集成电路、微电子学_国内外标准网文献检索下载

1.[标准] 复杂集成电路设计保证指南

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 44798-2024

发布时间：
2024-10-26

中标分类：
L56 半导体集成电路

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-10-26

摘要：本文件提供了复杂集成电路的设计流程和各阶段设计质量保证工作内容。
本文件适用于指导复杂集成电路设计流程建立和质量保证。

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2.[标准] 微波电路　限幅器测试方法

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
即将实施

标准号：
GB/T 44766-2024

发布时间：
2024-10-26

中标分类：
L58 混合集成电路

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2025-05-01

摘要：本文件描述了微波电路限幅器主要电参数的测试方法。
本文件适用于微波电路限幅器，包含无源限幅器、半有源限幅器、有源限幅器等。

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3.[标准] 4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试方法

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 43940-2024

发布时间：
2024-04-25

中标分类：
L55 微电路综合

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-08-01

摘要：本文件描述了4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线电气性能测试和协议测试的测试方法。本文件适用于4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线的器件、板卡、设备、子系统或系统的测试。

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4.[标准] 宇航用微波集成电路芯片通用规范

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 43931-2024

发布时间：
2024-06-29

中标分类：
L55 微电路综合

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-10-01

摘要：本文件规定了宇航用微波集成电路芯片的技术要求、质量保证规定和交货准备。本文件适用于宇航用微波集成电路芯片（以下简称“芯片”)的设计、生产和产品质量保证。

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5.[标准] 集成电路三维封装　带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
即将实施

标准号：
GB/T 44791-2024

发布时间：
2024-10-26

中标分类：
L55 微电路综合

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2025-05-01

摘要：本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。
注： 1 in=2.54 cm。

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6.[标准] 集成电路三维封装　带凸点圆片划片工艺过程和评价要求

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
即将实施

标准号：
GB/T 44796-2024

发布时间：
2024-10-26

中标分类：
L55 微电路综合

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2025-05-01

摘要：本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺（以下简称划片工艺）的一般要求、详细要求和评价要求。
注： 1 in=2.54 cm。
本文件适用于12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。

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7.[标准] 系统级封装(SiP)术语

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 44801-2024

发布时间：
2024-10-26

中标分类：
L56 半导体集成电路

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-10-26

摘要：本文件界定了系统级封装（SiP）在生产制造、工程应用和产品试验等方面与材料、工艺、组装、封装相关的通用术语和专用术语。
本文件适用于与系统级封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

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8.[标准] 集成电路　收发器的EMC评估　第1部分：通用条件和定义

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 44806.1-2024

发布时间：
2024-10-26

中标分类：
L56 半导体集成电路

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-10-26

摘要：本文件提供了在网络条件下用于有线网络的收发器集成电路(IC)的电磁兼容性(EMC)评估的通用条件和定义。
本文件适用于IEC 62228其他部分的通用试验条件、通用试验布置以及试验和测量方法。

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9.[标准] 集成电路电磁兼容建模　第1部分：通用建模框架

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 44807.1-2024

发布时间：
2024-10-26

中标分类：
L56 半导体集成电路

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-10-26

摘要：本文件规定了集成电路(IC)电磁兼容(EMC)宏建模的框架和方法，规定了IEC 62433其他部分中常用术语的定义、不同的建模方法以及标准化的每个模型类别的要求和数据交换格式。

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10.[标准] 集成电路三维封装　芯片叠层工艺过程和评价要求

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
即将实施

标准号：
GB/T 44775-2024

发布时间：
2024-10-26

中标分类：
L55 微电路综合

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2025-05-01

摘要：本文件规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价要求。
本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路。

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11.[标准] 知识产权(IP)核保护指南

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 44777-2024

发布时间：
2024-10-26

中标分类：
L56 半导体集成电路

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-10-26

摘要：本文件给出了几种知识产权（IP)核保护方案和策略，主要包括法律保护手段、技术保护手段和探测跟踪手段。本文件适用于IP核提供者和IP核使用者参照选择适合的IP核保护和管理方案。
本文件不涉及IP核设计流程中要使用到的电子设计自动化（EDA）工具的保护。

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12.[标准] 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 44795-2024

发布时间：
2024-10-26

中标分类：
L56 半导体集成电路

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-10-26

摘要：本文件规定了系统级封装（SiP）一体化基板通用要求，包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。
本文件适用于系统级封装（SiP）中成为成品外壳整体一部分的底部基板。

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13.[标准] 集成电路　电磁抗扰度测量　第2部分：辐射抗扰度测量TEM小室和宽带TEM小室法

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 42968.2-2024

发布时间：
2024-10-26

中标分类：
L56 半导体集成电路

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-10-26

摘要：本文件描述了集成电路（IC）对射频（RF）辐射电磁骚扰的抗扰度测量方法。本文件适用的频率范围为150 kHz～1 GHz或为TEM小室和宽带TEM小室的特性决定的频率范围。

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14.[标准] 集成电路　脉冲抗扰度测量　第2部分：同步瞬态注入法

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 43034.2-2024

发布时间：
2024-10-26

中标分类：
L56 半导体集成电路

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-10-26

摘要：本文件给出了评价集成电路（IC）对快速传导同步瞬态骚扰抗扰度试验方法的通用信息和定义。这些信息包括试验条件、试验设备、试验布置、试验程序和试验报告的内容要求。
本文件的目的是描述通过建立相同的试验环境获得IC抗扰度的定量度量的通用条件，同时也描述了预期会影响试验结果的关键参数。与本文件的偏离需在试验报告中明确地注明。
本文件给出的同步瞬态抗扰度测量方法是使用具有不同幅值、持续时间和极性的，上升时间快速的短脉冲以传导的方式耦合给IC。在本方法中，施加的脉冲需与IC的功能运行同步，目的是确保可控的和可复现的条件。

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15.[标准] 微机电系统(MEMS)技术　硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 42895-2023

发布时间：
2023-08-06

中标分类：
L59 微型组件

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2023-12-01

摘要：本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。

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16.[标准] 半导体器件　微电子机械器件　第19部分：电子罗盘

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 42709.19-2023

发布时间：
2023-08-06

中标分类：
L40 半导体分立器件综合

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-03-01

摘要：本文件界定了电子罗盘的术语和定义，规定了基本额定值和特性，描述了相应测试方法。本文件适用于由磁传感器和加速度传感器组成的电子罗盘，或单独由磁传感器组成的电子罗盘。本文件适用于移动电子设备用电子罗盘。
对于海洋电子罗盘的相关要求见ISO 11606。
本文件适用的电子罗盘种类包括两轴电子罗盘、三轴电子罗盘和六轴电子罗盘等。

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17.[标准] 集成电路　电磁抗扰度测量　第1部分：通用条件和定义

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 42968.1-2023

发布时间：
2023-09-07

中标分类：
L56 半导体集成电路

国标分类：
31.200 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-01-01

摘要：本文件定义了集成电路（IC）传导和辐射骚扰电磁抗扰度测量的通用信息，描述了常规的试验条件、试验设备和布置、试验程序和试验报告内容。附录A中给出了试验方法的对照表，帮助选择适当的测量方法。

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18.[标准] 高压电源变换器模块测试方法

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 43027-2023

发布时间：
2023-09-07

中标分类：
L55 电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合

国标分类：
31.200 电子学 - 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-01-01

摘要：本文件描述了具有直流/直流(DC/DC)变换功能的高压输入电源变换器模块主要电参数测试方法。本文件适用于各类电子设备中高压输入电源变换器模块(以下简称电源模块)的主要电参数测试，输入高压范围为500 V以下。其他具有DC/DC变换功能的器件可参考使用。

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19.[标准] 混合集成电路直流/直流（DC/DC）变换器

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 43041-2023

发布时间：
2023-09-07

中标分类：
L57 电子元器件与信息技术 - 微电路 - 膜集成电路

国标分类：
31.200 电子学 - 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-01-01

摘要：本文件规定了直流/直流(DC/DC)变换器(以下简称DC/DC变换器)的技术要求、测试方法和检验规则等。
本文件适用于采用混合集成电路工艺设计、制造的直流/直流(DC/DC)变换器。

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20.[标准] 半导体集成电路视频编解码电路测试方法

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 42970-2023

发布时间：
2023-09-07

中标分类：
L56 电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路

国标分类：
31.200 电子学 - 集成电路、微电子学

实施时间：
2024-01-01

摘要：本文件描述了半导体集成电路视频编解码（video encoder and decoder）电路中的模拟视频接口类电路（以下简称“器件”）电特性测试方法。
本文件适用于视频编解码电路中的模拟视频接口类电路的测试。

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