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Semiconductor Device Having Features to Prevent Reverse Engineering

机译:半导体器件具有防止逆向工程的功能

摘要

An electronic device includes: a base layer; a first layer located at least partially over the base layer; a second layer located at least partially over the first layer; a first metal layer located at least partially over the second layer, wherein one or more signal outputs of the electronic device are formed in the first metal layer; and a second metal layer located at least partially over the first metal layer, wherein one or more gate connection is formed in the second metal layer, wherein removing a portion of the second metal layer disrupts at least one gate connection and deactivates the device.
机译:电子设备包括:基层;第一层至少部分地位于基层上;至少部分地位于第一层上的第二层;第一金属层,其至少部分地在第二层上方,其中电子器件的一个或多个信号输出形成在第一金属层中;和至少部分地位于第一金属层上的第二金属层,其中在第二金属层中形成一个或多个栅极连接,其中去除第二金属层的一部分破坏至少一个栅极连接并使装置停用。

著录项

  • 公开/公告号US2021242143A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-08-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 VERISITI LLC;

    申请/专利号US202117153420

  • 发明设计人 WILLIAM ELI THACKER III;

    申请日2021-01-20

  • 分类号H01L23;H01L23/522;H01L27/02;H01L23/528;H01L27/11517;H01L29/788;H01L27/11524;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 20:20:19

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