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insakitsutotesuta

机译:我很想念你

摘要

(57) Abstract Objective The electronic parts soldered to the printed circuit board specialWhen Characteristic value making the probe contact, measuring, trust of measurable quantityIt tries to raise asking/depending Characteristic. Constitution The solder of the electronic parts 5 which are installed in printed circuit board 6In section 7, the probe 1a which is installed in huikusuchiya 2, 1To make b contact, in this probe 1a and 1b akuchiyueTo transmit the ultra wave which is output from ta 9a and 9b, solder section 7With the heat which is generated with probe 1a and 1b, the solder sideAfter removing the oxide film and the residual flux etc, the electronic sectionIt is something which measures the characteristic value of item 5.
机译:(57)<摘要> <目的>焊接到印刷电路板上的电子零件特殊当特性值使探针接触,测量,可测量的信任度时,它试图提高询问/依赖特性。 <构成>安装在印刷电路板6中的电子零件5的焊料在第7部分中,安装在回口屋2、1中的探头1a与b接触,在该探头1a和1b中使发送的超声波透射。从ta 9a和9b开始,焊接部分7由探针1a和1b产生的热量,焊接侧除去氧化膜和残留助焊剂等后,电子部分测量项目5的特性值。

著录项

  • 公开/公告号JPH0527688U

    专利类型

  • 公开/公告日1993-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沖電気工業株式会社;

    申请/专利号JP19910075951U

  • 发明设计人 伊藤 貴志;

    申请日1991-09-20

  • 分类号G01R31/28;G01R31/02;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 05:17:50

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