TGV

摘要： 9月17日,法国隆重庆祝TGV高速列车运行40周年,新一代高铁列车TGV M的火车头模型当天亮相巴黎一座火车站。法国总统埃马纽埃尔·马克龙出席庆祝仪式。他站在等比例火车头模型前说,法国将继续大力发展高速列车和高铁网络,让更多小城市居民也能享受高铁带来的便利。据法新社报道,TGV M预计2024年投入运行。这一车型最高时速为320 km,预计最多可载客740人,现有车型为600人,而耗电量比现有车型降低20%。马克龙说,政府将追加投入65亿欧元资金,用于建设高铁网络,新线路将覆盖尼斯、图卢兹等城市。

摘要： 法国国家铁路公司(SNCF)将以约3.35亿欧元的价格再次订购12列TGV Oceane高速列车。SNCF管理委员会于2019年7月26日对此做出了决定。新列车将自2021年起在巴黎—雷恩、巴黎—南特和巴黎—梅特/南希线路上投入使用。新列车增加了运量(每列车556个座位,而上一代列车为509个座位),将逐步取代老式的TGV,其中一些已有30多年的历史。

摘要： 针对多通道彩色图像放大问题,文中建立二阶TGV(Total Generalized Variation)图像放大模型,并利用交替方向乘子法(Altemating Direction Method of Multipliers,ADMM)求解.在RGB彩色空间上,针对每个彩色通道分别进行放大处理,进而放大彩色图像.数值结果表明,与原始对偶算法相比,无论是视觉效果还是定量比较,基于二阶TGV的ADMM算法均取得了更好的放大效果.

摘要： 针对总变分(TV)模型在去噪时会产生阶梯效应、纹理细节信息丢失的问题,提出一种新的乘性噪声去除模型.该模型采用分数阶变分(FV)和二阶总广义变分(TGV)的正则项.FV的正则项在去噪时可保留图像的纹理信息,TGV的正则项在去噪时可改善阶梯效应.为有效求解该模型,先采用分裂法和交替方向法将原问题转化为两个相关的子问题,再利用原始对偶和梯度下降算法分别对子问题进行求解.对仿真图像进行实验的结果表明,新模型不仅可以提高图像的信噪比,而且可以更好地保留图像的边缘和纹理细节信息,改善阶梯效应.

摘要： 介绍了阿尔斯通公司为满足市场需要,对TGV高速列车进行的改进.

摘要： 目的:探讨局部晚期宫颈癌根治性放化疗患者中^(18)F-FDG PET/CT中体积代谢参数和临床病理因素对预后的影响。方法:回顾分析52例行根治性放疗的局部晚期宫颈癌患者,治疗前均行^(18)F-FDG PET/CT全身显像检查,代谢体积参数如最大标准摄取值(SUVmax)、最大标准平均值(SUVmean)、代谢肿瘤体积(MTV)、肿瘤体积内总糖酵解活性(TGV)可从PET/CT得到。生存曲线采用Kaplan-Meier方法计算,对患者预后的影响因素分析采用单因素Log-rank检验,多因素分析采用COX等比例风险模型。结果:52例患者随访时间7～77月,平均34.6个月。单因素分析显示,FIGO分期(P<0.05,P <0.05)、TGV(714cm^3; P<0.05,P<0.05)、淋巴结转移(P<0.005,P<0.005)认为对PFS、OS有统计学差异。多因素分析结果示,TGV对局部晚期宫颈癌的预后有统计学意义(P<0.05)。结论:TGV可能是预测宫颈癌无病生存率和总生存率的一个重要独立预后因素。

摘要： 一种单面板上加工不同孔径TGV的方法及其刻蚀装置，其中，一种单面板上加工不同孔径TGV的方法，包括以下步骤：步骤1：将待加工的清洗并干燥：步骤2：利用激光在上预设海量的小孔：步骤3：将步骤2中经过改性后的置于具有多个超声波振子组成的超声波相控阵的刻蚀装置中，并且根据预设的孔径要求划分不同的加工区域，每个区域预设不同的加工参数；步骤4：向刻蚀装置中添加预先配置好的刻蚀液，刻蚀装置根据加工区域的顺序先后向各加工区域发生超声促进刻蚀；步骤5：取出进行清洗并干燥。本发明根据上述内容提出一种单面板上加工不同孔径TGV的方法及其刻蚀装置，解决了现有技术中，无法做到在单面板上加工海量不同孔径的玻璃通孔的问题。

摘要： 本发明公开了一种通孔填孔的电镀装置及孔金属化方法。具体为一种适用于通孔内无需预镀种子层且同时可以多个晶圆镀件同时电镀的装置及孔金属化方法，能够通过搅拌装置促进液体对流加速铜离子在孔内传输的同时实现镀件在镀槽四周固定并根据需要设置合理的镀孔尺寸和数量。本发明所设计的电镀装置可以在玻璃、陶瓷或树脂基体上的通孔进行填孔镀铜技术。本发明导电背板部件可以实现电镀完成后的镀件与导电层分离。本技术采用的无种子层工艺为备片→清洗→激光打孔→清洗→电镀，工艺流程大大简化，降低了成本，提高了可靠性，且避免了脉冲电镀制作蝴蝶翼和直流填盲孔两道工序，且通孔内无需制作种子层，工序较少节约成本提高了效率。

摘要： 本发明公开了一种基于TGV工艺的小型化滤波器设计方法，涉及小型化滤波器技术领域，包括滤波器本体，所述滤波器本体包括电感和电容拆分结构，所述电容拆分结构包括电容，主要包括以设计步骤：S1、组装时，将电容融合到电感中去并根据需要将大电容拆分放置；S2、对两个电感之间的位置和方向进行调节，两个电感为L1和L2；S3、在两个电感之间的角度进行改变时，对耦合系数进行计算。本发明利用TGV电感之间不同的摆放位置可以调整两个电感之间的耦合特点，在设计时根据需要控制各电感之间的耦合，并利用在版图布局时电容对TGV电感影响很小的特点将电容拆分融合到电感区域，进而设计生产出小型化、高性能的IPD滤波器。

摘要： 本发明公开了一种用于湿法加工TGV的蚀刻液配置系统及方法，配置系统包括原料承装罐、第一四通换向阀、蚀刻液承装罐、液位计、废液承装罐和调节组件；原料承装罐设有第一出液口和第二出液口，第一四通换向阀设有第一接口、第二接口、第三接口和第四接口；调节组件设置于第一出液口与第一接口之间，以及第二出液口与第二接口之间；调节组件包括第一阀体和流量计，第一阀体用于打开和关闭原料承装罐，流量计用于监测管路的流量。本技术方案提出的一种用于湿法加工TGV的蚀刻液配置系统及方法，有利于解决蚀刻液配置系统无法将使用过的蚀刻液进行回收利用，同时大大增加了耗材的使用成本及废液的处理成本的技术问题，提升蚀刻液配置系统的配置精度。

摘要： 本发明揭示了一种TGV转接板3D封装结构及其制备方法，包括衬底层、至少两层相间隔设置的TGV转接板，TGV转接板的两侧分别设有屏蔽板，屏蔽板包括陶瓷基层，陶瓷基层设有周期性分布的EBG结构层，EBG结构层上设有转接导电层。本发明采用TGV转接板与具备EBG结构陶瓷基层的屏蔽板相结合，能满足3D封装内不同频段的噪声抑制，具备较优地屏蔽效果。通过陶瓷基层实现与TGV转接板的稳定结合，具备结构补强可靠、复合导通稳定等特点，易于实现3D封装层叠构建，结构也较为紧凑。屏蔽板为独立层板结构，其与TGV转接板之间复合工艺简单，能实现细化产业分工，使得3D封装作业更流畅，降低了溅镀、蚀刻、涂布的生产成本，缩短了生产周期。

摘要： 本发明公开一种基于TGV工艺的毫米波封装天线，包括辐射部件以及馈电部件，所述辐射部件包括辐射单元，所述辐射单元附着在玻璃基板上，所述馈电部件包括馈电端口，所述馈电端口附着在PCB基板上；所述辐射部件与馈电部件通过耦合部件耦合，所述玻璃基板设有玻璃通孔、PCB基板设有第一类金属化孔，玻璃基板上的屏蔽层、PCB基板上的屏蔽层通过玻璃通孔、第一类金属化孔互连，所述玻璃通孔镀铜。本发明采用玻璃基板和PCB基板互连，作为射频信号传输通道和接地屏蔽，增加了天线层叠结构，有利于天线设计的优化。

摘要： 本发明公开了一种TGV玻璃晶圆通孔填充工艺，从设计上降低深宽比，降低填充难度，可实现较厚玻璃晶圆的TGV互联；以涂胶层作为缓冲层，通过刻蚀处理形成多个通孔结构，并以通孔内的导电柱作为引脚连接互联层，形成间断分布的互联层，减少导电互联层的使用体积，经过高温时热膨胀量较小，同时间断部的涂胶材料也可以起到缓冲作用，另外，接触部分是通过多个导电柱相连接，增加了导通的可能性，提升器件的稳定性。

摘要： 本发明涉及一种基于TGV技术的单刀多掷RF MEMS开关，以衬底（1）为基础，应用信号输入端（3）与总信号线（2）之间的电连接，实现信号的输入，再由分别对接于总信号线（2）的各个RF MEMS开关，基于锚点（6），配合驱动电极（9）上电荷积累带动相应悬臂梁（7）的移动，实现各RF MEMS开关所对应分支支路控制信号的输出，实现了单刀多掷控制；整个设计结构具有极低的插入损耗，以及极高的隔离度，并且基于TGV技术，免于打线，封装更简单，尺寸更小，良率更高；相应对此开关还设计了晶元级封装方法，与衬底TGV通孔技术配合使用，获得更高可靠性，并且工艺简单，成本低廉，适用于各种衬底。

摘要： 本实用新型涉及基于TGV的微带滤波器，包括玻璃基板，所述玻璃基板的正面设置有输入端口和输出端口，所述输入端口和输出端口之间设置有多根微带线，所述玻璃基板的背面设置有接地金属层，每根微带线的一端通过贯穿玻璃基板的金属化通孔与接地金属层相连。本实用新型采用玻璃基板代替传统的硅半导体基板，表面光滑度较高，具有低损耗的电性能，具有优越的高频性能，微波性能更优，且本实用新型的微带滤波器最终尺寸可小于60mm2，表现出高集成度优势。

摘要： 本实用新型公开了一种用于TGV玻璃通孔填铜的电镀处理装置，包括槽体、进水管，通过所述进水管向槽体内注入去离子水，所述槽体内设置有超声波发生器，在所述槽体内设置保护挂篮，用于放置待电镀玻璃产品。利用超声波对待电镀玻璃工件孔洞内的气泡进行去除，去离子水注入槽体内，液位上升过程中慢慢浸没半导体工件，在超声波作用下，去离子水平滑的进入孔洞中，将残留气泡排出，去离子水与孔洞内壁充分接触浸润，避免孔洞内壁产生电镀盲区。