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METHOD FOR THERMAL EMBOSSING OF SUBSTRATES USING SLEEVE TECHNOLOGY

机译:使用套管技术热压印基板的方法

摘要

The invention relates to a method for the thermal structure embossing of substrates with an embossing cylinder, the substrate (16) being guided along a heated embossing surface (3) of the embossing cylinder during embossing in order to transfer the structure of an embossing structure (4) formed in the embossing surface into the substrate ( 16) to shape. The embossing cylinder is an embossing sleeve (1) in the form of a sleeve designed as an interchangeable unit and is designed to be exchangeable for at least one other embossing sleeve, the embossing sleeve being able to be clamped onto a mandrel (13) inserted into the sleeve for assembly in an embossing system, and the embossing surface ( 3) of the embossing sleeve (3) is heated via the mandrel (13).
机译:本发明涉及一种用于具有压花筒的基板的热结构压花的方法,基板(16)沿着压花筒的加热压花表面(3)引导在压花期间,以便转移压花结构的结构( 4)在压花表面形成到基板(16)中以形状。 压花圆筒是一种压花套筒(1),其套筒的设计为可互换单元,设计成可更换至少一个其他压花套筒,该压花套筒能够被夹紧到插入的心轴(13)上 进入压花系统中的用于组装的套筒,并且压花套筒(3)的压花表面(3)通过心轴(13)加热。

著录项

  • 公开/公告号EP3915802A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-12-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ACHILLES VEREDELT NORD GMBH STANDORT CELLE;

    申请/专利号EP20200177147

  • 发明设计人 HÖRNICKE STEFAN;

    申请日2020-05-28

  • 分类号B44C1/24;B44C5/04;B44B5;B44B5/02;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-24 22:16:41

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