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DIELECTRIC HEATING OF FOAMABLE COMPOSITIONS

机译：可发泡组合物的介电加热

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摘要

A method for dielectrically heating foamable composition to foam and set the composition is described. In particular, radio frequency (RF) heating is used to heat the foamable composition to provide insulation in the manufacture of an article.

机译：描述了一种用于泡沫和设定组合物的介电加热可发泡组合物的方法。特别地，射频（RF）加热用于加热可发泡的组合物，以提供制品的制造中的绝缘体。

著录项

公开/公告号US2021214581A1

专利类型
公开/公告日2021-07-15

原文格式PDF
申请/专利权人 HENKEL IP & HOLDING GMBH;
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申请/专利号US202117219224
发明设计人 BRADLEY MCLEOD;ALEXIS KRIEGL;KRIS GETTY;DANIEL WASKI;TIANJIAN HUANG;
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申请日2021-03-31
分类号C09J5/08;B32B5/18;C08J9/32;C08J9;B31F5/04;B32B5/20;B32B37/06;B32B37/24;C09J5/06;C09J123/08;C09J129/14;D21H19/12;D21H25/06;D21H27/32;
国家 US
入库时间 2022-08-24 19:57:10

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