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Electronic apparatus

机译:电子设备

摘要

Problem to be solved: to increase the breakdown resistance of the support layer when the conductive pattern is heated.In the negative direction of the first direction X of the conductive pattern layer 310, the conductive pattern layer 310 is formed in the negative direction side of the conductive pattern layer 310 in the negative direction of the first direction X, and a notch 312 opened toward the negative direction of the first direction X of the conductive pattern layer 310 is formed.In the positive direction of the first direction X of the conductive pattern layer 310, the conductive pattern layer 310 is formed in the positive direction side of the first direction X with a notch 312 formed in the positive direction side in the first direction X.The first pattern layer 320 in the first direction X in the first direction X of the conductive pattern layer 310 covers the notches 312 in the first direction X of the conductive pattern layer 310.The first pattern layer 320 on the negative side in the first direction X of the conductive pattern layer 310 covers the cut edge 312 in the first direction X of the conductive pattern layer 310.Diagram
机译:要解决的问题:在加热导电图案时增加支撑层的击穿电阻。在导电图案层310的第一方向x的负方向上,导电图案层310在第一方向x的负方向上形成在导电图案层310的负方向侧,并且陷波312朝向形成导电图案层310的第一方向x的负方向。在导电图案层310的第一方向x的正方向上,导电图案层310形成在第一方向x的正方向侧在第一方向x中形成在正方向侧的凹口312.在导电图案层310的第一方向x中的第一方向x中的第一图案层320覆盖导电图案的第一方向x的凹口312在导电图案层310的第一方向x上的负侧上的第一图案层320覆盖在第一方向x中的切割边缘312导电图案层310.diagram

著录项

  • 公开/公告号JP2021113723A

    专利类型

  • 公开/公告日2021-08-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士電機株式会社;

    申请/专利号JP20200005998

  • 发明设计人 松下 浩二;

    申请日2020-01-17

  • 分类号G01N21/01;B81B3;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-24 20:22:19

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