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MICROENCAPSULATION METHOD MICROELECTRONIC DEVICES MADE THEREFROM, AND HEAT CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITIONS

机译：微封装方法由微电子器件和热固性环氧树脂组成

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摘要

A method for encapsulating microelectronic devices is provided using a heat curable epoxy composition having a monomeric or polymeric diaryliodonium hexafluoroantimonate salt. Curable compositions are also provided as well as encapsulated microelectronic devices.

机译：提供了一种使用具有单体或聚合的六氟锑酸二芳基碘鎓盐的可热固化的环氧组合物来封装微电子器件的方法。还提供了可固化的组合物以及封装的微电子器件。

著录项

公开/公告号GB2210371A

专利类型
公开/公告日1989-06-07

原文格式PDF
申请/专利权人 * GENERAL ELECTRIC COMPANY;
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申请/专利号GB19880022037
发明设计人 ERIK WILHELM * WALLES;JAMES VINCENT * CRIVELLO;JOHN HENRY * LUPINSKI;
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申请日1988-09-20
分类号C08G59/00;C08G59/68;C08K3/36;C08L63/00;C09K3/10;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;
国家 GB
入库时间 2022-08-22 06:29:37

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