可伐合金

摘要： 可伐合金作为微波组件气密封装的金属外壳,表面通常镀覆Ni/Au作为防护层及钎焊层。采用LW600AE型激光器对表面镀覆不同Ni/Au层的可伐合金壳体及盖板进行激光封焊以获得外形美观、气密性合格的焊接接头,并分析可伐合金表面Ni/Au层镀覆工艺及镀层厚度对焊接接头裂纹的影响。结果表明,化学镀Ni层中的P元素及电镀Au层中的Au元素相对可伐合金中的其他元素熔点较低,极易气化且形成多种低熔点共晶,产生焊接裂纹。Au层厚度小于0.8μm时,表面电镀Ni/电镀Au的可伐合金焊接接头未产生裂纹;随着Au层厚度的增加,焊缝中融入的Au元素增多,接头裂纹倾向增加,裂纹增大。电镀Ni层厚度的增加不会导致裂纹产生。电镀Ni层厚度8~11μm,电镀Au层厚度0.1~0.3μm时,可伐合金的微波组件外壳焊接接头质量较好,同时具有较好的防护及钎焊性能。

摘要： 飞秒激光由于能有效避免热扩散、热损伤以及防止热应力产生裂纹和溅射物等优点而广泛应用于微纳米尺度材料连接领域。但目前使用飞秒激光焊接异种材料时,两种材料之间一般需达到光学接触。为了达到上述要求,通常认为材料表面抛光和压力辅助是必要的。本文使用飞秒激光直接焊接钠钙玻璃和可伐合金,克服了光学接触的限制。通过改变激光功率、焊接速度和焊接次数来优化焊接工艺参数。接头的剪切连接强度可到达2 MPa。利用基恩士显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)分析了玻璃-可伐合金接头的截面、元素扩散行为和接头的断裂行为。结果表明,飞秒激光辐照金属材料表面后,会在表面产生微纳米级微小颗粒,这种微小颗粒可被认为是焊接过程中的粘合剂。焊接区硅和氧元素有明显的变化,玻璃表面的元素Si进入可伐合金表面,部分取代了可伐合金表面的Fe^(2+),表明在激光照射过程中发生了物质的混合和相互扩散。同时也对飞秒激光焊接玻璃和可伐合金的过程中等离子体逃逸区的形成机制进行了分析。最后,对焊后样品进行了密封性测试,发现其具有良好的耐水性和密封性。为了证明这种方法可以应用于其他材料,玻璃-铜,玻璃-Al6063,蓝宝石-陶瓷也被焊接到一起。这项工作有望简化飞秒激光微焊接工艺,并促进其在工业上的应用。

摘要： 研究和分析可伐合金(4J33)与陶瓷(Al2O3-95％)在高温下的膨胀特性,并分析和计算可伐合金和陶瓷在高温下采用平封结构和立封结构膨胀变形量的差值,测定两种封装结构钎焊后的接头抗拉强度的差异,结果表明,采用立封结构,可伐合金与陶瓷焊接后接头部抗拉强度比平封高近4倍.

摘要： 可伐合金4J29是光通信市场应用广泛的合金材料,本文通过分析一种光通信器件的结构原理及其生产流程,阐述了其外壳材料4J29合金热轧带材在整个生产过程中需注意的质量问题,并从化学成分、机械性能、晶粒度等方面提出了进一步提高产品质量的方法,以满足高性能光通信市场的需求。

摘要： 本文将AuSn20合金钎料与镀Au/Ni的可伐合金进行钎焊,采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析研究AuSn20合金钎料以及钎焊反应后的焊缝区域成分及形貌结构.研究发现,AuSn20合金钎料为两相组织,分别为δ(AuSn)相和ζ'(Au5Sn)相;当钎焊温度为290°C,保温10s后,焊缝区域为层叠相间的δ(AuSn)和ζ'(Au5Sn)相组成的共晶组织,AuSn合金钎料与镀Au层并未反应,中间有较为明显的裂纹;当钎焊温度为310°C,保温10s后,焊缝区域除了由δ(AuSn)和ζ'(Au5Sn)相组成的共晶组织外,还出现了大块胞状的ζ'(Au5Sn)相,AuSn合金钎料与镀Au层焊接良好,未产生裂纹缺陷.

摘要： 针对使用钨铜合金作为底座的可伐金属外壳进行了氢含量控制的研究.采用镀前一次烘烤350°C×48 h和镀后二次烘烤250°C×48 h的方式可将成品内部氢含量控制在0.2％以内.

摘要： 为了能够有效的扩展可伐合金(KOVAR)和铝在航天,汽车等领域的应用发展,提出用超声波辅助钎焊将二者连接在一起,得到了在大气环境下有效的连接,并且在其中分别加入Al-50Si、SiC颗粒、SiC晶须等相,对焊件的焊缝进行有效的加强,通过扫描电子显微镜(SEM)观察焊件焊缝的微观结构,分析添加相对焊缝起到的强化效果.

摘要： 研究了可伐合金4J29在热带岛礁环境下的腐蚀行为.在永兴岛大气试验站开展了圆柱形4J29合金试件为期6个月的库房暴露和棚下暴露试验,分析了样品外观、腐蚀增重、微观形貌和产物成分.试验结果表明:腐蚀从样品表面的加工缺陷处开始萌生,并逐步扩展至表面其他位置;库房和棚下暴露试验的腐蚀增重均符合幂函数形式,库房暴露试验的腐蚀增重总量较小,但试验期间增速逐渐加快,棚下试验则相反;腐蚀机理主要是合金中的金属元素发生电化学反应并生成金属氧化物,较高的温度和湿度会显著加快腐蚀速度.

摘要： 对硼硅玻璃与可伐合金的激光直接熔接工艺进行了研究,得到了最佳工艺参数.通过对可伐合金表面进行光纤激光毛化处理,提高了玻璃-金属接头的可靠性.通过扫描电镜、能谱分析等方法对接头界面微观组织及断口形貌进行了观察与分析,对接头的压剪强度进行了测试.结果表明,在激光扫描速度一定时,激光功率越大,反应产物成分越接近Fe2SiO4;在激光功率为650W,扫描速度为15mm/s时,接头压剪强度达到最大值5.8MPa;在此激光工艺参数下,经过激光毛化后的可伐合金与玻璃的接头强度最高可达12.9MPa,比未毛化的接头强度提高了122.4％.

摘要： 针对预金属化法钎接陶瓷与金属工艺复杂以及钎料含银量高问题,本文设计制备出AgCuSnInTiNi活性钎料箔,并用之对95％Al2O3陶瓷与可伐合金4J33实施真空钎接,分析了接头组织和性能,研究了钎料中钛含量对接头组织和性能的影响.结果表明,随着Ti含量的增加,钎料熔点升高,铺展性明显改善,AgCuSnInTiNi钎料可实现95％Al2O3陶瓷与可伐合金4J33的有效连接,形成的钎接接头饱满,无裂纹、溶蚀等缺陷.钎缝组织均匀致密,主要由(Ag)、(Cu),及分布于晶界的Cu2Ti、AgTi化合物组成.由于钎接过程中合金中的Fe、Ni元素溶解,在钎缝与可伐合金的结合界面有少量Fe2Ti、Ni3Ti脆性化合物产生.在钎缝与陶瓷的结合界面存在厚约10μm的Ti3Cu3O、TiO、TiAl3反应层,达成陶瓷与钎缝的连接.随着Ti含量增加,钎料与母材反应充分,钎缝组织细化、成分均匀,接头剪切强度增大.但当Ti含量大于6％时,接头化合物增多,性能有下降趋势.在钎接温度870°C、保温5min,真空度为2.0×10-2pa条件下,应用Ag42Cu45.8Sn4In2Ti6Ni0.2钎料钎接95％Al2O3陶瓷与可伐合金4J33,形成接头的剪切强度达到107MPa.

摘要： 玻璃一金属密封(GTMS)结构已经广泛地应用于电气工业和能源领域,扩大紧密接触面积是实现玻璃和金属可靠连接的有效途径.论文提出了一种将可伐合金表面进行高能束毛化的方法,借助于电子束扫描控制系统,获得了不同的毛刺形貌,提高了表面粗糙度.对毛化后的可伐合金进行了预氧化处理,研究了氧化速率和保温时间的关系.采用座滴法研究了硼硅玻璃在毛化后的可伐合金表面的润湿性.采用扫描电镜(SEM)观察了玻璃一金属润湿界面的微观组织形貌,并进行了界面化合物EDS分析.试验结果表明,电子束毛化可以增大可伐合金表面的有效接触面积,促进熔融玻璃的润湿铺展,润湿角随着加热温度的升高和保温时间的延长而逐渐减小.玻璃一金属润湿界面由可伐合金区、贫Fe区、富Fe区和熔融玻璃区组成.硼硅玻璃和氧化层之间发生了化学反应,使可伐合金向玻璃中溶解,主要反应产物为Fe2SiO4.金属表面的高能束毛化和预氧化处理有效促进了玻璃一金属的机械化学结合,有利于提高玻璃与金属的连接强度.

摘要： 采用Ag-Ti3活性焊料在真空条件下对AlN陶瓷与可伐合金进行了活性封接.采用SEM-EDX,XRD,EBSD方法分析了焊接层的显微组织结构和相组成.测定了焊接力学性能,并对断裂表面进行了组织结构和相分析.在1240 K真空条件下焊接性能良好,抗弯强度σb=205.89 MPa,剪切强度στ=176.10 MPa.

摘要： 利用热等静压扩散焊接方法对Cu和可伐合金进行了焊接，通过拉伸试验、硬度试验和热冲击试验等对焊接接头的力学性能作了研究，并观察了焊缝处元素的扩散情况。结果表明：焊接接头室温抗拉强度为258Mpa，400°C下抗拉强度110Mpa。rn 焊缝处扩散情况为：Cu的扩散深度约为8μm，而 Fe、Co和Ni向铜侧扩散深度约为4μm，随着保温时间的延长，各元素扩散程度增强。

摘要： 本实验选用自制Ag-26.5Cu-4.5Ti(wt.％)片状钎料,测试了钎料熔化温度范围以及对95Al2O3陶瓷的润湿铺展特性,制备了95Al2O3/Ag-26.5Cu-4.5Ti/95Al2O3搭接接头,并分析了接头组织形貌.针对真空器件需求,重点对95Al2O3陶瓷与4J29可伐合金进行活性钎焊封接,测试封接漏气率.

摘要： 结合输能窗封接结构的仿真优化和驻波系数及带宽的仿真计算,采用Au-Ni-V2.5体系活性钎料在真空条件下对化学气相沉积金刚石及4J34可伐合金进行活性封接,分析焊缝区的显微组织形态、成分分布,并简要说明了封接机理.结果表明:封接件漏率不大于1×101-11Pa·m3/s,实测驻波系数小于1.5,带宽大于7GHz.

摘要： 本文在不同氧化工艺、相同熔封工艺条件下制作金属-玻璃外壳,并模拟外壳实际应用情况对其气密性进行了考核,分析了工艺因素对可伐预氧化及其对金属外壳气密性的影响.实验结果表明,可伐合金在N2+H2O混合气氛下氧化随时问遵循抛物线的增重规律,在850°C、N2+H2O混合气、氧化10～30分钟,外壳均可获得较高的气密可靠性.

摘要： 玻璃封接金属管壳是集成电路封装的一种主要类型,本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题,该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的,产品高温老化后,气密性可由10PaM/sec降到10PaM/sec,降低了三个数量级,结合对失效产品的解剖,以及与国外不漏气的同类型功率管的对比分析,考察了影响玻璃封接金属管壳气密性的因素及生产工艺对封接质量影响机理,从而提出改进建议,并指出了提高产品质量的有效途径.

摘要： 研究了可伐合金在3．5℅NaCl熔液中恒电流下的电位，时间关系。结果表明，恒电流下的峰值电位是点蚀诱发电位，准稳态阶段是点蚀稳定发展阶段，点蚀诱发电位与外加阳极电流密度的对数成线性关系，准稳态值通常（除盐膜溶解控制外）依赖于外加阳极电流密度并随时间缓慢减小。

摘要： 本申请涉及可伐合金和钨铜合金焊接的技术领域，尤其是涉及一种可伐合金和钨铜合金封装外壳加工工艺，包括以下步骤：a.工件夹持准备；b.固定模具；c.工件焊接；d.工件精加工。本申请具有使用铜粉钎焊可以良好的焊接可伐合金和钨铜合金，因为铜粉焊料可伐之间有良好的浸润性，高温铜粉钎焊接头牢固可靠，而钨铜材料与铜粉焊料在高温条件下铜粉焊料熔融后会渗透到钨铜架构中，可形成非常良好的焊接接头的效果。

摘要： 本发明公开了一种基于银中间层的可伐合金与钛合金的焊接方法，具体步骤如下：(1)取可伐合金、钛合金、银箔，将其表面清洁干净；(2)将银箔放置于可伐合金与钛合金的中间，利用夹具固定好，夹紧；(3)将样品放入真空室，设定电子束的焊接参数，设定电子束的射入位置；(4)采用电子束焊机进行焊接。本发明的可伐合金与钛合金的异种金属焊接方法，采用银为中间过渡层，可以有效阻止焊接过程脆性金属间化合物的形成，无需特殊的焊前焊后处理，所得接头抗拉强度高，无气孔及裂纹等优点。

摘要： 本发明公开了一种钛合金与可伐合金的异种金属电子束焊方法，具体包括如下步骤：（1）取钛合金、可伐合金、铜箔和铌箔，将其表面清洁干净；（2）将经过表面清理的钛合金、可伐合金、铜箔和铌箔交替对接放置；（3）焊接：将放置好的试样固定在夹具中，夹紧，真空室内采用电子束焊机进行焊接。本发明异种金属焊接方法，采用双过渡层，通过调整焊接工艺参数及材料选择在焊缝处形成固溶体过渡，从而阻止钛、铁元素相互扩散，避免脆性化合物的形成，所得焊缝具有硬度较低，抗拉强度高，无气孔及裂纹等优点。

摘要： 本申请涉及可伐合金和钨铜合金焊接的技术领域，尤其是涉及一种可伐合金和钨铜合金封装外壳加工工艺，包括以下步骤：a.工件夹持准备；b.固定模具；c.工件焊接；d.工件精加工。本申请具有使用铜粉钎焊可以良好的焊接可伐合金和钨铜合金，因为铜粉焊料可伐之间有良好的浸润性，高温铜粉钎焊接头牢固可靠，而钨铜材料与铜粉焊料在高温条件下铜粉焊料熔融后会渗透到钨铜架构中，可形成非常良好的焊接接头的效果。

摘要： 一种钼铼合金有中间层扩散焊接可伐合金的方法，本发明涉及扩散焊接技术领域。本发明要解决现有方法钼铼合金与可伐合金的焊接接头强度低的技术问题。方法：一、预处理；二、装夹；三、采用扩散炉进行扩散焊；四、退火。本发明提供的钼铼合金与可伐合金有中间层扩散焊接方法采用镍箔做中间层对钼铼合金和可伐合金扩散连接，不仅可以加快异种金属原子的扩散速度，提高焊接效率，而且中间层材料的加入还能提高焊接接头性能；对该方法所用夹具在夹装面喷涂阻焊剂可以适当提高焊接温度及焊接压力以提高扩散焊效率。本发明用于钼铼合金与可伐合金薄板的焊接。

摘要： 本发明涉及一种钛合金与可伐合金封接用玻璃焊料、其制备方法及其应用，其中，钛合金与可伐合金封接用玻璃焊料包含以下原料：二氧化硅、三氧化二硼、RO、氧化镧、二氧化锰、氧化亚钴和氧化钇；三氧化二硼与二氧化硅的摩尔比值为0.27‑1.33；RO与二氧化硅的摩尔比值为0.20‑0.61；氧化镧与二氧化硅的摩尔比值为0.018‑0.067；二氧化锰与二氧化硅的摩尔比值为0‑0.05；氧化亚钴与二氧化硅的摩尔比值为0.009‑0.067；氧化钇与二氧化硅的摩尔比值为0.0002‑0.017。整体上，焊料的热膨胀系数介于钛合金与可伐合金的热膨胀系数之间，耐热冲击性优良，熔融状态的玻璃焊料与钛合金具有较好的浸润性，连接位置的气密性较好，封接强度较高，绝缘性较佳。

摘要： 本发明涉及一种精密可伐合金箔材用合金锭的制备方法，采用真空感应炉熔炼、保护气氛恒熔速电渣熔炼、真空自耗熔炼相结合的三联工艺；所述合金化学成分以质量百分比计为：C≤0.02％，Mn≤0.50％，Si≤0.30％，P≤0.020％，S≤0.020％，Cu≤0.20％，Cr≤0.20％，Mo≤0.20％，Al≤0.10％，Mg≤0.02％，Ti≤0.10％，Ni＝28.5～29.5％，Co＝16.8～17.8％，O≤10ppm，余量为Fe。与目前常用的中频感应炉熔炼、真空感应炉熔炼、真空+电渣重熔的双真空熔炼相比较，经三联工艺熔炼得到的合金锭不仅膨胀系数符合标准，而且具有成分均匀、气体含量和夹杂物含量低的特点，可作为生产箔材的合金锭。

摘要： 本发属于金属焊接领域，具体涉及一种使用铜铂合金焊料的钎焊方法。本发明所述的铜铂焊料是以铜和铂元素作为主要成分的焊料，在氢气保护氛围下能够实现对钼合金和可伐合金良好的浸润与扩散，形成良好的耐火与密封的焊接接头。本发明通过焊接前对钼合金、可伐合金进行(800～1000)°C的烧氢处理，能够去除掉钼合金与可伐合金表面氧化物及其零件本身的残余应力，比常规酸洗的处理方法更加优化，能更好地减小焊缝内部缺陷率和焊接应力，铜铂焊料进行丙酮超声波清洗后可以预置在焊缝处进行焊接，本发明实现了该类型的金属构件的焊接，保证焊缝能够承受1100°C高温，且焊缝泄漏率小于等于0.2×10‑10Pa·m3/S。

摘要： 本发明涉及一种钛或钛合金‑可伐合金封接用焊料、其制备方法及其应用，其中，钛或钛合金‑可伐合金封接用焊料包含以下重量份的原料：氧化镧2.4‑24重量份、三氧化二硼108‑132重量份、RO 60‑96重量份和填料2.4‑72重量份。其中，RO为氧化锌、氧化镁、氧化钙、氧化锶和氧化钡中的至少一种，填料为锆英砂、氧化锌晶须和钨酸锆中的至少一种。由基础玻璃和填料组成的焊料与受高温时的钛/钛合金的连接强度更大，连接的气密性更佳，而且，填料使得焊料的热膨胀系数降低，如此，降低了热胀冷缩引起的体积变化对壳体和插针封接的影响，进一步地改善了材质为钛或钛合金的壳体与材质为可伐合金的插针的连接位置的气密性。

摘要： 本发明公开了一种钨铜合金和薄板可伐合金的焊接方法，其焊接方法包括以下步骤：S1、准备中间层焊料，将裁剪好的中间层焊料、可伐支架和钨铜热沉清洗，在钨铜热沉需连接的位置放置中间层焊料，将可伐支架放置在焊片上方；S2、调整焊枪的位置,使得激光焊接光斑处于待焊接的位置并调整激光焊接能量和离焦量，调整激光器的位置和角度，使得焊接光斑位于焊接点处；S3、将激光焊接完成后的整体结构件放在加热台上加热，使焊料熔化将上一步中的焊接好的可伐支架、钨铜热沉和中间层焊料放入已预设好温度的加热台，待焊料充分熔化后取下，进行保温去应力处理，焊接完成后，将整体结构件放入烘箱中烘烤，实现可伐支架和钨铜热沉的连接。