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FLUX, RESIN FLUX CORED SOLDER USING FLUX, FLUX COATED SOLDER USING FLUX, AND SOLDERING METHOD

机译：助焊剂，使用助焊剂的树脂芯芯焊料，焊剂涂覆使用焊剂，以及焊接方法

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摘要

The flux according to the present invention contains a rosin methyl ester, is solid or solid-like at 25°C, and is used in the inside of a resin flux cored solder or on the exterior of a flux coated solder.

机译：根据本发明的助焊剂含有松香甲酯，在25℃下是固体或固体的，并且用于树脂芯芯焊料的内部或在助焊剂涂覆焊料的外部。

著录项

公开/公告号WO2021199645A1

专利类型
公开/公告日2021-10-07

原文格式PDF
申请/专利权人 SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.;
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申请/专利号WO2021JP03465
发明设计人 KURASAWA YOKO;ISEKI HIROAKI;NAKAJIMA KENTA;
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申请日2021-02-01
分类号B23K35/14;B23K35/363;
国家 JP
入库时间 2024-06-14 22:11:58

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