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BOARD STRUCTURE

机译:董事会结构

摘要

The present invention provides a printed circuit board including a first recess and a first connection pad formed on a lower surface of the first recess; To a substrate structure comprising: a first electronic component package including a first electronic device unit; and a first external connection unit connecting the first electronic component package and a first connection pad.
机译:本发明提供一种印刷电路板,包括第一凹槽和形成在第一凹槽的下表面上的第一连接垫; 底板结构包括:第一电子元件封装,包括第一电子设备单元; 和连接第一电子元件封装和第一连接垫的第一外部连接单元。

著录项

  • 公开/公告号KR20220004326A

    专利类型

  • 公开/公告日2022-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 삼성전기주식회사;

    申请/专利号KR1020200082017

  • 发明设计人 이문희;김용훈;지윤제;강선하;

    申请日2020-07-03

  • 分类号H05K1/11;H01L23/12;H01L23/28;H05K1/18;H05K3/18;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 23:26:57

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