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填充因子

填充因子的相关文献在1989年到2022年内共计182篇,主要集中在电工技术、无线电电子学、电信技术、物理学 等领域,其中期刊论文125篇、会议论文22篇、专利文献52220篇;相关期刊86种,包括云南师范大学学报(自然科学版)、广西师范大学学报(自然科学版)、光学精密工程等; 相关会议14种,包括2015中国光伏大会暨第十五届中国光伏学术年会、第12届中国光伏大会暨国际光伏展览会(CPVC12)、第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议等;填充因子的相关文献由545位作者贡献,包括翁甲强、康晓旭、成丽春等。

填充因子—发文量

期刊论文>

论文:125 占比:0.24%

会议论文>

论文:22 占比:0.04%

专利文献>

论文:52220 占比:99.72%

总计:52367篇

填充因子—发文趋势图

填充因子

-研究学者

  • 翁甲强
  • 康晓旭
  • 成丽春
  • 方锦清
  • 冯良桓
  • 张静全
  • 易新建
  • 李卫
  • 柯才军
  • 武莉莉
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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