首页> 外国专利> method for manufacturing a semiconductor device with a heat treatment in an oxidizing environment during a fat.part of a halfgeleiderlichaam silicon recessed pattern of silica is formed.

method for manufacturing a semiconductor device with a heat treatment in an oxidizing environment during a fat.part of a halfgeleiderlichaam silicon recessed pattern of silica is formed.

机译:的方法,用于在脂肪的过程中在氧化环境中进行热处理的半导体器件的制造方法。形成二氧化硅的半geliderliclichaam硅凹进图案的一部分。

摘要

A polycrystalline silicon layer is deposited by chemical vapor deposition method at a predetermined location on an oxide film grown by thermal oxidation on a surface of a monocrystal silicon substrate. Nitrogen ions are implanted in the outer surface of the polycrystalline silicon layer and the exposed surface of the oxide film. The whole surfaces are oxidized by wet oxidation so as to form a thick oxide layer at the surface of the oxide film which is not covered by the polycrystalline silicon layer.
机译:通过化学气相沉积法将多晶硅层沉积在通过热氧化在单晶硅基板的表面上生长的氧化膜上的预定位置处。氮离子被注入到多晶硅层的外表面和氧化膜的暴露表面中。通过湿式氧化将整个表面氧化,从而在未被多晶硅层覆盖的氧化膜的表面上形成厚的氧化层。

著录项

  • 公开/公告号NL165003C

    专利类型

  • 公开/公告日1981-02-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HITACHI LTD. TOKIO.;

    申请/专利号NL19760001830

  • 发明设计人

    申请日1976-02-23

  • 分类号H01L21/318;

  • 国家 NL

  • 入库时间 2022-08-22 16:10:55

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