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机译:用于合并半导体设备的机柜或盒子,特别是用于大功率整流器的机柜或盒子。
公开/公告号DE1827479U
专利类型
公开/公告日1961-03-02
原文格式PDF
申请/专利权人 INTERMETALL DE;
申请/专利号DE1959I007704U
发明设计人
申请日1959-04-16
分类号
国家 DE
入库时间 2022-08-23 18:31:41
机译: 在由两部分组成的玻璃或金属机柜或盒子中真空密封地结合半导体器件的方法和装置
机译: 在机柜或盒子中安装了整流器。
机译: 变压器或整流器的柜子或盒子。