SMPS

摘要： 开关模式电源(SMPS)产生的EMI辐射频谱是由许多参数组成的函数,包括热回路大小、开关速度(压摆率)和频率、输入和输出滤波、屏蔽、布局和接地。一个潜在的辐射源是开关节点,在很多原理图上称为SW。SW节点铜可用作天线,发射快速高效的高功率开关事件产生的噪声。这是大多数开关稳压器的主要辐射源。

摘要： Palas Palas^(■)SMPS扫描电迁移率粒径谱仪Palas^(■)SMPS扫描电迁移率粒径谱仪是先进的纳米颗粒测量系统。可测量4 nm~1200 nm的气溶胶粒径分布,提供准确的粒径分析和计数功能。通过高达256原始通道实现高粒径分辨率。触屏式操作,连接方便,操作简便。开放式数据文件,读取和分析便捷;可实现自检测和校准;超强兼容性和灵活性,可以跟市场主流计数器兼容。

摘要： 在数字化、城市化和电动汽车等大趋势的推动下,电力消耗日益增加。与此同时,提升能源效率的重要性也在与日俱增。为了顺应当下全球发展大势并满足相关市场需求,英飞凌科技股份公司推出了650 V CoolSiCTM MOSFET系列新产品。该产品具有高可靠性、易用性和经济实用等特点,能够提供卓越的性能。这些SiC器件采用了英飞凌先进的SiC沟槽工艺、紧凑的D2PAK表面贴装7引脚封装和.XT互连技术,广泛适用于大功率应用,包括服务器、电信设备、工业SMPS、电动汽车快速充电、电机驱动、太阳能系统、储能系统和电池化成等。

摘要： 日前,英飞凌宣布推出650V SiC MOSFET,标志着公司进一步增强了在低压SiC领域的布局,650V CoolSiC MOSFET系列,可以满足包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源存储和电池化成、不间断电源(UPS)、电机控制和驱动以及电动汽车充电在内的大量应用与日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关电源应用高级市场经理陈清源详细解读了英飞凌全新650V SiC的产品特性,以及英飞凌在SiC等第三代半导体领域的布局。解析SiC市场陈清源表示,单就SiC技术来说,英飞凌已经耕耘了超过十年,目前是第六代产品,包括MOSFET、二极管、模组、驱动以及车用几大系列。

摘要： 1 SMPS的控制器芯片广范围专用的SMPS控制器芯片可有效利用,这可使基于开关模式技术的电源、设计和制造任务大为简化,并提高其可靠性和改善性能。利用专用的控制器芯片能明显减少组成部件的数目和减小电路板的尺寸。同时还能以合理的价格从若干部件的零销商和在线的信息源获得现成的开关式调压器。

摘要： 当代的电源系统设计需要高功率密度等级和精巧的外型尺寸,以期得到最高的系统级性能。英飞凌科技股份公司通过专注于强化元器件产品达到系统创新,来应对这一挑战。继2月份推出25V装置后,英飞凌又推出了OptiMOS 40V低电压功率MOSFET,采用源极底置(SD,Source-Down)PQFN封装,尺寸为3.3mm×3.3mmo这款40V SD MOSFET适用于服务器的SMPS、电信和OR-ing,还适用于电池保护、电动工具和充电器等应用。

摘要： 在工业应用SMPS的设计上,最新的技术趋势会将高效率、高功率密度及总线电压上升的需求作整体考虑,也因此触发了对650V击穿电压功率器件的需求。英飞凌科技股份有限公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)旗下650 V Cool MOS?CFD7产品系列即可满足上述需求。此器件适用于软切换应用的谐振拓扑,例如通信电源、服务器、太阳能和非车载的电动车充电。

摘要： 是德科技公司推出电力电子专业(PEPro)软件。该软件是 PathWave ADS (先进设计系统)的一个新增附件,它使设计人员能够直接查看开关模式电源(SMPS)设计的效果,而无需耗费时间提前制造和测试设计原型。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。

摘要： FS3647P(N)是日本富士电机公司推出的新型开关电源控制IC,它具有较为新颖的保护电路,更小的待机电流,且应用电路简捷、方便.本文介绍了FA3647开关电源控制IC的性能、特点及工作原理,并给出它在笔记本电脑充电器中的应用的具体电路.

摘要： FS3647P(N)是日本富士电机公司推出的新型开关电源控制IC,它具有较为新颖的保护电路,更小的待机电流,且应用电路简捷、方便.本文介绍了FA3647开关电源控制IC的性能、特点及工作原理,并给出它在笔记本电脑充电器中的应用的具体电路.

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摘要： FS3647P(N)是日本富士电机公司推出的新型开关电源控制IC,它具有较为新颖的保护电路,更小的待机电流,且应用电路简捷、方便.本文介绍了FA3647开关电源控制IC的性能、特点及工作原理,并给出它在笔记本电脑充电器中的应用的具体电路.

摘要： FS3647P(N)是日本富士电机公司推出的新型开关电源控制IC,它具有较为新颖的保护电路,更小的待机电流,且应用电路简捷、方便.本文介绍了FA3647开关电源控制IC的性能、特点及工作原理,并给出它在笔记本电脑充电器中的应用的具体电路.

摘要： 介绍使用专用芯片MC44608构成的待机功耗特低的开关电源.文中简要介绍了MC44608的构成和特点,着重描述了以MC44608为核心的低待机功耗开关电源的典型应用和由MC44608构成的80WTV电源实用电路,并对设计应用中的几个问题进行了讨论.

摘要： 介绍使用专用芯片MC44608构成的待机功耗特低的开关电源.文中简要介绍了MC44608的构成和特点,着重描述了以MC44608为核心的低待机功耗开关电源的典型应用和由MC44608构成的80WTV电源实用电路,并对设计应用中的几个问题进行了讨论.

摘要： 介绍使用专用芯片MC44608构成的待机功耗特低的开关电源.文中简要介绍了MC44608的构成和特点,着重描述了以MC44608为核心的低待机功耗开关电源的典型应用和由MC44608构成的80WTV电源实用电路,并对设计应用中的几个问题进行了讨论.

摘要： 介绍使用专用芯片MC44608构成的待机功耗特低的开关电源.文中简要介绍了MC44608的构成和特点,着重描述了以MC44608为核心的低待机功耗开关电源的典型应用和由MC44608构成的80WTV电源实用电路,并对设计应用中的几个问题进行了讨论.

摘要： 一种控制开关模式电源的方法，包括：通过与时钟信号同步地接通和断开开关模式电源的开关电路的开关，来在同步模式中切换开关模式电源的开关电路，其中开关电路被耦合到电感性元件，并且其中同步模式包括充电阶段和放电阶段；通过在与时钟信号不同步的情况下接通和断开开关电路的开关，来在异步模式中切换开关电路，其中异步模式包括充电阶段和放电阶段；在同步模式的充电阶段期间，对电感性元件充电；在同步模式的放电阶段期间，对电感性元件放电；在异步模式的充电阶段期间，对电感性元件充电；以及在异步模式的放电阶段期间，对电感性元件放电。

摘要： 本发明公开了开关电源SMPS控制器，SMPS和控制SMPS的方法，具体公开了具有基于光耦合器的从次级侧到初级侧的反馈的开关电源的控制器，其中，光耦合器电流随在电压控制范围上的输出电压反向变化。当在低能量待机模式下时，转换器因此能够消耗比传统的转换器更少的功率。还公开了与这样的控制器组合的低电压启动和过压保护装置，以及相应的方法。

摘要： 一种控制开关模式电源的方法，包括：通过与时钟信号同步地接通和断开开关模式电源的开关电路的开关，来在同步模式中切换开关模式电源的开关电路，其中开关电路被耦合到电感性元件，并且其中同步模式包括充电阶段和放电阶段；通过在与时钟信号不同步的情况下接通和断开开关电路的开关，来在异步模式中切换开关电路，其中异步模式包括充电阶段和放电阶段；在同步模式的充电阶段期间，对电感性元件充电；在同步模式的放电阶段期间，对电感性元件放电；在异步模式的充电阶段期间，对电感性元件充电；以及在异步模式的放电阶段期间，对电感性元件放电。

摘要： 公开了一种开关模式电源(SMPS)。该SMPS包括在SMPS例如通过拔掉而从干线断开时释放输入电容器中存储的电荷的机制。SMPS包括用于检测干线断开的检测器、以及放电电路。该放电电路包括放电元件。放电元件可以是SMPS的一部分，例如可以是高压电流源或总线电容器，或者可以是附加元件，例如电阻负载。放电电路适于响应于检测器检测到干线的断开，沿着路径对输入电容器放电。检测器控制在检测到时接合放电电路的开关。该开关形成放电路径的一部分。还公开了操作包括安全装置的SMPS的方法以及适于操作这种方法的控制器。

摘要： 一种连续纤维增强SMP复合材料芯模3D打印及“抽丝”脱模方法，通过3D打印连续纤维增强形状记忆聚合物实现任意复杂构型芯模的制备，芯模在低于SMP玻璃化转变温度状态下具有良好强度能够支撑外部材料结构的固化，待外部结构完全固化之后，升温至SMP玻璃化转变温度以上芯模软化，此时采用电机驱动将连续纤维沿原打印路径逐层“抽丝”，最终实现整个芯模从复杂结构型腔中脱模取出，本发明具有工艺流程简便、适应性强、生产周期短、可靠性高的优点。

摘要： 本发明公开了一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，包括底座、紧固件和定位轴；底座包括连接在一起的圆盘和安装轴，圆盘上设置有安装孔和通气孔；安装轴内部中空为吸气孔，吸气孔通过通气孔与安装孔连通，形成气道通，吸气孔的出气端与外部抽真空装置连接；定位轴通过紧固件固定在安装孔内，且定位轴包括置物盘，置物盘上设置有出气孔和进气孔，出气孔通过安装孔与通气孔连通，进气孔与SMP连接器内腔连通。本发明通过设置的气道通与连接在定位轴上的SMP连接器内腔连通，利用真空抽气的吸附力来实现工装对SMP连接器吸附夹持，有效解决了现有机械手吸附夹持对不规格曲面器件无法使用的问题。

摘要： 本发明公开了一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，涉及电子装联技术领域，是基于现有的采用热风整平的方式对多余锡进行整平，存在背风面锡残留较多，影响连接器的装配的问题提出的，包括以下步骤：S1、安装连接器至专用工装上；S2、上助焊剂；S3、预热；S4、去金；S5、上助焊剂；S6、预热；S7、搪锡；S8、旋转甩锡。本发明还提供上述SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法使用的工装。本发明采用旋转甩锡的方式对连接器圆柱面多余的锡进行整平，选择合适的工艺参数，实现SMP连接器的自动化去金搪锡，采用旋转甩锡的工艺，模拟手工锡锅搪锡时的甩锡动作，解决了SMP连接器自动化去金搪锡搪锡面平整度差和圆柱面锡残留的问题。

摘要： 本发明公开了一种基于聚焦超声控制SMP印章的微转印方法及其装置，该方法包括部署调试阶段、剥离阶段、打印阶段，具体步骤为：部署能量发生装置、转印载体及调试控制系统；将超声能量作用于SMP印章并使其与微电子器件接触，在界面粘附力作用下将本置于源基体上的微电子器件剥离；再次将超声能量作用于SMP印章使其发生形变回复，从而微电子器件被打印至目标基体上；该方法增强了转印过程可控性、提高了微转印质量和效率；所述微转印装置包括：能量发生装置、能量控制系统、转印载体系统、目标基体、源基体，该装置结构简单成本低，用超声换能器非接触加热，可适应复杂结构转印，采用水作为超声波的传递介质，能量损耗小、清洁环保。

摘要： 本发明涉及一种SMP连接器自动吸取拧紧装置，包含固定基座、导轨、电批、电批移动机构、浮动批头、吸嘴移动机构、限位块、吸嘴、气缸驱动机构；导轨、气缸驱动机构、限位块均固定设置在固定基座上，电批移动机构与导轨可滑动方式连接；气缸驱动机构与电批移动机构连接，驱动电批移动机构滑动；电批设置在电批移动机构上；浮动批头安装在电批上，由电批驱动其转动；吸嘴移动机构位于电批移动机构下方并与导轨连接，可沿着导轨滑动，吸嘴移动机构上安装有吸嘴；限位块用于对吸嘴移动机构进行限位；浮动批头穿设在吸嘴内并与SMP连接器连接。本装置对SMP连接器的高可靠吸取和拧紧，且安全性好，可以保证意外的撞击条件下的安全可靠。

摘要： 本实用新型公开了一种SMP内导体，包括片体和与片体一端固定的导体，片体和导体为一体式结构，片体与导体之间的夹角为90度，片体包括连接块、过渡块和支撑块，连接块通过过渡块设置在支撑块上，且过渡块两个相对的侧面为平面，过渡块另两个相对的侧面为两个相对称的曲面；导体包括第一圆柱体、凸台和第二圆柱体，第一圆柱体的侧面设有环形凸起物，凸台设置在第一圆柱体的一端，第二圆柱体设置在凸台上，所述第二圆柱体的末端设有凸起物；第一圆柱体的另一端设置支撑块的一侧侧面上，支撑块的另一侧侧面设有与第一圆柱体位置相应的定位孔，既符合行业标准，又降低了生产的难度，并且提高了该SMP内导体的连接牢固性。