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Radiation hardening techniques for metal-oxide silicon devices

机译:金属氧化物硅器件的辐射硬化技术

摘要

Techniques for improving the radiation hardness of CMOS VLSI devices manufactured using a standard commercial process are disclosed. The techniques include a boron bird's beak implant after a field oxide is grown by the LOCOS process. The radiation hardness of the devices is further enhanced by a bird's beak etch to form a self-aligned guard ring.
机译:公开了用于提高使用标准商业工艺制造的CMOS VLSI器件的辐射硬度的技术。该技术包括通过LOCOS工艺生长场氧化物后的硼鸟喙植入。器件的辐射硬度通过鸟嘴蚀刻进一步增强,以形成自对准保护环。

著录项

  • 公开/公告号EP0273702A3

    专利类型

  • 公开/公告日1990-05-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GENERAL ELECTRIC COMPANY;

    申请/专利号EP19870311350

  • 发明设计人 WEI CHING-YEU;WOODBURY HENRY HUGH;

    申请日1987-12-23

  • 分类号H01L27/10;H01L27/08;H01L21/76;H01L21/54;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-22 06:14:21

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