圆片

摘要： 说出来你们可能不信:我们班好几个同学的肚子里都藏着“屁武士”,它们在同学们的肚子里横冲直撞,急需找到一个出口,冲破牢笼,获得自由。瞧,A同学在座位上扭来扭去,如坐针毡。他的屁短暂而急促,像有人把白白的萝卜切成了一片片的圆片,散发出一阵酸酸的馊菜味儿。B同学不甘落后,发出了一阵缓慢悠长的“噗——噗——噗”的声音。

摘要： 镀锡产品被广泛应用于食品罐、饮料罐、气雾罐等包装行业,欧盟REACH指令、RoHS法规和食品安全国家标准GB 9685和GB 4806.9先后对镀锡板中的铅和六价铬等有毒有害元素做出了限制。生产超低铅和无铬钝化镀锡产品,实现绿色制造,是打造梅钢电镀锡精品基地,并走向国际的重要一步。梅钢公司从2009年开始着手无铬钝化工艺的实验和研究。为确保无铬钝化工艺的顺利开展,快捷准确提供膜厚数据是实验顺利进行的前提和生产优良产品的保证。本文采用圆片冲样机将样板制成∅50 mm的圆片,应用波长色散X射线荧光光谱法,用6组化学定值的样品作为标准样板,对钝化膜中的特征元素Ti进行测定。以X射线强度为纵坐标,单位面积膜厚质量为横坐标,制作校准曲线。本方法具有简单快捷,准确度高,精密度好,测定时间短等优点。

摘要： 如何通过摆一摆、移一移、想一想、说一说,发现圆片移动的规律,培养学生有序思考的能力呢?教学中可以这样做。一、通过提问,突出“位值”意识师:(出示1个圆片)它表示几?它还能表示别的数吗?生1:我觉得它还可以表示10。因为如果把它放到十位,就变成1个十了。生2:如果把它放到百位,就表示1个百。二、通过操作观察,渗透“有序”思想。

摘要： 在先进的大规模集成电路制造过程中有着几百种工艺步骤,圆片需要在多达几百种的工艺设备之间来回传输并进行加工检测。在加工过程中,圆片必须被十分平稳、固定地安放在工艺设备上。静电吸盘结构及工作原理传统的夹持技术如真空吸盘、机械夹盘已经满足不了现在工艺技术的要求。70年代初G.A.Wardly等人率先提出了一种静电卡盘技术,该方案作用力分布均匀,圆片不会翘曲;非直接接触,污染少。

摘要： “热在金属片中的传递”实验,通过让学生“在涂有蜡的金属圆片的中心以及边缘某处加热,观察蜡的融化情况,推测热的传递方向和过程”,从而引导学生了解热传导现象。在长期的教学实践中,我们发现该实验的材料准备烦琐且无法重复使用,于是将蜡替换成感温油墨。有的教材修订后,除了加入可选择的实验材料“感温油墨”外,还将“在圆片边缘某处加热”置于“在圆片中心加热”之前,这种调整与之前的探究活动“观察热在金属条中的传递”有了连贯,同时更有利于“热传导”概念的建构。

摘要： 数学教学中,如何更好地让学生通过直观方法,理解知识、内化知识、领悟知识呢?动手操作,深化理解。课堂上,教师要通过创设问题情境,为学生提供有针对性的指导,引导学生在动手操作的过程中探究数学问题,获得数学结论,理解数学知识。如教学除法竖式“32÷2=()”时,教师引导:用3个蓝色大圆片表示3个十,用2个红色小圆片表示2个一,请你动手分一分。学生拿出2个大圆片,每份分1个,再把剩下的一个大圆片换成10个红色小圆片,10个小圆片和另外2个小圆片合起来变成12个小圆片,可以平均分成2份,每份是6个。这样,十位上的数分了一次,个位上的数也分了一次。

摘要： 1.课件出示主题图(图略):圆形菜板有点开裂,需要在它的边缘箍上一圈铁皮,要想知道需要多长的铁皮,就是求什么的长度?生:圆形菜板边缘箍上一圈铁皮,这圈铁皮就相当于围成圆的曲线,需要多长的铁皮,就是求圆的周长。2.大家把手中的圆片学具看作圆形菜板,同桌之间边指边说——你这个圆片的周长是指哪一部分的长?

摘要： 用圆片摆数属于“综合与实践”类课,它以问题为中心,以活动为主要形式,让学生在探索问题和解决问题中感受位值制思想,累积活动经验,体会有序思考方法。具体可以这样进行。学具准备:每个学生4个圆片、一张数位表、一个计数器。

摘要： 要让学生更好地理解“式与式”的相等关系,可以通过“画一画”的方法进行学习。一,理解“式与式”的相等关系1.提出活动要求。出示图片:提出要求:让左右两边的圆片同时发生变化,但最终的圆片个数要相等。2.学生独立活动。3.交流反馈。

摘要： 游戏目标:1.能够动作敏捷、反应迅速地进行追逐跑,并按照对应的颜色快速贴住同伴;2.喜欢与同伴游戏,体验民间体育游戏的快乐。游戏准备:一块平整的场地,红、绿标志圆片,自制腰带(图1)。游戏玩法:幼儿分为红、绿两队,自制腰带上贴红、绿标志圆片以区分队伍。

摘要： 本发明涉及一种在加工半导体尺寸晶圆(W)中使用的保护片(10，110，210，310，410)。保护片(10，110，210，310，410)包括保护膜(4)和缓冲层(8)，该缓冲层(8)附接至保护膜(4)的背表面(4b)。至少在保护片(10，110，210，310，410)的中心区域中，未将粘合剂施加至保护片(10，110，210，310，410)的前表面(4a)和背表面(8b，9b)，中心区域具有等于或大于半导体尺寸晶圆(W)外径的外径。另外，本发明涉及一种用在加工晶圆(W)中的保护片(10，310，410)，保护片(10，310，410)包括保护膜(4)和缓冲层(8)，该缓冲层(8)附接至保护膜(4)的背表面(4b)，其中，在保护片(10，310，410)的整个前表面(4a)和整个背表面(8b，9b)上，没有施加粘合剂。而且，本发明涉及一种用于半导体尺寸晶圆(W)处理系统，并且涉及一种组合体，该组合体包括晶圆(W)和保护片(10，110，210，310，410)。

摘要： 本实用新型的为一种能够对圆竹进行分片时，能同步对竹片侧边进行刨切处理，使形成的竹片侧边相互平行的圆竹开片锯片以及带有圆竹开片锯片的圆竹开片装置。圆竹开片锯片包括用于切分圆竹的锯片单元以及设于锯片单元侧面的若干仿形刀；仿形刀上设有与锯片单元侧面呈倾斜分布的斜向切削刃，斜向切削刃用于削除竹片破开侧多余的楔形部。带有圆竹仿形开片锯片的圆竹开片装置，锯片单元以待锯圆竹的中轴为圆心呈环形阵列分布。较之现有技术而言，本实用新型的优点在于：能够在竹片分片过程中，直接通过锯片两侧的仿形刀将竹片两侧边切削形成相互平行的平面，减少了后期精刨环节的工作量。

摘要： 本发明涉及一种用于晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺，属于集成电路封装的技术领域。所述用于晶圆级扇出封装的圆片结构，其特征是：包括金属框架结构、芯片和塑封料，所述金属框架结构和芯片塑封于塑封料中；所述金属框架结构采用封闭的框架结构，金属框架结构包围芯片。采用上述圆片结构的晶圆级扇出封装工艺，包括以下步骤：（1）基板上贴装临时键合膜；（2）在临时键合膜上贴装金属框架结构；（3）贴装芯片；（4）晶圆级注塑重构；（5）去除基板及临时键合膜；（6）晶圆级再布线；（7）植球；（8）划片。本发明通过金属框架埋置的方式，降低由于翘曲和偏移带来的可靠性问题，提高产品的成品率。

摘要： 本发明涉及一种晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺，属于晶圆级封装技术领域。所述晶圆级扇出封装的圆片结构，包括金属框架单元、芯片和塑封料，所述金属框架单元包括主框架和连脚，连脚设置于主框架的四周；所述主框架采用封闭的框架结构，主框架包围芯片。所述的晶圆级扇出封装工艺，包括以下步骤：（1）基板上贴装临时键合膜；（2）在临时键合膜上贴装金属框架结构；（3）贴装芯片；（4）将金属框架结构和芯片注塑在一起，得到圆片结构；（5）去除基板及临时键合膜；（6）晶圆级再布线；（7）植球；（8）划片。本发明的金属框架结构在注塑过程能够更好的抵抗塑封料流淌引起的芯片偏移问题。

摘要： 本发明涉及一种MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法。所述MEMS圆片键合机构包括：盖帽件、MEMS功能零件、支撑件与第一加热组件，所述盖帽件键合在所述支撑件上，且所述盖帽件与所述支撑件配合形成键合部，所述MEMS功能零件键合在所述键合部上，所述第一加热组件装设在所述支撑件上，且所述第一加热组件用于对所述盖帽件与所述支撑件的键合处进行加热处理。相较于传统的原位解封方式，上述MEMS圆片键合机构能够更加有针对性的实现盖帽件与支撑件的原位解封。

摘要： 本发明提出了一种晶圆片处理装置及其送气装置、晶圆片处理方法。送气装置包括：卡盘(10)，该卡盘(10)内部形成有多个气体通道(11)，每个气体通道(11)在卡盘(10)顶面形成有气孔(12)；多个柱脚(20)；所述多个柱脚(20)分别安装在卡盘(10)上，用于配合将晶圆片(200)安装在卡盘(10)上，并使晶圆片(200)与卡盘(10)顶面之间形成间隙；气源(30)，通过多个管道(40)分别与对应的气体通道(11)连接，用于向气体通道(11)供应气体并通过气体通道(11)引导气体向晶圆片(200)底面输出。本发明的晶圆片处理装置及其送气装置、晶圆片处理方法设计新颖，实用性强。

摘要： 本发明一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件，包括用于承载圆片的托盘，托盘为顶面开设有凹槽的圆柱体，凹槽的中心与托盘的中心重合，凹槽分为两部分，一部分为侧面，另一部分为底面，侧面与底面相连，底面为下凹的球面，侧面为圆环形的倾斜面，侧面从托盘的顶面向内且向下延伸至与底面相交，侧面的顶部直径大于圆片直径，侧面的底部直径小于圆片直径，圆片底部边缘与侧面接触，圆片底部与凹槽的底面具有间隙。本发明通过设置特殊的凹槽结构，使得圆片与承载部件接触面减少，从而减小圆片的损伤。

摘要： 本发明提供一种圆片级封装的真空度测试方法及圆片级封装结构。该方法包括：将盖板圆片与结构圆片键合，在盖板圆片与结构圆片之间形成空腔，将键合后的圆片置于真空测试系统中抽真空，在不同真空度下激励谐振器，得到真空度与谐振器品质因数值的对应关系，在预设真空度下对键合后的圆片进行真空封装，并激活吸气剂，再次激励谐振器，得到对应的谐振器的第二品质因数值，根据真空度与谐振器品质因数值的对应关系和第二品质因数值，反推出圆片级真空封装的器件的空腔内部的真空度。本发明能够实现对圆片级真空封装的真空度的测试，解决现有技术中无法直接测试出芯片内部真空度大小的问题，有利于相关MEMS器件的进一步推广应用。

摘要： 本实用新型公开了一种用于圆片刷边沿切圆的圆片刷自动切圆机，包括支撑架，所述支撑架底部设置有三相电机，三相电机的输出轴向上贯穿支撑架，并安装有卡紧机构；所述支撑架顶部设置有切割机构；本实用新型通过卡紧机构对圆片刷固定，随后启动三相电机和切割机构，三相电机带动通过卡紧机构固定的圆片刷转动，切割机构对圆片刷边缘处切割，使用成本低，效率高，同时通过二号有齿刀轮的设置，在减速电机带动一号有齿刀轮转动时，会通过主动齿轮与从动齿轮的作用，同时带动一号有齿刀轮转动，一号有齿刀轮与二号有齿刀轮使刷毛向两者之间喂料，刷毛处于弯折状态，通过两者间的咬合旋转，处理掉的毛屑可向下掉落，降低了毛屑的飞溅。

摘要： 一种用于圆片压敏电阻或圆片陶瓷电容的生片装钵夹具，采用滑动排片板、收集装钵板、下料滑道和推动板的设计，滑动排片板、收集装钵板、下料滑道内设有凹槽和插块、插槽，滑动排片板凹槽内设有凸块，推动板为装有弹簧的推板，通过插块及插槽将滑动排片板和排片收集板连接使用，滑动排片板凹槽内生片通过凸块后翘起并被后面的生片挤紧成条，排入排片收集板，排片收集板脱离滑动排片板后，板内生片数量满足匣钵装钵要求，进而通过在排片收集板上连接倾斜的下料滑道，使排片收集板中的生片以较小的角度推入匣钵中，避免了生片条推进至匣钵钵壁时易因角度过大推散的问题，同时采用带有弹簧的推动板，可保证推片过程各生片条均匀受力，本实用新型可实现生片摇板后一次推入匣钵，完成装钵，改善了效率很低的人工夹取小段生片条装钵的方式，有效提升了装钵效率。