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Thermoplastic molding compositions possessing high tracking resistance

机译:具有高耐漏电起痕性的热塑性模塑组合物

摘要

The present invention relates to moulding materials, containing halogenated copolycarbonates, graft polymers based on an acrylate rubber, thermoplastic copolymers, tetrafluoroethylene polymers, metal compounds of antimony or bismuth, TiO.sub.2 and also, if appropriate, low molecular weight, organic halo compounds, stabilizers, flow agents, antistatic agents and/or mould release agents, and also a process for the preparation of these moulding materials.
机译:本发明涉及模制材料,其包含卤代共聚碳酸酯,基于丙烯酸酯橡胶的接枝聚合物,热塑性共聚物,四氟乙烯聚合物,锑或铋的金属化合物,TiO.sub.2,以及如果合适的话,低分子量有机卤代物化合物,稳定剂,流动剂,抗静电剂和/或脱模剂,以及制备这些模塑材料的方法。

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