唐德刚

摘要： "胡适博士学位问题"是一个聚讼纷纭数十年,至今未有定论的老话题。因哥伦比亚大学校规等关键史料的缺失,至今仍不断有学者提出种种假设。本文首先引出19世纪末至20世纪中叶哥伦比亚大学博士学位论文上缴时必须后附的Vita(个人简历),然后介绍哥大的历年《校情总览》和《院系简报》这两类重要历史文献,接着将讨论《杜威往来书信集》(The Correspondence of John Dewey)这一新资料的价值。利用这些新史料,参证既有材料,本文拟为此案定谳,并进而初步探讨1910—1950四十年间中国留学生生存处境的转变。

摘要： 1900年6月,慈禧旨令心腹大臣荣禄指挥清兵及义和团,攻打位于东交民巷的外国使馆。接旨后他却装病请假,并交出兵权。然而太后不允,荣禄只有硬着头皮去.干,但装得十分卖力,责令董福祥的甘军拼命攻击。自6月20日起连续四天,甘军大炮每天发射达300余发,之后又停停打打持续攻打50多天,但使馆仍屹立不动,甘军及义和团却死伤千余人(中国文史出版社、唐德刚《从晚清到民国》260至263页,下同)

摘要： 在中国历史上,曾发生过以一篇文章“闹垮”一个王朝的奇事。这篇文章就是梁启超的《异哉所谓国体问题者》,那个被闹垮的王朝就是袁世凯的洪宪王朝。梁启超“以一篇文章闹垮了一个洪宪王朝”的说法出自美籍华人学者唐德刚的《袁氏当国》。

摘要： 《梅兰芳传稿》系旅美史学教授唐德刚博士七十年前为纽约《天风月刊》(一九五二年八月至十月,该刊第五期至第七期)所撰之旧稿,以“思蕴”笔名发表。本社为编印唐教授旧作《五十年代底尘埃》一书,特觅出《天风月刊》原稿,请作者重加校订后予以重刊,一则还作者以本来面目,再则以飨本刊爱好国剧读者。

摘要： 唐德刚在哥伦比亚大学求学时,大学每年都要对学生进行口试,口试由几位老教授负责,因为主要是考察学生的应变能力,所以,当教授们对学生提出问题,无论学生怎么固答,他们都会找出充足的理由给予否定,学生们常常被弄得满头大汗也过不了关。

摘要： “如果不是媒体编辑提醒,我根本没有想到唐德刚先生竟然匆匆去世十年了。书比人长寿。唐先生不在了,但十年来不时恭读唐先生的著作,似乎从来没有感觉到他久已远去。”唐德刚(1920-2009),历史学家、传记作家,生于安徽省合肥市,1939年入重庆国立中央大学历史系,1959年获哥伦比亚大学历史学博士,后留校任教,并兼任哥伦比亚大学中文图书馆馆长;1972年,受聘为纽约市立大学教授、亚洲研究系主任;2009年10月26日,逝世于美国旧金山佛利蒙家中。

摘要： 舒城中学创办于1902年,是安徽省中等教育的三所源头学校之一。2001年被省教育厅批准为安徽省示范性高级中学。一百多年来,舒城中学培养了以中国科学院院士、化学家刘有成,美国华人协会会长、纽约州立大学教授、历史学家唐德刚,两任中华律师协会会长、中国第一大律师任继圣等为代表的一大批杰出人才。

摘要： 唐德刚先生，作为海外华人中从事口述史的开拓者，其口述史理论大致可以总结为，是以他的社会转型论为认识本体，广泛吸收其它社会科学的方法，以一对一的口述访谈为手段，以中国近现代转型时期的重要历史人物、人群和事件为访谈对象，去倾听受访者他们的声音，再把所得的口述资料与官方史料相互印证、补充，以探求和发掘中国近现代历史中一些不为人知的秘密和脉络的史学方法与路径。这一重要的史学理论与方法，对中国近现代史研究和口述史的发展有重要的影响。

摘要： 唐德刚先生,作为海外华人中从事口述史的开拓者,其口述史理论大致可以总结为,是以他的社会转型论为认识本体,广泛吸收其它社会科学的方法,以一对一的口述访谈为手段,以中国近现代转型时期的重要历史人物、人群和事件为访谈对象,去倾听受访者他们的声音,再把所得的口述资料与官方史料相互印证、补充,以探求和发掘中国近现代历史中一些不为人知的秘密和脉络的史学方法与路径.这一重要的史学理论与方法,对中国近现代史研究和口述史的发展有重要的影响。

摘要： 本发明涉及一种分子量约为10kDa的来源于唐德链霉菌的抗来自子囊菌科的植物致病性真菌的抗真菌蛋白质(AFP)的用途。

摘要： 本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板，该方法包括：提供待压合的外层软板、内层刚性板、第一半固化片、第二半固化片；按照从内往外的顺序依次放置内层刚性板、第一半固化片、第二半固化片、外层软板，并在通槽处放置覆型模块，形成待压合的刚挠结合板；对待压合的刚挠结合板进行压合工序处理，压合工序处理之后，进行后工序加工处理；对后工序加工处理后的刚挠结合板进行成型工序处理，抽出位于通槽内的覆型模块的可移动部分，制成刚挠结合板。该方法通过设置有与内层刚性板介质层相同材料的覆型模块，该制作方法减少一次压合工序处理，制作流程更少，能够为挠性板在外层的刚挠结合板提供良好的加工效果。

摘要： 本发明公开了一种假性刚挠结合板的制作方法，该方法包括：提供柔性电路板，胶层，刚性补强电路板，柔性电路板具有第一插件孔，胶层具有胶层通孔，刚性补强电路板具有第二插件孔；将第一插件孔和胶层通孔以及第二插件孔的中心对应，在刚性补强电路板上贴附胶层，再贴附于柔性电路板上，进行快速压合，形成层压电路板；对层压电路板进行热风整平加工，形成假性刚挠结合板；采用此方法可制得一种假性刚挠结合板；通过对柔性电路板的图形、胶层图形、刚性补强电路板的图形进行合理的设计，并设定加工工艺技术，形成设计简洁、加工简单的假性刚挠结合板制作方法和产品，有效降低加工难度，节约了物料、时间、人力等方面的成本。

摘要： 本发明公开了一种刚挠结合板的成型制作方法，该方法包括：提供待成型处理的刚挠结合板，待成型处理的刚挠结合板包括刚性板区、挠性板区以及刚挠结合区；对挠性板区进行第一次预设线路的铣边槽工序处理；对刚挠结合区进行第二次预设线路的控深铣槽工序处理；对挠性板区进行第三次预设线路的激光烧蚀工序处理；对待成型处理的刚挠结合板进行第四次预设线路的成型铣槽工序处理，以获得刚挠结合板。本发明通过对刚挠结合板的挠性板区分别进行铣边槽工序处理和激光烧蚀工序处理，其加工方式精确度高，且能够有效解决刚挠结合板结合区的拐角处毛刺过大的问题，提升了产品品质。

摘要： 本申请公开了一种结构件通用的填充增刚装置及填充增刚方法，其中，包括用于容纳结构件的容器、用于支撑结构件的支撑装置、用于将容器内加热的加热装置、溢流阀、注流阀和泵站；支撑装置和加热装置均设置在容器内；泵站内设置有可凝固硬化的液体，泵站包括液体输出端和液体输入端；液体输出端通过注流阀与容器连通，液体输入端通过溢流阀与容器连通。本申请提出的一种结构件通用的填充增刚装置及填充增刚方法，通过在容器内填充液体，然后固化液体，使得固化后的液体完全贴合包裹结构件，解决了传统零件的固持增刚设备不具备通用使用价值的技术问题，实现了可用于任何结构件的增刚的技术效果。

摘要： 本申请涉及铜基印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种OLED模组刚挠结合板制作方法及刚挠结合板，该OLED模组刚挠结合板制作方法包括提供一基板，基板包括子板，子板具有第一面和第二面，第一面上设置有第一半固化片和第一板，第二面上设置有反射铜层、第二半固化片和第二板；从第一板远离子板的一面上在基板上锣出槽孔，槽孔在第二面上的投影位于加工区域内或与加工区域重合；使用CO

摘要： 一种用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，包括挠性区域、刚性区域及预设废料区域，位于所述挠性区域相对两侧的边缘处沿所述刚性区域还开设有用于连接电子元件的卡槽，所述刚挠结合芯板结构还包括相邻所述卡槽设置于所述预设废料区域的阻胶部，以在层压过程中阻隔半固化的树脂流向所述挠性区域，所述阻胶部沿所述挠性区域的相对两侧边缘延伸。通过设置上述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，刚挠结合板在压合的时候，半固化的树脂在卡槽处由于有阻胶部的阻挡，很难流入到柔性区域，有效的控制了压合过程中卡槽处溢胶的问题，保证了刚挠结合板弯曲时的可挠性。

摘要： 本实用新型公开了一种镍刚片电感制作装置的镍刚片绕带机构，包括包括第三推拉机构，第三推拉机构连接有第一安装架；第一安装架上安装有第一旋转击鼓，第一安装架还安装有第二升降机构，第二升降机构连接有第二安装架，第二安装架上沿绝缘胶带移动方向依次轴接有绝缘胶带供料轮和一组夹紧不粘轮和第四推拉装置，第四推拉装置连接有不粘机械夹手；所述第一旋转机构的转轴上固定有卡块；安装架上还连接有切断升降机构，切断升降机构连接有切刀。本实用新型可以实现对镍刚片电感的自动缠绕绝缘胶带的操作，提高了镍刚片电感的生产效率。

摘要： 本实用新型公开了一种镍刚片电感制作装置的镍刚片电感绕线机构，包括包括第三升降机构，第三升降机构连接有绕线推拉机构，绕线推拉机构连接有第二旋转机构，第二旋转机构的转轴连接有V形绕线杆，V形绕线杆形成有穿线孔，穿线孔穿过有导线，导线缠绕在送线轮上，送线轮安装在第二旋转机构的外壳上。本实用新型实现了镍刚片电感线圈的自动绕制，有效提高了镍刚片的绕线效率，节省了人工。

摘要： 本实用新型公开了一种镍刚片电感制作装置的镍刚片切断送料机构，包括包括沿镍刚带传送方向依次设置的镍刚带送料盘、镍刚带送料对辊、第一定切刀和第一动切刀、旋转夹料装置和送料装置；所述第一动切刀连接有第一升降机构，所述旋转夹料装置包括第二旋转机构，第二旋转机构连接有转盘，转盘沿周向滑行连接有镍刚片夹，镍刚片夹与转盘之间安装有弹簧，镍刚片夹上凸起有凸块；所述送料装置包括安装架，安装架上安装有与凸块对应的第一推拉机构。本实用新型实现了镍刚片的自动生产和转移，提高了生产效率，节省了人工。