储装置—发文量
专利文献>
论文:10118592篇
占比:100.00%
总计:10118723篇
存储装置
-研究学者
- 不公告发明人
- 叶志刚
- 林纬
- 岛川一彦
- 张磊
- 三河巧
- 肥后丰
- 细见政功
- 大森广之
- 高木刚
- 山根一阳
- 殷俊
- 别所和宏
- 内田裕行
- 白川政信
- 村冈俊作
- 神边哲也
- 日高秀人
- 林聚财
- 福岛隆之
- 东亮太郎
- 荒井史隆
- 曾飞洋
- 江东
- 丹羽和也
- 大场和博
- 方诚
- 许祐诚
- 柴田寿人
- 前嶋洋
- 周忠宝
- 山口健洋
- 龙翔澜
- 童宇诚
- 杨保民
- 潘典国
- 赖国欣
- 保田周一郎
- 王磊
- 高桥弘行
- 大石司
- 张伟
- 朴振
- 冯立伟
- 山崎舜平
- 新居浩二
- 三谷觉
- 王勇
- 都昌镐
- 俞斌
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摘要:
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出150V N沟道功率MOSFET——“TPH9R00CQH”。该器件采用最新一代[1]“U-MOSX-H”工艺,适用于工业设备开关电源,其中包括数据中心电源和通信基站电源。该产品于今日开始支持批量出货。与使用当前一代“U-MOSⅧ-H”工艺的150V产品TPH1500CNH相比,TPH9R00CQH的漏源导通电阻下降约42%。对新型MOSFET的结构优化促进实现源漏导通电阻和两项电荷特性[2]之间的平衡[3],从而实现了优异的低损耗特性。此外,开关操作时漏极和源极之间的尖峰电压降低,有助于减少开关电源的电磁干扰(EMI)。
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摘要:
东芝电子元件及存储装置株式会社("东芝")近日宣布,推出一款3相直流无刷电机控制预驱IC——"TC78B011FTG",该产品适用于服务器风扇和鼓风机使用的高速电机,以及无绳真空吸尘器与扫地机器人使用的吸尘电机。TC78B011FTG采用无霍尔传感器控制的正弦波驱动法。这有助于降低振动与噪声。此外,内置的闭环速度控制功能支持用户将详细的速度曲线编程到该IC的非易失性存储器(NVM)内,无需使用外部MCU即可抑制供电电压或负载波动导致的转速波动。
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徐明东;
邱立涛;
曲文浩;
冀年源;
于杨青
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摘要:
采摘机器人在农业机械设施中扮演着越来越重要的角色。通过对国内外采摘机器人现状的分析及采摘环境的研究,设计了一套基于双目立体识别技术的草莓采摘机器人结构,对图像识别系统、采摘机械手与存储装置、草莓运送装置、提升装置等部分及其原理进行分析,得出相关设计参数,通过计算机运动仿真分析,验证了其设计的可行性。草莓采摘机器人在降低人工劳动强度和生产成本方面有着重要的参考价值。
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摘要:
据日经报道,东芝子公司将在4月开始的新财年增加资本支出,以在需求旺盛的情况下扩大其主要生产基地的功率半导体器件的产能。据悉,东芝电子元件及存储装置株式会社已为2022财年(4月份起)指定投资1000亿日元(约合人民币53.04亿元),比2021财年(690亿日元支出)高出约45%。
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吕凤莲;
杨学云;
赵冉;
单晓玲;
王九军;
郑伟;
张树兰
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摘要:
农田温室气体减排是减缓全球变暖的一个重要举措,因此对气体排放通量的准确观测至关重要。静态箱/气相色谱法是测量土壤温室气体较为常用的方法,该研究通过比较气体样品在不同存储装置内存储不同时间对样品中CO、CH和NO浓度的影响,根据测试结果对气体样品采集和存储过程进行优化,确保样品数据的准确性。室内测试结果显示,若采样后气体样品在当天内测定,CO、CH和NO浓度在气袋和注射器中变化均较小,随着存储时间的延长气袋中样品浓度的稳定性更高;另外,气体浓度变化大小与存储装置内外气体的浓度差有关,表现为样品浓度较高的气体随着存储时间的延长变化也较大。利用该研究中优化的气体浓度分析流程和方法,开展农田小麦/玉米轮作体系有机无机肥配施下温室气体排放的观测研究,获得不同比例有机肥配施化肥处理下的NO排放量和作物产量,并得出该区有机肥氮替代75%化肥氮是保证作物产量和减少农田NO排放的最佳比例。
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摘要:
东芝电子元件及存储装置株式会社("东芝")近日宣布,推出新款光继电器--"TLP241B",该款大电流光继电器采用DIP4封装,适用于可编程逻辑控制器和I/O接口等工业应用。样品提供和量产现已开始。TLP241B集成了基于东芝最新一代U-MOS工艺的MOSFET.使用TLP241B,断态输出端电压提高到100 V,较当前TLP241A的40 V提高了150%。
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摘要:
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布,在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET——TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z,近日开始批量出货。TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从而减小封装中源极线的电感,进而发挥MOSFET实现高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。
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摘要:
东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块——“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。为达到175°C的通道温度,该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV(智能柔性封装低电压)封装。
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摘要:
东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布,推出新款1200V碳化硅(SiC)MOSFET—“TW070J120B”。该产品面向工业应用(包括大容量电源),并开始出货。该功率MOSFET采用碳化硅(SiC)这种新材料,与常规的硅(Si)MOSFET、IGBT产品相比,具有高耐压、高速开关和低导通电阻特性,有利于降低功耗,精简系统。