印制电路和印制电路板_国内外标准网文献检索下载

1.[标准] 印制板组装　第6部分：球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 19247.6-2024

发布时间：
2024-03-15

中标分类：
L30 印制电路

国标分类：
31.180 印制电路和印制电路板

实施时间：
2024-07-01

摘要：本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。

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2.[标准] 高密度互连印制板分规范

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 43799-2024

发布时间：
2024-03-15

中标分类：
L30 印制电路

国标分类：
31.180 印制电路和印制电路板

实施时间：
2024-07-01

摘要：本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

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3.[标准] 微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法　分离介质谐振器法

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 43801-2024

发布时间：
2024-03-15

中标分类：
L30 印制电路

国标分类：
31.180 印制电路和印制电路板

实施时间：
2024-07-01

摘要：本文件描述了采用分离式介质谐振器（SPDR）测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数（Dk或εr）和介质损耗角正切（Df或tanδ）的方法。本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

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4.[标准] 大规模集成电路(LSI)　封装　印制电路板共通设计结构

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 43863-2024

发布时间：
2024-04-25

中标分类：
L30 印制电路

国标分类：
31.180 印制电路和印制电路板

实施时间：
2024-08-01

摘要：本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

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5.[标准] 多层印制板用环氧E玻纤布粘结片

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 44295-2024

发布时间：
2024-08-23

中标分类：
L30 印制电路

国标分类：
31.180 印制电路和印制电路板

实施时间：
2024-12-01

摘要：本文件规定了E玻纤布增强双官能环氧粘结片（以下简称“粘结片”）的材料和结构、性能要求、尺寸、质量保证及包装和标识、储存期、订单信息。
本文件适用于制造IEC 62326-4多层印制板时用以粘结IEC 61249-2-7 类型的层压板，该材料可用于粘结多层印制电路板。
本文件限定了粘结片的燃烧性(垂直燃烧试验)，其阻燃效果是通过聚合物型含溴阻燃剂实现的，层压后的玻璃化温度不低于120 ℃。

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6.[标准] Device embedding assembly technology - Part 2-10: Design specification for cavity substrate

器件嵌入组件技术.第2-10部分:空腔衬底的设计规范

发布单位：
国际组织-国际电工委员会(IX-IEC)

标准状态：
现行

标准号：
IEC TS 62878-2-10:2024

发布时间：
2024-01-31

中标分类：
-

国标分类：
31.190 电子学 - 电子元器件组件

31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：

摘要： IEC TS 62878-2-10:2024 provides a general specification for the design of cavity substrates.
7.[标准] 印制板及印制板组装件的平整度控制要求

发布单位：
中国-国家标准(CN-GB)

标准状态：
现行

标准号：
GB/T 43059-2023

发布时间：
2023-09-07

中标分类：
L94 电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子设备机械结构件

国标分类：
31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：
2024-04-01

摘要：本文件规定了印制板与印制板组装件平整度控制的要求。本文件适用于刚性印制板与刚性印制板组装件(组装件)设计、制造与使用中平整度的控制。

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8.[标准] 开关导电膜粘合技术规范

发布单位：
中国-团体标准(CN-TUANTI)

标准状态：
废止

标准号：
T/CASME 486-2023

发布时间：
2023-06-29

中标分类：
L 电子元器件与信息技术

国标分类：
31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：
2023-07-01

摘要：范围:本文件适用于汽车开关导电膜与开关面板的粘合操作过程;主要技术内容:本文件规定了汽车开关导电膜与面板粘合技术规范的术语和定义、基本要求、粘合步骤和要求、验收要求
9.[标准] 银浆贯孔印制电路板

发布单位：
中国-团体标准(CN-TUANTI)

标准状态：
现行

标准号：
T/CPCA 6042A-2023

发布时间：
2023-05-05

中标分类：
-

国标分类：
31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：
2023-06-05

摘要：主要技术内容:本文件规定了银浆贯孔印制电路板的技术要求、检验方法、质量保证、包装、运输、贮存等相关要求。本文件适用于银浆贯孔印制电路板
10.[标准] 天线用液晶聚合物/改性聚酰亚胺材料试验方法

发布单位：
中国-团体标准(CN-TUANTI)

标准状态：
现行

标准号：
T/CSTM 00984-2023

发布时间：
2023-04-07

中标分类：
L 电子元器件与信息技术

国标分类：
31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：
2023-07-07

摘要：范围:本文件规定了液晶聚合物/改性聚酰亚胺（LCP//MPI）基板材料的尺寸、电性能、热性能、物理性能和工艺适应性的测试方法，以及其在挠性印制电路板（FPCB）电性能、可加工性、物理性能、工艺适应性和环境性能的验证方法。本文件适用于LCP/MPI在材料级的性能测试及加工成FPCB后的元件级验证;主要技术内容:本文件规定了液晶聚合物/改性聚酰亚胺（LCP//MPI）基板材料的尺寸、电性能、热性能、物理性能和工艺适应性的测试方法，以及其在挠性印制电路板（FPCB）电性能、可加工性、物理性能、工艺适应性和环境性能的验证方法。本文件适用于LCP/MPI在材料级的性能测试及加工成FPCB后的元件级验证
11.[标准] 导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法

发布单位：
中国-团体标准(CN-TUANTI)

标准状态：
现行

标准号：
T/CSTM 01024-2023

发布时间：
2023-06-21

中标分类：
L 电子元器件与信息技术

国标分类：
31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：
2023-09-21

摘要：范围:本文件规定了导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法的原理、试验条件、仪器设备、试剂和材料、样品、试验步骤以及试验报告的要求。本文件适用于导电阳极丝试验过程中/后绝缘阻值低于108Ω的印制板;主要技术内容:本文件规定了导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法的原理、试验条件、仪器设备、试剂和材料、样品、试验步骤以及试验报告的要求。本文件适用于导电阳极丝试验过程中/后绝缘阻值低于108Ω的印制板
12.[标准] 高速印制板用涂/镀层测试方法

发布单位：
中国-团体标准(CN-TUANTI)

标准状态：
现行

标准号：
T/CSTM 00991-2023

发布时间：
2023-04-07

中标分类：
L 电子元器件与信息技术

国标分类：
31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：
2023-07-07

摘要：范围:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用;主要技术内容:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用
13.[标准] 数据中心用刚性印制电路板规范

发布单位：
中国-团体标准(CN-TUANTI)

标准状态：
现行

标准号：
T/CPCA 6047-2023

发布时间：
2023-09-28

中标分类：
-

国标分类：
31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：
2023-10-28

摘要：主要技术内容:本文件规定了数据中心领域用刚性印制电路板的要求与检验方法、质量保证以及标识、包装与贮存要求。本文件适用于数据中心领域用刚性印制电路板
14.[标准] 电路板印刷工艺技术规程

发布单位：
中国-团体标准(CN-TUANTI)

标准状态：
现行

标准号：
T/QGCML 628-2023

发布时间：
2023-02-07

中标分类：
-

国标分类：
31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：
2023-02-22

摘要：主要技术内容:本标准规定了电路板印刷工艺技术规程的术语和定义、分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于电路板印刷工艺的设计及检验
15.[标准] 柔印渐变印刷用柔性板处理工艺规范

发布单位：
中国-团体标准(CN-TUANTI)

标准状态：
现行

标准号：
T/QGCML 1659-2023

发布时间：
2023-10-11

中标分类：
-

国标分类：
31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：
2023-10-26

摘要：主要技术内容:本文件规定了柔印渐变印刷用柔性板处理工艺规范的术语和定义、技术要求、工艺流程、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于柔印渐变印刷用柔性板处理工艺的生产、设计及检验
16.[标准] 毫米波频段介电常数和介质损耗角正切测试方法准光腔法

发布单位：
中国-团体标准(CN-TUANTI)

标准状态：
现行

标准号：
T/CSTM 00990-2023

发布时间：
2023-04-07

中标分类：
L30 电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路

国标分类：
31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：
2023-07-07

摘要：范围:本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的准光腔测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容。本文件适用于测试片状固体材料在毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切。频率测试范围：f=25 GHz~110 GHz；介电常数测试范围：ε_r^'=2.0~20.0；损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε 〗?〖=1.0×10^(-4)~1.0×10^(-2) 〗；温度测试范围：-65 ℃~125 ℃;主要技术内容:本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的准光腔测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容。本文件适用于测试片状固体材料在毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切。频率测试范围：f=25 GHz~110 GHz ；介电常数测试范围：ε_r^'=2.0~20.0；损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε 〗?〖=1.0×10^(-4)~1.0×10^(-2) 〗；温度测试范围：-65 ℃~125 ℃
17.[标准] 单双面碳膜印制电路板

发布单位：
中国-团体标准(CN-TUANTI)

标准状态：
现行

标准号：
T/CPCA 6043A-2023

发布时间：
2023-06-28

中标分类：
-

国标分类：
31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：
2023-07-28

摘要：主要技术内容:本文件规定了单面和双面碳膜印制板的要求、测试方法、质量保证、标识、包装、运输及贮存要求。本文件适用于刚性单面和双面碳膜印制电路板，不适用于电位器类的碳膜印制电路板
18.[标准] Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 6-3: Sectional specification set for reinforcement materials - Specification for finished fabric woven from “E” glass for printed boards

印制板和其他互连结构用材料.第6-3部分:增强材料分规范集.印制板用“E”玻璃编织成品织物规范

发布单位：
国际组织-国际电工委员会(IX-IEC)

标准状态：
现行

标准号：
IEC 61249-6-3:2023

发布时间：
2023-06-14

中标分类：
-

国标分类：
31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：

摘要： IEC 61249-6-3:2023 covers finished fabrics woven from ‘‘E’’ glass electrical grade glass fibre yarns that are intended as a reinforcing material in laminated plastics for electrical and electronic use. All fabrics covered by this specification are plain weave.This specification determines the nomenclature, definitions, general and chemical requirements for the glass, and physical requirements for finished woven glass fibre fabrics.Annex A of this document provides a style designator for each finished fabric glass style, with specifications on yarn, fabric count, thickness and weight in both SI and US system.This standard cancels and replaces IEC/PAS 61249-6-3 published in 2011. This edition constitutes a technical revision.
19.[标准] Printed board assemblies - Part 9: Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications - Best practices

印制板组件.第9部分:汽车用印制板组件的电化学可靠性和离子污染.最佳实践

发布单位：
国际组织-国际电工委员会(IX-IEC)

标准状态：
现行

标准号：
IEC TR 61191-9:2023

发布时间：
2023-06-07

中标分类：
-

国标分类：
31.190 电子学 - 电子元器件组件

31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：

摘要： IEC TR 61191-9:2023, which is a Technical Report, applies to electronic and electromechanical automotive circuit board assemblies and describes current best practices for dealing with electrochemical reactions like migration or corrosion and ionic contamination on the surface of a circuit board as one failure mode under humidity load. This document deals with the evaluation of materials and manufacturing processes for the manufacturing of electronic assemblies with focus on their reliability under humidity loads. The electrical operation of a device in a humid environment can trigger electrochemical reactions that can lead to short circuits and malfunctions on the assembly. In this context, a large number of terms and methods are mentioned, such as CAF (conductive anodic filament), anodic migration phenomena, dendrite growth, cathodic migration, ROSE (resistivity of solvent extract), ionic contamination, SIR (surface insulation resistance), impedance spectroscopy, etc., which are used and interpreted differently. The aim of the document is to achieve a uniform use of language and to list the possibilities and limitations of common measurement methods. The focus of the document is on the error pattern of electrochemical migration on the surface of assemblies with cathodic formation of dendrites.Evaluation of different test methods of control units under high humidity load are not part of this document.
20.[标准] Printed electronics - Part 202: Materials - Conductive ink

印刷电子产品.第202部分:材料.导电油墨

发布单位：
国际组织-国际电工委员会(IX-IEC)

标准状态：
现行

标准号：
IEC 62899-202:2023

发布时间：
2023-05-02

中标分类：
-

国标分类：
87.080 涂料和颜料工业 - 墨水、油墨

31.180 电子学 - 印制电路和印制电路板

实施时间：

摘要： IEC 62899-202:2023 is available as IEC 62899-202:2023 RLV which contains the International Standard and its Redline version, showing all changes of the technical content compared to the previous edition.IEC 62899-202:2023 defines the terms and specifies the standard test methods for characterization and evaluation of conductive inks. This document also provides measurement methods for evaluating the properties of conductive layers made both from an additive process using conductive inks and from a subtractive process used in printed electronics. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:a) definitions of conductive material, conductive ink and conductive layer have been revised;b) a summary of test methods is added;c) mechanical tests for conductive layer are added.