SMD

摘要： Slinger is a rotary atomizer whose atomization performance is affected by the parameters of orifice.8 kinds of orifices with different structure parameters were investigated,and an optimal diameter exists for the round orifice with that the spray SMD is the smallest and the uniformity is the best.Increases in the axial length of slot orifice decrease the spray SMD and improve the spray uniformity,but increases in the width of the slot orifice are invalid for liquid spray SMD,and the spray uniformity becomes even worse.In most cases,the spray SMD of slot orifice is smaller than that of round orifice with the same perimeter,and the spray uniformity is better likewise.Increases in radial length of orifice cause the spray SMD to be larger,but the spray uniformity become obviously better.The spray SMD become larger with decreases in liquid surface tension.The spray uniformity became better nevertheless.

摘要： 为研究喷嘴流场和雾化特性,采用相位多普勒激光雾化实验台完成了距离喷口25 mm和50 mm截面、常温(288 K)和低温(238 K、258 K)双路离心式喷嘴燃油雾化特性实验,发现温度对流量数、SMD和雾化锥角的变化有重要影响;双路工作时的SMD和雾化锥角略小于主路,且随压力变化波动幅度较小。通过数值计算完成了对主喷口、副喷口内外流场特性及雾化锥角的模拟,锥角和速度曲线的计算值与实验值拟合良好,并通过分析发现油膜内侧速度值大于外侧的原因是雾化锥角出现减小趋势;主、副单独工作时在喷口处出现速度场,旋流室、喷口连接处等喷嘴内部弯角处结构对流场的影响不可忽略。

摘要： 本文对某发动机燃烧室的离心气动组合式双油路燃油喷嘴进行了试验研究,获得了供油压差和供气压差对副油路离心喷嘴和主油路气动雾化喷嘴的雾化特性影响规律。研究结果表明:主、副油路喷嘴的流量随供油压差的增大而增大,且都与供油压差的开方根成正比;相同油压下,主油路的燃油流量是副油路的11.8倍左右;在供油压差较小时,气动力对主、副油路的喷雾锥角都起到显著的压制作用;随着供油压差的增大,油雾的离心力逐渐增大,气动力对雾锥的压缩作用相对减弱;供气压差在0Pa~1270Pa,气动力的存在使得副油路燃油的Sauter平均直径(SMD)增大,即气动力起阻雾化作用,且供气压差在500Pa时阻雾化作用最为显著;在整个供气压差范围内,气动力对主油路燃油都起到促雾化作用。

摘要： 为推进数值模拟方法在外混式空气雾化喷嘴上的应用,采用Eulerian-Lagrange耦合模型对喷嘴进行建模研究,分析进气压力对喷雾锥角、液滴粒径和流量的影响,以及不同混合段的液滴粒径变化规律。结果表明,随进气压力增大,喷雾锥角扩张增大,液滴索特平均直径减小,液体流量增大,当进气压力达到一定值后,其对锥角和液滴细化的影响程度减弱。利用马尔文激光粒度仪与高速摄影机,对喷嘴雾化特性进行实验验证,数值模拟结果与实验结果吻合,当进气压力为0.4Mpa时,液滴粒径仿真与实验值的相对误差仅为2.63%,验证了用该数值模拟方法对外混式空气雾化喷嘴进行研究的可行性。

摘要： 随着LED芯片尺寸、显示屏器件点间距的减小、封装技术的发展,LED显示屏的观看距离越来越近.LED封装是整个LED产业链的中游,对LED显示屏的发展起着至关重要的作用,它经历了直插式、表贴式(SMD)和集成式的发展阶段.本文综述了LED显示封装技术演进,介绍了Mini&Micro LED显示产业化关键技术及发展现状,并对未来LED显示"器"技术方向及面临的挑战进行了展望.

摘要： 为推进数值模拟方法在外混式空气雾化喷嘴上的应用,采用Eulerian-Lagrange耦合模型对喷嘴进行建模研究,分析进气压力对喷雾锥角、液滴粒径和流量的影响,以及不同混合段的液滴粒径变化规律.结果表明,随进气压力增大,喷雾锥角扩张增大,液滴索特平均直径减小,液体流量增大,当进气压力达到一定值后,其对锥角和液滴细化的影响程度减弱.利用马尔文激光粒度仪与高速摄影机,对喷嘴雾化特性进行实验验证,数值模拟结果与实验结果吻合,当进气压力为0.4Mpa时,液滴粒径仿真与实验值的相对误差仅为2.63％,验证了用该数值模拟方法对外混式空气雾化喷嘴进行研究的可行性.

摘要： 针对喷嘴在喷胶过程中产生堵塞问题,设计一个二流体新型喷嘴,根据相关资料确定喷嘴的结构和主要尺寸.采用Fluent软件模拟不同压力下的喷嘴的内流场雾化及喷射流场.仿真结果表明:内流场雾化过程中,在不同空气压力下SMD变化趋势均为下降.喷射流场雾化过程中,在不同空气压力下SMD变化趋势均为先增加后不变,再减小后不变,雾化粒径小且一致,散布均匀,有利于胶液充分雾化,为工程优化设计提供了基础.

摘要： 温补晶体振荡器是通过感应周围环境温度,将温度信息做适当变换后控制晶振的输出频率,以求达到稳定输出频率的效果。本文阐述了SMD温补晶体振荡器测试方法,测试载盘设计的总体方案、设计特点、设计优化、设计结构、设计的实施及创新点。

摘要： 阐述单片机通过空气质量传感器实时检测实验室中气体的数据,设置相应的门限值。当采集到的数据超过设定的门限值时,单片机将异常数据通过GSM模块发送到移动终端,单片机发出报警信号。

摘要： 田中精机作为经验丰富,且技术能力卓越、研发实力雄厚的设备厂商,已经配合变压器龙头企业研发制造出了适用于新能源汽车的车载用SMD变压器生产设备,并成功完成量产。生产的车载用SMD变压器包括:IGBT/ MOSFET用变压器、BMS用变压器、电流互感器等,均符合车规级标准,且已被国内外多家知名汽车企业所运用.

摘要： 本发明公开了一种SMD物料供给装置及SMD贴装系统，该供给台从上到下依次包括从上到下依次包括物料放置平台、夹具组件、第一底座、升降装置和第二支撑柱，物料放置平台上设有引脚标识；夹具组件上设有若干个夹具终端，夹具组件用于带动夹具终端同步相向或背向运动，以带动夹持部朝向或背向该中心线运动；第一底座用于安装夹具组件，第一底座上还设有通孔；升降装置通过第一支撑柱与第一底座连接；第二支撑柱的一端与物料放置平台连接，用于支撑物料放置平台。本发明可完成对物料位置进行微调，使物料的中心线与物料放置平台的中心线重合，贴装的拾取端仅需要中心线对准物料放置平台的中心线即可实现对物料的准确拾取，提高拾取物料的效率。

摘要： 本发明涉及一种解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法和SMD元器件，所述方法把SMD元器件的引脚划分为需要与PCB板接触的接触区和不需要与PCB板接触的非接触区，在非接触区镀铝,在接触区镀锡。铝是活泼性极强的两性金属，自钝能力强，在空气中能生成一层致密的氧化膜，氧化膜很难与锡结合，在铝上镀锡时极易脱落。接触区一般是引脚的底面，非接触区是除去底面以外的其它几个面，在波峰焊作业时锡很容易从引脚非接触区的几个面脱落，从而避免了连锡的风险，又由于接触区镀锡，可以很好地焊接在PCB板上。此方法可以促进SMT行业内的大幅度降本，使得大多数因引脚间距过小只能使用回流焊进行元器件组装的可以采用波峰焊作业。

摘要： 本发明涉及一种能够以SMD技术焊接的部件(5)，包括：‑电阻元件(1)；以及‑第一触点元件(2a)和第二触点元件(2b)，其中所述第一触点元件(2a)通过第一焊接连接部(3a)与所述电阻元件(1)的第一端部(1a)连接，并且所述第二触点元件(2b)通过第二焊接连接部(3b)与所述电阻元件(1)的第二端部(1b)连接。本发明的特征在于，所述第一焊接连接部(3a)和/或第二焊接连接部(3b)中的至少一个是无铅焊接连接部，其利用无铅焊料预成型件(4a；4b)生产。此外，本发明涉及一种用于生产能够以SMD技术焊接的部件(5)的方法。

摘要： 本发明公开了一种SMD器件的制备方法、装置、SMD器件，SMD器件的制备方法包括：获取待加工SMD器件的器件参数，根据器件参数获取对应的制备物料，并对制备物料预处理，在基板的安装区域点胶，将芯片放置于安装区域中，并将基板和芯片进行烘烤；根据预设的围坝参数在烘烤后的芯片的周围设置透明胶围坝层，并进行烘烤；根据预设的线路图在设置透明胶围坝层的基板上进行布线以得到布线层；在透明胶围坝层的外围设置白胶围坝层，然后对白胶围坝层进行烘烤；在基板上设置覆盖芯片的荧光胶层，并将基板分离以得到目标SMD器件。本发明通过设置透明胶围坝层主要是防止焊线后围坝的白胶粘接芯片以影响亮度，从而提高SMD器件的光效。

摘要： 本发明公开了一种SMD物料供给装置及SMD贴装系统，该供给台从上到下依次包括从上到下依次包括物料放置平台、夹具组件、第一底座、升降装置和第二支撑柱，物料放置平台上设有引脚标识；夹具组件上设有若干个夹具终端，夹具组件用于带动夹具终端同步相向或背向运动，以带动夹持部朝向或背向该中心线运动；第一底座用于安装夹具组件，第一底座上还设有通孔；升降装置通过第一支撑柱与第一底座连接；第二支撑柱的一端与物料放置平台连接，用于支撑物料放置平台。本发明可完成对物料位置进行微调，使物料的中心线与物料放置平台的中心线重合，贴装的拾取端仅需要中心线对准物料放置平台的中心线即可实现对物料的准确拾取，提高拾取物料的效率。

摘要： 本实用新型公开一种SMD底座骨架，其中，包括底座、引脚和顶盖，若干个引脚连接在所述底座上，所述底座的上表面一体形成有第一中心柱；所述顶盖插接固定在所述第一中心柱上端。与现有技术相比，通过设置第一中心柱和顶盖，使得磁环线圈的安装更加方便，能够实现自动同心。并且通过设置顶盖，使得能够适用于贴片机将制成的产品自动安装在电路板上。

摘要： 一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘及SMD外包装，包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个侧片，所述轴心具有外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过间隔轴对称设置的距离外环一外侧0-2毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述两个侧片设有对应于旋转扣紧牙机构的旋转扣紧牙套机构，旋转扣紧牙套机构可旋人旋转扣紧牙机构。

摘要： 本实用新型属于对电子产品进行分光分色技术领域，尤其涉及一种SMD灯珠分料机构及SMD分光机，包括底板、分类板、第一滑台、第二滑台、取料座和吸盘；分类板连接于所述底板上，分类板上设有多个分料口，第一滑台和第二滑台均滑动连接于底板上，第一滑台和第二滑台沿不同方向滑动，取料座滑动连接于第一滑台上，取料座的滑动方向与第二滑台的滑动方向相同，吸盘连接于取料座上以用于吸取SMD灯珠，取料座上滑动连接有一滑杆，滑杆与第二滑台活动连接；第一滑台和第二滑台配合驱动取料座往靠近分类板方向运动，运动到位后吸盘将SMD灯珠放置到分料口，大大减少SMD灯珠发生撞击的情况，减少对SMD灯珠的损伤，提高成品良率。

摘要： 本实用新型涉及一种SMD封装支架，还涉及一种基于该SMD封装支架的LED封装体，其特征在于：所述SMD封装支架包括导电体与绝缘隔离件，所述导电体上设置有用于容绝缘隔离件部分填充的镂空区域；所述绝缘隔离件的上层为一用于填充LED封装层的框形结构，该框形结构设置在导电体的上表面，所述绝缘隔离件的下层为嵌入导电体镂空区域的隔离填充结构，所述隔离填充结构将导电体分隔为相互之间绝缘的第一引脚区、第一过渡区、第二过渡区和第二引脚区。本实用新型优点是：导电体分隔为相互之间绝缘的多个分区，且各分区并错开分布，实现在有限空间内多个倒装LED芯片的串联贴装，满足数颗不同电压等级LED芯片在同一SMD支架上的贴片，结构合理。

摘要： 本实用新型涉及自动贴标技术领域，特别涉及一种SMD物料分选出料装置及SMD物料自动贴标设备，其中，一种SMD物料分选出料装置，包括设于工作架上的传动皮带、设于传动皮带上的分选承接板、及设于传动皮带下方的若干出料缓存仓；分选承接板上设有与物料大小相对应的分选通孔、及可相对分选通孔伸缩的分选承接片，分选承接片在分选承接驱动机构的驱动下、承接或松开物料；传动皮带用于搬运分选承接板至与物料相对应的出料缓存仓。依据物料的规格、等级或种类的信息、传动皮带可以将已装有物料的分选承接板、搬运至与物料信息相对应的出料缓存仓处，物料落入出料缓存仓内；避免了人工分选出错，从而提高了贴标完成后出料的生产效率和准确率。