POP3

摘要： 虽然Microsoft Exchange Server已经在企业IT网络中普遍存在,可是熟悉传统Mail Server管理的IT人员仍有很大一部分。想想看这是为什么呢?其实原因很简单,因为在电子邮件解决方案的信息市场里,传统POP3/IMAP应用仍是大宗,而真正像Exchange Server这种被标榜为组协作软件的解决方案,除了它之外大概就只有IBM Domino/Notes、Novell Group Wise或SYNACOR Zimbra,以及一些开源的免费程序包。

摘要： 尽管Exchange Server 2016架构可以完全不必使用到POP3或IMAP通信协议,但仍会有一些组织需要开放给某些传统收发邮件软件的客户端,比如Windows XP的Outlook Express或Win dows Live Mail等。这类软件是不支持Outlook Anywhere或MAPI over HTTP连接方式的。而在启用了POP3或IMAP服务之后,如果希望用户可以自行创建连接设置,IT单位就得发布这些连接服务的服务器地址、端口以及加密方式。

摘要： 虽然说部署了Exchange Server 2016就不再建议用户开放POP3或IMAP服务并使用客户端的收发信软件,但是有经验的人员都知道,企业中许多与IT相关的事务并非是IT部门所能够做主的。也就是说,当某些领导层坚持要使用它时,IT人员也是无可奈何只能照办了。不过还好,Exchange Server一直以来都还是提供POP3与IMAP的服务,只是在系统默认状态下是没有启用的。

摘要： 提出了一种新的实现网络地址转换(NAT)穿越的方案:利用邮件服务器的POP3和SMTP协议传递相关IP地址和端口等信息,并通过"打洞"技术,实现客户端和设备结点之间的UDP连接.相比于利用程序服务器进行"打洞"从而实现NAT穿越的方案,该方案运营成本更低,系统稳定性更高,系统可移植性更强.基于该NAT穿越方案,结合多设备结点、多种网络环境的情况,引入固件升级模块,设计与实现了一个物联网智能设备的远程升级和控制系统,并对系统的稳健性进行了探讨.%This paper proposes a new scheme which uses transmits information such as related IP address and port by the mail server POP3 and SMTP protocol to realize net address turning (NAT) crossing.The UDP connection between client and device node is realized by using "burrow" technology.Compared to the scheme that uses procedure server to realize NAT crossing schemes by the "burrow" technology,our scheme has advantages of saving operating costs,improving the stability of the system and enhancing the transferability of the system.With multiple equipment node,and a variety of network environment,we introduces the firmware update module,designs and realizes the remote upgrade and the control system of an intelligent device of Internet of Things based on the proposed scheme,and discusses the robustness of the system.

摘要： 电子邮件是最常用的通信方式,Sendmail是Linux系统中使用比较频繁的电子邮件服务器.以Cen-tOS Linux系统中的Sendmail服务器为例,采用Vmware虚拟机软件搭建实验平台,通过对Sendmail服务器的配置,实现邮件的发送功能,利用Dovecot服务器运行POP3协议,实现用户对电子邮件的收取功能,最终达到使用电子邮件相互通信的目的.

摘要： 随着教学改革的不断深入,传统的《计算机网络技术》课程教学模式不能满足当前的教学需求,《计算机网络技术》课程的项目化教学改革正在如火如荼的进行,本文针对网络连通性、单臂路由、DNS服务器的配置、邮件服务器的配置、不同域的邮件收发等《计算机网络技术》课程中的重要知识点,设计了综合实例,实例综合性强,步骤清晰明确,课堂可操作性强,教学效果良好,方便教师教学.

摘要： 随着互联网技术的发展,电子邮件作为企业开发重要组件,是企业组织内部人员进行信息交流的重要手段之一.开发邮件系统需要研究相关邮件传输协议,如SMTP、POP3、IMAP等.本文利用Javamail作为目前流行的邮件系统开发技术,研究和开发了一种邮件系统,并给出实例分析.

摘要： 现在社会的不断发展，对现在网络技术的需求也出现了新的改变。在过去的信息传递之间往往是通过信件进行传递，信件进行传递的过程中会使得消息的获知时间出现延迟，因此在这样的技术上发明电子邮件系统就显得格外重要。但是在人们思维的不断发展的过程中电子邮件方面也出现了新的改变，这种改变在很大的程度上使得电子邮件的发展更进了一步。这种方法是对Java语言和Java－MailAPI进行了相关的讨论，使得这种结构与电子邮件之间有一个紧密的结合，进一步使得我国的电子邮件行业可以得到更好的发展。

摘要： 传统电子邮件业务使用明文方式传送电子邮件,一旦窃听者捕获电子邮件报文,通过对邮件报文进行分析就能获取邮件内容。尽管当前存在一些解决方案能够提高电子邮件的安全性能,但只要窃听者拥有足够的计算能力,数据安全仍无法保证。针对上述问题,提出了一种基于量子信道通信的邮件传输系统。在邮件传输过程中,将量子信道与传统信道结合使用,建立基于量子传输的SMTP协议和POP3协议。最终仿真结果表明,当邮件内容数据长度达到30比特时,量子邮件内容被窃取的可能性接近于0。因此,与传统的电子邮件传输系统相比,量子通信邮件传输系统能够保持较好的安全性能。

摘要： 本发明涉及一种三维扇出型PoP封装结构及制造工艺，采用芯片正面朝上的工艺，在载片上制作金属层，按芯片排列位置开槽并按需要制作与其它封装单元互连的电极。塑封后在芯片正面进行重布线层制作，把芯片的焊盘进行扇出，形成第一层芯片电路。重复芯片正面朝上的工艺制作第二层芯片，在第一个封装单元上粘贴芯片和金属层，形成与上一封装单元的连接；再进行塑封、钻孔、填充金属，在第二层芯片上进行RDL制作；重复堆叠工艺形成多层芯片的堆叠，或在RDL层上制作凸点下金属层、植球；植球后将载片去除，在第一层芯片的背面制作背面再布线层，得到封装单元，封装单元进行堆叠，形成PoP封装结构。本发明可以有效改善翘曲和塑封材料涨缩引起的滑移错位。

摘要： 本发明提供一种三维扇出型内存封装POP结构及其封装方法，该结构包括：三维扇出型内存封装单元，包括：两片以上呈阶梯型构造层叠的内存芯片，第一金属连接柱，与内存芯片的焊垫电连接，第一封装层，第一重新布线层，第一金属凸块，形成于第一重新布线层上；及二维扇出型外围电路芯片SiP封装单元，包括：第二重新布线层，外围电路芯片，第三重新布线层，接合于外围电路芯片上，第二金属连接柱，第二封装层，包覆外围电路芯片及金属连接柱，第二金属凸块，形成于第二重新布线层上；第一金属凸块与第三重新布线层键合。该结构可以进行高密度高集成线宽线距；制程时间短，效率高；可使封装结构的厚度大幅降低，实现中道至后道取代基板的封装工艺形式。

摘要： 本发明提供一种三维扇出型内存的POP封装结构及其封装方法，该结构包括：三维扇出型内存封装单元，包括：两片以上呈阶梯型构造层叠的存储芯片，模塑基板，打线结构，第一重新布线层，第一封装层，第一金属凸块，形成于第一重新布线层上；及二维扇出型外围电路芯片SiP封装单元，包括：第二重新布线层，外围电路芯片，第三重新布线层，接合于外围电路芯片上，第一金属连接柱，第二封装层，包覆外围电路芯片及第一金属连接柱，第二金属凸块，形成于第二重新布线层上；第一金属凸块与第三重新布线层键合。该结构可以进行高密度高集成线宽线距；制程时间短，效率高，提高打线良率；还可使封装结构的厚度大幅降低，实现中道至后道取代基板的封装工艺形式。

摘要： 本发明涉及一种面向PoP三维封装的垂直互连结构，包括顶层模块、底部模块、第一BGA焊球，所述顶层模块与底部模块通过第一BGA焊球焊接；其中，所述底部模块包括第二基板、第二塑封材料、第二芯片、第二引线及金属柱，所述第二基板的顶部设置有第二焊盘，所述第二焊盘的顶部上设置有第二芯片，本发明还公开了一种面向PoP三维封装的垂直互连结构制作方法。本发明通过金属柱与第一基板的锡膏焊接、金属柱与第一BGA焊球焊接、第一BGA焊球与第二基板焊接的方法，实现电性连接且机械连接；金属柱的导电率高，形成的导电体的电阻率低，从而具有良好的导电性能、导热性能。

摘要： 本发明公开了一种三维POP封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包含上下堆叠的至少两层封装体以及载有再布线金属层的高密度柔性转接板，其中下层封装体背面减薄露出BGA焊球及金属凸块起到互联导通的作用，高密度柔性转接板采用Liftoff工艺制备，能够满足高密度封装的需求。上层封装体和下层封装体之间通过封装体ⅢBGA支撑焊球实现连接，该结构将传统POP结构中的再布线金属层分离单独制备，一方面可解决传统工艺中的翘曲问题，另外高密度柔性转接板也能够满足高I/O比封装的需求。

摘要： 本发明公开了一种三维PoP堆叠封装结构及其制造方法。该三维PoP堆叠封装通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装等表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装。上封装的插针完全插入下封装的塑封材料中，并与下封装基板上的焊料凸点形成互联。制造该封装结构的主要方法：在基板上表面通过引线键合或者倒装上芯方式贴装芯片，在基板上表面制作形成焊料凸点，上封装的插针与所述焊料凸点进行回流焊接形成互联，采用塑封材料进行包覆密封，在基板下表面制作焊球，回流后形成三维PoP堆叠封装。

摘要： 本发明公开了一种三维圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法，该三维圆片级扇出PoP封装通过至少一个扇出PoP封装单元堆叠形成，扇出PoP封装单元包含IC芯片、金属凸点结构、塑封材料、金属层、介电材料层、再布线金属走线层、焊球。所述方法：配置金属基材圆片，在圆片上表面制作金属凸点结构，倒装芯片贴片、塑封，在塑封材料上制作通孔，在通孔中制作金属凸点结构，制作再布线金属走线层，配置和去除圆片，对圆片下表面进行蚀刻，形成再布线金属走线层，堆叠回流焊，去除圆片，植球和回流焊形成三维圆片级扇出PoP封装。该发明解决了现有PoP封装技术所存在的封装密度、成本和可靠性问题。

摘要： 本实用新型公开了一种三维POP封装结构，属于半导体封装技术领域。其包含上下堆叠的至少两层封装体以及载有再布线金属层的高密度柔性转接板，其中下层封装体背面减薄露出BGA焊球及金属凸块起到互联导通的作用，高密度柔性转接板采用Liftoff工艺制备，能够满足高密度封装的需求。上层封装体和下层封装体之间通过封装体ⅢBGA支撑焊球实现连接，该结构将传统POP结构中的再布线金属层分离单独制备，一方面可解决传统工艺中的翘曲问题，另外高密度柔性转接板也能够满足高I/O比封装的需求。

摘要： 本实用新型涉及一种POP用三角形广告灯箱，该POP用三角形广告灯箱包括三角形箱体、光源和软膜广告画布，三角形箱体包括2个端部框架和3个侧边支撑条，使得三角形箱体横向放置时，顶端盖板与地面平行，软膜广告画布与地面之间的夹角为60°，费者无需抬头即可观察到软膜广告画布中的广告内容，更加人性化；三角形箱体包括端部框架和3个侧边支撑条，侧边支撑条插入卡槽后端面支撑条进行支撑，易于装配；软膜广告画布包覆在三角形箱体的侧面上，使用卡条进行固定，易于更换，三角形箱体内设置LED光源，可由内侧照亮软膜广告画布上的内容。

摘要： 本实用新型公开了一种三维PoP堆叠封装结构。该三维PoP堆叠封装通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装等表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装，上封装的插针完全插入下封装的塑封材料中，并与下封装基板上的焊料凸点形成互联。