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METHOD OF ASSEMBLING INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURES IN HYBRIDE CIRCUIT ARRANGEMENTS AND ENCAPSULATION FOR AN INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE

机译：混合电路结构中集成电路结构的组装方法和集成电路结构的封装

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公开/公告号PL251256A1

专利类型
公开/公告日1986-07-01

原文格式PDF
申请/专利权人 OS BAD ROZWOJOWY MIKROELEKTRON;
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申请/专利号PL19840251256
发明设计人 MAGONSKI ZBIGNIEW;BARAN KRZYSZTOF;WAZNY JOZEF;ROMANSKI LESZEK;
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申请日1984-12-24
分类号H01L;
国家 PL
入库时间 2022-08-22 07:40:29

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