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机译:在印刷电路板上安装平板的装置
公开/公告号SU790046A1
专利类型
公开/公告日1980-12-23
原文格式PDF
申请/专利权人 YUMATOV VLADIMIR SU;
申请/专利号SU19782660347
发明设计人 YUMATOV VLADIMIR SU;SINYAGIN STEPAN GSU;
申请日1978-08-29
分类号H01R12/02;H05K7/06;
国家 SU
入库时间 2022-08-22 15:34:29
机译: 四向引线扁平封装IC安装印刷电路板,四向引线扁平封装IC的焊接方法以及具有四向引线扁平封装IC安装印刷电路板的空调装置
机译: 用于传感器单元中的用于将传感器布置在印刷电路板上的装置,包括平坦的基部和布置在形成用于安装承载传感器的传感器的印刷电路板形成的基部上的保持装置。
机译: 用于安装四方扁平封装IC的印刷电路板,四方扁平封装IC的焊接方法以及具有这种印刷电路板的空调设备