首页> 外国专利> ULTRA THIN SECTIONING WITH ULTRA SHARP DIAMOND EDGE AT ULTRA LOW TEMPERATURE

ULTRA THIN SECTIONING WITH ULTRA SHARP DIAMOND EDGE AT ULTRA LOW TEMPERATURE

机译：在低温下使用超锐利的钻石边缘进行超薄切割

页面导航

摘要
著录项
相似文献

摘要

Ultra sharp diamond edge is used for molecular and submolecular sectioning at ultra low temperature and as a high intensity point source for the emission of electrons rons and neutrons.

机译：超尖的金刚石边缘可用于在超低温下进行分子和亚分子切片，并用作电子强子和中子发射的高强度点源。

著录项

公开/公告号US3803958A

专利类型
公开/公告日1974-04-16

原文格式PDF
申请/专利权人 FERNANDEZ MORAN HUS;
展开▼

申请/专利号US19710211135
发明设计人 FERNANDEZ MORAN HUS;
展开▼

申请日1971-12-22
分类号B26D7/08;G01N1/06;
国家 US
入库时间 2022-08-23 04:59:47

相似文献

专利
外文文献
中文文献