器件设计

摘要： 1引言近年内,碳化硅功率器件已逐渐成为高压、高频及高效率应用场合需求的首选。性能、可靠性和成本是决定功率器件商业化进程的三个重要维度,此三者一般互为矛盾关系。但回顾SiC MOSFET器件的技术发展历程可以发现,通过优化制造工艺和器件设计,不仅带来性能和可靠性的提升,也降低了单颗芯片成本,技术发展成为推动SiC MOSFET商业化进程的重要源动力。

摘要： 表面等离激元是一种在金属与介质交界面处发生的电子集群震荡,是一种由入射光引起的表面电磁波,其特点在于高度局域化。基于表面等离激元实现对微纳光电器件的精准调控成为目前科研热点。本文聚焦在人工微纳结构的光谱调控器件最新进展,综述通过设计不同的微纳结构,改变结构参数,材料属性,机械拉伸柔性衬底等方法对光谱进行精准调控,实现了结构色从静态到动态的调谐改进。可实时动态调谐的滤波器在军事、国防、信息安全等领域拥有广阔的应用前景。

摘要： 随着通信技术的快速发展,高速连接器封装工艺日新月异,给板级组装工艺带来了新的挑战.选取了一款典型的背板高速连接器XHD2,对其组装工艺进行试验设计,并对其生产失效案例进行分析与改进,为高速连接器的器件设计、组装工艺与质量控制提出了若干建议.

摘要： 随着便携式和可穿戴电子产品的急速发展,柔性可穿戴式储能设备逐渐成为热门研究领域.其中,一维电化学能量存储织物,如纤维基超级电容器和锂离子电池,由于其轻便性、柔韧性、耐磨性、可编织性及机电可加工性等优点成为最具发展潜力的方向之一.二维材料由于特殊的结构与性能在新型纤维基储能织物研究中具有独特优势.文章回顾了近年来已被应用于纤维型储能织物中的二维材料,着重阐述了各种纤维型储能器件的设计及制作工艺.随后,深入探讨了各类织造结构对织物整体储能特性的影响,全面介绍了纤维基超级电容器和锂离子电池的研究进展,并对该领域的机遇与挑战提出了思考与展望.

摘要： 当晶闸管阀导通时,交流系统、杂散电容、阻尼回路、阀避雷器等的电流相互耦合,共同决定了晶闸管的开通过程.晶闸管阀关断时,反向恢复过程、换流变短路阻抗、阻尼回路参数等共同决定了晶闸管的关断电压.本文基于PSCAD/EMTDC搭建了晶闸管阀电磁暂态仿真模型,研究晶闸管阀开通暂态、关断暂态中电压电流的影响因素和时变机理,得出饱和电抗器和阻尼电阻对抑制端间电容和阻尼电容引起的开通过电流有重要作用,换流变压器短路阻抗对关断过程换相过冲影响较大.晶闸管阀开关过程的影响因素的研究成果对工程设计中的参数选型和器件设计具有一定的指导意义.

摘要： 11月16日,"陕西省柔性电子学会成立大会暨第一次会员代表大会会议"在陕西省西安市召开。这标志着全国首个以柔性电子为主题的学会正式成立。通过投票选举,产生陕西省柔性电子学会第一任理事会,西北工业大学讲座教授刘小钢当选首任理事长。据悉,柔性电子是在学科高度交叉融合基础上产生的颠覆性科学技术,能够突破经典硅基电子学的本征局限,可为后摩尔时代器件设计集成、能源革命、医疗技术变革更新换代等提供创新引领,是我国自主创新引领未来产业发展的重要战略机遇。

摘要： 传统的"以教师为中心"的教学模式培养的学生同微电子行业人才需求之间存在着脱节的现象.在微电子器件设计实践课程中引入PDCA循环,以学生为中心,制定具体的教学方式,提高了学生学习的积极性和创造性,进而很大程度上提高学生实践能力.

摘要： 新能源材料与器件作为一门新兴专业，由于出现频率不高，同学们可能不甚了解，也会有诸多疑问：这个专业是学什么的？与新能源利用有什么关系？其实，在我们察觉不到的角落，在核反应同、潮涨潮落间、太阳光照射间，能量的储存与转换都在悄悄完成……新能源利用看似简单，但其背后却有着强大的技术支撑，新型能源的转换和利用，存储材料及其器件设计，这些环节都离不开新能源材料与器件专业人士的支持。

摘要： 本文介绍了新一代满足空间应用领域的海量信息在轨处理的多核数字信号处理器Revealer1601的设计.目前,自主研制多核处理器的设计思路为空间应用基础电子系统提供了巨大的机遇和挑战.机遇是通过片上高度集成来提高处理器的能效,使电子系统满足空间任务的多种应用,如高分辨率对地观测等.挑战是如何定义多核处理器的通用架构,能够满足未来空间应用多样性的需求.针对上述问题,本文总结介绍了关于一款高性能多核DSP处理器的设计思路.本文主要基于以下内容展开:(1)、分析了多核处理器的发展趋势和应用前景;(2)、介绍了自主研制的16核DSP处理器Revealer1601的体系结构设计,并介绍了在Revealer1601中引入的多项用于提高计算性能和数据吞吐率的关键技术;(3)、针对Revealer1601处理器,使用DSP指令集中增强型数据流指令优化了数字信号处理应用中使用频度较高的测试程序,如2维FFT、矩阵乘法、向量-矩阵乘加等,对Revealer1601处理器进行了性能测试和分析.结果表明,基于2维片上网络结构的16核DSP处理器Revealer1601具有较高的性能优势,能够满足将来空间应用及地面应用中多种任务需求.

摘要： 本文介绍了新一代满足空间应用领域的海量信息在轨处理的多核数字信号处理器Revealer1601的设计.目前,自主研制多核处理器的设计思路为空间应用基础电子系统提供了巨大的机遇和挑战.机遇是通过片上高度集成来提高处理器的能效,使电子系统满足空间任务的多种应用,如高分辨率对地观测等.挑战是如何定义多核处理器的通用架构,能够满足未来空间应用多样性的需求.针对上述问题,本文总结介绍了关于一款高性能多核DSP处理器的设计思路.本文主要基于以下内容展开:(1)、分析了多核处理器的发展趋势和应用前景;(2)、介绍了自主研制的16核DSP处理器Revealer1601的体系结构设计,并介绍了在Revealer1601中引入的多项用于提高计算性能和数据吞吐率的关键技术;(3)、针对Revealer1601处理器,使用DSP指令集中增强型数据流指令优化了数字信号处理应用中使用频度较高的测试程序,如2维FFT、矩阵乘法、向量-矩阵乘加等,对Revealer1601处理器进行了性能测试和分析.结果表明,基于2维片上网络结构的16核DSP处理器Revealer1601具有较高的性能优势,能够满足将来空间应用及地面应用中多种任务需求.

摘要： 本文介绍了新一代满足空间应用领域的海量信息在轨处理的多核数字信号处理器Revealer1601的设计.目前,自主研制多核处理器的设计思路为空间应用基础电子系统提供了巨大的机遇和挑战.机遇是通过片上高度集成来提高处理器的能效,使电子系统满足空间任务的多种应用,如高分辨率对地观测等.挑战是如何定义多核处理器的通用架构,能够满足未来空间应用多样性的需求.针对上述问题,本文总结介绍了关于一款高性能多核DSP处理器的设计思路.本文主要基于以下内容展开:(1)、分析了多核处理器的发展趋势和应用前景;(2)、介绍了自主研制的16核DSP处理器Revealer1601的体系结构设计,并介绍了在Revealer1601中引入的多项用于提高计算性能和数据吞吐率的关键技术;(3)、针对Revealer1601处理器,使用DSP指令集中增强型数据流指令优化了数字信号处理应用中使用频度较高的测试程序,如2维FFT、矩阵乘法、向量-矩阵乘加等,对Revealer1601处理器进行了性能测试和分析.结果表明,基于2维片上网络结构的16核DSP处理器Revealer1601具有较高的性能优势,能够满足将来空间应用及地面应用中多种任务需求.

摘要： 本文介绍了新一代满足空间应用领域的海量信息在轨处理的多核数字信号处理器Revealer1601的设计.目前,自主研制多核处理器的设计思路为空间应用基础电子系统提供了巨大的机遇和挑战.机遇是通过片上高度集成来提高处理器的能效,使电子系统满足空间任务的多种应用,如高分辨率对地观测等.挑战是如何定义多核处理器的通用架构,能够满足未来空间应用多样性的需求.针对上述问题,本文总结介绍了关于一款高性能多核DSP处理器的设计思路.本文主要基于以下内容展开:(1)、分析了多核处理器的发展趋势和应用前景;(2)、介绍了自主研制的16核DSP处理器Revealer1601的体系结构设计,并介绍了在Revealer1601中引入的多项用于提高计算性能和数据吞吐率的关键技术;(3)、针对Revealer1601处理器,使用DSP指令集中增强型数据流指令优化了数字信号处理应用中使用频度较高的测试程序,如2维FFT、矩阵乘法、向量-矩阵乘加等,对Revealer1601处理器进行了性能测试和分析.结果表明,基于2维片上网络结构的16核DSP处理器Revealer1601具有较高的性能优势,能够满足将来空间应用及地面应用中多种任务需求.

摘要： 商业照明灯具正在朝着小型化的趋势发展。照明设计师对空间整体美感的要求越来越高。体积大的灯具在空间中显得突兀，影响空间整体美感，已不再能够满足设计师们和业主们追求美感的需求。商业照明灯具的光品质，包括显色性和色彩保真度/色彩包和度等，是灵魂，能够最大程度还原商品的色彩和材质。

摘要： 商业照明灯具正在朝着小型化的趋势发展。照明设计师对空间整体美感的要求越来越高。体积大的灯具在空间中显得突兀，影响空间整体美感，已不再能够满足设计师们和业主们追求美感的需求。商业照明灯具的光品质，包括显色性和色彩保真度/色彩包和度等，是灵魂，能够最大程度还原商品的色彩和材质。

摘要： 商业照明灯具正在朝着小型化的趋势发展。照明设计师对空间整体美感的要求越来越高。体积大的灯具在空间中显得突兀，影响空间整体美感，已不再能够满足设计师们和业主们追求美感的需求。商业照明灯具的光品质，包括显色性和色彩保真度/色彩包和度等，是灵魂，能够最大程度还原商品的色彩和材质。

摘要： 商业照明灯具正在朝着小型化的趋势发展。照明设计师对空间整体美感的要求越来越高。体积大的灯具在空间中显得突兀，影响空间整体美感，已不再能够满足设计师们和业主们追求美感的需求。商业照明灯具的光品质，包括显色性和色彩保真度/色彩包和度等，是灵魂，能够最大程度还原商品的色彩和材质。

摘要： 应用模拟光照度传感器TEMT6000和STC15F2K60S2单片机设计了一种数字照度传感器,传感器通过单片机AD转换器将模拟的照度电压转换为数字量,并通过串口将数字量输出,具有照度存储功能.传感器可进行连续测量、单次测量并具有休眠模式.设计了传感器的串口操作协议,通过该协议使数字传感器进入对应的模式,获得数字照度值.

摘要： 应用模拟光照度传感器TEMT6000和STC15F2K60S2单片机设计了一种数字照度传感器,传感器通过单片机AD转换器将模拟的照度电压转换为数字量,并通过串口将数字量输出,具有照度存储功能.传感器可进行连续测量、单次测量并具有休眠模式.设计了传感器的串口操作协议,通过该协议使数字传感器进入对应的模式,获得数字照度值.

摘要： 一种用于设计半导体器件的计算机执行的方法，包括：布置一第一引线图形，在第一引线图形的上层布置一个第二引线图形；在第一和第二引线图形的交点上分配一个第一过孔图形；产生一个凸出引线图形；在凸出引线的端部分配一个第二过孔图形，使第一引线图形容纳包括第一和第二过孔图形的初步双道过孔；且用初步双道过孔替换单道过孔。

摘要： 一种半导体器件的设计方法，它是通过设置用以表明离散的可容许互连宽度和相邻两互连之间的离散的可容许间隔的互连参考数据，并且通过根据互连数据来从用于半导体器件的互连中指定涉及不可容许宽度的互连和涉及不可容许间隔的互连来实现的。优选情况下可容许宽度和可容许间隔等于或大于最小设计尺寸。

摘要： 本发明涉及一种具有用于形成半导体器件的器件用薄膜、包围器件用薄膜且阻挡器件用薄膜的前体结晶生长的阻挡部、通过前体牺牲生长为结晶而形成的牺牲生长部的半导体器件用基板，其具备在器件用薄膜的周边被阻挡部隔开而设置的牺牲生长部和覆盖牺牲生长部的上部且露出器件用薄膜的上部的保护膜。保护膜可以是聚酰亚胺。

摘要： 提供一种既确保LSI电路整体的高速动作又提高抗软错误能力的半导体器件以及实现此半导体电路器件的设计方法的CAD装置。本发明的CAD装置，其特征在于，具有：确定LSI电路的各信号传输电路所具有的信号传输时间的单元；确定在各信号传输电路所具有的触发电路被放射线照射时的输出翻转率的单元；确定成为关键路径的信号传输电路的单元；基于信号传输时间、输出翻转率以及时钟周期，计算LSI电路整体的软错误率的单元；在与所述LSI电路整体的软错误率相比预先规定的软错误率小时，降低LSI电路整体的软错误率，使成为关键路径的信号传输电路的信号传输时间不发生变化的单元，从而能够解决上述问题。

摘要： 一种半导体器件的设计方法，它是通过设置用以表明离散的可容许互连宽度和相邻两互连之间的离散的可容许间隔的互连参考数据，并且通过根据互连数据来从用于半导体器件的互连中指定涉及不可容许宽度的互连和涉及不可容许间隔的互连来实现的。优选情况下可容许宽度和可容许间隔等于或大于最小设计尺寸。

摘要： 在其中限定有多个区域部分的半导体器件中，基本多层布线分布位于半导体衬底上，并且半导体衬底和基本多层布线分布都具有内电路区域部分和在每一个区域部分中限定的I/O区域部分。多个电路产生于电路区域部分，并且I/O缓存产生于I/O区域部分。I/O缓存合适地电气连接到基本分布中的电路。外部多层布线分布位于基本分布上，并且具有电源电极焊盘、接地电极焊盘、在它的上表面上形成和分布的至少一个信号电极焊盘，以及在它里面产生的布线图，以在I/O缓存和电极焊盘之间建立电气连接。布线图包括多个导电路径，用于在I/O缓存和电源电极焊盘之间建立电气连接，多个导电路径，用于在I/O缓存和接地电极焊盘之间建立电气连接，以及导电路径，用于在I/O缓存和信号电极焊盘之间建立电气连接，并且所有导电路径地特点是相互都具有相同的宽度。

摘要： 提供了一种半导体器件、半导体器件设计方法、半导体器件设计装置以及程序。一种电势供应连接互连设置在多层互连层中。该电势供应连接互连在平面图中与外周界单元列中的I/O单元中的某些单元以及内周界单元列中的I/O单元中的某些单元重叠。该电势供应连接互连将位于外周界单元列之下的电源电势供应互连连接到位于内周界单元列之下的电源电势供应互连，并且还将位于外周界单元列之下的接地电势供应互连连接到位于内周界单元列之下的接地电势供应互连。

摘要： 本发明提供了一种半导体器件、半导体器件设计方法、半导体器件设计装置以及程序。一种电势供应连接互连设置在多层互连层中。该电势供应连接互连在平面图中与外周界单元列中的I/O单元中的某些单元以及内周界单元列中的I/O单元中的某些单元重叠。该电势供应连接互连将位于外周界单元列之下的电源电势供应互连连接到位于内周界单元列之下的电源电势供应互连，并且还将位于外周界单元列之下的接地电势供应互连连接到位于内周界单元列之下的接地电势供应互连。

摘要： 提供了一种半导体器件、半导体器件设计方法、半导体器件设计装置以及程序。一种电势供应连接互连设置在多层互连层中。该电势供应连接互连在平面图中与外周界单元列中的I/O单元中的某些单元以及内周界单元列中的I/O单元中的某些单元重叠。该电势供应连接互连将位于外周界单元列之下的电源电势供应互连连接到位于内周界单元列之下的电源电势供应互连，并且还将位于外周界单元列之下的接地电势供应互连连接到位于内周界单元列之下的接地电势供应互连。

摘要： 提供了一种半导体器件、半导体器件设计方法、半导体器件设计装置以及程序。一种电势供应连接互连设置在多层互连层中。该电势供应连接互连在平面图中与外周界单元列中的I/O单元中的某些单元以及内周界单元列中的I/O单元中的某些单元重叠。该电势供应连接互连将位于外周界单元列之下的电源电势供应互连连接到位于内周界单元列之下的电源电势供应互连，并且还将位于外周界单元列之下的接地电势供应互连连接到位于内周界单元列之下的接地电势供应互连。