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BRAZING MATERIAL FOR ACTIVE BRAZING AND METHOD FOR ACTIVE BRAZING

机译:用于活跃钎焊的钎焊材料和活跃钎焊的方法

摘要

A soldering material (1) for active soldering, in particular for active soldering of a metallization (3) to a carrier layer (2) comprising ceramics, wherein the soldering material comprises copper and is substantially silver-free.
机译:用于主动焊接的焊接材料(1),特别是用于金属化(3)的活性焊接到包括陶瓷的载体层(2),其中所述焊接材料包括铜,并且基本上无银。

著录项

  • 公开/公告号EP3609647B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-04-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号EP20180737251

  • 发明设计人 BRITTING STEFAN;MEYER ANDREAS;

    申请日2018-07-04

  • 分类号B23K1/19;B23K35/30;B23K35;B23K35/02;C04B37/02;C22C9/05;C22C9/02;C22C9;B23K1;B23K103/02;B23K103/08;B23K103;B23K103/18;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-24 18:13:23

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