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Horizontal plating apparatus and method

机译:水平电镀装置和方法

摘要

The present invention relates to a plating apparatus and method, and more specifically, to an apparatus capable of uniformly patterning patterns over a horizontally oriented substrate, for example, in semiconductor fabrication A plating apparatus which can be applied variously to a plating step for manufacturing an exposure mask for photolithography, and a method thereof are presented.
机译:电镀装置和方法技术领域本发明涉及一种电镀装置和方法,更具体地,涉及一种能够在水平取向的基板上均匀地图案化图案的装置,例如,在半导体制造中,电镀装置可以以用于制造用于制造的电镀步骤给出了光刻术的曝光掩模及其方法。

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